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筛选，瓷砖/石头粘合剂和灌浆
Ascoscreed是一种以其非碎裂，快速设置，毫无轻松的扩散和出色的强度特性而闻名的浓缩水泥粘合剂。与沙子和水结合正确的比例时，Ascoscreed形成了一个迫击炮床和地板底层尺寸，该尺寸没有收缩，可以轻松倒入或抽水。此粘合剂是高性能屏幕的基础，为安装各种类型的瓷砖或石材地板准备了表面。
低释气粘合剂工程师指南
在评估粘合剂选项时，设计工程师应根据其应用要求优先考虑产品的具体属性。了解每种产品的独特特性和性能属性对于选择最适合预期应用的粘合剂非常重要。通过关注每种产品的具体属性和性能能力，工程师可以做出明智的决策，以优化其设计的性能和可靠性。
高性能的粘合剂，句法和层压解决方案
用于边缘密封的合适产品包括：Araldite®1644-A/B超低密度句法，Epocast®1617-A/B和1618-B/D低密度语法学和EpoCast®89537-A/B和1652-A/B中等密度统计学。猎人还提供一个单一组成的环氧树脂epocast®1610-A1超低密度句法。大多数Huntsman边缘密封材料都是自我脱落的，并且易于施加粘度，在垂直表面上使用下垂的抗性和高强度。
光子响应性木质素片段基于可切换粘合剂
易于拆卸和可重复使用的粘合剂作为一次性粘合剂的替代品具有吸引力，可减少浪费并促进再利用，回收或什至升级选项。木质素是纸 - 羽状产业的第二大聚合物和副产品，用于设计一种新颖的，高度可调的可逆聚合物粘合剂。采用的方法是利用P-羟基霉素酸在这项工作中使用木质素氧化化合物合成的P-羟基霉素酸结构的α，β-不饱和酯部分的光子响应特性，并使用木质素氧化化合物合成并修饰以可耐可可逆的粘附切换。可逆性是通过紫外线的暴露来实现的，紫外线裂解最初由酯的α，β-不饱和键形成的共价环丁烷环，从而使材料变软并易于分离。可以通过弹性链接以提供重新功能来再次建立原始聚合物结构。引入了实验方法（DOE）方法的设计，以优化重要变量，以实现粘合剂的最佳剪切强度。各种结构方面的效果显示了满足财产要求的结构的高可调节性。可再生资源的聚合物粘合剂的设计策略，以及本工作中描述的结构 - 属性分析机制，可以实施以设计基于生物的新型和可重复使用的粘合剂。
混合微电子半导体模具附着的粘合剂
免责声明：提供的数据仅用于指导。列出的属性是典型的平均值，基于认为准确的测试。建议用户根据其特定要求对任何应用程序进行全面评估。环氧技术没有任何保证（表示或暗示），并且对使用或无法使用这些产品不承担任何责任。有关更多详细信息，请参考产品数据表和安全数据表（SDS）。
ITW Performance Polymers 目录 - 粘合剂和涂料
Plexus ® MA8120 开放时间约为 20 分钟，MA8120 是一种先进的直接金属低卤双组分甲基丙烯酸酯结构胶粘剂。它专为各种金属、涂层、塑料和复合组件的结构粘合而设计。MA8120 可以出色地将无需底漆的金属粘合到其他金属、工程热塑性塑料和复合组件上，几乎无需表面处理。按 1:1 的体积比混合，MA8120 可以将热浸镀锌钢和电镀锌钢以及其他金属粘合到不同的基材上。该产品为工业和运输装配提供了高强度、韧性、耐环境性和耐疲劳性的卓越组合。有关更多详细信息，请参阅技术数据表。
石墨烯在环氧粘合剂中的增强作用：评论
由于其强度，硬度和耐化学性，环氧粘合剂越来越使用。他们继续存在弊端，但仍然存在，例如较差的热稳定性和不良的电导率。二维石墨烯是一种出色的物质，具有出色的质量，包括高强度，高电导率和较大的表面积。由于这些特征，石墨烯已被彻底重新搜索其在包括电子，能源储能和生物医学工程在内的各种行业中的前瞻性用途。将石墨烯用作环氧粘合剂中的添加剂来增强此类材料的特征是其有前途的用途之一。本文回顾了有关格拉芬对环氧粘合剂的影响的最新发现。讨论了产生杂质 - 环氧复合材料及其改进的各种方法。这项研究还讨论了与石墨烯 - 环氧复合材料的生产和处理相关的挑战，以及机械，电气和热特性改善背后的机制。本评论的最后一部分讨论了将来石墨烯在环氧粘合剂中的挑战和前瞻性用途。
适用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂
用于 MEMS 封装的高柔性芯片粘接粘合剂 Dr. Tobias Königer DELO 工业粘合剂 DELO-Allee 1 86949 Windach，德国 电话 +49 8193 9900-365 传真 +49 8193 9900-5365 电子邮件 tobias.koeniger@delo.de 摘要 大多数 MEMS 封装的芯片粘接材料必须具有高柔性，因为在装配过程和应用过程中的温度变化可能导致热机械应力，这是由于基板、芯片和粘合剂的热膨胀系数不同造成的。热机械应力会导致对应力极为敏感的 MEMS 设备的信号特性失真。在本文中，我们开发了高柔性热固化粘合剂，其杨氏模量在室温下低至 5 MPa (0.725 ksi)。 DMTA 测量表明，在 +120 °C (+248 °F) 温度下储存不会导致粘合剂脆化，而脆化会对 MEMS 封装的可靠性产生负面影响。在 +120 °C (+248 °F) 下储存长达 1000 小时后，杨氏模量没有增加。粘合剂在低至 +100 °C (+212 °F) 的极低温度下固化，从而减少了组装过程中的应力产生。此外，粘合剂具有非常友好的工艺特性。处理时间可以达到一周以上。双重固化选项可在几秒钟内对芯片进行初步光固定。关键词粘合剂、MEMS 封装、应力、芯片粘接、粘合
工业粘合剂核心系列选择指南
亨斯迈凭借 60 年作为高性能粘合剂技术先驱的传统，开发了一系列全面的粘合剂，为工程师每天面临的各种设计问题提供解决方案。基于三种化学物质——环氧树脂、聚氨酯和甲基丙烯酸酯，Araldite ® 粘合剂核心系列为塑料、金属、复合材料和其他基材提供卓越的连接和粘合解决方案。
多孔脆性胶粘剂的静态和循环强度特性
粘合接头在组装承重结构的结构可靠性和耐久性中起着重要作用。这项研究的灵感来自风力涡轮机叶片的应用，风力涡轮机叶片由复合材料制成，并通过粘合剂连接在一起。与传统的粘合接头指导原则相反，风力涡轮机叶片接头厚度较大，约为 10 毫米。出现空隙和孔隙的概率很高。尽管如此，机器的经济寿命为 20 年，疲劳可能是一个关键现象。这项研究侧重于自下而上的粘合剂性能表征及其在复合材料接头中逐层验证。它从本体粘合剂的表征开始，直至粘合接头样品和子部件。本文重点关注粘合剂材料本身和接头的水平。经过大量的实验，特别关注粘合剂的孔隙率，开发了一种概率方法来确定最合适的失效准则。强度预测方法不仅考虑应力分布的大小，还考虑应力作用的体积，从而考虑材料强度的统计尺寸效应。该方法随后用于简单接头中接头强度的数值预测以及受风力涡轮机叶片启发的应用中。接头的预测阻力与实验接头测试非常一致。