两种最常见的微芯片架构类型是专用集成电路 (ASIC) 和现场可编程门阵列 (FPGA)。ASIC 是量身定制的,专为特定目的而设计和优化,具有优化该应用的性能和效率的优势。GPU 是一个常见的例子。另一方面,FPGA 则更为通用,它牺牲了对任何一种应用的优化,以在更广泛的应用中获得更大的规模经济。正如“现场可编程”所暗示的那样,FPGA 更适合需要不断更新算法的应用,例如无线通信和驾驶辅助系统。2 在国防领域,FPGA 常见于声纳和雷达等应用的信号处理板上。3 然而,这种明确的区别在实践中往往很模糊,因为 FPGA 越来越多地针对人工智能 (AI) 或 5G 等更具体的应用进行量身定制,并且这两种芯片架构在复杂性和精密性方面都涵盖了广泛的产品。
研究人员使用多机来解决电子聚合物加工中的关键挑战。例如,这些材料的最终特性受复杂的生产历史的影响。制造过程中有将近一百万个可能的组合可以影响膜的最终特性 - 人类进行测试的可能性太多。
瑞典农业科学大学生物量技术中心的森林生物材料和技术系Umeå大学,Umeå90187,瑞典E工业化学和反应工程,约翰·加多林工艺化学中心,ÅboAkademi大学,Åbo-Turku 20500,芬兰F芬兰可持续化学研究部Box 3000,Oulu Fi-90014,芬兰G化学研究所,里约热内卢大学联邦大学,阿雷格尔Porto Alegre,RS,RS,巴西h h h porto Alegre,h巴西h化学系,科学学院,国王沙特大学,国王科学院。 Box 2455,Riyadh-11451,沙特阿拉伯Box 3000,Oulu Fi-90014,芬兰G化学研究所,里约热内卢大学联邦大学,阿雷格尔Porto Alegre,RS,RS,巴西h h h porto Alegre,h巴西h化学系,科学学院,国王沙特大学,国王科学院。Box 2455,Riyadh-11451,沙特阿拉伯Box 2455,Riyadh-11451,沙特阿拉伯
G2LAB,CNRS,G28000 Grenoble,法国;获胜。); P.-O.J.); (B.R.)2 amp是里昂中央学校的CNR,Insa Lyon(H.H.)); (学士学位); 3 Satie,CNRS,Morgan。 (我们。); Laboratory G是Tarbes技术大学的生产(LGP),法国65016 Tarbes; (G.V.); (p.-é.v。)); (J.-C.C.)6GéNieéletrique和Elctronique de Paris(Geeps),CNRS,CentralsupéLec,巴黎 - 萨克莱大学,法国91192 GIF-SUR-YVETTE,法国; adrien.voldoire@centraleupelec.fr 7 Satie,CNRS,Ens Rennes,雷恩大学,法国35170 Bruz; hamid.benahmed@ens-rennes.fr 8 Schneider Electry,31 Rue PierreMendès法国,法国38320 Eybens,9 UniversityÉgrenobleAlpes,Cea Leti,38000 Grenoble,法国,法国; murielle.fayolle-lecocq@cea.fr 10 Imep lahc,CNRS,Grenoble INP,UniversityÉgrenobleAlpes,38000 Grenoble,法国,法国11 Laplace,CNRS,Toulouse,Toulouse Inpt,UPS,UPS,Toulouse,Toulouse,Toulouse,Cedex 9,31062 Toulouse,Frase,Frase,Franse,Franse,Franse,Franse,Frase,Franse; lionel.laudebat@laplace.univ-tlse.fr 12 Laas,CNRS,7 Avenue du Roche上校,法国图卢兹31031; luiz.villa@laas.fr 13 Satie,CNRS,古斯塔夫·埃菲尔大学,法国78000,法国凡尔赛; laurent.dupont@univ-eiffel.fr *通信:florentin.salomez@grenoble-inp.fr(F.S.
Cost-efficient and highly integrated embedded devices for emerging 2.4GHz wireless applications in smart home, health, factory, and agriculture Geneva, Switzerland, March 4, 2025 – STMicroelectronics (NYSE: STM), a global semiconductor leader serving customers across the spectrum of electronics applications, has announced the next generation of its STM32 power-efficient short-range无线微控制器(MCUS)简化将消费者和工业设备连接到物联网。新的STM32WBA6系列用于连接的智能设备,例如可穿戴医疗保健和健康保健和健康状况监测器,动物项圈,电子锁,远程天气传感器等。包装额外的内存和数字系统界面,同时保留了新的MCU可以处理新产品设计中的富裕功能。STM32WBA6 MCU还嵌入了SESIP3和PSA Level3可认证的安全资产,例如加密加速器,Trustzone®隔离,随机发电机和产品生命周期,这些资产将有助于ST客户对即将到来的RED和CRA法规实现Comprolycy。“稳健和标准化的无线连接对于物联网的成功至关重要。我们的新的STM32WBA6 MCU带来了更丰富的功能和更大的记忆,以解决智能家居,健康,工厂和农业中的高端应用程序。“我们的客户现在可以提高开发速度,以满足消费者和工业市场对新产品的需求,这些新产品提供了更多功能,并在尺寸降低和功率限制内提高了功能。”新的STM32WBA6微控制器中的无线子系统支持蓝牙,Zigbee,线程,物质和其他在2.4GHz频段中运行的协议,并允许同时使用多个协议进行通信。这是像智能桥梁这样的系统可以通过蓝牙与房主的移动应用程序通信,并通过网状网络(例如Zigbee)同时管理灯或恒温器。STM32WBA6系列还包含单协议变体,可简单,更具成本意识的应用。客户推荐:“广泛的硬件功能集,低功耗,高级网络安全性和出色的价格/性能使STM32WBA6设备非常适合我们高级车内驾驶员监控,事件跟踪和紧急呼叫解决方案。在广泛的生态系统和St的强大技术支持的帮助下,我们能够迅速启动原型开发并根据所有适用的行业要求获得资格。我们有望在第二季度2025年开始生产。”
Sullivan,27 Dempsey,28 Ishitani,29和其他30-32岁,就其地面和激发态特性研究了不同的rhenium(I)羰基配合物。在这些配合物的设计中,持续的挑战是它们的吸收扩展到电磁谱的可见和近红外(NIR)区域。我们已经表明,通过在配体框架的远程位置引入像NME 2这样的强有力的捐赠组,激发状态的角色发生了变化(例如,在复合物1a和1b之间,方案1)从金属到配体电荷转移(MLCT)到内聚电荷转移(ILCT)。这导致了Ca的红移。100 nm的吸收最大值和B 200倍的寿命增加,伴随着B灭绝系数增加了5倍。24
*从2007年开始,除非另有说明,否则MQA的认证是永久的。所有经认可的资格都需要定期维护审核,以确保不断改进。如果撤销了资格的认证,则停止日期将显示在马来西亚资格登记册中。以前根据国家认证委员会(Lembaga Akreditasi negara,LAN)认可的资格,其有效期为5年,并且在MQR中陈述了此信息以进行参考。
硅发光复合缺陷已被认为是基于在电信波长下工作的自旋和光子自由度的量子技术的潜在平台。它们在复杂设备中的集成仍处于起步阶段,并且主要集中在光萃取和指导上。在这里,通过应变工程来解决与碳相关杂质的电子状态(G-Centers)的控制。通过将它们嵌入绝缘体上的硅斑块中,并以罪恶将它们嵌入[001]和[110]方向上,并显示出对零声子线(ZPL)的受控分裂,这是由压电镜理论框架所解释的。分裂可以大至18 MeV,并且通过选择贴片大小或在贴片上的不同位置移动来调整它。一些分裂的,紧张的ZPL几乎完全极化,相对于平流区域,它们的总体强度可提高7倍,而它们的重组动力学略有影响,因为缺乏purcell效应。该技术可以扩展到其他杂质和基于SI的设备,例如悬浮桥,光子晶体微腔,MIE谐振器和集成的光子电路。
日内瓦,瑞士,2025年2月26日 - 全球半导体领导者Stmicroelectronics(NYSE:STM)在电子应用程序范围内为客户提供服务,它介绍了Teseo VI全球导航卫星系统(GNSS)的TESEO VI家族(GNSS)接收者的AIMED AIMED AIMET AIMET AIMET AIMET AIMET AIMET AIMET AIM AIM AIM EAMET AIM AIM AIM AIM置于优先位置。对于汽车行业来说,TESEO VI芯片和模块将是高级驾驶系统(ADA),智能车载系统以及自动驾驶等安全关键应用的核心组成部分。他们还旨在提高多个工业应用中的定位功能,包括资产跟踪器,用于家居运输的移动机器人,管理机械和智能农业中的机械监测,基本电台等定时系统等。“我们的新TESEO VI接收器在定位引擎之间取得了真正的突破:它们是第一个在单个模具中整合多构造和四频带信号处理的人;它们是第一个嵌入双臂®核心架构,可实现非常高的性能和ASIL级别的辅助和自动驾驶驾驶的安全。最后但并非最不重要的一点是,他们嵌入了ST的专有嵌入式非挥发性内存(PCM),从而为新的精确定位解决方案提供了一个非常集成,成本效益且可靠的平台,”卢卡·塞兰特(Luca Celant),数字音频和信号求解,stmicroelectronics。“ ST的新卫星游动接收器将支持汽车ADAS应用程序中令人兴奋的高级功能,并启用工业公司实施的许多新用例。” TESEO VI是市场上第一个将所有必要的系统元素集成到一个厘米精度中的所有必要系统元素,并支持同时进行多构造和Quad-Band操作。这项创新简化了最终用户导航和定位产品的开发,即使在诸如Urban Canyons之类的具有挑战性的条件下,也可以提高可靠性,并降低了材料清单成本。此外,单个芯片加速了上市时间,并允许紧凑而轻巧的形式。新的Teseo VI家族由精确定位的接收器芯片筹码数十年的经验,并整合了多种ST专有技术,包括精确定位和先进的嵌入式内存。
治疗,例如化学疗法和放射线,通常缺乏精度并引起严重的副作用。因此,对具有增强催化和治疗特性的晚期纳米材料(例如纳米催化剂)的兴趣越来越大,可以通过化学动力学治疗(CDT)和光热治疗(PTT)改善癌症治疗。