在50 kHz 8 w时为50 kHz 5 w时355 nm的平均功率为50 kHz 8 w,在50 kHz 10 w时为50 kHz脉冲能量20 µj,在50 kHz 100 µj下为50 kHz 160 µj,在50 kHz 200 kHz脉冲宽度为50 kHz脉冲宽度为50 kHz的速度为50 kHz 20 ns 20 ns 20±4 ns pulse at 50 kHz 160 µj kHz (option up to 300 kHz) Pulse-to-pulse stability 2 < 2% rms Long term power stability 3 < 2% rms Beam spatial mode TEM 00 M 2 < 1.1 Beam pointing stability < 20 µrad Beam divergence < 2.5 mrad Beam roundness ~90% Beam diameter, at exit ~0.3 mm ~0.4 mm Polarization ratio Horizontal; 100:1操作规格和系统特性接口RS232,以太网,软件GUI,外部TTL触发热身时间<待机时间<5分钟,距离冷启动电气需求100-240 V AC <10分钟;或15 V DC,13.4线频率50-60 Hz环境温度4环境10°C至30°C(50°F至86°F)的工作范围,在50 kHz 8 w时为50 kHz 5 w时355 nm的平均功率为50 kHz 8 w,在50 kHz 10 w时为50 kHz脉冲能量20 µj,在50 kHz 100 µj下为50 kHz 160 µj,在50 kHz 200 kHz脉冲宽度为50 kHz脉冲宽度为50 kHz的速度为50 kHz 20 ns 20 ns 20±4 ns pulse at 50 kHz 160 µj kHz (option up to 300 kHz) Pulse-to-pulse stability 2 < 2% rms Long term power stability 3 < 2% rms Beam spatial mode TEM 00 M 2 < 1.1 Beam pointing stability < 20 µrad Beam divergence < 2.5 mrad Beam roundness ~90% Beam diameter, at exit ~0.3 mm ~0.4 mm Polarization ratio Horizontal; 100:1操作规格和系统特性接口RS232,以太网,软件GUI,外部TTL触发热身时间<待机时间<5分钟,距离冷启动电气需求100-240 V AC <10分钟;或15 V DC,13.4线频率50-60 Hz环境温度4环境10°C至30°C(50°F至86°F)的工作范围,在50 kHz 8 w时为50 kHz 5 w时355 nm的平均功率为50 kHz 8 w,在50 kHz 10 w时为50 kHz脉冲能量20 µj,在50 kHz 100 µj下为50 kHz 160 µj,在50 kHz 200 kHz脉冲宽度为50 kHz脉冲宽度为50 kHz的速度为50 kHz 20 ns 20 ns 20±4 ns pulse at 50 kHz 160 µj kHz (option up to 300 kHz) Pulse-to-pulse stability 2 < 2% rms Long term power stability 3 < 2% rms Beam spatial mode TEM 00 M 2 < 1.1 Beam pointing stability < 20 µrad Beam divergence < 2.5 mrad Beam roundness ~90% Beam diameter, at exit ~0.3 mm ~0.4 mm Polarization ratio Horizontal; 100:1操作规格和系统特性接口RS232,以太网,软件GUI,外部TTL触发热身时间<待机时间<5分钟,距离冷启动电气需求100-240 V AC <10分钟;或15 V DC,13.4线频率50-60 Hz环境温度4环境10°C至30°C(50°F至86°F)的工作范围,
AC TIG 特点 独立的振幅/电流控制允许独立设置 EP 和 EN 电流,以精确控制工件和电极的热量输入。平衡控制提供可调节的氧化物去除,这对于创建最高质量的铝焊缝至关重要 频率控制电弧锥的宽度,并可以改善电弧的方向控制。AC 波形 高级方波、快速冻结熔池、深度穿透和快速行进速度。软方波,可产生软电弧,具有最大的熔池控制和良好的润湿作用。正弦波适合喜欢传统电弧的客户。三角波减少热量输入,适用于薄铝。快速行进速度。DC TIG 特点 焊接特殊材料的电弧异常平滑和精确。脉冲。脉冲可以增加熔池搅拌、电弧稳定性和行进速度,同时减少热量输入和变形。
Illumina DNA Prep with Enrichment Dx 是一种文库制备和富集解决方案,符合欧盟 (EU) 关于体外诊断医疗器械的法规 2017/746,并受美国食品药品管理局 (FDA) 监管。它支持来自人体细胞和组织的各种基因组 DNA (gDNA) 的文库制备,包括从全血或福尔马林固定、石蜡包埋 (FFPE) 组织中提取的 gDNA(表 1)。作为下一代测序 (NGS) 工作流程的一部分,Illumina DNA Prep with Enrichment Dx 使临床实验室能够将有针对性的测序富集面板添加到其诊断应用程序中(图 1)。
基于NIMS的这些实践,教育,文化,体育,科学和技术部(MEXT)在2022年左右发起了日本材料DX平台计划,如图1。该计划包括三个国家项目:材料和纳米技术的高级研究基础设施(ARIM),促进了设施和数据的共同使用;材料数据平台,提供用于积累和利用数据的基础架构;以及数据创建与利用型材料研发项目(DXMT),该项目推进了数据驱动的材料研究。在本演讲中,我将概述日本的材料DX平台努力,重点介绍NIMS在这些计划中的作用。
我们应该以适合日本实际情况的方式进行,同时还遵守国际标准。我们需要根据实际使用结果来修改和完善我们的方法。从促进在整个生命中学习数据的角度,包括在大学中,有必要致力于扩大标准化的范围。学习代码等课程等。应用于数字教科书和多样化的教材。必须根据特定情况来考虑理想的学生ID形式,同时还要考虑技术的进度。4
NUTRIENT LEVEL Crude protein, min.........................................................17.00% This includes not more than 1% equivalent crude protein from non-protein nitrogen.粗脂肪,最小........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... max...........................................................1.50% Phosphorous (P), min......................................................0.40% Salt (NaCl), min................................................................0.25% Salt (NaCl), max...............................................................0.75% Sodium (Na), max .....................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................最小........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................
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