GB-GRAM-现代化外形尺寸适用于地面和低动态平台,GRAM-标准电子模块-E/现代化适用于海上和航空应用。空军于 2018 年 11 月批准了 MGUE 增量 2,作为两个独立的中间层采购/第 804 条记录计划。根据 MGUE 增量 2,空军将开发 (1) 小型串行接口外形尺寸,使用更小的下一代专用集成电路 (ASIC) 作为核心 GPS 接收器技术,以支持制导弹药等低功耗应用,并解决 ASIC 过时问题;以及 (2) 联合现代化手持接收器终端产品,可提高采集和跟踪过程中的抗干扰和防欺骗能力,并延长电池寿命。
该校准系统旨在帮助客户在实验室级别快速验证 NSx2860(X)/9260(X) 系列信号调节 ASIC。本文档用于指导用户如何使用该校准系统。
人工智能 (AI) 芯片使用半导体来提供强大的处理器,可使需要高计算资源的领域受益,例如气候、能源、健康和安全。“AI 芯片”一词是指最近一代专门设计用于更快地处理人工智能任务的微处理器。AI 芯片是综合硅片,集成了 AI 技术并用于机器学习。(Viswanathan, 2020) 在过去十年中,深度学习技术领域取得了许多进步。自 2013 年以来,已经开发了各种新型 AI 芯片以及基于这些芯片的产品 (Momose, 2020)。中央处理器 (CPU) 等通用芯片也可以用于一些更简单的 AI 任务,但随着 AI 的发展,CPU 变得越来越不实用 (Saif M. Khan, 2020)。AI 芯片包括图形处理单元 (GPU)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和专用于 AI 的专用集成电路 (ASIC)。AI 芯片包括图形处理单元 (GPU)、现场可编程门阵列 (FPGA) 和专用于 AI 的专用集成电路 (ASIC)。图形处理单元 (GPU) GPU 最初设计用于处理游戏等图形密集型任务。GPU 旨在处理并行性并提供高性能,这是并行性导致深度学习 AI 算法所必需的。GPU 是一种出色的 AI 硬件,在创意制作和 AI 中越来越受欢迎。现场可编程门阵列 (FPGA) FPGA 是可编程阵列,可以根据需求重新编程。FPGA 是具有逻辑门阵列的集成电路硅芯片:该阵列可以在现场编程,即用户可以用新定义的配置覆盖现有配置,并可以创建自己的数字电路。FPGA 因其灵活性而价格昂贵。(Pandit,2019) 专用集成电路 (ASIC) ASIC 芯片专为 AI 应用而设计,并与 AI 算法集成。基于 ASIC 的 AI 芯片有不同类型。本报告介绍了 Graphcore、Cerebras、SambaNova 等 AI 芯片以及 Nvidia、Intel、AMD 的 GPU 以及 Google TPU 的技术比较和编程模型规范。这是一项持续进行的工作,旨在评估尽可能多的 AI 芯片。截至撰写本文时,只有 Cerebras、Graphcore 和 Nvidia GPus 可用。本报告不偏袒任何供应商,且与供应商无关。
modulei:VLSI(10小时)VLSI设计概述的概述:历史透视,VLSI设计方法的概述,VLSI设计流,VLSI设计流,设计层次结构,规则性,模块化和局部性概念,局部性,VLSI设计样式,设计质量,包装技术,包装技术,CAD技术。MOS晶体管理论:金属氧化物半导体(MOS)结构的简介,长通道I-V特征,C-V特性,非线性I-V效应,直流传递特性。moduleii:ASIC(10小时)ASIC设计流:ASIC和SOC概论,ASIC流程概述,功能验证,RTL-GATE水平合成,合成优化技术,前时间验证,静态定时验证,静态定时分析,地板计划,平面图,放置和路线,提取,提取,外布置后,布局后验证,验证,验证。CMOS流程技术:制造过程流程 - 基本步骤,CMOS N-WELL过程,布局设计规则,贴纸图,全custom面膜布局设计。模块:MOS及其类型(10小时)MOS逆变器(静态特征):电阻载荷逆变器,N型16 MOSFET负载的逆变器,CMOS逆变器。MOS逆变器(开关特性和互连效应):延迟时间定义,延迟时间的计算,逻辑努力,具有延迟限制的逆变器设计,互连寄生虫的估计,互连延迟的计算,总线与网络连接(NOC)(NOC),CMOS INVERTERS CMOS INVERTERS的开关电源耗散。模块:CMOS(10小时)组合CMOS逻辑电路:MOS逻辑电路NMOS负载,CMOS逻辑电路,复杂的逻辑回路,CMOS传输门(PASS门),比率,比率,比率,动态和通过透视逻辑。顺序MOS逻辑电路:双稳定元素,SR闩锁电路,时钟闩锁和触发器电路的行为,CMOS D-LATCH和EDGE触发的触发器。正时路径,设置时间并保持时间静态,设置的示例并保持时间静态,设置和保持Slack,时钟偏斜和抖动,时钟,重置和电源分布。内存设计,SRAM,DRAM结构和实现。
•用于神经记录和刺激的自定义电极阵列体系结构•模拟和数字电路设计•嵌入式系统•自定义ASIC开发•密封包装•无线数据传输•实验控制,数据采集的自定义软件开发,
•用于神经记录和刺激的自定义电极阵列体系结构•模拟和数字电路设计•嵌入式系统•自定义ASIC开发•密封包装•无线数据传输•实验控制,数据采集的自定义软件开发,
a 爱尔兰科克大学廷德尔国立研究所,Lee Maltings,Dyke Parade,科克,T12 R5CP,爱尔兰 b 复旦大学微电子学院、上海智能电子技术与系统研究所、专用集成电路与系统国家重点实验室,上海 200433,中国
两种最常见的微芯片架构类型是专用集成电路 (ASIC) 和现场可编程门阵列 (FPGA)。ASIC 是量身定制的,专为特定目的而设计和优化,具有优化该应用的性能和效率的优势。GPU 是一个常见的例子。另一方面,FPGA 则更为通用,它牺牲了对任何一种应用的优化,以在更广泛的应用中获得更大的规模经济。正如“现场可编程”所暗示的那样,FPGA 更适合需要不断更新算法的应用,例如无线通信和驾驶辅助系统。2 在国防领域,FPGA 常见于声纳和雷达等应用的信号处理板上。3 然而,这种明确的区别在实践中往往很模糊,因为 FPGA 越来越多地针对人工智能 (AI) 或 5G 等更具体的应用进行量身定制,并且这两种芯片架构在复杂性和精密性方面都涵盖了广泛的产品。
NSA2860是一款针对电阻式压力传感器、热电偶、RTD等电阻式或电压式传感器的高集成度专用集成电路。由于NSA2860集成度高,应用范围广泛,本文将详细介绍其硬件外围电路,以便用户对各类典型应用有针对性的了解。
本投资者介绍会(介绍会)于 2022 年 7 月 18 日由澳大利亚及新西兰银行集团有限公司 (ABN 11 005 357 522) (ANZ) 编制。通过参加投资者介绍会或简报会,或接受、访问或查看本介绍会,即表示您承认并同意以下条款。本介绍会是针对按比例加速可放弃配股要约而编制的,该要约将发行新的 ANZ 普通股(新股),并进行零售配股交易,发行对象为:• ANZ 的合格机构股东(机构配股要约);以及 • 根据 2001 年《公司法》(联邦)(《公司法》)第 708AA 条,经 ASIC 公司(非传统配股)文书 2016/84 和 ASIC 公司(不考虑技术救济)文书 2016/73 修订,ANZ 的合格散户股东(散户配股要约)。配股要约将用于部分资助 ANZ 收购 Suncorp Bank(收购)。