XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search Systemdcom
开始使用 Broadcom 支持门户
我的仪表板显示小部件和统计信息以及产品权利的合同状态。特色统计信息下方是趋势支持文档和知识库文章的小部件。要查找特定问题或疑问的答案，请点击任何小部件右上角的信息图标。
Broadcom 2021 年环境、社会和治理报告
我们的董事会通过其提名、环境、社会和治理委员会（NESG 委员会）监督我们的 ESG 计划，包括我们的环境可持续性、人权/供应链以及多样性、公平和包容性 (DEI) 计划和举措。NESG 委员会每季度从我们的高管那里收到有关 ESG 事务的最新消息，并至少每季度向董事会汇报一次。我们从利益相关者那里收到的有关 ESG 事务的反馈也会定期传达给 NESG 委员会和董事会。我们的董事会参与编制和审查我们的 ESG 报告。
Broadcom Inc.的预期收购VMware，Inc。
12。CMA认为合并的实体还将有动机取消竞争对手的以太网NIC，FC HBA，存储适配器和FC开关。CMA考虑了证据表明，如果面对使用非BOODCOM硬件组件的互操作性问题，大多数VMware客户会发现更容易切换到使用Broadcom硬件而不是从使用VMware转换为竞争对手。虽然一些客户会考虑改用公共云，但CMA认为VMware仍然能够通过其作为混合云平台的位置而损失的产生利润足够多，以使丧失抵押品赎回权的策略在整体上获利。CMA还考虑到服务器硬件组件是由服务器制造商购买的，通常是代表虚拟化软件客户购买的。供应链中服务器制造商的存在可能会增加合并实体取消硬件竞争对手的动机，因为无论这些客户最终选择使用这些客户，制造商都可能倾向于向所有客户出售与VMware兼容的服务器的动力。
BRODCOM AFEM -8200 PAMID-系统加上咨询
忠实于以前的每个iPhone系列迭代的选择，Apple再次选择了创新的射频（RF）前端模块（FEM）作为其旗舰。每年其忠实的供应商Broadcom/Avago都会提高过滤器和创新的包装技术，以与其他市场参与者竞争并维持其合同。今年第二次，Broadcom选择了双侧成型球网格阵列（BGA）包装与新的电磁干扰（EMI）屏蔽相结合，以启用具有频段共享的非常高密度的系统中的系统中包装（SIP）。在2020年，Broadcom仍然是最新版本的Apple iPhone系列12、12 Mini，12 Pro和12 Pro Max的唯一同一模块的供应商。与其前身AFEM-8100一样，AFEM-8200是中间和高频（MB和HB）的长期演化（LTE）和5G FEM。它具有多个模具，包括功率放大器（PA），硅启用器（SOI）开关和膜体积声音谐振器（FBAR）过滤器。过滤器仍在使用Avago的MicroCap键合晶圆块尺度包装（CSP）技术，其通过硅VIA（TSV）可启用电触点和掺杂型氮化铝（ALSCN）作为压电材料。对于此特殊版本，Broadcom在几个方面进行了创新。多亏了双侧成型BGA技术，包装的密度已增加。关键模具，主开关，电源管理集成电路（PMICS）和低噪声放大器（LNA）已经
案例研究-Broadcom.pdf
博通公司是一家全球基础设施技术公司，拥有悠久的创新历史。2015 年，历史可追溯至 1961 年的老牌半导体制造商 Avago Technologies 收购了无晶圆厂半导体公司博通，并采用了后者的名字。多年来，该公司一直积极扩张，最近一次是在 2018 年秋季收购 CA Technologies。在收购 CA 之后，博通现在是一家市值 200 亿美元的公司，在美国、欧洲、以色列和印度等世界各地设有办事处和设施。博通在全球拥有约 15,000 名员工，其中包括许多合同工。
模拟和混合计算的过去、现在和未来
间接类比：间接模拟计算机使用与要解决的问题不同的基本原理。它们比直接模拟计算机更通用，本文将对此进行描述。这些机器通常由大量单独的计算元件组成，这些元件可以以各种方式实现。模拟电子计算元件最为常见。