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电子元件与技术会议
此外，周二还将举行为期半天的异构集成路线图研讨会，由 Bill Chen 和 Bill Bottoms 主持。ECTC 还将邀请行业专家举办 7 场特别会议，讨论几个重要且新兴的主题领域。周二将安排 5 场特别会议，每场 90 分钟。5 月 31 日星期二上午 8:30，Chukwudi Okoro 和 Benson Chan 将主持“MicroLED 显示技术：大批量制造 (HVM) 进展与挑战”会议，随后 Amr Helmy 将于上午 10:30 主持特别会议，主题为“IEEE EPS 异构集成路线图的选定主题”。周二下午 1:30，Jan Vardaman 将就“从芯片到共封装光学器件”这一主题发表特别演讲，随后 Kuldip Johal 和 Bora Baloglu 将在下午 3:30 发表特别演讲，题为“IC 基板技术将如何发展以实现下一代异构集成方案以实现高性能应用？”周二晚上，Kitty Pearsall 和 Chris Riso 将共同主持 EPS 总裁 ECTC 小组会议，主题为“最先进的异构集成封装方案”。
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[2] Aibin Yu、C. S. Premachandran、R. Nagarajan、C. W. Kyoung、Lam Quynh Trang、R. Kumar、Li Shiah Lim、J. H. Han、Yap Guan Jie 和 P. Damaruganath，“MEMS 谐振器晶圆级真空封装的设计、工艺集成和特性”，电子元件和技术会议 (ECTC)，2010 年第 60 届论文集，2010 年，第 1669-1673 页。1669-1673。
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[2] Aibin Yu、C. S. Premachandran、R. Nagarajan、C. W. Kyoung、Lam Quynh Trang、R. Kumar、Li Shiah Lim、J. H. Han、Yap Guan Jie 和 P. Damaruganath，“MEMS 谐振器晶圆级真空封装的设计、工艺集成和特性”，电子元件和技术会议 (ECTC)，2010 年第 60 届论文集，2010 年，第 1669-1673 页。1669-1673。
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1 香港中文大学生物医学学院，香港，中国；chungtingchau@cuhk.edu.hk (ECTC)；kwongtc@link.cuhk.edu.hk (TCK)；danielpang@link.cuhk.edu.hk (CKP)；michellechan.lt@gmail.com (LTC)；andrewmchan@cuhk.edu.hk (AMLC)；yao2068@cuhk.edu.hk (XY) 2 香港理工大学应用生物及化学科技系，香港，中国；sltam@connect.polyu.hk (JSLT)；william-cs.tai@polyu.edu.hk (WCST) 3 香港高等教育科技学院科技学院食品及健康科学系，香港，中国； swchan@thei.edu.hk 4 香港大学药理学及药剂学系，香港，中国；gphleung@hku.hk * 通信地址：yiuwakwan@cuhk.edu.hk † 这些作者对这项工作的贡献相同。
在汽车应用中从12-V转移到42-V系统
版权所有©2004 IEEE。从2002年5月27日，路易斯安那州新奥尔良的52个电子组件和技术会议（ECTC）的会议记录中转载。此材料已在IEEE的许可下发布。IEEE的这种许可并不意味着IEEE认可Vishay Intertechnology，Inc。的产品或服务。允许内部或个人使用此材料。但是，必须通过写信给pubs-permissions@ieee.org来从IEEE获得转售或重新分配的新材料或重新出版此材料以进行广告或促销目的或创建新的集体工作。选择查看本文档，您同意保护其版权法的所有规定。在汽车应用中从12-V转移到42-V系统Kandarp I. Pandya和Klaus Pietrczak Vishay Vishay Siliconix 2201 Laurelwood Road，Santa Clara，CA 95054电子邮件：
国际和欧洲
在强调主权挑战的国际背景下，Nanoelec 团队决定围绕一些简单的原则巩固国际战略：→ 优先加强联盟现有成员的地位，这些成员已经具有全球影响力，但面临着国际竞争：至少，我们的五个核心合作伙伴具有全球影响力，→ 继续支持能够应对国际市场的国内初创企业，→ 加速国际伙伴关系，特别是在材料和生产或仪器设备领域：Nanoelec 与来自欧洲、北美和东亚的主要参与者开展相关项目，→ 最后，在新的框架计划和芯片法案内重新激发欧洲的活力从科学的角度来看，值得注意的是 2023 年将参加各种主要会议：IEEE 硅光子学、设计工作日期、3D 集成技术 ECTC、网络安全 FIC、显示周、Mems 和成像设备峰会。→
2024 年 12 月 1 日冬季通讯...
2024 年已过半，半导体行业预测显示将实现两位数增长，并有可能创下新纪录。封装在半导体新技术的发展和成功中继续发挥着越来越重要的作用。高性能计算、人工智能和高带宽内存产品都依赖异构封装的新发展来充分发挥其潜力。EPS 既是这种先进封装增长的反映者，也是推动者。我们在 2024 年 ECTC（首屈一指的电子封装会议）上的出席人数创下了历史新高，有超过 2,000 名与会者，在 2024 年 ITherm（电子系统中热和热机械现象的领先会议）上的出席人数超过 440 名与会者。去年，我们学会的会员人数增加了 500 多名，这得益于学生会员的大量增加。在过去的十二个月中，我们增加了四个专业章节和六个学生章节，总数分别达到 43 个和 26 个。这表明目前和未来对封装技术的兴趣都在增加。
目录
国际电子包装技术会议（ICEPT）是中国IEEE EPS的旗舰会议之一。在1994年开幕式，ICEPT在北京，上海，深圳，西安，吉林，达利安，成琴，成都，旺莎，武汉，武汉，港，香港，香港，中国（中国），古胡（Guangzhou），古胡（Guangzhou）和Xiamen和Xiamen中成功举行了23次。经过29年的努力，ICEPT与ECTC，ESTC和EPTC一起被认为是前四个电子包装学术会议之一。今年，国际电子包装技术会议（ICEPT）成立24周年。ICEPT 2023由Shihezi University在本地托管和组织，由IEEE Electronics包装协会（EPS）进行技术赞助。在本次会议上，来自14个国家和500多个纸张涵盖十个特殊主题的地区的700多名代表。Shihezi大学是今年会议的组织者，是一所高级综合大学，自成立以来，为我们国家边境地区以及人才培养做出了杰出的贡献。 在会议的准备过程中，西赫兹大学（Shihezi University）付出了强烈的努力，以确保事件成功举行，我想对他们表示感谢。 我还要向学术委员会，组织委员会和十个课程的专家致以最深切的感谢，他们在促销，手稿审查和会议的准备过程中孜孜不倦地工作。 您非常受到2023年ICEPT的欢迎，我期待您的参与。Shihezi大学是今年会议的组织者，是一所高级综合大学，自成立以来，为我们国家边境地区以及人才培养做出了杰出的贡献。在会议的准备过程中，西赫兹大学（Shihezi University）付出了强烈的努力，以确保事件成功举行，我想对他们表示感谢。我还要向学术委员会，组织委员会和十个课程的专家致以最深切的感谢，他们在促销，手稿审查和会议的准备过程中孜孜不倦地工作。您非常受到2023年ICEPT的欢迎，我期待您的参与。除了常规会议，例如短期课程，主题演讲，邀请的讲座，口头演讲，海报和展览之外，我们还将根据以前的会议经验来结合离线和在线平台，以最大程度地提高会议的影响，并为来自国内和国际背景的专业和研究人员提供沟通平台。在全球综合电路和包装行业稳定发展的阶段，先进的包装已成为该行业增长的推动力。具有国际观点的研究机构和公司应尽快加入高级包装开发的快车道。基于这种背景，ICEPT将共同面临机会和挑战，并继续促进研究人员和工程师之间的思想和合作交流，这不仅为国内高端人才培训做出了贡献，还为电子包装上的全球技术交流做出了贡献。今年，国际电子包装技术会议将首次在我们宏伟的新疆省举行，我们正在等待这个美丽的边境地区的老朋友和新朋友的存在。我希望这次国际总理会议能够增强国内和国际组织和会议之间的长期合作，例如IEEE EPS，IMAPS，ECTC，ESTC和EPTC。
报告第一堆积基板研讨会（BUS）
在1 ST建筑底物研讨会（BUS）Annette Teng的报告中，首届堆积基板研讨会（BUSS）取得了很大的成功，这是通过有兴趣出现在Advance Sybrate制造上的大量参与者的投票率来衡量的。许多与会者从乡下和外出州飞往加利福尼亚州米尔皮塔斯的半总部与硅谷的当地人相连。5月2日和5月3日，2024年5月2日和5月3日，超过144名与会者呆在房间里，并一直待到星期五下午5:00之后。该研讨会针对美国高级基材的数量制造和供应链的研讨会，现在正在引起广泛关注。公共汽车计划作为用户，供应商，制造商和政府进行网络和联系的会议。研讨会于2023年11月在A. Teng与H. Hichri在Dallas举行的ECTC论文审查会议上孵化，由J. Vardaman和R. Beica加入。委员会扩展到包括Venky Sundaram，Kuldip Johal，Paul Wesling，Steven Verhaverbeke，Farhang Yazdani和IPC的Matt Kelly。委员会的计划和会议开始在就职之前5个月开始。最终计划包括政府，初创企业和风险资本家的受邀主题演讲；然后在“用户观点”和“授权初创企业”上进行4次邀请的技术论文和2个非常有趣的面板会议。邀请的Keynotes