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行业洞察力：视觉技术部门报告
在本报告中，我想提请您注意那些也期望两位数市场增长的细分市场：半导体设备低光成像和空间的计量学。不幸的是，根据我的经验，由于相关市场很小，很难为这些视觉市场子细分市场确定可靠的市场报告。因此，需要分析更广泛的市场趋势。例如yole集团预测“ 2024将是半设备子系统市场的过渡年：预计收入不会像2023年那样下降……它将..它将..它将..它将..它将..需要花费几个季度，而2024年的大部分很可能完全消化这些较高的库存水平，并像我们在2021年或2021年或2021年或2022年或2022年或2021年或2022.或20222.''一样强烈地增长了所有的设备供应商，这意味着通过显示> 20的NTM EV/EBITDA倍数来反映这一观点，这意味着两位数的增长和估值！
2021 年 InP 晶圆、外延片和器件市场
3) 市场趋势 89 市场细分 InP 行业：发展时间表 InP 应用市场概览 技术概览、每种应用的经济要求 4) 市场份额和供应链 188 光子学和射频应用的 InP 供应链和商业模式 主要参与者和格局 不同地理区域主要晶圆和外延片参与者的映射 InP 裸片市场份额 打开 InP 外延片市场份额 InP 晶圆市场份额 公司简介：II-V、Lumentum、LandMark、Sumitomo、AXT、InPact、Denselight、Smart Photonics 5) InP 技术趋势 215 器件 • 基于 InP 的器件概览：光子学、集成 SiPh 和 PIC 和 RF 器件 外延 • 外延生长方法 • 关注 DFB 外延生长 • 讨论外延要求 晶圆 • InP 晶体生长方法 • 晶圆精加工 • 基板尺寸和类型 6) 展望 286 总结 7) 附录 291 8) Yole 集团公司介绍
高级包装行业的状态2021-样本
Different advanced packaging platforms – summary 168 o Analysis per platform and future development : flip-chip, fan-out, fan-in, 3d-stacking, embedded-die & advanced substrates Players and supply chain 184 o Player landscape and positioning o Business model shifts o Overview of production per manufacturer o Advanced packaging wafer breakdown by manufacturers by different technology: flip-chip, fan-out, fan-in, 3D/2.5D IC O业务模型的高级包装晶片分解：OSAT，IDMS和铸造PlayerFinancials 208 O前25个OSATS财务分析o不同参数的排名：收入，毛利，网络利润，网络收入，研发等。o关键OSAT的最新开发自2013年以来，M＆AS的合并/收购和最新发展248 o AS自2013年以来的AS AS列表o分析OSATS部门的M＆AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS AS趋势以及2019 - 2024年O M＆AS AS Sconarios的各种场景OSATS结论263结论266附录266•divepend 274
Weebit Nano完全有资格将RERAM模块符合
2025年3月11日 - Weebit Nano Ltd（ASX：WBT，Weebt或Company）是全球半导体行业的先进存储技术的领先开发人员和许可人，已完成AEC-Q100 150°C其电阻随机记忆（RERAM）模块化工艺的电阻随机记忆（RERAM）模块化工艺的合格资格。这项成就证实了Weebit的嵌入式RERAM非挥发性内存（NVM）技术用于高温汽车应用的质量和可靠性。汽车电子委员会（AEC）最初是由克莱斯勒，福特和通用汽车建立的，目的是建立共同的部分资格和质量系统标准，从那时起，汽车行业的许多关键参与者就加入了。AEC-Q100是集成电路（ICS）的标准汽车应力测试资格。根据AEC-Q100标准的非易失性存储器，包括程序/擦除耐力，数据保留和高温操作生命（HTOL）资格测试，Weebit Reram模块是资格的。使用单晶体管的单耐（1T1R）细胞结构实现了资格，表明在150°C运行时的稳定性最高为100K耐力周期*，包括循环和循环后的高温数据保留。根据Yole Group的一部分Yole Intelltence的说法，汽车行业的半导体市场将从2023年的520亿美元增长到2029年的970亿美元，每辆车的半导体设备数量也在继续增长**。增长主要是由采用更多电气化和高级驾驶员辅助系统（ADA）的驱动，从而导致需要更先进的处理和更有效的功率管理，而RERAM起着关键作用的领域。Weebit Nano首席执行官Coby Hanoch说：“全AEC-Q100资格是将NVM设计到汽车微控制器和其他组件中的关键要求。通过这项成就，考虑嵌入式NVM的公司将知道Weebit Reram的参数与汽车制造商的规格保持一致，这将继续提高我们在该领域的地位。“此资格还具有更大的影响，超出了汽车，因为许多工业和物联网应用，例如井下工具，燃烧发动机，石油和天然气等，都需要高温可靠性和扩展的耐力。实现AEC-Q100资格也会影响许多其他应用，因为它使设计师充满信心，即技术非常强大，可靠，甚至超出了他们的需求。“我们有信心，这种进一步的资格将引起潜在客户的更大兴趣，这些客户正在寻求具有温度可靠性并扩展的记忆进步
碳化硅 (SiC) 专利格局 2022
受 SiC 技术在电动汽车 (EV) 应用中的采用推动，SiC 功率器件市场正在快速增长。2021 年 SiC 功率器件市场收入超过 10 亿美元，主要由位于欧洲（意法半导体、英飞凌）、美国（Wolfspeed、安森美）和日本（罗姆半导体、三菱电机、富士电机）的公司获得。此外，Yole Développement 最近预测未来几年 SiC 功率器件市场将达到数十亿美元，到 2027 年将超过 60 亿美元，预计 2021-2027 年复合年增长率为 34%。显然，包括中国和韩国在内的其他半导体行业主要国家也已公布了发展本国 SiC 产业的雄心。然而，他们能否在短期或中期内建立功率 SiC 技术所需的整个供应链，尤其是建立 SiC 晶圆的国内供应，受到了质疑。事实上，SiC 晶圆业务的进入门槛非常高，目前能够为功率器件制造商批量生产大面积和高质量 SiC 晶圆的公司数量非常有限，因此他们能够满足电动汽车行业对器件的严格要求。在这种背景下，
先进封装季度市场监测 2022 年第 1 季度
封装行业动态：2021 年顶级参与者的收入 2021 年对于先进封装来说是丰收的一年，ASE 继续主导市场收入，其次是 Amkor。英特尔保持第三的位置，其次是长电科技和台积电。Yole 的季度先进封装监测器提供了 2021 年收入和同比增长排名前 30 位的外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司。与 2020 年相比，2021 年的同比收入增长更大，增长最快的 OSAT 主要是中国的。先进封装 (AP) 市场的总收入在 2021 年达到 321 亿美元，预计将录得 10% 的复合年增长率 (CAGR)，到 2027 年达到 572 亿美元。5G、汽车信息娱乐/高级驾驶辅助系统 (ADAS)、人工智能 (AI)、数据中心和可穿戴应用的大趋势继续推动 AP 向前发展。在此监测器中，显示了主要先进封装类型的季度数据更新，包括倒装芯片芯片级封装 (FCCSP)、倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)、晶圆级芯片级封装 (WLCSP)/扇入、扇出封装、3D 堆叠封装和系统级封装 (SiP)。
HESAI Group（Hsai US） 技术 中国经济
Hesai Group（HSAI）是三维光检测和范围（LIDAR）解决方案的全球领导者之一，它已经开发并生产了各种LIDAR解决方案和产品，用于高级驾驶员辅助系统（ADAS），自治移动性（AM）和Robotics的各种应用。在强大的技术能力（包括垂直整合技术和内部制造）的帮助下，Hsai能够提供具有更高性能，更高质量和较低成本的LiDAR产品，这使其能够增强与核心客户的关系并扩大规模效应。hsai已经记录了行业领先的财务业绩，我们很肯定，它有望随着对LiDar产品的不断增长而增长。在我们看来，更多的机器人技术和工业市场中的用例应进一步推动HSAI的扩展。我们希望HSAI在2024年的获利能力中看到一个偏移点，并估计2024E/2025E的非GAAP NP rmb9mn/141MN的非GAAP NP，通过增加其现有LIDAR产品的采用以及2025E的成本效益新AT系列产品的潜在启动，并提高了2025E的成本效益新的AT系列产品。我们的目标价为每张广告16.3美元，基于4.8x 2025e PS。在购买时开始。有望在不断上升的市场中实现强劲的增长。Yole Intelligence估计
采用 AiP 技术天线助力 5G 发展
实现第五代新无线电 5G (NR) 或简称 5G 技术的驱动力包括传输大数据速率以及对更可靠连接、更快响应时间（低延迟）和更好覆盖范围的需求。在毫米波应用中，信号丢失变得至关重要，设计挑战也变得更加复杂。除了新兴的 5G 智能手机外，其他以极高频率运行且需要小尺寸的应用还包括可穿戴设备、小型基站、安全摄像头、自动驾驶汽车中的雷达装置以及众多物联网 (IoT) 设备。根据 Gartner, Inc. 的市场研究，到 2023 年，每年将生产超过 10 亿台毫米波装置。借助 AiP 技术，天线不再是无线设备中的单独组件，而是与射频 (RF) 开关、滤波器和放大器集成在 SiP 中。根据咨询公司 Yole Développement 的数据，预计到 2023 年，整个射频前端 (RFFE) 模块 SiP 市场规模将达到 53 亿美元，复合年增长率 (CAGR) 为 11.3%（图 1）。另一项市场预测显示，到 2025 年，5G 毫米波市场规模将增长 10 倍 [1]。支持基站和小型蜂窝基础设施将需要大量的半导体封装和系统集成支持。外包半导体组装和测试 (OSAT) 供应商通常最适合投资封装
MicroLight3D与SPS Europe合作销售其Polos- ...
微型/纳米结构更负担得起的是法国的格勒诺布尔，2020年9月22日 - Microlight3d，Microlight3d，是高分辨率微型2D和3D印刷系统的专业制造商，用于工业和科学应用，今天宣布，它已与SPS Europe BV签署了一项协议。这笔交易赋予了半导体分销商的专属权利，以销售欧洲的Polostros-the Polostrypros，并在北美，亚洲及其他地区提供销售选择权。Polos-打印机是一种紧凑的2D无掩模光刻系统，它使预算较小的研究人员和工程师能够设计出出色性能的微观结构。这些包括微型传感器，微型触发器，微流体和MEMS（微电动系统），这些系统用于数十亿个设备。分销协议推动了Microlight3D的战略，以快速扩大关键地理市场的活动。目前，法国和德国占Microlight3D 2D打印系统活动的80％。在第四年，该公司已准备好抓住更多的全球机会。“ SPS拥有竞争激烈的销售团队，在许多国家 /地区都有良好的销售团队，作为半导体行业的创新工具和定制解决方案的供应商，” Microlight3D首席执行官Denis Barbier说。“使用SPS，更多的客户将可以访问Polos-打印机。对研究人员和工业设计师的负担能力以及易用性也将变得更加广泛地认可。” Microlight3D选择了SPS Europe在半导体，大型国际客户群，对客户需求的深刻了解和记录方面的专业知识。Polos-打印机将补充SPS欧洲在半导体制造，MEM和生物技术中使用的半导体生产系统和消耗品的目录。MicroLight3D的2D无掩模光刻系统（其软件和用户界面都可以用户友好，它将积极销售，以使用户可负担性和桌面便利性。“ SPS Europe很高兴能与Microlight3D一起在掩盖光刻市场中工作；在这些充满挑战的时期，我们无法选择一个更好的合作伙伴。“从我们访问Microlight3D的一开始，员工的出色技能以及正在生产的高级设备都给我们留下了深刻的印象。我记得看着一堵充满奖项和报纸头条的墙，并欣赏了Microlight3d多年来的成功。从那一刻起，我们知道这将是与光明未来的非常有趣的伙伴关系。”将直接写作光刻用于没有口罩的表面结构，因为它缩短了新设备的开发周期，同时降低了间接费用。根据Yole Development Report 1 1，该报告1，无面膜光刻市场，代表$ 300
Sofradir 和 ULIS 更名为 LYNRED
Sofradir 和 ULIS 更名为 Lynred 通过简化全面红外产品的运营并提高工业效率，Lynred 将加速向全球客户提供新技术并追求增长 法国格勒诺布尔附近的沃雷沃鲁瓦兹，2019 年 6 月 4 日 — — Sofradir 及其子公司 ULIS 今天宣布合并并更名为 Lynred。Lynred 的成立是为了满足全球航空航天、国防、工业和消费市场对全包红外 (IR) 产品的需求。为了应对来自新进入者的日益激烈的竞争，该公司已达到临界规模，旨在缩短新产品的上市时间。其美国实体仍然是子公司，已更名为 Lynred USA。Lynred 是新的身份，其 1,000 名员工将以新的身份向全球市场提供最广泛的先进红外技术，确保长期可靠的产品供应，并为客户项目提供最佳的红外设计和设备集成支持。 Lynred 董事长 Jean-François Delepau 表示：“Lynred 将以全新的未来愿景进入市场，在竞争日益激烈的市场中，过去五年来，参与者数量翻了一番。我们是红外技术领域的欧洲领军企业。现在，Lynred 赋予我们在研发方面更大的影响力，并在红外生态系统中提高知名度。得益于员工在组建 Lynred 过程中做出的承诺以及合作伙伴的大力支持，我们将能够为客户提供新的有吸引力的解决方案。”Lynred 正在积极追求增长。根据 Maxtech International Inc. 的市场报告：《全球军用红外成像探测器和系统市场》2019 年版 1，2018 年全球军用红外成像系统市场规模估计为 85 亿美元（约合 76 亿欧元），预计到 2023 年将增长到 140 亿美元（约合 125 亿欧元）。根据 Yole Développement 的《非制冷红外成像仪和探测器 2019 年版 2》报告推断出的市场数据表明，工业和消费应用的相机市场规模有可能在同一时期从 29 亿美元（约合 26 亿欧元）增长到 41 亿美元（37 亿欧元）。对于 Lynred 而言，这意味着全球相机和系统层面的市场增长率可能高达 10%（复合年增长率）。在未来五年内，Lynred 预计将加强其市场地位，在红外探测器领域占据超过 20% 的市场份额。Lynred 将在未来五年内通过对 Nano2022 项目的 1.5 亿欧元（1.674 亿美元）的金融投资来推动下一代红外探测器的开发。这些红外设备将旨在应对智能建筑（工作区管理、节能）、道路安全和车内舒适度的自主系统趋势。