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引用：Overney、Cassandra、Saldías、Belén、Dimitrakopoulou、Dimitra 和 Roy、Deb。2024 年。“SenseMate：一种用于定性数据分析的可访问且适合初学者的人机交互平台。”
社区组织在利用定性数据分析或意义建构的力量来理解其选民提出的不同观点和需求方面面临挑战。意义建构最耗时且乏味的部分之一是定性编码，即在大量非结构化的社区输入语料库中识别主题的过程。定性编码的挑战是实现高编码者之间的可靠性，尤其是在专家和初学者意义建构者之间。在这项工作中，我们介绍了 SenseMate，这是一种旨在帮助定性编码的新型人机交互系统。SenseMate 利用理性提取模型，这是一种新的机器学习策略来半自动化意义建构，它可以产生主题建议和人类可解释的解释。这些模型是在波士顿人生活经历的数据集上进行训练的，该数据集由专家意义建构者对主题进行了注释。我们通过一个以人为本的迭代设计过程将理性提取模型集成到 SenseMate 中，该过程围绕从广泛的文献综述中得出的四个关键设计原则展开。设计过程包括三次迭代，并不断得到来自社区组织的七名人员的反馈。通过一项涉及 180 名新手感知者的在线实验，我们旨在确定人工智能生成的建议和原理是否会减少编码时间、提高编码者之间的可靠性（即 Cohen 的 kappa 值），并尽量减少新手和专家编码决策之间的差异（即参与者答案的 F 分数与专家金标签的比较）。我们发现，虽然模型建议和解释使每个分析单位的编码时间增加了 49 秒，但它们使编码者之间的可靠性提高了 29%，编码 F 分数提高了 10%。关于 SenseMate 设计的有效性，参与者报告说该平台通常易于使用。总之，Sensemate (1) 是为没有技术背景的初学者感知者构建的，这是先前工作不关注的用户群，(2) 实现原理提取模型来推荐主题并生成解释，这比大型语言模型更具优势
第768期，2024年12月
双重使用受想和开发新兴技术在控制和监督采用此类技术时会带来并发症。这是因为大多数可以用于CBRN恐怖袭击的技术都具有同时的平民目的。f，31因此，严格的法规可能会破坏甚至良性努力的进展。由于新兴技术在其规模上是全球性的事实，这种无力不影响技术的恶意使用而不会影响预期的使用和创新。许多技术零件的易用性，甚至在边界之间的专业知识，即使不是不可能，任何州都会使警察艰巨，甚至暗示对上述部分和专有技术的限制。虽然州际协作对于创建可行的监管系统是必要的，但国家法律和制度的差异可能会阻碍建立标准系统的可能性。
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步骤 2 包装 步骤 3 电解液填充 1 CT 2 CT 3 CT 步骤 1 堆叠/卷绕 步骤 4 化成 步骤 5 脱气 步骤 6 老化 步骤 7 EOL 测试 步骤 8 模块组装
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FC51J64SJTS1A (2C) eMMC 闪存 3.3V 64 Gbyte ...
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
emco -SIPO关于试验丧失能力管理的报告-EASA
由欧盟资助。但是，所表达的观点和观点仅是作者的观点，不一定反映欧盟或欧盟航空安全局（EASA）的观点。欧洲联盟和EASA都不能对他们负责。这种可交付的外部组织已经为EASA实施了easa，并表达了组织可交付的组织的意见。是出于信息目的提供的。因此，不应将其作为陈述，作为任何形式的保修，代表，承诺，合同或其他对EASA具有约束力的承诺。本材料中所有版权和其他知识产权的所有权，包括任何文档，数据和技术信息，都归属于欧盟航空安全局。所有徽标，版权，商标和注册商标都可能包含在其各自所有者的财产中。未经所有者事先书面许可，任何形式或任何方式都不得复制和/或以任何形式或以任何方式披露。如果所有者如上所述同意，然后在此免责声明的整个机构始终保持清晰可见的固定在此类复制部分的情况下，全部或部分地复制此可交付的情况。可交付号和标题：Emco-Sipo，D-5试验丧失管理管理合同编号：EASA.2022.C17承包商 /作者：NLR，DLR，R。Simons IPR所有者：欧盟航空安全机构：公共< / div < / div>
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表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
基于Edgeml和计算机视觉的印刷电路板中的缺陷检测
在工业环境中，生产高质量的印刷电路板（PCB）对于确保可靠的产品到达最终客户至关重要[1]至关重要。质量控制部门旨在根据预先建立的标准确保和执行工业过程的每个阶段的合规性。部门负责通过采样来对产品进行功能测试和视觉检查，这是一项经常手动的任务，依赖于员工的重点和解释。这可能会导致人类错误或未发现的缺陷，这些缺陷落在抽样之外[2]。行业4.0技术的集成，例如物联网（IoT），人工智能（AI）和云计算，在优化和确保过程中的可靠性方面起着重要作用[3]。机器学习模型处理和分析大量数据和识别模式的技术能力使得能够准确区分有缺陷的和非缺陷的PCB，检测到未安装的或错误安装的组件，甚至识别痕迹中的缺陷，例如开路通行器或短路或短路。这项技术使基于样本的检查不必要，因为可以单独分析每个生产的董事会。这项工作旨在调查不同的卷积神经网络架构，以表征工业过程中PCB中的组装缺陷。
汉斯·伯恩斯坦（Hans Bernstein）博士-Cemist -DTU
摘要“微生物社区设计的原理：在生态与工程的交汇处”，将解决设计微生物社区试图桥接生态理论和工程应用程序的策略。由于微生物群落在碳循环，生物生产和环境弹性中起着关键作用，因此本演讲将探讨如何将生态原理（例如社区继任和环境过滤）介绍，并可以借给工程师稳定，有效的财产。使用硅藻微生物组中的示例，我将演示包括物种优先效应和代谢交换在内的生态动力学如何指导社区生物设计和生物技术平台。此谈话将导致一个新的调查领域，该领域将建立“设计师植物植物”，具有可编程功能能力，这些功能能力源自与工业量表CO2 CO2捕获和转换为海洋生物量有关的北极海洋分类群。这项工作代表了利用微生物组工程应用程序的生态框架向前迈出的一步，为可持续能源，缓解气候和工业生物技术提供了有希望的方向。