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ESD 保护设计指南：TVS 二极管阵列
USB1.1 ................................................................................................................................................................................ 14 USB2.0 ................................................................................................................................................................................ 15 USB3.0（双设备解决方案） ................................................................................................................................................ 16 USB3.0（完全集成解决方案） ............................................................................................................................................. 17 HDMI .................................................................................................................................................................................... 18 HDMI（包括以太网和 5V 电源保护） ............................................................................................................................. 19 显示端口 ............................................................................................................................................................................. 20 DVI ............................................................................................................................................................................................. 21 10/100/1000 以太网，建筑内防雷 (GR-1089) ............................................................................................................. 22 10/100/1000 以太网，建筑间防雷 (GR-1089) ............................................................................................................. 23 10/100/1000 以太网，仅第三级防雷 (常规) ............................................................................................................. 24 10/100/1000 以太网 (仅 ESD) ......................................................................................................................................... 25 eSATA ......................................................................................................................................................................... 26 1394a/b ......................................................................................................................................................................... 27 LVDS (低压差分信号) ......................................................................................................................................................... 28 音频 (扬声器 / 麦克风) ......................................................................................................................................................... 29 模拟视频 ............................................................................................................................................................................. 30 键盘/按钮 ................................................................................................................................................................ 31 SIM 插槽 ................................................................................................................................................................ 32 RS-232 ...................................................................................................................................................................... 33 RS-485 ...................................................................................................................................................................... 34 CAN 总线 ................................................................................................................................................................ 35 LCD 和摄像头接口（移动） ............................................................................................................................................. 36
Semitron ESd 520HR PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间请佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。易吸水的材料（例如聚酰胺酰亚胺）的性质可能会随着储存时间的延长而发生显著变化，因为材料会吸收环境中的水分（这种影响在很大程度上取决于产品的形状和尺寸、环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是可逆的，如果需要，可以通过干燥来恢复原始材料性质。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免高于玻璃化转变温度的温度。另请注意本文件第 2 页的免责声明。
Semitron ESd 225 PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度和甲醛水平。加工期间请佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。易吸水的材料（例如 Semitron ESd 225）的性质可能会随着储存时间的推移而发生显著变化，因为材料会吸收环境中的水分（这种影响在很大程度上取决于产品的形状和大小、环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是可逆的，如果需要，可以通过干燥来恢复材料的原始性质。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔点。另请注意本文件第 2 页的免责声明。
ESD DEI 战略计划 1 - Empire State Development
ESD 总裁兼首席执行官的信 亲爱的 ESD 同事们， 纽约州推崇多样性、包容性和平等——它是力量的源泉，它激发创造力，并扩大机会。Empire State Development 也重视这些价值观：我们很自豪拥有一支世界一流的团队，他们正在履行促进经济发展和创造就业机会的使命，这份文件反映了我们继续投资于我们的团队并培养包容、多样化和高绩效劳动力的承诺。 这份报告——ESD 的首份 DEI 战略计划——列出了 ESD 将采取的一系列具体步骤，以培养一个重视和包容每个人独特观点、背景和经验的工作场所。这意味着提高薪酬和职业发展的透明度，打破孤岛并改善垂直和跨团队的沟通，建设组织 DEI 能力，并继续以各种方式实现多元化。 这份文件还强调了我们致力于确保我们的计划和投资惠及服务不足和历史上处于不利地位的人群。 在 ESD，我们相信，当我们推动共享、包容的经济增长时，我们就能最大限度地发挥我们的影响力。 DEI 战略计划建立在对内部机构的全面分析之上，并通过我们同事的辛勤工作最终确定。我要感谢 DEI 行动委员会和 DEI 战略规划委员会为使这份文件得以实现所做的努力。随着该计划的发布，我们的工作才刚刚开始——在接下来的几个月里，我们计划聘请一名多元化官员，并开始实施我们为自己设定的目标。我们将通过跟踪我们的进展和对计划状态进行年度评估来对自己负责。作为第一位领导 ESD 的非裔美国人，由纽约第一位女州长提名，包容、公平和共同繁荣的价值观一直是我工作的核心。在州长 Kathy Hochul 的领导下，我致力于帮助 ESD 建立一个更具包容性的环境，让每位员工都能茁壮成长，我们努力改善所有纽约人的生活。真诚的，霍普·奈特
具有 ±18kV ESD 保护功能的 3.0V 至 5.5V RS485/RS422 收发器
1. 特性................................................................1 2. 应用................................................................1 3. 概述................................................................1 4. 订购信息..............................................................2 5. 修订历史..............................................................3 6. 引脚配置和说明 ................................................4 7. 规格......................................................................5 7.1. 绝对最大额定值 1 .............................................5 7.2. ESD 额定值 .............................................................5 7.3. 建议工作条件 .............................................................5 7.4. 热信息 .............................................................5 7.5. 电气特性 .............................................................6 7.6. 开关特性 .............................................................7 7.7. 典型特性 .............................................................8
新型 RS-232 IC 具有 1µA 电源电流、±15kV ESD...
ESD 测试的注意事项 1) 务必使用标准测试设备。ESD 测试的可重复性本身已经非常困难，更不用说通过自制设备引入额外的未知数。对于 IEC 801-2 测试，Maxim 使用 Schaffner 的 NSG 435 ESD 枪。对于按照 MIL-STD-883 方法 3015.7 进行测试，Maxim 使用 IMCS 的 Model 4000 测试仪。 2) 在 ESD 测试之前和之后，务必对被测设备执行一整套参数测试。ESD 通常会导致灾难性的故障，但也可能引入细微的和潜在的损坏，这些损坏之后会表现为现场故障。尤其应密切监测漏电流以检测这种损坏。 3) 务必测试整个 ESD 电压范围（而不仅仅是上限）。许多 ESD 保护结构可以承受保证的最高 ESD 电压，但在较低水平下会失效。Maxim 测试每个器件引脚，从 200V 开始，以 200V 为增量递增，直到发生故障或达到 ESD 测试仪的极限。4) 务必要求性能符合所有相关标准。例如，MIL-STD-883 模拟 IC 在组装和分销（运输）过程中遇到的 ESD。仅适用于连接到本地系统外部的引脚的 IEC 801-2 模拟可能发生在终端设备中的 ESD 事件。5) 务必在通电和断电时执行 IEC 801-2 测试。一些竞争 IC（包括双极型和 CMOS）在通电时受到 ESD 事件时会出现 SCR 闩锁。SCR 闩锁可以 c
3.0V 至 5.5V RS485/RS422 收发器，带 ±20kV ESD 保护
• 高性能且符合 RS-485 EIA/TIA-485 标准 低 EMI 500kbps 数据速率 (CS48505Ax) 和高达 20Mbps (CS48520Ax) 高速数据速率 1/8 单位负载可在同一总线上启用多达 256 个节点 • 集成保护功能，实现稳健通信 -7V 至 +12V 共模电压范围 A/B 引脚上具有 ±20kV 人体模型 ESD 保护和 ±6kV 接触放电 IEC 61000-4-2 ESD 保护 短路保护 热关断 真正的故障安全保证已知的接收器输出状态 开机/关机期间无故障 • 输出电平与 Profibus 标准兼容 |V OD | > 2.1V @ 5V 电源电压 • 低功耗 低电源电流（0.9mA，典型值） 关断电流 < 5µA • 3V 至 5.5V 电源电压范围 • 宽工作温度范围：–40°C 至 125°C • 8 引脚 SOIC、8 引脚 MSOP 和 8 引脚 DFN 封装
白皮书 3 系统级 ESD 第二部分 - SMTnet
摘要 本文档（白皮书 3 第二部分）是静电放电 (ESD) 行业委员会关于系统级 ESD 的两份白皮书中的第二份。在第一部分中，我们指出了供应商和原始设备制造商 (OEM) 对系统级 ESD 理解中常见的误解，并描述了一种称为系统高效 ESD 设计 (SEED) 的新型 ESD 组件/系统协同设计方法。SEED 方法是一种全面的 ESD 设计策略，用于系统接口以防止硬（永久）故障。在第二部分中，我们扩展了对系统 ESD 理解的全面分析，以对所有已知的系统 ESD 故障类型进行分类，并描述了新的检测技术、模型和系统稳健性设计改进。第二部分还扩展了这种 SEED 协同设计方法，以包括系统内部的其他硬/软故障情况。第二部分首先概述了系统 ESD 应力应用方法，并介绍了新的系统诊断方法，用于检测导致硬故障或软故障的弱 ESD 故障区域，并对当今为防止系统级 ESD 故障而开发的最先进的 EMC/EMI 设计预防方法进行了“成本、性能和稳健性”分析。随后，它扩展了 SEED 故障分类，以涵盖可能导致这些错误的硬（永久性）和/或软（可复位）系统故障和应力的组合，并描述了 SEED 协同设计应用的案例
适用于半导体制造工厂中 ESD 控制应用的 ESD 事件检测器
摘要 — 设计并制作了一种单芯片静电放电 (ESD) 事件检测器，用于检测和报警半导体或集成电路 (IC) 制造环境中的 ESD 事件。实验测量结果表明，ESD 事件期间检测到的信号的峰峰值电压与其 ESD 应力电压水平具有很强的相关性。如果信号幅度高于可设置阈值并且持续时间低于 500 ns，则所提出的 ESD 事件检测器可以判定检测到的信号为 ESD 脉冲。ESD 事件检测器电路包括一个 450 MHz 对数放大器、一个比较器和一个时间鉴别器，已在单芯片中实现，总硅片面积仅为 693 × 563 µ m 2，采用 0.18-µ m CMOS 工艺制作。该检测器可检测高达 450 MHz 的高频瞬态信号，已通过检测 ESD 发生器、人体模型测试器和场感应带电设备模型测试器产生的信号在现场测试中成功验证。所提出的 ESD 事件检测器可有效地在 IC 和半导体制造工厂中执行实时 ESD 监控应用。