XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search Systembonds
为什么环境债券不完全涵盖开垦成本？
政府通常要求提取行业企业将环境债券发布为财务保证，以承担最终的开垦负债。这种债券要求通常不能完全涵盖开垦成本。我们表明，最大化政府的收入可能需要的债券金额合理的债券金额小于全部开垦成本。这是因为高额债券可能会阻止采掘活动，从而减少了项目租金的财政收入，这可能会抵消降低的填海责任，而遭受了政府的降低责任。所选的键合率很大程度上取决于调节剂对响应键合的弹性的估计。西澳大利亚州最近退款向强大的资产负债表企业进行采矿开垦债券，美国土地管理局（BLM）的（BLM）的历史关注对石油和天然气运营商在陆上联邦土地上退出的历史关注，以响应债券的要求，并愿意接受其自己的帐户恢复风险，并符合所有与不完全的债券相关的订购，并要求恢复全部固定型，并要求订购的货币，并要求订购货币，并要求其申请机油，并要求其申请机油，并要求其申请机油，并要求其上岸上的油性。微积分。西澳大利亚州最近退款向强大的资产负债表企业进行采矿开垦债券，美国土地管理局（BLM）的（BLM）的历史关注对石油和天然气运营商在陆上联邦土地上退出的历史关注，以响应债券的要求，并愿意接受其自己的帐户恢复风险，并符合所有与不完全的债券相关的订购，并要求恢复全部固定型，并要求订购的货币，并要求订购货币，并要求其申请机油，并要求其申请机油，并要求其申请机油，并要求其上岸上的油性。微积分。
案例研究：通过发行过渡债券实现国际气候目标
尽管本文件所含信息是从我们认为可靠的来源获得或汇编的，但任何实体均不保证该信息或数据对于任何特定用途的准确性、有效性、及时性或完整性，并且任何实体及其经营的公司均不对信息中的错误、遗漏或其他不准确之处或其后果承担任何责任。本文件中载列的信息按“原样”和“可用”提供，可能会被修改或更改。它不能替代考虑到您具体情况的专业建议，本文件中的任何内容均不构成法律建议。任何实体均不对因使用或依赖本文件提供的任何信息而直接或间接造成的任何损失或损害负责或承担责任。
通过快速剪切疲劳方法
提出了一种高度加速的剪切疲劳测试方法，以测试长期的可靠性并揭示热cu e cu球键的粘结界面。该方法是对新的工业疲劳测试仪（BAMFIT）的适应，并且可以在没有复杂的标本制备的情况下进行。此方法诱导机械循环剪应力向Cu指甲发出，以引发疲劳性断裂直至升出，从而揭示了实际的粘合界面。这项研究比较了与粗粒和细粒铜和Al金属化粘合的Cu电线的抗疲劳性。疲劳实验伴随着纳米压痕测试，剪切测试和有限元分析。疲劳结果表明，粗粒状Cu垫（金属化）的CU键最佳，然后是在细粒度Cu上键的键，而Cu e Al Nailheads比Cu e Cu键早于十年。在测试之前退火样品会导致CU键和Cu e Al键的负载周期数量（N F）的量略有增加，而N F中Cu键的散射增加了。由于断裂概率曲线的变化，疲劳数据的计算出的耐力极限随着退火阶段的增加而减少。具有比较几分钟内粘结界面的疲劳行为的能力，此方法最适合在开发的早期阶段快速资格。
可再生能源融资：绿色债券
谁来定义“绿色”并证明绿色债券募集资金的合理使用？虽然市场准则和标准已趋于一致，但这个关键问题并没有简单的答案。一些绿色债券由发行人自行贴标，但在国际层面（例如绿色债券原则、气候债券标准）、区域层面（例如东南亚国家联盟（ASEAN）、即将出台的欧盟绿色债券标准）和国家层面（例如巴西、中国、印度、日本、摩洛哥）也存在多种标准。与这些标准相辅相成的是第三方实体，它们通过发行前审查、发行后审查或绿色债券认证来证明债券的绿色资质。此类实体包括评级机构、专业咨询公司和非政府组织（NGO），如穆迪、Sustainalytics、CICERO 和气候债券倡议组织。
气候关联债券 - 欧洲中央银行
4需要指出的是，在这种简单的陈述下，当应用于气候风险时，广泛的学术思想。在气候变化方面构成风险厌恶的是有重大的争论（Litterman，2011年），另一个关于适当折现率的争论（Weitzman，1998）以及面对气候损害和灾难的风险的折现意味着什么（Barro，2015年； 2015年； Martin和Pindyck，2015年），以及我们的潜在竞争者，以及在范围内的竞争者，以及对定义的影响，以及定义的定义，以及定义的定义，以及定义的限制。结果会影响气候风险的定价（Olijslagers和van Wijnbergen，2024年）。为了简洁明了，我们从这里从这些复杂性中抽象出来。
键合过程参数对储存期间在200°C
电线粘结仍然是微电子包装中的主要互连技术。在过去的三年中，显而易见的是，从AU和Cu线粘合到Cu键合的显着趋势变得显而易见。这是由于一般努力降低诸如AU之类的原材料的制造成本和价格上涨所致。尽管在最近几十年中已经进行了许多研究，但大多数都集中在Au Ball/楔形上。这项研究的结果表明，键合参数，键合质量和可靠性密切相互联系。然而，与AU相比，Cu的不同材料特性（例如对氧化和硬度的依从性）意味着这些见解不能直接传递到Cu键合过程中。因此，有必要进一步研究。本文讨论了在各种键合参数下的键合界面形成的研究。Cu线在AlsICU0.5金属化上键合，并进行了键合参数优化以识别有用的参数组合。根据这种优化，使用低，中和高的美国功率和粘合力的参数组合组装不同的样品。通过剪切测试和HNO 3蚀刻进行了界面分析。在200 c退火168 h和1000 h的设备的横截面上分析了金属相生长。在剪切测试期间，与低键合力和高美国势力的接触倾向于围墙。 粘合力被证明对金属间的形成产生显着影响，而我们的功率仅施加了较小的影响。金属相生长。在剪切测试期间，与低键合力和高美国势力的接触倾向于围墙。粘合力被证明对金属间的形成产生显着影响，而我们的功率仅施加了较小的影响。使用EDX分析退火样品的金属间相形成，并根据相形成动力学进行解释。确定了三个主要的金属间相。2010 Elsevier Ltd.保留所有权利。
等温时效过程中Cu/Al金属间化合物及铜球键合处裂纹的生长行为
在微电子领域，铜线越来越多地代替金线用于制作键合互连。在这些应用中使用铜有许多潜在的好处，包括更好的电气和机械性能以及更低的成本。通常，导线键合到铝接触垫上。然而，人们对导线/垫界面处 Cu/Al 金属间化合物 (IMC) 的生长了解甚少，如果过度生长，会增加接触电阻并降低键合可靠性。为了研究 Cu 球键合中 Cu/Al IMC 的生长，在 250 C 下高温老化长达 196 小时，以加速键合的老化过程。然后记录了 Cu/Al IMC 的生长行为，并获得了 6.2 ± 1.7 · 10 14 cm 2 /s 的 IMC 形成速率。除了垂直于键合界面的常规 yz 平面横截面外，还报告了平行于界面层的 xy 平面横截面。在光学显微镜下，在球键合 xy 平面横截面上，Cu/Al 界面处有三层 IMC 层，它们的颜色不同。微 XRD 分析结果证实，Cu 9 Al 4 和 CuAl 2 是主要的 IMC 产物，而发现第三相，可能是 CuAl。在老化过程中，IMC 膜从键合外围开始生长，并向内传播至中心区域。随后，随着老化时间的增加，在 IMC 层和 Cu 球表面之间观察到空洞，也是从键合外围开始。空洞最终连通并向中心区域发展，导致球和金属间层之间几乎完全断裂，这是 81 小时后观察到的。2007 Elsevier Ltd. 保留所有权利。
光电光谱研究对银和铜表面上硫醇的辐射损伤和金属硫键的研究
使用X射线光电光谱（XPS）在银色和铜表面上的自组装1多二烷硫醇单层（SAM）使用同步辐射和常规MG K激发表征。辐照诱导的Cu和Ag上硫醇酸盐SAM的变化。已经完成了硫种类的识别。结果获得了对银的N-烷硫醇的早期研究。在铜（C 12 s/cu）上，观察到的S 2P频谱非常广泛，但是使用不同的激发能的使用使我们能够识别表面上的四个硫种。在162.6 eV处观察到硫酸铜的S 2P 3/2成分。在辐照过程中已经观察到了另外三个双重（161.9 eV，163.2 eV和163.8 eV），并将它们分配给铜上的化学吸附硫，不同的二二甲基硫纤维和硫 - 硫键。©2004 Elsevier B.V.保留所有权利。