马丁·蒂格格雷伯(Martin Tieggraber)7:8,亨德里克10,安德里亚·帕兹米尼9,阿尔基维亚迪斯·贝斯10,阿里亚尼·巴西罗(Ariane Basureau),阿里亚尼·巴西罗(Ariane Basureau)9,K。FolkertBoersma 15,Manuel Gebetsberger 7.8,Florence Guadil 9,Florence Guadil 9,Micheel Grutter of Mare Gruzdander Gruzdev 15 Karagaziozios 10,Rigel Kivi 22,Square 23,Pieterel F. Live 2.24,Portafaix 27,Roma 26,Olga Puentedura 26,Richard Querel 28,Richard Querel 28,Julia Remmers 14,Andreas Richter 30,12
2.器件封装 ................................................................................................................... 2 3.推荐的 PCB 封装库 .................................................................................................. 4 4.印刷模板设计 ........................................................................................................... 6 5.器件包装 ................................................................................................................... 7 6.器件存储与使用 ....................................................................................................... 8 7.推荐回流焊接曲线 ................................................................................................... 9 8.验收标准 ................................................................................................................. 10 9.返修 ......................................................................................................................... 11 10.参考资料 .............................................................................................................. 12