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犹他州 - 董事会和委员会
亲爱的董事会成员，作为州长，我要亲自感谢您愿意担任犹他州作为董事会或委员会成员的意愿。在您的任命后，您加入了一群犹他州的精选群体，他们代表他们的社区和同伴，因为它们有助于影响政策和计划，这些政策和计划在指导我们的国家迈向成功的未来方面发挥了工具和无价的作用。您假设自己的新职位，我想与您分享一项犹他州路线图的六个优先事项，即经济进步，教育创新和投资，乡村事项，卫生安全，平等和机会，以及简化和现代化州政府。通过以前所未有的方式共同努力，我知道我们将在对犹他州成功至关重要的领域中取得了长足的进步。我们的愿景是成为居民幸福，安全，健康和成功的州。我们可以在美国最美丽的州中与我们所爱和和平生活的人们一起成长。我希望我们意识到将事物一起做的犹他州带来的好处。开始这一新旅程时，请记住这一点。您有重大责任来促进我们国家的最大利益。我鼓励您参加与您的职位有关的会议，并积极参与并了解当前问题。感谢您对犹他州福祉以及奉献和服务的承诺。开始服务时最良好的祝愿。真诚，
Microsoft Word - 了解实时人工智能教育仪表板对 RAED 向讲师提供指导的影响.pdf
可以帮助理解存储在数据库中的原始信息，从而有助于人类认知[6]。仪表板可以看作是指标的容器[13]，但 Bronus 等人对仪表板的定义最准确。Bronus 等人将仪表板定义为“易于阅读、通常单页的实时用户界面，以图形方式显示组织关键绩效指标（KPI）的当前状态（快照）和历史趋势，以便一目了然地做出即时和明智的决策”[5]。这种类型的视觉显示在理解方面至关重要，因为如果以有意义的方式呈现，人类能够处理大量数据[17]。学习分析工具和可视化的使用有可能为教师提供有效的支持，帮助他们保持学生的参与度并实现学习目标[15]。Yoo 等人[21]对教育仪表板进行了审查，他们强调了仪表板的实用性，提到仪表板呈现了教育数据挖掘过程的结果，并帮助教师监控和了解学生的学习模式。我们可以将同样的原则应用于数据
印刷电路板孔表面的调理和蚀刻
莫斯科，俄罗斯联邦 电子邮件：mariya.solopchuk.96@mail.ru，bardinaoi@yandex.ru，ngrigoryan@muctr.ru。摘要：这项工作致力于研究印刷电路板 (PCB) 孔化学镀铜之前的清洁调节和微蚀刻阶段的溶液。结果表明，在调节溶液中存在季胺的情况下，PCB 孔的带负电的初始表面会重新带电。这显然促进了随后带负电的钯活化剂胶体颗粒在 PCB 孔中的静电吸附。结果表明，微蚀刻溶液中铜离子的存在会导致表面粗糙度增加，这有助于提高所得金属层与电介质的粘附强度。关键词：印刷电路板、印刷电路板通孔、化学镀铜、通孔金属化、介电表面处理、表面充电、微蚀刻、清洁调节。1. 简介
阳极读出板的吸湿膨胀
现代气体探测器的读出板要求非常精确： 所需精度≲100𝜇𝑚 FR4 是 PCB 的标准基材，具有吸湿性 FR4 在暴露于潮湿环境中时会膨胀 对于 Micromegas 中使用的大尺寸电路板，吸湿性
使用532 nm绿色激光器处理印刷电路板
，由于符合微型生产和降低成本的新创新生产技术，激光微加工在电子产品领域正在动态增长。一个例子是在印刷电路板（PCB）制造过程中使用激光器。对于刚性和Flex电路，该行业预测引入关键维度，这些临界维度无法以当前技术的可接受成本实现[1]。该行业一直在寻找紧凑，轻巧且具有成本效益的创新激光来源，以生产先进的电子产品。使用激光技术的主要驱动力是微型化的不断进步 - 激光器提供了一种高度准确，精确和非接触式的替代方案[2,3]。当前，激光用于各种PCB生产过程，包括钻孔，板块，分析（切割），抗焊接面具的曝光过程 - 激光直接成像（LDI），修复，修剪，标记，标记和滑雪过程[4]。
制定战略为管理委员会和学校提供指南......
三角测量是指从至少三个不同的来源收集证据，以核实高级执行领导告诉董事会的内容。这是一种常见的信息收集方法，但实际收集的信息以及收集方式在各个学校之间差异很大。当所有来源都已使用时，这将为进一步的质询和质疑提供证据。额外的来源可能会与高级执行领导的报告相冲突或使其符合要求，从而使校董/受托人能够测试、质疑和确定实际立场。虽然检查员不会在当前的检查框架下使用内部数据来形成判断，但他们会着手收集学生表现如何以及他们对学校的感受的第一手证据。因此，管理者收集和理解这些证据非常重要。
航天用印刷电路板高密度互连技术评估
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能的不断增长的需求转化为更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔和小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两类 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了按照 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 mm 间距时，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 mm 间距时，在互连应力测试 (IST) 和导电阳极丝 (CAF) 测试中会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。简介通常认为 HDI PCB 有两个主要驱动因素：(1) 关键元件的小间距和高 I/O 数量；(2) 这些元件的性能不断提高，导致电路板上的信号线速度加快。微孔的使用可以缩短信号路径的长度，从而提高信号完整性和电源完整性。由于扇出内的密集布线，关键网络可能会受到串扰。在 1.0 mm 间距元件的引脚之间布线差分对需要精细的线宽和间距。0.8 mm 间距元件的埋孔之间不再可能进行差分对布线。需要在扇出区域内分割线对，分割长度决定了分割对对信号完整性的影响。单端网络宽度的变化以及差分对间距和/或走线宽度的变化将导致阻抗不连续。因此，选择合适的层结构和过孔类型将同时改善布线能力和信号完整性。在定义 HDI PCB 技术参数时，一个重要的考虑因素是元件间距和 I/O 数量不能独立处理。间距为 1.0 mm 的高引脚数元件（> 1000 引脚）可能需要使用微过孔来减少总层数或改善受控阻抗线的屏蔽。另一方面，仅具有两排焊球的 0.5 mm 间距元件的逃逸布线可在不使用微孔和细线宽和间距的情况下进行。增加层数以便能够布线一个或多个高引脚数元件将导致 PCB 厚度增加，这会通过限制通孔纵横比影响最小通孔钻孔直径，从而再次限制布线可能性。为了定义 HDI 技术参数，需要了解过去、现在和未来太空项目中使用的面阵器件 (AAD) 的规格。纵观目前正在开发的复杂太空元件，间距为 1.0 mm 的陶瓷柱栅阵列 (CCGA) 仍将是未来几年的首选封装。例如，新的 Xilinx FPGA (RT-ZU19EG: CCGA1752) [1]、CNES VT65 电信 ASIC (CCGA1752) [2] 和欧洲航天局 (ESA) 的下一代微处理器 (NGMP, CCGA625) [3] 就是这种情况。间距较小的柱状网格阵列 (0.8 毫米) 已在研发中得到展示 [4]，尽管尚未发现商业实现。带有非塌陷高铅焊球的陶瓷球栅阵列 (CBGA) 用于军事和航空航天应用 [5]。当间距为 0.8 毫米及以上 (0.5 毫米) 时，陶瓷 (即密封) 封装会成为可靠性风险，因为更小的间距 (0.8 毫米) 会降低封装的可靠性。
娱乐和学习缩放白板
•在您在tufts.zoom.us中的Zoom帐户的设置中，您可以选择自动保存白板和聊天的主机。确定您是否要在课程开始之前选择这些选项。•首次在课堂上使用白板时，请说明如何使用该工具并为您的学生提供快速练习，以便他们可以使用注释选项并变得舒适。一旦您通过如何使用白板来谈论他们，他们就进行了一些练习，请介绍活动。•请记住将带注释的白板保存到画布上。保存选项可以由在注释工具栏的右端共享屏幕的人找到。通过向计算机或保存白板的人制作屏幕截图来保存注释。可以将白板文件重命名并上传到画布。•参与者也可以通过分享屏幕模式在突破室中访问白板，但是在返回主房间之前，需要提醒参与者保存它。
引用本文：KerryAnn O'Meara、Elizabeth Beise、Dawn Culpepper、Joya Misra 和 Audrey Jaeger (2020) 教师工作活动仪表板：一种策略
• • 那些认为工作量不公平的教职员工的主要抱怨是透明度低。教职员工不知道彼此在做什么，尤其是在教学、指导和服务方面。 • • 教职员工工作量和奖励项目是一个基于证据的行动研究项目，由美国国家科学基金会 ADVANCE 资助，旨在应对这一挑战。 • • 该项目与各院系和小型学院合作，收集和分析教职员工的工作量数据，并将其显示在简单的仪表板上。 • • 除了提高教职员工工作的透明度之外，创建仪表板的行为还使各院系能够识别公平问题并设计补救措施，讨论教职员工对不同工作活动的偏好，并更清楚地了解预期贡献。
董事会应询问的有关网络安全的问题
2020 年 4 月 15 日——保证活动可能包括审查针对适当框架的防御措施，例如 Cyber Essentials 或网络安全 10 步。• 威胁...