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2024年3月26日，星期二
摘要：蚊子（双翅目：Culicidae）是一个具有3600多种昆虫物种的世界性昆虫群，其中大多数是寄生虫，病毒和细菌的媒介。它们是许多病原体的重要全球识别向量。了解阿拉巴马州奥本的蚊子中病毒的多样性进行了一项关于收集的蚊子的病毒蛋白研究，我们提交了RNA Miseq分析。有79354626配对端序列，平均长度为35-150 bp，GC％45和PHRED分数36。生物信息学工作是在Galaxy平台上完成的。首先，使用Bowtie2工具映射序列，以绘制Culex Quinquesfasciatus的参考基因组（GCA_015732765.1）。然后，使用三位一体组装代表非摩斯奎特序列的未绘制读数，以生成重叠群，然后使用Megablast注释。最初的发现表明有大量的梅里达病毒序列。这项研究将证明在未表征的蚊子中可以发现的病毒多样性。
2024 年 3 月 18 日至 21 日最终计划
欢迎参加 IMAPS 器件封装会议 20 周年纪念活动。出席人数不断增加，主题也发生了变化，当然，半导体封装的重要性也随之增加。第一届 DPC 于 2005 年 3 月在希尔顿斯科茨代尔度假村举行。它包括两门专业发展课程、两个技术轨道、一个小型桌面博览会，约有 200 名与会者。会议由奥本的 Wayne Johnson 主持，涵盖了从铜/低 K、光电和 MEMS 等主题。快进到 2023 年 DPC，会议在后 COVID 时代恢复了势头，发展到包括 12 个 PDC、一个完整的展览厅和大约 650 名与会者。2024 年 DPC 本周回到了 Fort McDowell 保护区的 We-Ko-Pa 度假村，并有望成为我们过去 20 年来最强大的项目和出席人数之一！当我们意识到我们需要的不仅仅是摩尔定律来满足世界的计算需求时，半导体行业越来越多地转向封装来维持增长轨迹。
“如果他觉得有能力” - 曼彻斯特历史学会
Pltlaburgri 抓住了 Art Davis。密苏里州立大学中卫：纽约。西弗吉尼亚后卫乔·马库斯被选中。西弗吉尼亚后卫，他立即被洛杉矶快船队选中。（这是之前交易的一部分：芝加哥红雀队选中。Joe ChtJdress。奥本后卫；绿湾选中迈阿密热火队的杰克·洛奇；巴尔的摩选中宾夕法尼亚州立大学的快速投球手伦尼·摩尔；后防队选中德克萨斯边锋梅南·施勒沃；洛杉矶选中范德比尔特大学的查尔斯·霍顿。第四轮：特雷弗选中了弗吉尼亚大学马里尔·巴里尔·哈特哈克，克利夫兰布朗队选中了阿肯色队的中卫维斯顿·卡彭特。第二轮选秀；底特律，伊利诺伊州，克拉丽斯，来自南加州。移交给 Rama Ujc，完成先前的交易；Sim Francisco。Bruce Bosley。ta (^ e 来自西弗吉尼亚州：费城。Frank D'Ago.lUno，
柔性基板上薄硅片的倒装芯片组装
减薄硅芯片在柔性基板上的倒装芯片组装 Tan Zhang、Zhenwei Hou 和 R. Wayne Johnson 奥本大学 阿拉巴马州奥本 Alina Moussessian 和 Linda Del Castillo 喷气推进实验室 加利福尼亚州帕萨迪纳 Charles Banda 物理科学实验室 摘要 将减薄硅芯片（25-100 µ m）组装到柔性基板上为从智能卡到太空雷达等各种应用提供了超薄柔性电子产品的选择。对于高密度应用，可以通过堆叠和层压预组装和测试的柔性层然后处理垂直互连来制造 3-D 模块。本文介绍了将减薄芯片倒装芯片组装到聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP) 柔性基板上的工艺。已经开发出两种用于聚酰亚胺和 LCP 柔性基板的组装方法。在第一种方法中，将焊料凸块芯片回流焊接到图案化柔性基板上。需要使用夹具在回流期间保持柔性基板平整。回流之后是底部填充分配和固化。底部填充分配工艺对于避免底部填充流到薄硅片顶部至关重要，我们将在下文中讨论这一工艺。在第二种方法中，通孔通过聚酰亚胺或 LCP 蚀刻，露出接触垫的底面。将焊膏挤入通孔，回流并清洗，在通孔中形成焊料“凸块”。对浸焊产生的具有低轮廓焊料凸块的芯片进行焊剂处理、放置和回流。然后对芯片进行底部填充。这种方法可降低总组装厚度。简介为了满足单芯片和堆叠芯片封装中不断降低的轮廓要求，正在开发薄芯片的组装工艺。1-4 柔性基板（25-50 µ m）提供了一种进一步减小封装厚度的方法。减薄的 Si-on-flex 结构也有利于太空应用。减薄的 Si 虽然易碎，但也很灵活。减薄的 Si-on-flex 可以卷成管状进行发射，并在太空中展开，从而形成带有集成电子设备的大面积天线。组装减薄的 Si-on-flex 必须解决的问题包括：基板设计和制造、减薄后的凸块、芯片处理、回流期间的基板平整度和底部填充分配。这些将在以下章节中讨论。基板本工作中使用了两种柔性基板材料：聚酰亚胺和液晶聚合物 (LCP)。LCP 特性包括 100GHz 下的良好介电性能、低吸湿性和极低的透湿性。5-13 LCP 的热膨胀系数 (CTE) 可以在 LCP 薄膜的双轴挤出过程中控制。市售薄膜的 CTE 为 8 和 17ppm/o C。在本工作中使用 8ppm/o C LCP 薄膜。在用于倒装芯片组装的传统柔性基板设计中，铜芯片连接点的图案化位置与芯片组装位置在柔性薄膜的同一侧（图 1）。阻焊层用于定义可焊焊盘区域（顶面设计）。另一种方法是蚀刻聚酰亚胺或 LCP 通孔，露出铜焊盘的底面（背面设计）。通孔通过激光钻孔或反应离子蚀刻 (RIE) 制成。倒装芯片从铜图案的对面组装（图 2），从而无需阻焊层并减小了总厚度。这种方法的另一个优点（低轮廓凸块）将在后面介绍。顶面聚酰亚胺基板由约翰霍普金斯大学应用物理实验室制造，而激光钻孔背面 LCP 设计由 STS ATL 公司制造。背面 (RIE) LCP 和聚酰亚胺基板由奥本大学制造。只需一层金属即可布线菊花链芯片互连图案。
指挥士官长 Jeffrey C. Davis CSM ...
CSM Davis 的职务包括：装甲乘员 – 坦克指挥官，3/3 ACR，科罗拉多州卡森堡；坦克指挥官/部队主炮手，1-11 ACR，加利福尼亚州欧文堡；坦克排中士，2/2 ID，凯西营，韩国；观察员/控制员-教练，第 2 AR TNG SPT BN，科罗拉多州卡森堡；一等军士，1/2 ID，凯西营，韩国；一等军士，2/3 ID，佐治亚州斯图尔特堡；奥本大学高级军事科学教员；BDE 作战 NCO，2/1 ID，堪萨斯州赖利堡；作战 SGM，2/1 AD，德克萨斯州布利斯堡；理事会 SGM，安全合作与政策，USARPAC 总部，夏威夷沙夫特堡；营 CSM，1-35 AR，2/1 AD，德克萨斯州布利斯堡； BN CSM 观察员/控制员 - 培训师，OPS 组，国家培训中心。他的部署包括 SFOR7 波斯尼亚/黑塞哥维那、伊拉克自由行动 II、伊拉克自由行动 VII/新黎明和斯巴达之盾行动 (x3)。
公告 - 哈佛法学院
1968 年，我是一名法学院二年级学生，而我的妻子在拉德克利夫学院读最后一年。那是一个非常寒冷的冬天，暴风雪肆虐。那天晚上，我们邀请了哈佛法学院的一位教授 Lloyd Weinreb 共进晚餐。我不知道还有哪个学生邀请过他们的哈佛法学院教授共进晚餐。但难道现在不是尝试新事物的时候吗？整个大学一片混乱，这是早就该发生的根本性变革的开始。现在，看着窗外，我看到奥本山街上的交通已经停止了。白雪在路灯下飘扬。“Weinreb 教授今晚不可能来吃晚饭，”我的妻子说。就在这时，电话响了。“看到了吗？”她补充道。“我只是想看看晚餐是否还在，”Weinreb 教授说。“是的，但我认为你来不了了，”我说。“什么都没有。”
5 年 PHA 计划（适用于所有 PHA）- 普莱瑟县
PHA 名称：_普莱瑟县住房管理局____________________________________________________________ PHA 代码：CA149 _______________ PHA 财政年度开始的计划：（月/年）：__ 07/2020 ____________ PHA 计划提交类型：5 年计划提交修订后的 5 年计划提交信息可用性。除了此表单中列出的项目之外，PHA 还必须向公众提供下面列出的要素。PHA 必须确定拟议的 PHA 计划、PHA 计划要素以及与公众听证会和拟议的 PHA 计划相关的所有信息可供公众查阅的具体位置。此外，PHA 必须提供信息，说明公众如何合理地获取有关标准年度计划中包含的但不包括在其简化提交中的 PHA 政策的其他信息。PHA 至少必须在每个资产管理项目 (AMP) 和 PHA 的主要办公室或中央办公室张贴 PHA 计划（包括更新）。强烈建议公共住房管理局在其官方网站上发布完整的公共住房管理局计划。还鼓励公共住房管理局向每个居民委员会提供一份公共住房管理局计划的副本。2020-2021 年公共住房管理局行政计划和五年计划草案已送交北加州法律服务处审查，可在以下地点查看：普莱瑟县住房管理局办公室 11552 B Ave Auburn, CA 95603 普莱瑟县住房管理局网站 https://www.placer.ca.gov/2134/Housing-Vouchers 联系人：Janelle Martinez (530) 889-7692 或 jnmartin@placer.ca.gov
开发定向能源沉积的NASA HR-1，以优化液体火箭发动机应用的特性
添加剂制造和新材料正在发展，多个同事和组织负责NASA HR-1的发展和发展。作者要感谢SLS液体发动机办公室（LEO）计划以及快速分析和制造推进技术（RAMPT）提供资金和支持以开发流程并推进这种合金。我们要感谢Johnny Heflin，Keegan Jackson和John Fikes提供了项目领导。我们要感谢我们的行业和学术界合作伙伴，包括RPM创新（RPMI），Beam，Fraunhofer，Formalloy和Auburn University的Nima Shamsaei（Rampt公共私人合作伙伴），以及阿拉巴马大学（UAH）大学（UAH）的Judy Schneider（UAH）（UAH）（UAH）开发和特征分类的sampemples。我们还要感谢提供原料粉的各种供应商，包括均质化金属公司（HMI），Praxair和Powder Alloy Corporation（PAC）。热处理是一项关键操作，我们的专家Pat Salvail，Kenny Webster和David Cole提供了出色的支持。我们还要感谢NASA GRC Counterparts，包括David Ellis，Justin Milner，Chris Kantzos，Ivan Locci以及许多其他帮助评估和表征样本的人。此外，我们认识到其他工程师在整个开发和测试中都提供了投入，包括托马斯·蒂斯利（Thomas Teasley），克里斯·普罗尔兹（Chris Protz），威尔·蒂尔森（Will Tilson），布莱恩·韦斯特（Brian West），凯瑟琳·贝尔（Brian West），凯瑟琳·贝尔（Catherine Bell），萨曼莎·麦克莱罗（Samantha McLeroy）以及MSFC，GRC和工业的许多其他工程。
布法罗 - 罗切斯特 - 桑嘴群区域技术中心的申请：纽约半导体制造和研究技术创新走廊（纽约SMA
在高性能计算和高级制造技术领域的交汇处，布法罗 - 罗切斯特 - 隔离学（BRS）走廊的位置可迅速解决美国半导体制造业的脆弱性。在纽约州北部的布法罗，罗切斯特和锡拉丘兹（与伊萨卡，伊萨卡，奥本和巴达维亚·米萨斯一起）在短短二十年内经历了重大转变，从持续的经济下降到不断增长索引系统。我们的联盟由来自公共部门，工业，高级，经济和劳动力发展以及劳动力的领导人组成，将建立纽约半导体制造和研究技术创新走廊（NY SMART I-Corridor）。ny Smart I-Corridor将建立在我们的制造实力的基础上，成为半导体制造业的全球领导者 - 重点是为服务不足的社区创造经济机会，鉴于半导体制造业背后的增长机会和强大的区域/国家动力，带来了巨大的福利。