XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search Systemembedded
阶段I SD-433+UMD Photon搜索
将介绍在Polimi开发的医学成像应用中开发的ASIC。sipms读数的整体闪烁体读数允许伽马射线的光谱和相互作用测量位置，这也可以在模拟通道中的主动增益控制机理，在较大的动态范围内。尤其是在迅速-gamma测量中应用剂量治疗中的剂量验证。新的Anna ASIC实现了一个集成的神经网络，该神经网络直接处理从检测器的模拟信号，朝着闪烁体中相互作用的伽马射线位置的芯片重建。
回收的PETG嵌入石墨烯，多壁...
添加剂制造（通常称为3D打印）由使用数字计算机辅助设计（CAD）的各种制造工艺编译，并通过将连续的，分层的跨层应用于构建平台，并将其处理为3D物理对象。It possesses signi cant bene ts over its more traditional formative and subtractive manufacturing counterparts, such as: on-demand manufacturing, lower (o en zero) waste, rapid prototyping capabilities, high degree of customisability, global reach as les can be modi ed and sent anywhere in the world, and the ability to create complex geometries such as nested and moving structures or overhangs.1融合细丝制造（FFF）是一种添加剂制造，由于FFF打印机的相对较低的成本及其使用的简单性，因此广泛采用了。2它涉及挤出毫米尺度的热塑性聚合物通过加热喷嘴哀叹。打印头的运动将聚合物的薄横截面绘制到上一个，并在此冷却并固体以使nal 3d对象。广泛的商业哀叹
开创了嵌入式研究翻译方法的使用，以增加小农户的收入和生计
虽然参与性的研发得到广泛赞誉，但有效的明确程序可以确保最终用户参与仍然是圣杯。我们的研究提出了一种简单的参与方法，该方法是通过Laser Pulse开发的嵌入式研究翻译（ERT），并证明了其在乌干达西尼罗河地区的小型持有人蔬菜养殖社区中的应用。ERT涉及将研究结果直接集成到特定情况下的实际应用或解决方案中。它强调研究人员和利益相关者之间的合作，确保发现与现实世界中的相关，可行并有效地应用。它建立在四个支柱上：（i）研究人员与利益相关者之间的伙伴关系（ii）参与产生相关研究（III）产品的过程，以及（iv）对发现的传播。基于这些支柱及其基本原则，建议进行实施过程，从启动阶段开始，研究人员积极涉及各种各样的合作伙伴和利益相关者。这是一个设计阶段，其特征是参与性讨论，协作决策和计划。这些步骤指导实施阶段，在此期间，合作伙伴仍在积极参与研究。最后，伙伴关系共同传播了这些发现，以最大程度地发挥影响力和吸收。接下来是第二阶段（CO验证），其中利益相关者通过FGD和反馈会议验证信息。在我们的研究中，我们使用五阶段的程序将方法调整为乌干达语境：在第一阶段（了解环境），研究人员迅速获得了有关目标种植系统的相关方面以及通过文献审查和定量基线调查的广泛干预领域的尽可能多的信息。在第三阶段（干预措施的优先领域共选择），研究人员和利益相关者共同选择了目标作物以及要解决的特定约束。第四阶段是共同发展，涉及潜在技术的共同体和共同测试。最后阶段（传播）包括通过合作伙伴关系和其他传播渠道来扩展共同开发的技术。
嵌入SiO2
x ge x /sio 2界面，而不是通过脱位成核。该机制导致嵌入式层的形态演化和局部肿胀，这是由SIO 2的粘性流促进的。在这些温度下，Si 1-X Ge X膜在粘性SIO 2中扩展，以最大程度地减少应变能。几何相分析证实，横向膨胀会导致GE凝结过程中积累的应变的松弛。我们建议这种现象可能是文献中已经报道的屈曲机制的起源。这项研究表明，Sio 2可以作为有效的符合性的符合性的底物，用于无缺陷的无缺陷GE RICE SI 1-X GE X薄膜。基于SIO 2矩阵粘弹性的新通用松弛过程可以应用于SI 1-X GE X膜以外的许多其他系统。这里制造的高质量无缺陷富富富富膜可以作为SI基板上各种2D或3D材料异质整合的良好模板。
采用银烧结芯片粘接的 PCB 嵌入式技术的新功率模块概念
1. 简介 在汽车行业，电气解决方案的高度集成是一大趋势 [1]。因此，行业面临着提供集成度更高、更可靠、更节能的设备的需求 [1-4]。这些设备应安装在汽车有限的空间内。这种内部空间限制以及不断增加的功率密度需要增强散热以在减小尺寸的同时提高性能 [2]。PCB 嵌入式技术是解决这些问题的绝佳解决方案。事实上，它通过优化互连、减小尺寸和重量以实现小型化来提高电源模块性能 [1, 5]。这种优化可降低寄生电感并获得更好的热管理 [1, 6, 7]。本文选择的一个应用示例是智能皮带驱动起动发电机。对于此应用，我们采用了 PCB 嵌入式技术。对于后一种情况，本研究涉及一种新电源模块概念的可行性，该概念包含四个 100 V Si MOSFET ST315N10F7D8，作为单个开关并联，高度集成在 48 V/400 A 电机中，一方面减小体积和重量，另一方面提高热管理和芯片粘接的机械强度。该技术基于将 Si MOSFET 集成到 PCB 内部，使用银浆烧结进行芯片粘接和预浸渍复合纤维层压。本文将重点描述更为坚固的组装工艺，随后对原型进行电气测试以展示其功能，而机械测试将展示其强度。2. PCB 嵌入式组装设计其原理是使用基于厚铜板的绝缘金属基板 (IMS) 来传输大电流并优化散热。芯片堆叠在两块铜板之间以便于嵌入。芯片和铜板之间的连接由银烧结工艺确保。电绝缘由层压在这些铜板之间的预浸渍复合纤维层实现（见图 1）。此外，芯片栅极烧结到铜箔上，并且可以通过镀通孔 (PTH) 访问该铜箔。
双图解式融合网络，用于预测与序列学习的潜在微生物 - 疾病关联
最近的研究表明，微生物对于维持人类健康至关重要。营养不良或这些微生物群落中的失衡与多种人类疾病密切相关。因此，了解微生物对疾病的影响至关重要。Dugel模型利用图形卷积神经网络（GCN）和图形注意网络（GAT）的优势，确保捕获微生物 - 疾病关联网络中的本地和全局关系。长短记忆网络（LSTM）的集成进一步增强了模型理解特征表示中的顺序依赖性的能力。这种全面的方法使Dugel能够在预测潜在的微生物疾病关联方面达到很高的准确性，从而使其成为生物医学研究和发现新的治疗靶标的有价值的工具。通过结合基于图形和基于序列的学习技术，Dugel解决了现有方法的局限性，并为预测微生物 - 疾病关联提供了强大的框架。为了评估Dugel的性能，我们基于两个数据库（HMDAD和tobiome）进行了全面的比较实验和案例研究，以证明Dugel可以有效地预测潜在的微生物疾病关联。
就地计算串行 FeRAM：提高关键嵌入式系统的性能、效率和适应性
在嵌入式系统在电动汽车、医疗保健、工业或基础设施监控等关键领域发挥越来越重要作用的时代，对实时数据处理的需求至关重要。本文讨论了这些应用中高传感器数据速率和微控制器 (MCU) 有限处理能力所带来的挑战。它介绍了一种利用串行铁电 RAM (FeRAM) 架构以及计算 SRAM 概念的新型计算方法，称为就地计算 (CIP)。对 CIP 串行 FeRAM 的探索揭示了其在高吞吐量处理大量传感器数据时提高可预测性、能源效率和安全性的潜力。与传统计算架构不同，CIP 串行 FeRAM 通过在内存中启用计算任务，减轻了 MCU 的计算负荷、降低了延迟并提高了能源效率。本文强调了 CIP 串行 FeRAM 对各种实时任务的灵活性，为更高性能、更高效和适应性更强的关键嵌入式系统铺平了道路。
对先天性巨细胞病毒病病例中甲醛固定、石蜡包埋的组织中的整个人类巨细胞病毒基因组进行 DNA 测序
。CC-BY 4.0 国际许可证 它是永久可用的。 是作者/资助者，已授予 medRxiv 许可以显示预印本（未经同行评审认证）预印本 此版本的版权所有者于 2025 年 2 月 3 日发布。；https://doi.org/10.1101/2025.01.30.25321147 doi：medRxiv 预印本
用于细胞培养和共培养的嵌入单层纳米纤维的微流体通道
模拟细胞微环境对于类器官和器官芯片研究非常重要。当前的课题之一是将类似血管的结构引入培养系统以改善细胞和组织功能，这值得在设计和系统考虑方面付出特别的努力。基于标准的设备配置，我们制作了一个类似血管的组件，可以轻松集成以进行细胞共培养。该组件由位于开放通道顶部的嵌入单层明胶纳米纤维组成。然后可以用带有模制腔、通道和标准 Luer 连接器的上部塑料板将其封闭。首先将人脐静脉内皮细胞 (HUVEC) 引入类似血管的通道中，并借助旋转装置进行三维培养。然后，施加流动进行细胞骨架重塑，得到致密且排列整齐的 HUVEC 层。随后，将人类胶质母细胞瘤细胞（U87）引入纤维层的上部，并施加流动以进行上部细胞层培养。我们的结果表明，在单层明胶纳米纤维的两侧均形成了 HUVEC 和 U87 细胞层，从而为各种共培养试验提供了可靠的支持。
PCB 嵌入式二极管功率循环期间的在线温度测量
功率循环测试是研究功率转换器可靠性性能和评估其相对于温度应力的寿命的主要方法之一。在传统的功率循环方法中，结温测量是使用热敏电参数 (TSEP) 进行的，例如低电流下的通态电压（对于双极元件：IGBT 和二极管……）[1] 或 MOSFET 的阈值电压 V 𝑡ℎ [2]。当在 PWM 类型的电气约束下进行功率循环时，这些方法的实现很复杂。测试前还需要对每个组件进行精确校准。本文提出了一种创新的测试台，用于在功率循环期间在线测量结温，以研究嵌入在 PCB 中的功率二极管的可靠性 [3]。所提出的方法基于使用导通期间正向电压 𝑉 𝐹 和正向电流 𝐼 𝐹 的变化来估算热电压 𝑈 𝑇 并从而实时估算结温。这有助于即使在高循环频率（> 1 kHz）的情况下也能获得良好的近似值。表 1 对经典方法和所提出的方法进行了简要比较。首先，给出了该方法的描述，然后介绍了功率循环电路的代表性设计。