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电阻焊产品
ELKONITE ® 1W3 和 3W3 合金通常用于闪光和对接焊模具镶件，此类模具需要更高的电导性和热导性，并且需要一定程度的延展性。这些材料还用于点焊（作为圆角面电极）低导电性黑色金属，例如不锈钢。ELKONITE ® 5W3 和 TC5 合金通常用于焊接压力不太大的轻型凸焊模具。ELKONITE ® 10W3 合金用于大多数闪光和对接焊模具中的电极和模具镶件以及焊接压力适中的凸焊模具。它还用于轻型电镦锻、电锻模具和缝焊机衬套镶件。ELKONITE ® 30W3 和 TC10 合金适用于压力相对较高的体积凸焊模具。有色金属和低碳钢的电镦锻通常通过使用 ELKONITE ® 材料作为模具面层来完成。大直径线材和棒材的交叉丝焊接是使用 ELKONITE ® 材料完成的。ELKONITE ® 3W53 和 10W53 是可热处理的 ELKONITE ® 材料等级，以完全热处理的状态供应。如果将银钎焊到模具背衬上，则应在钎焊后对此类 ELKONITE ® 材料进行热处理。这些较硬的等级主要用于温度和压力相对较高的电锻和电镦锻模具。
气候适应与国际灾难管理
Through a combination of lectures, case stu dies , in teractive d isc ussions, and practi cal e xercises, th is program wil l empower pa rticipants to e ffectively lead and ad voca te for clima te adaptatio n and develop re sili ence in their resp ective fields and com munities.一起，我们可以解决c lima te cha nge的Challen ges，并为所有人提供了更加可观且具有弹性的未来。
动物福利政策
帕帕·约翰（Papa John）的国际国家以对“更好的成分”的承诺为基础。更好的披萨。”我们致力于在整个供应链中改善动物福利我们的总体承诺记录在企业动物福利职位上：https：//www.papajohns.com/company/company/pdfs/papa_johns_us_animal_welfare_position_position_position_sptemper_september_september_september_2023.pdf。北美动物福利职位：https：//www.papajohns.com/company/company/pdfs/papa_johns_us_us_animal_welfare_position_position_march_2024.pdf papa papa john's将动物福利定义为与生命和dies相关的动物的物理和心理状态。我们承认供应链中动物的感知，并高度重视他们的福利，并且不会容忍任何对动物的虐待。
遗产宣言2024
农村历史环境对自然环境受到同等威胁，有40％的农村农业遗产已经丢失。love d countrysid e Woul d lo d lo d withou t withou t withou-t withou sto ne wall s，hedgero ws and and and ancie ancie nt monumen ts whi chre crea te uni que te uni que te uni que de uni que and att ant attr act at tobless intern intere intere sit。合作的国王贝特·韦恩（Bet Ween）环境环境和赫里（Heri tage tor）和赫里（Heri tage se ctor b o dies b o dies Mu st''hen to stan te to stan te to stan d of the Enviro the Enviro the to the Enviro的重要作用。环境Manta L Land Mana Gement S Cheme S必须提供强大的期限基金（至少4英镑。40亿美元）要在平等的脚步上传递遗产，所有均可交付y ti y tiers，并发展出AP的适当范围。作为与Rich Marine和Coasta l erit Age一起的污点，我们可以通过在保护基础的保护下，通过对基础的保护，使用相关政府之间的纪念活动，以进行有效的合作。
优化芯片准备和处理以实现高产量混合芯片到晶圆键合
摘要 混合铜/电介质键合是一种成熟的晶圆对晶圆 (W2W) 键合技术，但将该技术应用于芯片对晶圆 (D2W) 键合却具有挑战性。芯片或晶圆上的极小颗粒可能会导致空隙/非键合区域。用于混合 W2W 的晶圆清洁和激活工艺已经相当成熟，但将其应用于减薄和单片化芯片进行 D2W 键合却非常具有挑战性。为了允许（部分）重复使用现有的晶圆级清洁、计量和激活工艺和设备，我们提出了一个新概念，即在玻璃载体晶圆上对芯片进行单片化、清洁和激活。在完成芯片准备步骤后，直接从载体晶圆上拾取芯片。这种方法不需要额外的拾取和放置步骤，并且避免使用传统的切割胶带。使用这种新方法进行的首次直接电介质 D2W 键合实验显示出非常有希望的键合产量，键合的 50 µm 薄芯片数量众多，完全没有空隙。此外，通过消除切割胶带，减薄晶圆和单个芯片始终由刚性表面支撑，从而实现超薄芯片处理。在本研究中，我们还报告了厚度小于 10 µm 的芯片的处理。关键词载体系统、混合键合、互连、拾取和放置、薄芯片
NAPMP-Vision-Paper-20231120.pdf
缩小包装上的功能：•使包装上的功能接近最高级别的CMOS芯片上的最高级别的功能•将DIE连接到在螺距上接近芯片的最终螺距上的芯片•芯片上的距离•减少在多芯片包装上组装的模具之间的距离，以在多芯片套件上组装在一起，以接近单层块之间的距离，以在单层块上接近单层块的距离，
ISO 2740:2023
图 1 b)、2 b) 和 3 b) 显示了允许的模腔尺寸。模具最好由硬质合金制成，其表面光洁度应允许在正常条件下压缩试件。模具可以包括一个小的出口锥度，以方便顶出并避免试件出现裂纹或微层压，例如每侧 0.01 毫米。对于重复压制，可以使用腔体尺寸扩大 0.5% 的第二个模具。模具应由收缩环良好支撑，以保持内部拉伸应力较低。为了减少样品出现裂纹的发生率，建议在顶出期间使用上冲头压紧装置。