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封装胶粘剂
在微电子行业，封装胶仅用于保护裸硅和相关的引线键合。通常有两种胶粘剂可供选择 - 热固化或光固化！然而，Delo 的最新进展将两种固化机制结合在一起，因此在某些情况下，使用这些新型胶粘剂更有益。围坝和填充，或 Globtop！“globtop”工艺包括将封装胶分配到硅的顶面上，并使其形成一个圆顶，覆盖 IC 和引线键合。然后通过热或光固化圆顶。然而，随着 IC 变大，需要保护的区域也会增加，然后圆顶会变得太高而无法控制。在这种情况下，然后使用“围坝和填充”工艺：在需要保护的区域周围分配高粘度封装胶粘剂，形成一堵墙或“围坝”。然后将低粘度、化学兼容的封装粘合剂分配到围坝内的中央区域，直到围坝内的整个体积都被覆盖 - 这是“填充”过程。一般来说，Globtop 用于最大 2mm x 2mm 的区域，然后由围坝和填充接管。
刺激响应型临时粘合剂
Nicholas D. Blelloch 于 2016 年获得米德尔伯里学院化学学士学位。他最近（2021 年）在 Katherine A. Mirica 教授的指导下获得了达特茅斯学院化学博士学位。他的兴趣包括基础化学和材料科学交叉领域的研究以及享受新英格兰的户外探险。Hana J. Yarbrough 于 2020 年获得马里兰圣玛丽学院化学学士学位。她是达特茅斯学院二年级博士生，与 Katherine Mirica 教授一起工作。她的研究兴趣包括粘合科学、聚合物材料和材料工程。Katherine A. Mirica 是达特茅斯学院化学副教授。她于 2004 年在波士顿学院获得化学学士学位，在那里她在 Lawrence T. Scott 的实验室工作。她获得了博士学位。 2011年在哈佛大学George M. Whitesides指导下获得化学博士学位，2015年在麻省理工学院Timothy M. Swager指导下完成博士后研究。2015年在达特茅斯学院开始独立职业生涯。她目前的研究兴趣涵盖分子精准材料的结构-功能关系研究、自组装、气体传感器和粘附科学。
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如果使用BetaPrime™5504G SA棒，则在管子上幻灯片杆置于约会代码，而插脚朝向泡沫。将涂药朝上握住涂抹器时，将拇指向下压在断路器栏上，直到内部容器断裂释放内容。将泡沫头向下朝向表面进行启动。允许底漆饱和泡沫头。轻轻挤压管子将使泡沫头更快地饱和。将光压力施加到泡沫头（在施用过程中会损坏泡沫）。慢慢将涂抹器绘制在表面上以进行底漆，以获得均匀的底漆膜。在一件甚至湿的外套中涂抹在同一方向上移动棍子。在粗糙的封装或模制旁边或旁边的某些应用可能会损坏泡沫头。为避免这种情况，请谨慎行事并限制与这些区域的接触。另外，建议使用Dauber从瓶中涂抹底漆。
硅胶，密封剂和粘合剂
Bostik Roof＆Clotter是一种优质的一个组件，中性，中性固化100％有机硅屋顶密封剂，可为水暖和屋顶应用中的许多常见底物提供出色的附着力。- 适用于屋顶，一般管道，天气密封和通用密封 - 可以与钢（包括ColorBond®和Zincalume®），铝，玻璃，混凝土，砖，陶瓷和Terracotta屋顶瓷砖一起使用（包括ColorBond®和Zincalume®）
