在本方当事人复审程序(“IPR”)中,专利审判和上诉委员会(“委员会”)裁定,美国专利号 8,878,949(“'949 专利”)的权利要求 1-3、5-10 和 12-17 不可获得专利,但其裁定权利要求 4、11 和 18 并未被证明不可获得专利。专利权人 Gesture Technology Partners, LLC (“Gesture”) 对委员会关于权利要求 1-3、5-10 和 12-17 的不可专利性裁定提出上诉,1 IPR 请求人 Apple Inc. (“Apple”) 对委员会关于权利要求 4、11 和 18 的裁定提出上诉。我们将讨论限制在权利要求 1-7,因为我们已在 In re Gesture Tech. Partners,No. 2023-001857,复审号 90/014,903 (PTAB Aug. 8, 2023) 的单方复审决定中分别确认了委员会认为权利要求 8-18 不可获得专利的决定。参见 In re Gesture Tech. Partners, LLC,No. 24-1038,slip op. at 2 (Fed. Cir. 2025) (非先例)。
了解量子多体系统的动力学仍然是一个至关重要的问题,其应用从凝结物理学到量子信息。在数值和分析上,计算动力学数量(例如相关函数和纠缠增长)是一个众所周知的困难问题。近年来,统一电路已经超越了量子计算模型,以最小模型,以研究由局部相互作用控制的一般大学动力学的研究[1-8]。一类特殊的此类电路,称为双统一电路,仍然可以通过精确的计算[9,10]。这些电路是通过基本的时空二元性来表达的,从而导致时间和空间中的单一动力学。这种二元性允许精确计算局部可观察物的相关函数动态[9,11-14],超阶相关器[15,16],纠缠[10,17],量子混乱[18 - 21]的指标[18 - 21],以及双重独立的电路和自然是活跃的理解的主题[22 - 38]和实验[22 - 38]和实验[39] [39] [39] [39] [39] [39] [39] [39] [39] [39] [39] [39] [39] [39]超越了封闭量子系统的纯统一动力学,电路模型还通过在时空中给定点引入投影测量值,为非自然动态提供了自然的游戏场。随着微调率的提高,此类系统可能会经历从体积法的过渡到稳态
● Head Office: Canada, founded in 2006 ● Branch Offices: CBS Japan (2006) & CBS Europe (2020) ● Additionally: We provide specialized tools for opto-mechanical simulation (FRED) and optical measurement systems (opsira) to support the full optical development cycle ● Today's Presenter: Tom Davies, COO
WSP USA Solutions Inc.上诉合同服务委员会上诉的最终裁决,即WSP根据与美国陆军工程兵团的合同所签订的合同对WSP的服务得到适当补偿。WSP根据《美国法典》第41号提交了根据《合同纠纷法》提交了证明索赔。§§7101–09,指控政府欠这件费用是因为针对三个特定任务订单执行的服务的不正确定价。确定服务的承包官正确定价并否认了这一要求。WSP对缔约方官的最终决定提出上诉,董事会裁定了基本合同,只要有争议的任务订单的定价是在首次发布命令并根据此基础上拒绝上诉的时候确定的。,因为我们确定董事会没有通过后来发出的任务命令来修改合同,以评估各方所声称的明确提出合同定价计划的明确意识,并拒绝双方双方的论点,以确保合同的合同是合同的,并置于合同的调查。根据合同发布的任务命令。
在本文中,我们讨论了3个示例,其中微透镜可以成为解决光纤阵列和光子积分电路(PIC)之间耦合挑战的有用工具。这项工作中使用的(阵列)通过光孔反射方法实现了(可以单层集成在PIC的背面,或者可以单独地集成在PIC的后侧,或者可以在PIC的设备侧安装。第一个示例涉及在感应图片的背面蚀刻的硅微透镜(在C波段中运行),目的是用于放松的对齐公差,并使设备侧没有接口纤维。第二个示例涉及实施4毫米长的工作距离扩展的梁(30 µm模式场直径,C型波段)界面,用于电信/数据量应用程序,该应用程序也极大地放松了PIC上的GRATINAL耦合器和A纤维阵列之间的横向和纵向对齐公差。最终示例涉及在这个长的工作距离扩展的梁界面中的隔离器的集成。隔离器堆栈由偏振器(0.55 mm厚),非重生法拉第旋转器(485 µm厚的薄膜闩锁Faraday旋转器)和半波板(HWP,91 µm石英)组成。我们获得了宽带操作,表现出非常低的(1至1.5 dB之间)的插入损失和良好的灭绝比(17至20 dB之间)C波段(约1550 nm)
• 先进材料组合:Ormet 的 TLPS 浆料将增强 AIT 在半导体封装、高温互连和热应用方面的产品。 • 可持续性和创新:Ormet 的技术符合 AIT 对环保制造的承诺,同时满足了对复杂功能电子产品日益增长的需求。 • 更广泛的行业影响:此次收购使 AIT 能够更好地服务于物联网、汽车电子和先进计算等新兴市场的客户。
●从证据中参与论证:当学生测试他们的电路设计时,他们可以根据其结果来辩论不同配置的有效性。●构建解释和设计解决方案:课程的动手性质使学生可以为他们的发现和设计解决方案构建解释,以应对电路挑战。
在阿拉巴马州莫比尔县巡回法院, * *原告, * * v。 *案件号。:CV-2024 __________ * * William S. Stimpson, * C'aracher Small Jr。*