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Zhen Liu - CDN
▪ MECH 472 - 热系统设计：学生课程项目的评分员。 ▪ MECH 231 – 二年级（热）实验室：指导学生进行热系统实验。 ▪ MECH 371 - 流体力学：每周作业和期末考试的评分员。 ▪ MECH 587 - 毛细作用和润湿：参与课程项目；液滴客座讲师
Shu Zhen CHONG 的 SIgN 附属出版物
Ng MSF、Kwok I、Tan L、Shi C、Cerezo-Wallis D、Tan Y、Leong K、Calvo GF、Yang K、Zhang Y、Jin J、Liong KH、Wu D、He R、Liu D、Teh YC、Bleriot C、Caronni N、Liu Z、Duan K、Narang V、Ballesteros I、Moalli F、Li M、Liu Y、Li、Y、Liu J Jiang L、Shen B、Cheng H、Cheng T、Angeli V、Sharma A、Loh YH、Tey HL、Chong SZ、Iannacone M、Ostuni R、Hidalgo A、Ginhoux F、Ng LG。肿瘤内中性粒细胞的确定性重编程。科学。 2024 年 1 月 12 日；383(6679)：eadf6493。 2023 郑永昌，崔明义，张志强。单核细胞的神秘背后：揭示其发育轨迹和命运。发现免疫学。 2023 年 7 月 19 日；2(1):kyad008。
Adarsh Arun、Zhen Guo、Alexei Lapkin - 剑桥 CARES
IRP4 第 1 阶段，也称为综合化学和电力系统运行 (ICESO)，研究了如何最大限度地减少裕廊岛化工厂电力供应产生的二氧化碳排放量。这项研究进行了 5 年，于 2018 年 10 月结束。该项目极大地推动了工业园区电力系统近乎实时地控制，以提高效率和减少二氧化碳排放，同时保持供电安全。这项工作为 J-Park 模拟器奠定了基础，后来成为 World Avatar。
真鼎科技集团高雄人工智能园区获投资
全球PCB龙头大厂振鼎科技控股股份有限公司（股票代号：4958）今日发布公告，其子公司高雄铝业园区投资申请，今（26）日获南科局核准。预估未来投资额新台币20亿元。除针对铝业服务器需求之高层数RPCB及高密度互连板（HLC-HDI）研发及生产外，为配合重要客户开发次世代高阶硬板产品所需技术，将同步于南科分公司兴建硬板研发中心，提早建立相关技术能力，并透过与重要客户合作，培育具有国际视野之印刷电路板技术人才，以因应未来快速竞争时代。。
Zhen ding获得了CDP的最高“ A”评级
2025年2月11日，Zhen ding Technology Holding Limited（股票：4958）是PCB行业的全球领导者，在2024 CDP水安全中获得了最高的“ A”评级，这是该公司在这一类别中首次获得最高差异。这项成就强调了Zhen ding在水资源管理和可持续发展方面的杰出努力。此外，该公司在气候变化方面获得了“ B”评级，进一步证明了其持续的进步和对环境可持续性的承诺。CDP是全球最具影响力的环境披露组织之一，促使公司披露环境数据，以增强气候变化的缓解，水资源管理和森林保护工作。迄今为止，占全球市值三分之二的24,800多家公司已披露其
深圳市华普微电子有限公司 SHEN ZHEN HOPE MICROELECTRONICS CO.,LTD
温度2：125±10°t1和T2之间的温度变化很快，在一个周期中保持T1和T2 30分钟
引用：Zhang L，Zhen YQ，Tong LM。光学微/纳米纤维启用触觉传感器和软执行器：评论。 opto-
随着个性化医疗保健1-3的迅速发展，虚拟现实（VR） /增强现实（AR）4-6和类人形机器人7-9，光学触觉传感器由于其高剂量，高精度，快速响应，快速响应和反电磁干扰10-14引起了密集的关注。通常，光学触觉传感器由光源，包装的传感元素和检测器组成。通过监视使用二氧化硅光纤15-18，聚合物光导导/纤维19-22，19-22，水凝胶光纤23-25和光学微米（226）26 222的2222，通过监视大量高性能触觉传感器的变化，谐振峰或干扰峰的变化，已证明了大量的高性能触觉传感器。中，MNF具有出色的光学和质量特性，包括强烈的逃生场，低光学损失，波长尺度直径，小弯曲 -
全球湿地甲烷排放的合奏估计2000-2020 Zhen Zhang 1，Benjamin Poulter 2，Joe R. Melton 3，William J. Riley 4，Geor
差异（ΔECH4）相对于2000-2009级别的平均水平的差异（ΔECH4）与由不同气候数据集（CRU和GSWP3-W5E5）分组的两组模拟。a，在2000 - 2020年期间的年度总异常的时间序列，阴影区域代表最小和最大建模排放之间的范围。水平线分别代表2000-2009和2010-2019的整体平均值。b，平均ΔECH4的纬度梯度，来自所示的两组仿真的30°纬度箱中的每个平均年度总ΔECH4。c，三个区域的平均季节性ΔECH4的盒子图。中央标记245
Gaoyang Zhao, Zhen Wei, Weilei Wang, Daohuan Feng, Aoxue Xu, Weili Liu*, and Zhitang Song Review on modeling and application of chemical mechanical po
摘要：随着集成电路技术的发展，特别是进入亚微米工艺之后，关键尺寸的缩小和高密度器件的实现，集成电路材料层之间的平整度变得越来越关键。因为传统的机械抛光方法不可避免地会在金属甚至电介质层中产生与器件相同尺寸的划痕，导致光刻中的景深和聚焦问题。第一个实现应用的平坦化技术是旋涂玻璃（SOG）技术。但是该技术不仅会引入新的材料层，而且无法达到VLSI和ULSI技术所要求的整体平坦化。而且旋涂过程中的工艺不稳定性和均匀性无法满足晶圆表面的高平坦度要求。而一些技术如反向刻蚀和玻璃回流虽然可以实现亚微米级的区域平坦化。当临界尺寸达到0.35微米(亚微米工艺)后,上述方法已不能满足光刻和互连制造的要求.20世纪80年代,IBM首次将用于制造精密光学仪器的化学机械抛光(CMP)技术引入到DRAM制造中[1].随着CMP技术的发展,DRAM的制造工艺也发生了巨大的变化.
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Zhen Zhang，Limei Liu，Yao Liu，Jie Chen和Qilong Feng。 具有背包约束的聚类：针对背包中值问题的参数化近似算法。 跟踪最佳纸Zhen Zhang，Limei Liu，Yao Liu，Jie Chen和Qilong Feng。具有背包约束的聚类：针对背包中值问题的参数化近似算法。跟踪最佳纸