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西番莲在中高盐度灌溉水中氯化钠积累、地上部生物量、抗氧化能力和基因表达的变化
摘要：Passiflora edulis f. flavicarpa（黄色西番莲）是一种高价值热带作物，既可作为水果，也可作为营养品销售。随着美国水果产量的上升，必须研究盐度在半干旱气候下对作物的影响。我们评估了灌溉水盐度、叶龄和干燥方法对叶片抗氧化能力 (LAC) 和植物遗传反应的影响。植物在室外蒸渗仪槽中生长三年，水的电导率分别为 3.0、6.0 和 12.0 dS m − 1。Na 和 Cl 均随着盐度的增加而显著增加；3.0 和 6.0 dS m − 1 下的叶片生物量相似，但在 12.0 dS m − 1 下显著降低。盐度对 LAC 没有影响，但新叶的 LAC 高于老叶。低温烘干 (LTO) 和冷冻干燥 (FD) 的叶子具有相同的 LAC。对十二种转运蛋白基因（其中六个参与 Na + 转运，六个参与 Cl − 转运）的分析表明，根部的表达量高于叶子中的表达量，这表明根部在离子转运和控制叶子盐浓度方面起着关键作用。百香果对盐度的中等耐受性和其高叶子抗氧化能力使其成为加利福尼亚州的潜在新水果作物，也是营养保健品市场的黄酮类化合物的丰富来源。低温烘干是冷冻干燥的潜在替代方案，可用于准备百香果叶子的氧自由基吸收能力 (ORAC) 分析。
晶圆翘曲和背面冷却条件变化对静电吸盘 (ESC) 性能的影响
在 ESC/BSG 系统中，冷却气体（氦气）的漏流被测量为夹紧性能的标准：大量的 BSG 漏流意味着晶圆未正确夹紧，因此冷却气体未到达晶圆。相反，少量的漏流代表晶圆夹紧良好且冷却效率高。在这种情况下，20 sccm 或以上的氦气流量代表夹紧彻底失败以及工具故障。图 2 显示在“A”和“B”型载体上制备的样品晶圆的冷却气体漏流。在所有施加电压下，弯曲程度较高的晶圆的 BSG 流量最高，漏流值已达到最大值 20 sccm。但是，只要背面冷却气体压力较低，较高电压条件就会消除弯曲对 BSG 流量的影响。换句话说，需要将 BSG 压力降低至约 10 Torr 以下才能夹住弯曲的晶圆，这会导致背面冷却系统的边缘性更严格，并且等离子蚀刻等高温工艺中晶圆过热的可能性更高。
环氧模塑料关键性能对翘曲预测的影响：综述
在过去的几十年里，人们投入了大量的时间和精力来提高环氧模塑料 (EMC) 封装的半导体封装翘曲的可预测性。借助先进的计算力学技术和计算硬件，人们可以模拟几乎任何类型的封装。数值预测所需的热机械性能，包括热膨胀系数 (CTE)、玻璃化转变温度 (T g ) 以及随温度和时间变化的粘弹性能，通常通过热机械分析仪 (TMA) 和动态机械分析仪 (DMA) 等商用工具进行测量。此外，可以使用基于阴影莫尔条纹和数字图像相关 (DIC) 的商用工具轻松测量随温度变化的翘曲。尽管付出了巨大的努力，但准确的预测仍然是一项艰巨的任务。EMC 通常占据封装体积的很大一部分，因此在封装翘曲行为中起着重要作用。这篇评论文章研究了关键的 EMC 属性对翘曲行为的影响。基于文献中报告的数据和分析，本文讨论了导致预测仍然困难的三个潜在原因，并讨论了应采取哪些措施才能将预测能力达到所需水平。
智能功率模块（IPMS）的扭曲建模和表征
Intelligent power modules (IPMs) are widely used in the electric vehicle (and hybrid electric vehicle industry nowadays due to their high power densityandabilitytointegratemultiplecomponentswithinasinglepackage.However,thereliabilityofIPMsisseverelydegradedbythesubstrate warpage effect produced during the packaging process.因此，本研究开发了一个计算模型，以分析包装过程的各个阶段IPM组装的经线。通过比较直接镀铜底物的经线的数值结果与实验观察结果来确认模拟模型的有效性。Taguchi experiments are then performed to examine the effects of eight control factors on the IPM package warpage following the post-mold cure (PMC) process, namely (1) the dam bar layout, (2) the epoxy molding compound (EMC) thickness, (3) the lead frame thickness, (4) the ceramic thickness, (5) the bottom layer Cu foil thickness, (6) the top layer Cu foil thickness, （7）陶瓷材料类型和（8）EMC材料类型。最后，Taguchi分析结果用于确定最大程度地减少POST-PMC软件包的经线的最佳包装设计。
功率MOSFET WAFERS的降压 - 电气
Wafer Warpage是半导体制造商面临的基线问题，实际上，在与制造功率金属氧化物半导体磁场效应晶体管（MOSFET）的制造的人中尤为明显。这是因为垂直MOSFET与传统的外侧对应物相比会经历更大的经线效应。wafers超过其临界价值的瓦金（Wafers）在自动处理过程中无法通过吸尘器吸附来削减其临界价值；晶圆上制造的设备也面临可靠性问题。本文介绍了用于减少电源MOSFET晶体经纪的各种机制的分析。通过改变背面金属化（BSM）厚度，膜沉积的溅射功率和晶片温度（即将低温条件引入过程中）来检查扭曲行为。结果表明，当前端制造过程完成后，BSM厚度和晶圆的温度都与晶圆经膜的相关性明显相关。晶圆弓水平与溅射功率的大小直接成比例。当溅射功率降低时，诱发残留应力较小以变形晶片结构。因此，可以调整溅射功率，以确保扭曲效应保持在其临界值以下。关键字：经形，功率MOSFET，残余压力，背面金属化，溅射功率，低温温度
绿化了跨库普蒂亚山区领土社区的经济活动
摘要。是跨汽车地区山区领土社区的生态和经济发展的概念模型，它可以有效地利用其自然资源，生产和人类的潜力，从而增加由于经济活动绿色而增加地方经济体系的竞争力。与该地区自然和经济区域的山麓地区和低地社区相比，决定了山区社区社会和经济发展水平的深入分化水平的主要原因。考虑到创造性因素 - 独特的自然资源，矿泉水，景观和气候区，森林，地下水和地表水的重要储备，其种族的历史传统和特征 - 山区领土社区的生态和经济发展模型。已经揭示了本质，形成的阶段，并确定了每个阶段要解决的任务范围。山区社区发展的透视方向已得到证实，这使他们更接近智慧社区。
激光粉末床熔合制造薄壁结构的翘曲分析与控制
摘要：薄壁结构因其在航空航天工程中用作轻型部件而备受关注。通过增材制造 (AM) 制造这些部件通常会产生不希望的翘曲，这是因为制造过程中会产生热应力，并且部件的结构刚度会降低。本研究的目的是分析激光粉末床熔合 (LPBF) 制造的几个薄壁部件的变形。进行实验以研究由 LPBF 制造的薄壁结构在几个开放和封闭形状中对不同设计参数（例如壁厚和部件高度）的翘曲敏感性。使用 3D 扫描仪测量平面外位移方面的残余变形。此外，首先校准内部有限元软件，然后使用它来增强原始设计，以尽量减少 LPBF 打印过程引起的翘曲。结果表明，开放的几何形状比封闭的几何形状更容易翘曲，并且垂直加强筋可以通过增加刚度来减轻部件翘曲。
建模研究对霉菌厚度对模制的带状曲折的影响
LeadFrame软件包。抽象的带状经线是模制的LeadFrame软件包中的一个常见问题。当经形过多时，无法处理条带，因为它会导致加载过程中的条带卡住或损坏，以处理机器装载机。有许多因素影响模制的铅框带的翘曲。这项研究重点介绍了模具盖厚度对模制Quad Flat No Lead（QFN）封装的脱带经穿的影响。使用有限元分析（FEA）在建模中考虑了不同的模具厚度值。结果表明，有最佳的霉菌厚度可产生最低的条带经形。在霉菌厚度低于最佳值时，翘曲处于皱眉模式，并且随着包装变薄而增加。最佳值也取决于铅框的厚度。最佳的霉菌盖厚度较低，用于较薄的铅框架。这项研究表明，霉菌盖的厚度对模制条纹具有重大影响。关键字：带状扭曲； LeadFrame Strip；霉菌厚度；模制包装；经线建模。1。引言半导体套件通常以条纹格式模制，然后将其唱歌到单个单元中。但是，由于在环氧成型化合物，Leadframe和Silicon Die的每个包装材料的热膨胀系数（CTE）中不匹配，因此脱带经态发生。包装组装制造过程中不同材料的膨胀速率的差异导致经扭曲。脱衣轮经过过多的问题，并且脱衣处理将很困难。图1显示了一个模制的铅框带包装，该套件具有过多的条带经形。
HR0011-XX-X-00XX 第 1 页，共 6 页 附件 A 更新... - Darpa
附件 A 2021 年 3 月 29 日更新 DARPA 机构特定条款和条件 本奖项受国防部研究与开发 (R&D) 一般条款和条件的约束，可在 https://www.onr.navy.mil/work-with-us/manage-your-award/manage-grant-award/grants-terms-conditions 标题下“国防部研究与开发一般条款和条件”下找到，其当前版本通过引用纳入本文。DARPA 机构特定条款和条件是对国防部研究与开发一般条款和条件的补充。除了上述法规外，本文件还解决了机构特定问题。奖项获得者（以下简称“获奖者”）应对管理这些奖项的所有适用法定和监管要求负责，即使本文件或本文引用的文件中未明确列出。
服装阻力和潜在蒸散量作为热气候指标——以喀尔巴阡地区为例
自20世纪30年代以来，人们就已认识到服装在人类生物气象学研究中的重要性（例如，Winslow等人，1937年；Gagge等人，1938年；Winslow等人，1938年；Gagge等人，1941年）。在这些研究中，人们运用实验和理论工具研究了服装的作用，将其作为人体-大气界面的一个重要输入变量。在20世纪下半叶（例如，Auliciems和de Freitas，1976年；de Freitas，1979年），服装被视为并被解读为人类对环境条件的“反应”，并被分析为一个决定性模型的输出。如今，服装对生物气象热调节的影响通常以两种方式考虑：作为热生理模型（例如，Fiala 等人，2012）的输入参数（例如，Havenith 等人，2012）或作为代表热适应行为的模型输出（Lin，2009；Potchter 等人，2018）。在这种情况下，r cl 可用作表示人体热交换不平衡程度的量度。当热量过剩时，人体需要冷却以达到能量平衡。此时 r cl 值为负。请注意，在迄今为止发表的研究中根本没有考虑负服装阻力值，而只是将其等于零，理由是“由于在公共场合裸体是不可接受的，因此 clo 值 ≤ 0 被设置为零”（Yan，2005）。本研究中也使用了负的服装阻力值，因为当服装被视为一种热调节器而忽略其对人体行为的依赖性时，这些值是可以解释的。相反，当存在热量不足时，人体需要变暖才能达到能量平衡。在这种情况下，r cl 值为正。当人体处于能量平衡状态时，既不需要冷却也不需要变暖，感觉这种状态很舒适。在这种情况下，r cl 非常接近或等于零。服装阻力参数是一个复数，因为它取决于人和环境的特征。在人类特征中，个人、社会方面以及活动类型是最具决定性的。活动类型决定代谢活动率，该率在 40 到 600 Wm − 2 之间变化