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Epibond 200 A/B 柔性环氧结构胶
Epibond ® 200 A 树脂 50 1 Epibond ® 200 B 硬化剂 50 1 待粘合基材应经过适当的表面处理并且不含任何污染物。将两种组分充分混合几分钟直至获得均匀的混合物，或从 1:1 200ml 或 50ml 双筒筒中分配。对于 200 mL 尺寸，使用 TAH 10 毫米直径 x 24 元件螺旋混合喷嘴或同等产品。对于 50 mL，使用 Mixpac™ B 系统 06 毫米直径 x 20 元件螺旋混合喷嘴或同等产品。应用将混合的粘合剂用抹刀涂抹到经过适当预处理的干燥接头表面上。厚度为 0.004 至 0.012 英寸（0.1 至 0.3 毫米）的粘合剂层通常可提供最大的搭接剪切强度。然而，这种粘合剂的设计效果可达 0.12 英寸（3 毫米）厚。一旦涂抹粘合剂，应立即组装和夹紧要粘合的部件。固化期间整个接合区域均匀的接触压力将确保最佳性能。处理强度通过在室温下用 PPA 和涂底漆的铝进行搭接剪切强度测量，单位为 psi (MPa)
1。简介3。剥离胶接头2。...
粘合解决方案为包装提供了总体强度。密封剂可能以1K聚氨酯（PU），硅酸盐或盐水终止聚合物（STP）配方配合使用。单元格键合需要EMI屏蔽和接地以及阻燃性，这是在热失控事件的情况下的关键因素。通常，在小袋细胞中，使用PSA或橡胶泡沫，而棱柱形的泡沫则选择PSA翘曲，有时是2K PU。圆柱形细胞具有杂化双固化的修饰丙烯酸或2K结构PU [2]。TCA的丙烯酸酯或2K PU配方具有技术陶瓷填充剂，以提高电阻率。结构框架粘结在汽车行业众所周知，可以将基于杂种环氧树脂的配方与糊状或膜相结合。粘合剂制造商在电动汽车电池组合中提供了多种粘合解决方案，尽管汽车行业除了粘合以外采用了多种连接技术。
DOWSIL™ ME-1030 粘合剂透明技术数据表
杂质（Cl-）ppm < 1.5 描述 陶氏有机硅微电子胶粘剂产品旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品具有出色的应力消除和高温稳定性，可出色地无需底漆粘附于各种基材和部件。这些产品非常适合需要低模量材料的微电子设备、无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。这些材料具有湿式分配和预固化薄膜产品形式，可满足设备封装应用的广泛需求。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品以方便的单组分材料形式提供，具有针对导电性、电绝缘性或导热性开发的特定配方，所有这些都通过热固化而不会产生副产品。表面准备 所有表面都应使用 DOWSIL™ OS 液体、石脑油、矿物油或甲基乙基酮 (MEK) 等溶剂彻底清洁和/或除油。建议尽可能进行轻微表面打磨，因为这样可以促进良好的清洁并增加粘合表面积。最后用丙酮或 IPA 擦拭表面也有助于去除其他清洁方法可能留下的残留物。在某些表面上，不同的清洁技术会比其他技术产生更好的效果。用户应确定最适合其应用的技术。 基材测试 由于基材类型多样且基材表面条件不同，因此无法对粘合强度和粘合强度做出一般性陈述。为了确保在特定基材上的最大粘合强度，需要使粘合剂在搭接剪切中 100% 内聚破坏或具有类似的粘合强度。这可确保粘合剂与所考虑的基材兼容。此外，此测试可用于确定最短固化时间或检测表面污染物（如脱模剂、油、油脂和氧化膜）的存在。
一种新型硅酮粘合剂镶边 SAP 敷料
使用合适的伤口敷料对于优化伤口愈合和提高患者舒适度至关重要。本研究评估了新推出的含有 SAP 的硅胶粘合边缘敷料 RespoSorb ® 硅胶边缘的临床益处。该研究评估了敷料的可用性、患者舒适度和整体性能。有效的伤口管理，特别是通过保持最佳伤口平衡，对于改善愈合结果和患者满意度至关重要。含有聚丙烯酸酯聚合物 (SAP) 的超吸水性敷料具有独特的优势，有助于调节伤口渗出液水平、保持水分平衡，并将潜在的伤口抑制剂（例如蛋白酶，如 MMP2、MMP9、弹性蛋白酶和微生物）结合在敷料核心内，防止进一步的组织损伤并促进更快的愈合。[1]
电动汽车电池和电动汽车的多功能胶带
调查措施，以避免干扰和智能接地溶液，以防止短距离。可以在电气系统中节省重量，例如通过分配一些电缆。为了支持电池电池领域的这些趋势，以及越来越多的数字化和小型化，Lohmann提供了量身定制的Adive解决方案和高精度剪切（图1）。多额外材料的范围包括胶带解决方案，可提供诸如阻尼，密封，绝缘和电导率以及有效的疗法管理等功能。这些胶带在改善电池性能，延长电池寿命并确保生产过程可靠和高效方面起着至关重要的作用。Lohmann专注于开发一个越来越可持续的价值链，该链涵盖了从粘合剂制造到内部转换的所有生产阶段。例如，公司的生产流程仅是绿色的电力，供应链尽可能短，位于Eupope中，并且根据客户的要求，可以生产无溶剂的贴纸范围。此外，Lohmann已经计算完整的
第二次谐波剪切水平波对粘合剂的免疫力
这是预先发布的版本。这是Publication Wen，F。，Shan，S。，＆Cheng，L。的公认版本（2021）。第二次谐波剪切水平波对呼吸裂纹检测的免疫力。结构性健康监测。电视©作者2021可用athttps：//doi.org/10.1177/14759217211057138。
Araldite AY 103 树脂/硬化剂 HY 991 胶粘剂
产品可能具有或可能具有危险性。买方应从亨斯迈获取材料安全数据表和技术数据表，其中包含有关产品危害和毒性的详细信息，以及产品的正确运输、处理和储存程序，并应遵守与产品的处理、使用、储存、分销和处置以及接触有关的所有适用政府法律、法规和标准。买方还应采取一切必要措施，充分告知、警告并让可能处理或接触产品的员工、代理商、直接和间接客户和承包商熟悉与产品有关的所有危害和正确安全处理、使用、储存、运输和处置及接触产品的程序，以及可能处理、运输或储存产品的容器或设备。
技术数据表 - DOWSIL™ 7920-LV 芯片粘接胶
陶氏公司对所有制造、分销和使用其产品的人以及我们生活的环境都深表关切。这种关切是我们产品管理理念的基础，我们根据该理念评估产品的安全、健康和环境信息，然后采取适当措施保护员工和公众健康以及我们的环境。我们的产品管理计划的成功取决于与陶氏产品相关的每一位个人 - 从最初的概念和研究，到每种产品的制造、使用、销售、处置和回收。客户须知陶氏公司强烈建议客户从人类健康和环境质量的角度审查其制造流程和陶氏产品的应用，以确保陶氏产品不会以非预期或未经测试的方式使用。陶氏公司的工作人员可以回答您的问题并提供合理的技术支持。在使用陶氏产品之前，应查阅陶氏产品文献，包括安全数据表。陶氏公司提供最新的安全数据表。我们今天能为您提供什么帮助？
ÅngströmbondAB9075柔性紫外线固化粘合剂（3cc）
ÅNgströmbond®AB9075是一种非常灵活的，低粘度紫外线/可见光的轻质固化粘合剂，设计用于粘合各种塑料，玻璃和陶瓷。这种清晰的低应力粘合剂是需要高光学传输的应用的绝佳选择。Typical Properties : Color: Before cure light yellow After cure Clear Specific Gravity 1.1 Viscosity @ 25°C, cps: 550 Hardness, Shore A: 20 Elongation, % 400 Refractive index 1.49 Block Shear Str, psi 400 Operating Temperature, °C: -50 to 125 Glass Transition, °C -40 Solids content, % 100 Optical transmission 600– 2000nm, 10um >98%
ARAL AY 103树脂 / Hardener Hy 991粘合< / div>
产品可能是或变得危险。买方应从亨斯曼那里获取材料安全数据表和技术数据表，其中包含有关产品危害和毒性的详细信息，以及适当的运输，处理和存储程序，并应遵守所有有关政府法律，法规和标准与处理，使用，使用，存储，分配，分配，分配以及对产品的处理，并遵守所有适用的政府法律，法规和标准。买方还应采取所有必要的步骤，以充分告知，警告和熟悉其员工，代理，直接和间接的客户和承包商，他们可能会处理或暴露于与安全处理，使用，存储，运输，运输和接触产品以及对产品以及产品以及产品的容器或设备的所有危害以及适当的程序以及适当的程序以及适用的产品以及适用的产品，以及该产品的产品，以及该产品的产品或销售的产品。