5.1. eFPGA 供应商 ........................................................................................................................................... 14 5.2.已评估的 eFPGA 产品 ........................................................................................................................... 14 5.3.软件 ...................................................................................................................................................... 16 5.4.可交付成果 ............................................................................................................................................. 16 5.5.集成 ............................................................................................................................................................. 17 5.6.编程 ............................................................................................................................................................. 17 5.7.保证和安全 ................................................................................................................................ 18 6.对 USG 的建议 .................................................................................................... 18 7.对用户的建议 ............................................................................................................. 19
5.1. eFPGA 供应商 ................................................................................................................................................ 14 5.2. 已评估的 eFPGA 产品 ................................................................................................................................ 14 5.3. 软件 ................................................................................................................................................................ 16 5.4. 可交付成果 ................................................................................................................................................ 16 5.5. 集成 ................................................................................................................................................................ 17 5.6. 编程 ................................................................................................................................................................ 17 5.7. 保证和安全 ................................................................................................................................................ 18 6. 对 USG 的建议 ................................................................................................................................ 18 7. 对用户的建议 ........................................................................................................................................ 19
可重新配置无牌照费用山景,2021年5月3日 - 嵌入式FPGA(EFPGA)IP(EFPGA)IP,建筑和软件的领先供应商Flex logixom Technologies,Inc。今天宣布,它已与Air Force Research Logix(Afr/ry eff)签署了广泛的许可证,该公司已与Flex®EFF签署了广泛的许可。在任何美国政府计划和活动中。这项新协议大大降低了利用EFPGA在政府赞助计划中的重新配置,成本和市场上的收益的成本障碍。“ Flex Logix已将EFLX IP许可为国防工业基础的许多公司,并且看到一些项目通过许可最新技术,因为高级节点的总IP成本超过了计划预算,” Geoff Tate,首席执行官兼Flex Logix的联合创始人Geoff Tate说。“通过与AFRL合作,我们能够减少这些障碍,从而使在所有美国政府计划中使用EFLX,甚至预算较小和研究的障碍。” AFRL传感器局正在领导着未来的信任和保证微电子能力的研究和开发,促进了采用创新的下一代解决方案,以建立一个有弹性的供应链,以实现高级,安全和可靠的微电子学。“美国政府是FPGA的第三大用户。使用Flex logix的许可证为通过制造链增加半导体信任和保证的机会开辟了很多机会,并为ASICS提供了终身计划的升级性。”使用Flex Logix的EFLX,CHIP开发人员可以实现EFPGA,从数千名LUT到数十万个LUTS,其性能和密度为每平方毫米,类似于同一流程生成中领先的FPGA公司。eflx efpga是模块化的,因此可以在整个芯片中散布阵列;可以具有全逻辑或重型DSP;并可以将RAM集成到许多类型的数组中。
“我们与 AFRL 签订的首个 GlobalFoundries 12nm 工艺 EFLX® eFPGA 许可非常成功,第一年就有超过六个项目获得了 EFLX 许可,”Flex Logix 首席执行官兼联合创始人 Geoff Tate 表示。“由于许多 USG 项目都是从连续的概念验证芯片开始的,然后才获得生产资金,因此将我们的协议扩展到其他工艺节点是合理的。这些项目现在可以使用 Flex Logix 产品,这些产品采用的代工工艺范围从低功耗 40nm 到 7nm,包括通过设计实施和未来支持的工艺(如 5nm)进行抗辐射加固。”AFRL 传感器理事会正在领导 Trust and Assured Microelectronics 未来能力的研究和开发,推动采用创新的下一代解决方案,为先进、安全和可靠的微电子技术构建弹性供应链。 AFRL 首席微电子技术官 Yadunath Zambre 表示:“研究新功能和新技术对于开发支持我们作战人员的现有和最先进的下一代平台至关重要。通过扩展与 Flex Logix 的许可,所有 USG 项目都可以在广泛的现有和未来流程中利用其 eFPGA 技术。这些类型的许可共同为 USG 提供了技术选项,以改善其成本、进度并提高供应链中的信任和保证。”