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摘要随着半导体设备的大小减小,结构和材料变得越来越复杂,因此制造这些设备变得越来越困难。IC研发(R&D)的复杂性和大容量制造(HVM)的规模大大增加了达到最终产量所需的成本和时间。芯片制造商,设备制造商和软件公司正在广泛的应用程序中探索和部署机器学习(ML)技术,包括流程开发,生产维护,计量和收益率改善,以解决这些扩展问题。拥有十多年的专业知识为半导体制造部署ML技术,LAM Research已开发了多种智能工具和ML解决方案,以优化半导体制造中的质量,效率以及生产力以及加速创新。在本文中,LAM的两个智能工具 - Semulator3D®和设备智能®DATAANALYZER(EI-DA) - 介绍了用于演示在R&D和HVM期间如何使用LAM的先进技术来有效地生产最先进的微芯片。