Device Type of Device Automated Neuropsychological Assessment Metrics (ANAM) Computerized neurocognitive assessment Immediate Post-concussion Assessment and Cognitive Testing (ImPACT) Computerized neurocognitive assessment DANA Computerized neurocognitive assessment EyeBOX Eye tracking Eye-SYNC Eye tracking Banyan Brain Trauma Indicator Blood-based biomarkers i-STAT TBI Plasma Test Blood-based biomarkers I-STAT TBI全血液测试基于血液测试的生物标志物TBI测试与建筑师I1000SR系统血液基于血液的生物标志物Vidas TBI基于血液基于Brainscope brainscope tbi TBI电动机生理学(EEG)Infrascanner 2000&2500近光谱谱系
摘要:从材料和功能耐久性的角度研究并报告了热老化、疲劳和热机械老化对柔性微电子 12 器件的影响。研究了封装材料和基板的降解 13 机制。分析了封装材料和基板 14 材料的性能变化,并确定了它们在柔性器件失效机制中的关系。15 在热老化条件下,树脂的硬化与测试载体中的分层有关,这会导致功能性电气性能的丧失。降解是由于在 120°C 的热氧化过程中发生了突出的交联 17 反应。疲劳 18 应力测试后,树脂会发生适度硬化。虽然后者的硬化同样与交联反应有关,但在这里,硬化 19 不能由树脂的热降解引起,因为所用的应力频率很低。20 相反,热机械耦合发生在两个阶段。在温和条件下,降解 21 机制对应于热老化和疲劳过程的综合效应。在更严酷的热机械条件下,断链机制变得更加有效,并导致树脂软化 23。24
半导体光电设备,能够以紧凑且高效的方式将电力转换为光线或相反的光线为电力,代表了有史以来最先进的技术之一,该技术具有广泛的应用范围内的现代生活。近几十年来,半导体技术已从第一代狭窄带隙材料(SI,GE)迅速发展为最新的第四代超宽带隙半导体(GAO,Diamond,Aln),其性能增强以满足需求的增长。此外,将半导体设备与其他技术合并,例如计算机辅助设计,最先进的微/纳米织物,新型的外延生长,已经显着加以促进了半导体Optoelectronics设备的发展。在其中,将元浮面和半导体的光电设备集成,为电磁反应的芯片控制打开了新的边界,从而可以访问以前无法访问的自由度。我们回顾了使用集成的跨侧面的各种半导体光电设备在芯片上控制的最新进展,包括半导体激光器,半导体光发射器,半导体光电镜像和低维度的半导体。MetaSurfaces与半导体的集成提供了晶圆级的超级反理解决方案,用于降低半导体设备的功能,同时还提供了实施实际应用中实现实际应用中的实用平台。
保留所有权利。未经许可不得重复使用。(未经同行评审认证)是作者/资助者,他已授予 medRxiv 永久展示预印本的许可。此预印本的版权持有者此版本于 2025 年 1 月 25 日发布。;https://doi.org/10.1101/2025.01.23.25321032 doi:medRxiv preprint
测量依赖性量子密钥分布(MDI-QKD)是一种消除所有检测器侧通道的量子通信技术,尽管目前受到实施复杂性和较低的安全密钥速率的限制。在这里,我们以Gigahertz时钟速率引入了一种简单而紧凑的MDI-QKD系统设计,具有增强对激光弹力的弹性,因此可以在没有规格或相位反馈的情况下使用自由运行的半导体激光源。这是使用直接激光调制来实现的,仔细利用增益开关和注入锁定激光动力学来编码相位调节的时键位。我们的设计实现了可靠的关键速率,从而通过数量级来改善最高水平的状态,在54 dB频道损失时最多8 bps,在有限尺寸的机制下以30 dB的频道损失,在54 dB频道损失和2 kbps中提高了2 kbps。这种非常简单的MDI-QKD系统设计和原则证明证明了MDI-QKD是用于未来量子通信网络的实用,高性能的解决方案。
作为“材料研究”部门“自适应材料”研究团队的博士生,您将为 RRAM 设备领域做出贡献。您的任务将包括单个 RRAM 设备以及更复杂的基于 RRAM 的矢量矩阵乘法电路的特性描述。这种特性描述将侧重于寻找最佳技术和最佳编程方法,以通过使用内存计算范例优化 RRAM 设备在加密应用中的使用。在您的工作中,您必须大量使用电气特性实验室的设备和不同的软件工具来实现数据的自动化和分析。一个由 10 名科学家组成的国际团队期待着您的加入,其中包括经验丰富的科学家和几名博士生。扁平层级和相互支持对我们很重要。我们认为观点的多样性是我们团队的一大优势。
摘要:信息技术的快速进步增强了人们对互补设备和电路的兴趣。常规的P型半导体通常缺乏足够的电性能,从而促使人们寻找具有高孔迁移率和长期稳定性的新材料。元素柜(TE)具有一维手性原子结构,由于其狭窄的带隙,高孔迁移率和在工业应用中的多功能性,尤其是在电子产品和可再生能源方面,因此出现了有前途的候选人。本评论重点介绍了纳米结构和相关设备的最新进展,重点是合成方法,包括蒸气沉积和水热合成,它们产生了纳米线,纳米棒和其他纳米结构。在光电探测器,气体传感器和能源收集设备中的关键应用被引起了人们的注意,并特别强调了它们在物联网(IoT)框架(IoT)框架中的作用,这是一个快速增长的领域,正在重塑我们的技术环境。也突出显示了基于TE的技术的前景和潜在应用。
摘要:自组装功能化纳米粒子是多种潜在应用的焦点,特别是用于分子级电子设备。这里,我们对 10 纳米金纳米粒子 (NPs) 进行了自组装实验,这些粒子由一层致密的偶氮苯-联噻吩 (AzBT) 分子功能化,目的是构建具有忆阻特性的光可切换设备。我们制造了由 NP 自组装网络 (NPSAN) 组成的平面纳米设备,这些纳米电极与纳米电极接触,纳米电极之间的电极间隙从 30 到 100 纳米不等。我们展示了这些 AzBT-NPSAN 中光诱导的电导可逆切换,创下了高达 620 的“开/关”电导比记录,平均值约为。 30,85% 的器件的比例超过 10。对纳米颗粒表面化学吸附的分子单层之间的界面结构和动力学进行了分子动力学模拟,并将其与实验结果进行了比较。结果表明,接触界面的性质与分子构象密切相关,对于 AzBT 分子,可以通过明确定义波长的光照射在顺式和反式之间可逆地切换。与通过导电 c-AFM 尖端接触的平面自组装单层上进行的实验相比,分子动力学模拟为实验观察到的两个异构体之间开/关电流比降低提供了微观解释。
当用于满足欧盟 DPP 法规时,EdgeLock A30 可简化开发。例如,对于电池,IC 可用于检查电池组的真实性,利用存储在安全认证器内存中的预配置 OEM 证书,从而防止使用克隆和假冒产品。安全认证器内存还可用于存储可信的电池护照数据,并且与再制造、可修复性、重复使用/转售/二次生命和可回收性相关的生命周期数据也可以添加到内存中。
摘要 — 本文证明了在深低温下 FDSOI 器件 TCAD 模拟的可行性。为此,麦克斯韦-玻尔兹曼载流子统计被具有 3D 态密度的费米-狄拉克积分的解析近似所取代。通过求解二维泊松方程来研究器件静电,而使用漂移扩散模型模拟传输。我们探讨了温度对线性和饱和区器件性能的影响以及短沟道效应的影响,这些影响考虑了各种栅极和间隔物长度、室温和深低温。最后,将得到的结果与一些实验数据进行了比较,强调了 TCAD 模拟在提供器件物理和性能见解方面的作用。关键词 — 低温电子学、FDSOI、TCAD 模拟