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普渡大学停车场地图
ABRV 名称索引 ABRV 名称索引 ABRV 名称索引 ABRV 名称索引 ABRV 名称索引 844S 844 South River Road G12 EHSB 马健康科学大楼 G10 LYLE Lyle-Porter 大厅 F9 RAWL Jerry S. Rawls 大厅 H7 停车场目录 AACC 亚裔美国人资源和文化中心 F5 ELLT Edward C. Elliott 音乐厅 G6 LYNN Charles J. Lynn 兽医学大厅 G9 REC 朗诵大楼 G7 PGG Grant Street 停车场 H7 ABE 农业和生物工程 F8 FLEX Flex 实验室 D8 MACK Guy J. Mackey 竞技场 G4 RHPH Robert E. Heine 药房大楼 G5 PGGH 研究生院停车场 H8 ADDL 动物疾病诊断实验室 F10 FORD Fred And Mary Ford 餐厅 E4 MANN Gerald D. and Edna E. Mann 大厅 E8 SC斯坦利库尔特大厅 G6 PGH 哈里森街停车场 F9 ADPA 探索公园 A 栋 Aspire D7 FORS 林业大楼 G8 MATH 数学科学大楼 G6 SCHL 海伦 B. 施勒曼学生服务大厅 G5 PGMD 麦克库琴大道停车场 C6 ADPB 探索公园 B 栋 Aspire D8 FPRD 林产品大楼 G8 ME 机械工程大楼 G6 SCHO 舒韦大厦 F1 PGNW 西北大道停车场 H5 ADM 农业创新中心 E11 FRNY Forney 化学工程大厅 G5 MJIS 马丁 C. 吉施克生物医学工程大厅 E8 SCPA 斯莱特表演艺术中心 E4 PGU 大学街停车场 F6 AERO 航空科学实验室（机库 3 号） C10 FWLR 哈里特 O. 和詹姆斯 M. 福勒 Jr. 纪念馆 E7 MMDC 材料管理与配送中心 F11 SIML Holleman-Niswonger 模拟器中心 A10 PGW 伍德街停车场 H8 AGAD 农业管理大楼 G8 GMF 场地维护设施 F11 MOLL Mollenkopf 运动中心 F3 SMLY John C. Smalley 住房和食品服务管理中心。 E6 住房目录 AHF 动物饲养设施 G10 GRIS Grissom Hall H6 MRGN Burton D. Morgan 创业中心 E8 SMTH Smith Hall F8 CARY Franklin Levering Cary Quadrangle F4 AQUA Boilermaker 水上运动中心 E6 GRS 场地服务大楼 E8 MRRT Marriott Hall F7 SOIL 土壤侵蚀实验室 E8 DUHM Ophelia Duhme 宿舍楼 E6/7 AR Armory F6 HAAS Felix Haas Hall F6 MSEE 材料与电气工程 G5 SPUR Tom Spurgeon 高尔夫训练中心 C1 ERHT Amelia Earhart 宿舍楼 D7 ARMS Neil Armstrong 工程学大楼 G4 HAMP Delon 和 Elizabeth Hampton 土木工程学大楼 G5 MTHW Matthews Hall F7 STDM Ross-Ade 体育场 F3 FSTC 中央第一街塔 D7 ASB 机场服务大楼 B11 HANS Arthur G. Hansen 生命科学研究大楼 F8 NACC 美洲原住民教育和文化中心 F5 STEW 斯图尔特中心 G7 FSTE 第一街塔，东部 D7 ASTL 动物科学教学实验室 E8 HEAV Heavilon 大厅 G6 NISW Niswonger 航空技术大楼 C10 TEL 电信大楼 F7 FSTW 第一街塔，西部 D7 BALY 拉尔夫和贝蒂贝利大厅 H6 HERL 赫里克声学 E8 NLSN Philip E.纳尔逊食品科学大厅 G8 TERM 航站楼（2 号机库） B11 GRFN 格里芬宿舍北楼 E6 BCC 黑人文化中心 F6 HGRH 园艺温室 G9 NUCL 核工程大楼 H6 TERY 奥利弗·珀金斯·特里之家 E8 GRFS 格里芬宿舍南楼 E6 BCHM 生物化学大楼 F8 HIKS 约翰·W·希克斯本科图书馆 G7 PAO 包玉刚视觉与表演艺术大厅 G8 TREC 草坪娱乐中心 D5 HLTP 山顶公寓 E2/3 BELL 钟楼 G6 HLAB 赫里克实验室 E8 PEST 农药施用者培训设施 C1 UNIV 大学大厅 G7 HARR 本杰明·哈里森宿舍 D7 BIND 宾德利生物科学中心 D8 HNLY 比尔和莎莉·汉利人类发展研究所 E7 PFEN 大卫·C·芬德勒农业大厅 G7 VA1 兽医动物隔离大楼 1 F9 HAWK George A. Hawkins 大厅 G8 BRES Drew & Brittany Bress 学生运动中心 F3 HOCK Hockmeyer 结构生物学大厅 E9 PFSB 物理设施服务大楼 F11 VA2 兽医动物隔离楼 2 F9 HCRN 荣誉学院宿舍楼北 E6 BRK Birck 纳米技术中心 D8 HORT 园艺楼 G8 PHYS 物理楼 G5 VLAB 兽医实验室动物楼 G10 HCRS 荣誉学院宿舍楼南 E6 BRNG Steven C. Beering 人文教育大厅 F7 HOVD Frederick L. Hovde 行政大厅 G5 PJIS Patty Jischke 早期护理和教育中心 C8 VMIF 兽医隔离设施 G10 HILL Hillenbrand 宿舍楼 D6 BRWN Herbert C. Brown 化学实验室 G6 HRTP 园艺公园谷仓 A6 PMU 普渡大学纪念联盟 H7 VOIN Samuel Voinoff高尔夫馆 D1 MCUT John T. Mccutcheon 宿舍 C7 CHAS Chaney-Hale 科学馆 JNSN Helen R. Johnson 护理馆 G5 PMUC 普渡纪念联盟俱乐部 H7 VPRB 兽医病理学研究大楼 F9 MRDH Virginia C. Meredith 宿舍 D/E6 CL50 1950 级演讲厅 G6 KCTR Krannert 高管教育与研究中心 H8 POAN 家禽科学附楼 F8 VPTH 兽医病理学大楼 G9 OWEN Richard Owen 宿舍 E4 COMP 复合材料实验室 C11 KFPC Kozuch 足球表演中心 F2 POTR AA Potter 工程中心 G6 WADE Walter W. Wade 公用事业厂 G10 PVIL 普渡村 C/D8/10 CREC Cordova 休闲运动中心 E5/6 KNOY Maurice G. Knoy 技术馆 H6 POUL 家禽科学大楼 E8 WALC Thomas S. 和 Harvey D. Wilmeth 主动学习中心 G6 SHLY Frances M. Shealy 宿舍 E6/7 DAUC Dick & Sandy Dauch 校友中心 H8 KRAN Krannert 管理研究生院 H7 PRCE Peirce 大厅 G6 WANG Seng Liang Wang 大厅 G5 SHRV Eleanor B. Shreve 宿舍 D6 DLR 发现和学习研究大厅 E9 KRCH Krach 领导力中心 E6 PRSV 印刷服务设施 F11 WDC Windsor 餐饮广场 E6 TARK Newton Booth Tarkington 宿舍 E4/5 DMNT Clayton W. Dement 消防站 D6 LAMB Ward L.Lambert 体育馆和体育馆 F4 PSYC 心理科学大楼 G6 WDCT Wiley Dinning Court E5 VAWT Everett B. Vawter 宿舍 E6/7 DOYL Leo Philip Doyle 实验室 G9 LCCP 普渡大学拉丁裔文化中心 F5 PUSH 普渡大学学生健康中心 F5 WEST Westwood Manor B5 WARN Martha E. 和 Eugene K. Warren 宿舍 E6/7 DRUG 药物研发中心 F8 LILY Lilly 生命科学馆 F8 PVAB 普渡村行政大楼 D9 WSLR Roy L. Whistler 农业研究馆 G8 WILY Harvey W. Wiley 宿舍 E5 EE 电气工程大楼 G5 LSA 生命科学动物大楼 F8 PVCC 普渡村社区中心 C8 WTHR Richard Benbridge Wetherill 化学实验室 G6 WOOD Elizabeth G. 和 William R. Wood 宿舍 E6/7 EEL 昆虫学环境实验室 G8 LSPS生命科学植物与土壤实验室 F8 PVP 普渡村幼儿园 C8 YONG Ernest C. Young 大厅 H8 414R 414R 公寓 F5 EHSA 马健康科学附楼 G10 LSR 生命科学靶场 F8 RAIL 美国铁路大厦 G6 LWSN Richard & Patricia Lawson 计算机科学大厦 F6 RALR Ross-ade 体育场更衣室 F4
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KL 74 None E7 Squires Student Center 180 Existing B49, 301 N4 Steger Hall - North Wing 120 J8 Steger Hall - South Wing 119 Existing - unverified J9 Sterrett Center 242 Existing 130 P10 Storage Shed F2 Student Services Building 192 Existing C24 L8 Surge Space Building 170 None L2 TESKE HOUSE 302 Existing A1, 200A P5 The Grove [President's House] 274 None J7 The Inn at Virginia技术0250C现有 - 未经验证的H4剧院101 169无O4 Torgersen Hall 174现有 - 未经验证的M4大学书店178 N4 N4 N4 VAWTER HALL 25现有A31 N5冒险271现有271现有 - 未经验证的O5 O5 O5中心184 M12 M12 VET MED 1 140 I10 I10 I10 I10 I10 I10 I10 Med Med sepe Med septh Med Epease Med Epease Med j11 Vet 3 4B 4c 4c 4c 4c 4c 4c 4b 4c 4b 4. [Non-Client Animal] 146 Existing B31 J11 Vet Med Phase 4D 145 I11 Visitors & Undergraduate Admissions Center 249 Existing A16A G3 Wallace Hall 115 Existing B5 K8 War Memorial Chapel 181 Existing C11 M4 War Memorial Gymnasium 182 Existing D3 M6 Whitehurst Hall 26 Existing A22 N6 Whittemore Hall 134 None K3 Williams Hall 152 Existing C42, D43 K4女子垒球场＆Dugouts 0185E现有 - 未验证的M10 Wright House 276 J5
最终程序_v20241130_1
日期 时间 开始时间 结束时间 轨道 会议室 会议主席 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A1. 混合和熔融键合 1 Veranda I Yong-Fen Hsieh 博士，MA-Tek 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A2. 晶圆处理和特性 Veranda II Suresh Singaram 博士，Evactec 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A3. 新兴技术 Veranda III Kanaya Haruichi 教授，九州大学 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 A4. 先进封装 1 RiverFront I Wang Yu-Po 博士，硅品精密工业有限公司 2024 年 12 月 5 日上午 09:00 上午 10:30 TSV 和晶圆级封装 1 RiverFront II Albert Lan，应用材料公司 12/05/2024 09:00 AM 10:30 AM A6。热管理和表征 1 RiverFront III Fusinobu Kazuyoshi 教授，东京工业大学 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B1.混合和熔接 2 Veranda I James Papanu 博士，Tokyo Electron Limited 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B2.互连技术 1 Veranda II 杨成博士，JCET 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B3.热界面材料 Veranda III Senthil Kumar，贺利氏 12/05/2024 10:45 AM 11:45 AM B4。先进封装 2 RiverFront I Torseten Wipiejewski 博士，华为 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B5. 装配和制造技术 1 RiverFront II Jing-En Luan，意法半导体新加坡 2024/12/05 10:45 AM 11:45 AM B6. 热管理和特性 2 RiverFront III Hardik Kabaria，Vinci4D 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C1. 电气模拟和特性 1 Veranda I Masahiro Aoyagi 教授，熊本大学 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM C2. 无线和天线封装设计 Veranda II Chia Chu Lai，矽品精密工业有限公司 2024/12/05 13:00 PM 2:00 PM材料与加工 1 Veranda III Takenori Fujiwara，东丽 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C4. 机械模拟与特性 1 RiverFront I Che Faxing 博士，美光 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C5. TSV 和晶圆级封装 2 RiverFront II Chew Soon Aik，imec 2024 年 12 月 5 日下午 1:00 下午 2:00 C6. 热管理和特性 3 RiverFront III Winston Zhang 博士，Novark Technologies 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D1. 电气模拟与特性 2 Veranda I Mihai Dragos Rotaru，IME 新加坡 2024 年 12 月 5 日下午 3:00 下午 4:20 D2.互连技术 2 Veranda II Seungbae Park 教授，宾汉姆顿大学 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D3. 材料与加工 2 Veranda III SS Kang，贺利氏新加坡 12/05/2024 3:00 PM 4:20 PM D4. 机械模拟与特性 2 RiverFront I Chiang Kuo Ning 教授，国立清华大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E1. 装配与制造技术 2 Veranda I Mark Shaw，意法半导体 意大利 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E2. 晶圆处理与特性 2 Veranda II Toh Chin Hock 博士，苹果 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM材料与加工 3 Veranda III 金成东教授，首尔国立科技大学 2024 年 12 月 6 日上午 9:00 上午 10:20 E4。机械仿真和特性 3 RiverFront I Sasi Kumar Tippabhotla，IME，新加坡 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E5. 质量、可靠性和故障分析 1 RiverFront II Jeff Suhling 教授，奥本大学 12/06/2024 09:00 AM 10:20 AM E6. 硅中介层和加工 RiverFront III Prayudi Lianto 博士，应用材料公司 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F1. 汽车和功率器件封装 Veranda I Tang Gongyue 博士，IME 新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F2.质量、可靠性和故障分析 2 Veranda II Xue Ming，英飞凌 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F3. 材料与加工 4 Veranda III Alvin Lee 博士，Brewer Science 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F4. 先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟与特性 3 RiverFront II Bruce Kim 教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6.热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2. 晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料和加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4.智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，应用材料 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G5. TSV 和晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 2024 年 12 月 6 日下午 12:55 下午 02:15 G6. 嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Dr Masahisa Fujino，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 下午 3:30 H3.材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片与封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H6. 基板上的倒装芯片与扇出 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真和特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research先进光电子学 RiverFront I Vasarla Nagendra Sekhar，IME，新加坡 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F5. 电气模拟和特性 3 RiverFront II 布鲁斯金教授，纽约城市大学 12/06/2024 10:35 AM 11:55 AM F6. 热管理和特性 4 RiverFront III Refai-Ahmed Gamal 博士，AMD 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G1. 键合和脱键合工艺 Veranda I Viorel Dragoi 博士，EV Group 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G2.晶圆处理和特性 3 Veranda II Clifford Sandstrom，Deca Technologies 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G3. 材料与加工 5 Veranda III DDr Alvin Lee，Brewer Science 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G4. 智能制造、设备与工具协同设计 RiverFront I Dangayach Sachin，Applied Materials 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G5. TSV 与晶圆级封装 3 RiverFront II Vempati Srinivasa Rao，IME 12/06/2024 12:55 PM 02:15 PM G6.嵌入式和扇出型封装 RiverFront III Masahisa Fujino 博士，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H2. 质量、可靠性和故障分析 3 Veranda II David Gani，意法半导体 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H3. 材料与加工 6 Veranda III Hemanth Kumar Cheemalamarri，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H4. 机械仿真与特性 4 RiverFront I Rathin Mandal，IME 新加坡 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30 H5 高级芯片和封装设计 ReverFront II Kelly Brian 博士，AMD 2024 年 12 月 6 日下午 2:30 3:30基板上的倒装芯片和扇出型 RiverFront III Lee Chee Ping，Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research下午 30:00 H5 先进芯片和封装设计 ReverFront II Dr Kelly Brian, AMD 12/06/2024 下午 2:30 下午 3:30 H6. 基板上的倒装芯片和扇出 RiverFront III Lee Chee Ping, Lam Research