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纳米材料修饰的环氧粘合剂用于结构改造
将碳基纳米材料（例如碳纳米管（CNT），碳纳米纤维（CNF）和石墨烯掺入环氧基矩阵中，可以增强裂缝韧性，拉伸强度和热稳定性。这些改进源于纳米颗粒与环氧树脂之间的强烈界面相互作用以及有效的裂纹机制。例如，增加0.1 wt。％单壁CNT的CNT使骨折韧性增加了13％，压缩后强度的强度增加了3.5％[3]。基于硅的纳米材料，例如二氧化硅纳米颗粒和蒙脱石（MMT）纳米粘土，也通过降低空隙含量和增加的刚度来增强环氧性特性。基质中纳米颗粒的均匀分散在实现这些益处方面起着至关重要的作用[4,5]。
外层空间应用的硅胶粘合剂
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太阳能电池用抗紫外线粘合剂 & ...
关于 AI Technology, Inc. 自 1985 年率先将柔性环氧树脂技术用于微电子封装以来，AI Technology 一直是开发用于电子互连和封装的先进材料和粘合剂解决方案的主导力量之一。除了率先使用“相变”材料 (PCM) 作为热界面材料 (TIM) 外，AI Technology 还为微电子封装行业提供了柔性环氧树脂热粘合剂。通过管理粘合粘合剂之间热膨胀系数差异引起的界面应力，这些热管理材料已在关键的军事和航空航天应用中得到广泛使用和成功。相同的无应力介电粘合剂现已适用于铜和铝包覆的绝缘金属基板。这些热管理材料的主要优势是无与伦比的长期可靠性，这归因于其能够承受反复的热循环和散热板与电路层之间的无应力粘合。AI Technology 还为更先进的多层绝缘金属基板电路和模块提供具有高导热性的相同柔性环氧预浸料。这种新型热管理材料为太阳能电池、LED 面板等电源模块的大面积热管理提供了平台和基础设施。AI Technology 拥有全系列芯片和基板粘接膜和糊剂、热界面材料、（EMI/RFI）缓解材料解决方案、导电填缝剂和粘合剂以及先进的柔性和绝缘金属电路基板。该公司在新泽西州普林斯顿交界处占地 16 英亩的园区内拥有经 ISO9001:2000 认证的制造和研发设施。销售支持包括公司在中国深圳和香港的直属办事处以及欧洲和亚洲的销售代表。
筛选，瓷砖/石头粘合剂和灌浆
Ascoscreed是一种以其非碎裂，快速设置，毫无轻松的扩散和出色的强度特性而闻名的浓缩水泥粘合剂。与沙子和水结合正确的比例时，Ascoscreed形成了一个迫击炮床和地板底层尺寸，该尺寸没有收缩，可以轻松倒入或抽水。此粘合剂是高性能屏幕的基础，为安装各种类型的瓷砖或石材地板准备了表面。
pearlbondtm tpu用于热融化粘合剂
我们的全球存在意味着我们已经拥有应用和开发实验室（具有技术服务能力），以及全球生产能力和著名的客户服务。我们还是性能涂料和其他独特产品的专业生产商。与Lubrizol合作简化了一个复杂的全球供应链。
获取和热塑性粘合剂选择器指南
专门为电子组件组件设计；多层焊剂是无铅的，没有干净且环保的导电胶。量身定制的流变学允许多种应用方法，包括丝网印刷，模板打印或分配。多层焊剂通过IR，会议或盒子烤箱设备中的热处理键合。能够以大量应力吸收特性实现低温处理和快速键合。Polystolder是一种独特的填充银聚合物矩阵，即使经过广泛的环境老化，也会形成具有标准组件和基板的稳定电气和机械连接。
适用于传感器应用的 EPO-TEK® 特种粘合剂
免责声明：提供的数据仅供参考。列出的属性是典型的平均值，基于被认为准确的测试。建议用户根据其特定要求对任何应用进行全面评估。Epoxy Technology 不作任何保证（明示或暗示），也不承担与使用或无法使用这些产品有关的任何责任。
用于摩擦和热传导的导热粘合剂……
与焊接或锡焊相比，导热胶可以粘合铜和铝等难以粘合的材料组合。这些胶粘剂可填充缝隙，大面积导热，并且耐水、耐油或耐气。由于胶粘剂在室温或中等温度下固化，因此粘合过程中不会产生机械应力、不必要的变形或变色。
具有前所未有的粘附力的原纤维粘合剂...
1新加坡南洋技术大学机械和航空工程学院，新加坡639798； 2江坦大学材料科学与工程学院，中国411105； 3中国杭州大学工程机械师系，中国； 4材料科学与工程学院，新加坡Nanyang Technological University，新加坡639798； 5高性能计算研究所，新加坡新加坡138632，新加坡； 6 Mechano-X Institute，Applied Mechanics Laboratory，工程机械学系，北京大学，北京100084和7化学学院，化学工程与生物技术学院，Nanyang Technologicy University，新加坡639798，新加坡，新加坡