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在本节中,我们提出了一种能够改进在第 1 阶段发现的具有 3D 负载约束的一对一 PDP 解决方案的方法。该方法基于循环转移理论和循环置换概念。根据文献 [32] 和 [47],我们概述了将用于进一步介绍循环转移理论的基本结果。在组合优化方法中使用循环转移时,求解过程分为两个阶段。在第一阶段,找到问题数据集到集群的初始划分(参见 [41]、[48]、[49])以搜索组合优化问题的初始解。初始划分可以根据问题的约束来确定,例如,根据路线问题 VRP 或 PDP 中的车辆数量来确定。使用组合优化问题的目标函数来估计初始解决方案的有效性。在循环转移理论的框架中,最小化的解决方案的成本被视为效率因素。第二阶段旨在利用循环转移的概念来改进初始解决方案。循环转移是对集群中某些选定元素的循环排列。从适当的集群中选择元素进行循环排列(形成循环转移)是一个不平凡的问题。
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摘要 电池寿命估算对于有效的电池管理系统至关重要,可帮助用户和制造商进行战略规划。然而,准确估算电池容量非常复杂,因为容量衰减现象多种多样,与温度、充放电速率和休息时间长度等因素有关。在这项工作中,我们提出了一种创新方法,将现实世界的驾驶行为融入循环测试中。与缺乏休息时间并涉及固定充放电速率的传统方法不同,我们的方法涉及 1000 个针对特定目标和应用量身定制的独特测试循环,捕捉温度、充放电速率和休息时间对容量衰减的细微影响。这可以全面了解电池级电池的退化,揭示受循环测试参数影响的固体电解质界面 (SEI) 层和锂镀层的生长模式。结果产生了用于评估特定测试条件下容量衰减的关键经验关系。
摘要:此贡献量化了注射循环烯烃共烯板中的双折射,并讨论了其对平板机械性能的影响。它还侧重于双折射对集成波导和布拉格光栅的影响,并为此类结构提供制造准则。通过极化法和棱镜耦合器检查工件的所有三个维度的各向异性。发现双折射是在工件内分布的,而最大双折射不仅在本地变化,而且还取决于观察方向。总体而言,在注射门附近的板表面上发现了最大双折射10-4。各向异性然后以0.4 mm的深度为1.8×10-4饱和,在工件的中心呈指数级降低。因此,双折射强烈影响近地表光子结构。发现,取决于其方向和基板的局部双折射,带有可比参数制造的Bragg Gragg Gragg,在极化依赖性的光学衰减,横截面强度分布和Bragg Reflection信号方面,其表现完全不同。例如,TM模式的支持可以在总损耗和0.9 db×cm -1的光学衰减之间有所不同。因此,这项研究强调了量化注射循环烯烃共聚物工件的双重折射状态的重要性,如果应该用作综合光子结构的底物。此外,这项研究表明,可以通过将光子结构深入到热塑性塑料的体积中来省略双折射效应。
大型复合材料结构(例如飞机机翼和风力涡轮机叶片)在运行过程中会承受循环载荷。使用过程中的损坏通常会由于材料摩擦而产生过多的热量,这可以通过热成像检测出来。本研究开发了一种基于热成像数据分析定量分析此类结构损伤的方法。当全尺寸复合材料风力涡轮机叶片在实验室中受到循环载荷时,使用被动热成像对其进行检查。从热成像图像中识别损伤区域,并使用图像处理自动跟踪损伤区域。随后在整体和细节层面上表征损伤区域。分析了损伤状态随疲劳循环次数的变化,并提供了有关损伤面积增长和损伤严重程度的信息。根据损伤区域的温度和焓变研究损伤的起始和进展。本研究为在循环载荷下对大型复合材料结构进行有效的结构健康监测和损伤预测提供了一种可行的解决方案。
高温柔性聚合物电介质对于高密度能量存储和转换至关重要。同时拥有高带隙、介电常数和玻璃化转变温度的需求对新型电介质聚合物的设计提出了巨大的挑战。在这里,通过改变悬挂在双环主链聚合物上的芳香侧链的卤素取代基,获得了一类具有可调热稳定性的高温烯烃,所有烯烃均具有不折不扣的大带隙。聚氧杂环丙烷酰亚胺 (PONB) 对位或邻位侧链基团的卤素取代使其具有可调的高玻璃化转变温度(220 至 245°C),同时具有 625–800 MV/m 的高击穿强度。p-POClNB 在 200°C 时实现了 7.1 J/cc 的高能量密度,代表了均聚物中报告的最高能量密度。使用分子动力学模拟和超快红外光谱来探测与介电热性能相关的自由体积元素分布和链松弛。随着对位侧链基团从氟变为溴,自由体积元素增加;然而,由于空间位阻,当处于邻位时,相同侧链的自由体积元素较小。在介电常数和带隙保持稳定的情况下,正确设计 PONB 的侧链基团可提高其高密度电气化的热稳定性。
急性髓样白血病(AML)是成年人中最常见的白血病类型之一,5年生存率为30.5%。这些差的患者结局归因于肿瘤复发,这是由于无效的先天免疫激活,T细胞耐受性和缺乏免疫记忆的原因。因此,需要新的策略来激活先天和效应的免疫细胞并引起对AML的长期免疫力。一种解决这些问题的方法是通过干扰素基因(STING)途径激活的刺激剂,该途径会产生I型干扰素(I型IFN)对先天性和适应性免疫激活至关重要。在这里,我们报告说,带有Mn 2+的基于脂质的纳米颗粒平台(CMP)的系统性免疫疗法在传播AML的小鼠模型中表现出强大的抗肿瘤疗效。此外,CMP免疫疗法与免疫检查点结合了针对细胞毒性T-淋巴细胞相关蛋白4(抗CTLA-4)引起的强大先天和适应性免疫激活,并具有增强的细胞毒性免疫激活,并增强了对AML的细胞毒性潜能,从而在与Aml恢复后延伸了动物生存。总体而言,这种CMP组合免疫疗法可能是针对AML和其他传播癌症的有前途的方法。
非水系钠电池是下一代电化学储能装置的理想候选者。然而,尽管其在室温下性能表现良好,但它们在低温(如 < 0 °C)下的操作会受到电解质电阻增加和固体电解质界面 (SEI) 不稳定性增加的不利影响。在此,为了解决这些问题,我们提出了特定的电解质配方,其中包括线性和环状醚基溶剂以及三氟甲磺酸钠盐,它们在低至 -150 °C 的温度下仍具有热稳定性,并能够在低温下形成稳定的 SEI。在 Na||Na 纽扣电池配置中测试时,低温电解质可实现低至 -80 °C 的长期循环。通过原位物理化学(例如 X 射线光电子能谱、低温透射电子显微镜和原子力显微镜)电极测量和密度泛函理论计算,我们研究了高效低温电化学性能的机制。我们还报告了在 -20°C 和 -60°C 之间对完整的 Na||Na 3 V 2 (PO 4 ) 3 纽扣电池的组装和测试。在 -40°C 下测试的电池显示初始放电容量为 68 mAh g -1,在 22 mA g -1 下经过 100 次循环后容量保持率约为 94%。
随着芯片技术的发展,摩尔定律在微电子工业中的运用可能接近极限,三维集成电路(3D-IC)技术可以克服摩尔定律的限制,具有高集成度、高性能和低功耗的优势[1-3]。因此,3D IC中的芯片堆叠引起了电子工业的广泛关注,不同的键合技术被开发出来以保证芯片(或晶圆)的垂直堆叠,其中采用焊料的TLP键合已被提出作为实现低温键合和高温服务的有效方法。Talebanpour [4]采用Sn3.0Ag0.5Cu作为3D结构中的互连材料,经260 ℃回流温度和时效后获得了全IMC(Cu6Sn5/Cu3Sn)。储[5]研究了低温稳态瞬态液相(TLP)键合Cu/Sn/Cu和Ni/Sn/Ni焊点,分别检测到Cu 6 Sn 5 、Cu 3 Sn、Ni 3 Sn 4 、Ni 3 Sn 2 。陈[6]研究了基于TLP键合的Cu/Sn3.5Ag/Cu和Cu/Sn3.5Ag/Cu15Zn,焊点中检测到了Cu 6 Sn 5和Cu 6 (Sn, Zn) 5 ,研究发现Cu 6 Sn 5 由于其晶粒结构均一且脆性大,会降低键合可靠性;而Zn能有效地将均一晶粒结构修改为交错结构,从而提高键合可靠性。在3D IC结构中,完整IMC焊点在热循环载荷下的可靠性一直是重要的研究方向,有限元程序可以用来计算IMC焊点的应力-应变响应和疲劳寿命。田 [7] 研究了三维IMC接头的应力分析和结构优化