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引用（APA）Stehouwer，L。E. A.，Tosato，A.，Degli Esposti，D.，Costa，D.，Veldhorst，M.，Sammak，A。，＆Scabpucci，G。（2023）。
我们通过在100 mm ge晶片上减少压力化学蒸气沉积来生长紧张的GE/SIGE异质结构。将GE晶片用作外部延长的底物可以使高质量的GE富含SIGE应变 - 释放的缓冲液具有螺纹位错密度为ð66 6 61Þ10 5 cm 2，与SI Wafers上的控制应变缓冲区相比，几乎是一个数量级的改善。相关的短距离散射的减少可以极大地改善二维孔气体的疾病性能，该特性在几个GE/SIGE异质结构领域效应的晶体管中测量。We measure an average low percolation density of ð 1 : 22 6 0 : 03 Þ 10 10 cm 2 and an average maximum mobility of ð 3 : 4 6 0 : 1 Þ 10 6 cm 2 = Vs and quantum mobility of ð 8 : 4 6 0 : 5 Þ 10 4 cm 2 = Vs when the hole density in the quantum well is satu- rated to ð 1 : 65 6 0 : 02 Þ 10 11 cm 2 。我们预计，这些异质结构即时应用于下一代，高性能的GE旋转量，并将其集成到更大的量子处理器中。
一种具有输入阻抗增强和抑制偏移诱导电荷转移的斩波神经前端
摘要 — 现代神经调节系统通常提供大量的记录和刺激通道，这降低了每个通道的可用功率和面积预算。为了在面积限制越来越严格的情况下保持必要的输入参考噪声性能，斩波神经前端通常是首选方式，因为斩波稳定可以同时改善（1/f）噪声和面积消耗。现有技术中，通过基于输入电压缓冲器的阻抗增强器解决了输入阻抗大幅降低的问题。这些缓冲器对大型输入电容器进行预充电，减少从电极吸取的电荷并有效提高输入阻抗。这些缓冲器上的偏移直接转化为电荷转移到电极，这会加速电极老化。为了解决这个问题，提出了一种具有超低时间平均偏移的电压缓冲器，它通过定期重新配置来消除偏移，从而最大限度地减少意外的电荷转移。本文详细介绍了背景和电路设计，并介绍了在 180 nm HV CMOS 工艺中实现的原型的测量结果。测量结果证实，发生了与信号无关的缓冲器偏移引起的电荷转移，并且可以通过所提出的缓冲器重新配置来缓解这种电荷转移，而不会对输入阻抗增强器的操作产生不利影响。所提出的神经记录器前端实现了最先进的性能，面积消耗为 0.036 mm2，输入参考噪声为 1.32 µV rms（1 Hz 至 200 Hz）和 3.36 µV rms（0.2 kHz 至 10 kHz），功耗为 13.7 µW（1.8 V 电源），以及 50 Hz 时的 CMRR 和 PSRR ≥ 83 dB。
程序员指南 - 硬件版本 2.0
3 基础设施 5 3.1 队列和队列对 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .................................................................................................................................................................................................................................................. 6 3.2 服务实例........................................................................................................................................................................................................................................................................ .................................................................................................................................................................................. 7 3.2.1 可配置项（通过配置文件）.................................................................................................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................................. 7 3.2.1 可配置项（通过配置文件）.................................................................................................................................................................................................................................................................................. .................................................................................................................................................. 7 3.3 内存管理 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................................................................................................................................................................................................................................................................................. 10 3.4 操作模式....................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 12 3.4.1 调用语义....................................................................................................................................................................................................................................................................... 12 3.4.1 调用语义....................................................................................................................................................................................................................................................................................... 13 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... . ... ... . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ... ...2 内存驱动程序查询（qae_mem_slabs）. ...
mpure细菌DNA提取试剂盒Spineasy®DNA套件用于微生物组
使用特殊配方的缓冲液MB1和裂解矩阵E与MP BioMedicals的FastPrep®仪器结合使用，可以在几秒钟内实现各种样品的有效裂解。在套件中提供的列MB和套件缓冲液旨在提供高产量和纯度的GDNA，并与QPCR，限制消化和测序等下游应用兼容。
NVIDIA DOCA Allreduce 应用程序指南
allreduce 实现分为两种不同类型的进程：客户端和守护进程。客户端负责分配填充数据的向量，并通过向其守护进程发送带有向量的请求来启动 allreduce 操作。守护进程负责从所有连接的客户端和守护进程收集向量，在所有接收到的缓冲区上应用选定的运算符，然后将简化的结果向量分散回客户端。
BMA6002 / BMI6002 < / div>
•MCU主机接口支持SPI或CAN（FD） - SPI（BMX6002S） - 单个或双SPI模式 - 最高10 mbit/s数据速率 - can（fd）（fd）（bmx6002c） - 可与最多1 mbit/s的数据速率 - 最多可fd，最多可fd，最多3 mbit/s ibit/s i/s i/s i/s i/s o o o o i/s ott i/s ott o o o o i/s ott i/s ott o o o o i/s o o o o o o i/s o o。 Serial interfaces to control external devices, for example, EEPROMs and security ICs – SPI controller interface with up to 6 configurable chip select outputs – I 2 C-bus controller interface • Message buffering – Configurable response and request buffers – Status/handshake signals for data flow control • Communication management unit – Error detection and reporting • Multi-port TPL interface – Two independent TPL daisy chain ports with integrated transceiver – Automatic message routing基于TPL消息的地址
Midnapore College（自主）
Name : Dual-Input pH/ORP/ISE/Temperature Bench Meter with Calibration Check , pH Range : -2.0 to 20.0 pH / -2.00 to 20.00 pH / -2.000 to 20.000 pH, pH Resolution :0.1 pH / 0.01 pH / 0.001 pH, pH Accuracy: ±0.1 pH / ±0.01 pH / ±0.001 pH, pH Calibration: Up to 5 points / 7 standard buffers (1.68, 4.01、6.86、7.01、9.18、10.01、12.45） / 5自定义缓冲区，ORP范围：±2000.0 mV，ORP分辨率：0.1 mV，ORP准确性：±0.2 mV，ISE范围：1.00 E-7至9.99 E10 CONTOLUTION：3 e10 E10 CONTOLUTION：3位数：3 digity：3 digity 0.01，0.1，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％，1.1，10％，10％，1.1，10％，1.1，10％，1.1，10％，10％，10％，10％，10％，10％，10％。 （单价离子）/±1％的读数（二价离子），ISE校准：最高5分：6标准（0.1、1、10、100、1000、10000 ppm），:(二价离子），温度范围：–20.0至120.0°C温度：0.1°C（0.1°C（0.1°C），0.2°C精确：cecceccceccecceccecceccecceccecceccecceccecceccecceccecceccec,cocce很多：0.1°C ceccecceccecceccecccepr增加。 °F）REL MV偏移范围：±2000 mV，温度补偿：手动和自动，电极：pH / ORP / ISE电极，温度探针：RCA连接，按需记录：MIN200样品< / div>
SN74LVC126A 四路总线缓冲门，带三态输出
SN74LVC126A 器件具有四个带三态输出的独立缓冲器，设计工作电压为 1.65 V 至 3.6 V。当输出使能 (OE) 输入为低时，相应的输出将被禁用并进入高阻抗状态。该器件还具有高容差输入，允许在混合电压系统中进行电压转换。宽工作温度范围使该器件可用于任何应用，包括恶劣或极端环境。
