� 在开始之前,请花几分钟时间完整阅读这些信息/数据表!!� 将高压交流电缆与低压直流信号和供电电缆分开。� 检查控制器的电源电压是否正确接线和保险丝。� 确保控制器电源电压与被驱动阀门上的线圈相同!� 确保您了解软件中的限制、位置和可用调整。� 了解您正在处理的液压回路和预期的性能。� 确保您拥有正确的“工具”来完成预期的工作(即PC、D.V.M. )等等。� 确保您已加载正确的 PC 版本软件并正确运行。� 在进行任何形式的焊接之前,请将本装置与所有其他设备“隔离”。� 检查本装置的所有连接,确保没有短路/开路。� 在指定的工作温度下操作设备,以获得最佳和可靠的性能。� 确保任何未使用的电线/端子都安全端接,并且没有短路在一起。� 在开始任何设置之前,更换 Opto-Link 电池或连接电源适配器。� 如果您不确定如何连接本装置,请联系 Parker Denison 了解更多信息。� 按照本手册中的设置程序操作,以获得最佳操作效果。
作者要感谢 Nick Miller 和 Warren Lasher 的贡献,他们就本报告所采用的先进导体的障碍进行了采访,并感谢许多提供有益反馈的审阅者,包括 Matt Schuerger、Ake Almgren、Simon Mahan、Julia Selker、Zachary Zimmerman 和 Rob Gramlich。本报告的内容仅由作者负责,并不一定代表审阅者的观点。作者还要感谢 GridLab 和 Energy Innovation 的同事,包括 Ric O'Connell、Greg Alvarez、Silvio Marcacci、Shannon Stirone 和 Eric Gimon 在编写本报告方面的帮助,以及加州大学伯克利分校的同事在配套研究和本报告审查方面的工作,包括 Emilia Chojkiewicz、Amol Phadke、Umed Paliwal、Nikit Abhyankar 和 Duncan Callaway。
• CAPT John Duenas – 合同总监 • Juliann Krogh 女士 – 合同副总监 • Elijah Horner 先生 – 服务和船舶支持总监 • Achille Broennimann 先生 – 租船总监(COCO – 短期和长期) • Robert “Bert” Heck 先生 – 船舶运营和维护支持总监(GOCO) • Thomas “Joe” Martin 先生 – 船舶修理和船队支持运营总监(GOGO) • Chris Ward 先生 – AO/AOX/ESB/ARC 分部负责人 • Damian Finke 先生 –AKE/AOE/EPF/ATS/AH/AS 分部负责人 • Maria Morris 女士 – 服务/GSR/诺福克分部负责人 • Taylor Reeves 先生 – 服务/GSR/圣地亚哥总监 • Amber San Gil 女士 – 服务/GSR/关岛总监
阿科玛已与 NATIXIS ODDO BHF 签订流动性合约 阿科玛(ISIN 代码:FR0010313833,股票代码:AKE)宣布任命 NATIXIS ODDO BHF 为其普通股签订流动性和市场监控合约,该合约自 2024 年 10 月 1 日起生效,为期一年,可默认续签。该合约是在现行法规框架内制定的,特别是法国金融市场管理局 (AMF) 于 2021 年 6 月 22 日颁布的第 2021-01 号决定。它符合法国金融市场协会 (AMAFI) 的义务章程。该合约旨在促进交易的流动性和阿科玛股票在巴黎泛欧交易所监管市场上报价的规律性。用于实施该计划的资源达到一千五百万欧元(15,000,000 欧元)。
25。与住房和城市发展部进行了咨询;文化和遗产部;卫生部;运输部;商业,创新和就业部;初级产业部;社会发展部;内政部;保护部;总理和内阁部; kainga ora;财政部;国家应急管理局; te punikōkiri; Te Waihanga;新西兰运输公司Waka Kotahi;土地信息新西兰; tokatūakeeqc;公共服务委员会和Te Arawhiti。
在设定公司的基于科学的目标之前,您需要“井井有条”。第一步是计算您的温室气体排放清单。完成排放清单后,您可以为排放数据建立基准年,并设置净零目标。之后,您应该将基于科学的目标公开介绍您的承诺。这可以通过不同的方式来完成,例如通过您的网站,SBTI,SME气候中心,气候承诺,零或替代方案。
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能(> 5MPa 剪切强度)和低热界面阻(优于 SAC 焊料)。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论,含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C,烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力,可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料,该材料含有悬浮在树脂中的不同大小(从纳米到几十微米)和形状(球形、薄片)的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料(如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂)更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行,而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
抽象目的 - 本文的目的是开发和测试热界面材料(TIM),以用于组装半导体芯片包装中。这项研究的目标是良好的粘附特性(> 5MPA剪切强度)和低热界面电阻(比SAC焊料更好)。设计/方法/方法 - 研究了芯片和底物的金色接触之间的TIM关节的机械和热性能。烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。扫描电子显微镜用于形成关节的横截面的显微结构观察。发现 - 得出结论,对于含有数十个微米大小的球形AG颗粒的糊状物的最佳特性是达到的,具有较少微米的粉状Ag颗粒。在230°C下的烧结温度,在烧结过程中施加1 MPa力在芯片上具有更高的粘附性和最低的热界面电阻。独创性/价值 - 基于含有不同大小的Ag颗粒(形成数十个微米)的Ag颗粒的混合物的新材料,并提出了悬浮在树脂中的形状(球形,含量)。在230°C下用施加压力在230°C下制备的关节比其他TIM材料(例如热油脂,热凝胶或热导电粘合剂)表现出更好的机械和热材料。这些材料可以在200°C以上的温度下实现电子设备操作,目前无法用于基于SI的电源电子设备。