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ZEISS eMobility Solutions 电池 CT 检测数据分析（采用 ZEISS INSPECT X-Ray）
步骤 2 包装 步骤 3 电解液填充 1 CT 2 CT 3 CT 步骤 1 堆叠/卷绕 步骤 4 化成 步骤 5 脱气 步骤 6 老化 步骤 7 EOL 测试 步骤 8 模块组装
CMMZeiss Crossbeam家族您的FIB-SEM进行高吞吐量3D分析和样品制备
自定义您的仪器以实现高质量和高吞吐量TEM样品准备。利用Crossbeam 350的可变压力能力。使用Crossbeam 550准备最苛刻的样品，选择最适合您样品的腔室尺寸。或选择Crossbeam 550样品模式用于先进的，完全自动化的，无监督的多站点TEM Lamella制备。
ZEISS PhaseEvolve
使用 ZEISS Versa XRM 上的相位对比模式对吸入混合物中的乳糖载体颗粒进行成像。显示了原始（左）和 PhaseEvolve 处理（右）断层扫描数据的扫描体积重建的 2D 切片以及相应的直方图。处理后的数据提供无伪影的高对比度数据，其直方图易于分割。
蔡司 MultiSEM 产品信息
样品等离子清洁器 用于清洁和蚀刻气锁中的样品。减少样品表面污染可提高图像质量和分辨率 生成活性气相自由基，去除不需要的污染物。需要气锁。包括 • 等离子清洁器 Evactron Zephyr • MultiSEM 气锁的多端口 • 多端口适配器套件 • 集成在 ZEN 软件中的控制
为您的Zeiss X射线显微镜启用基于AI的重建
深索特恢复的图像的全范围。Zeiss DeepScout在大型FOV量中可以在各地提供高分辨率。在低分辨率下捕获一个较大的视野，并针对一个小区域。高分辨率扫描目标。 使用DeepScout以高分辨率恢复全卷。 现在，您可以以所需的分辨率检查整个样本，以识别，量化甚至分割样本多个区域的缺陷。高分辨率扫描目标。使用DeepScout以高分辨率恢复全卷。现在，您可以以所需的分辨率检查整个样本，以识别，量化甚至分割样本多个区域的缺陷。
全力关注太空：蔡司 SMT 收购 RUAG International 的光刻业务
RUAG International 和 ZEISS SMT 已签署收购光刻部门的合同，包括与位于瑞士苏黎世和德国科斯维希的两个生产基地相关的所有员工和资产。“自 2001 年以来，我们就一直在光刻应用方面积累经验，并与我们的主要客户 ZEISS SMT 成功合作。2022 年 10 月将光刻部门作为独立实体成立是一项战略举措，旨在巩固我们的市场地位，同时继续作为独立的单一来源供应商为 ZEISS SMT 生产专用组件。今天，我为我们的光刻团队所取得的成就感到无比自豪，”RUAG International 首席执行官 André Wall 说道，并总结道，“ZEISS SMT 拥有卓越的市场地位。有了新的所有权，我们为光刻部门提供了理想的环境，以进一步发展我们多年来积累的卓越能力。”
Zeiss VersaxRm 615
High Aspect Ratio Tomography (HART) • Dual Scan Contrast Visualizer (DSCoVer) • ZEISS LabDCT for Diffraction Contrast Tomography Optional GPU CUDA-based Reconstruction Dual Dual Dual Secondary High Performance Workstation • • Optional 1 year or perpetual license ZEISS Autoloader Optional Optional Optional ZEISS Versa In Situ Interface Kit Optional Optional Optional ZEISS DeepRecon Pro与2年许可一起包含2年许可，可选Zeiss DeepScout可选可选的可选Zeiss Phaseevolve可选可选的可选可选Zeiss MARS MARS可选可选的可选可选Zeiss optional Zeiss Optirecon，可选可选的Zen AI Tooles Tooles with Intellisis in Intellional intellitional intellitional可选可选可选的3D世界Zeiss Zeiss Editional Zeiss Editional Zeiss Edition divional Zeiss Edition dive
Zeiss Axioocam家庭解决方案小册子
欢迎来到迷人的显微镜摄像机世界。使用此纲要，您将获得有关Zeiss Axiocams整个投资组合的概述。发现许多令人兴奋的应用程序，并将其用作选择最佳摄像头的指南，适合您的成像和文档任务。
使用蔡司 Crossbeam 激光进行 FIB 研究的陶瓷预处理
图 6：以 100 kHz 和 500 mm/s 的速度进行粗铣后，a) 氧化锆、b) 氮化硅、c) 镁橄榄石和 d) PZT 的铣削和表面结果，所有样品的表面质量均光滑；SEM、SE 图像。