目标 • 增强物理学基础知识及其与机械工程流相关的应用。 • 让学生熟悉用于研究/确定材料各种性质的各种实验装置和仪器。 单元 I - 物质的力学和性质 9 基本定义 - 牛顿定律 - 力 - 解牛顿方程 - 约束和摩擦 - 圆柱和球坐标 - 势能函数 - 保守力和非保守力 - 中心力 - 角动量守恒 - 非惯性参考系 - 旋转坐标系 - 向心加速度和科里奥利加速度 - 弹性 - 应力-应变图 - 梁弯曲 - 悬臂凹陷 - 杨氏模量测定 - I 型梁。第二单元 - 晶体物理学 9 基础 – 晶格 - 对称操作和晶体系统 - 布拉维晶格 - 原子半径和填充率 - SC、BCC、FCC、HCP 晶格 - 米勒指数 - 晶体衍射 - 倒易晶格 - 解释衍射图案 - 晶体生长技术-切克劳斯基和布里奇曼,晶体缺陷。 第三单元 - 材料物理学 9 固溶体 - 休谟-罗瑟里规则 – 吉布斯相规则 - 二元相图 - 等温体系 - 连接线和杠杆规则 - 共晶、共析、包晶、包析、偏晶和同晶体系 - 微观结构的形成 - 均匀和非均匀冷却 – 成核 - 铁碳相图 - 共析钢 - 亚共析钢和过共析钢 – 扩散 - 菲克定律 – TTT 图。单元 IV - 工程材料与测试 9 金属玻璃 - 制备和性能 - 陶瓷 - 类型、制造方法和性能 - 复合材料 - 类型和性能 - 形状记忆合金 - 性能和应用 - 纳米材料 - 自上而下和自下而上的方法 - 性能 - 抗拉强度 - 硬度 - 疲劳 - 冲击强度 - 蠕变 - 断裂 - 断裂类型。 单元 V - 量子物理 9 黑体问题 - 普朗克辐射定律 - 光的二象性 - 德布罗意假设 - 物质波的性质 - 波包 - 薛定谔方程(时间相关和时间无关) - 玻恩解释(波函数的物理意义) - 概率流 - 算子形式(定性) - 期望值 - 不确定性原理 - 盒子中的粒子 - 特征函数和特征值 - 狄拉克符号(定性)。
高温燃料的快速发展对于部署核热推进(NTP)系统至关重要。NTP使用核反应堆将流动的氢气流到> 2000 K,提供了高脉冲推进,大约是化学火箭的能力的两倍。但是,两种由美国平民舰队运营的燃料形式,而历史方法的其他燃料与当前的绩效和运营安全要求不相容。一种称为Tristructral各向同性(TRISO)的替代燃料形式可以满足这些要求。Triso颗粒每个都包含一个可裂变的微球(例如uo 2),由热解碳(PYC),SIC和PYC三重涂层。相应的PYC和SIC“壳”为每个制造的Triso颗粒(〜1 mm)提供裂变产物(FP)遏制系统和压力容器。具体而言,已证明了辐照的Triso颗粒中的FP遏制(1,2),代表了“基于材料的”工程控制,以实现操作安全性。从2011年开始,Triso颗粒的合并是通过在烧结的SIC矩阵中随机堆积进行的。SIC矩阵有效地替换了HTGR中发现的典型石墨。SIC表现出次要的FP障碍,以及其他不同的燃料效果。SIC被氧化物添加剂烧结(3)。使用这种类型的方法,也称为纳米浸润瞬态共晶(nite)SIC,在没有损坏Triso颗粒的情况下进行整合。通常,需要低温和施加压力(约1850°C,20 MPa)以防止Triso损坏。这种方法类似于仔细的基质巩固,以防止复合烧结中的纤维损坏。Nite SIC是已知辐射稳定的少数SIC材料之一。(4)此外,使用脉冲电流烧结(PECS)轴承轴轴轴承堆叠的TRISO颗粒阵列验证了零破裂FCM燃料的工业可行性方法。最近,在2000K的热氢条件下,Benensky等人(5)在2000K的热氢条件下进行了氢测试,显示出相对较高的质量损失动力学和氧化物晶界边界相的浸出。目前尚不清楚Nite SIC的其他变体是否具有相同的局限性。其他碳化物(例如ZRC)的稳定性通过数量级和2000k以上的稳定性提高。
1。V. I. Matkovich,硼和耐火硼(Springer,1977)。2。X. Luo等。,金属添加剂对热压tib 2的致密性行为的影响。浅金属,1151-1155(2009)。3。A.A. Shiriev,A。S。Mukasyan,“ SHS过程的热力学”中的“自我传播高温合成的百科全书”中。(Elsevier,2017年),pp。385-387。4。W. Tao等。(2009)400KA大型铝还原电池中热电耦合场的有限元分析。在2009年,世界非网格连接风能和能源会议(IEEE),第1-4页。5。X. Cao等。,添加Ni对钨二吡啶的无压烧结的影响。国际难治金属和硬材料杂志41,597-602(2013)。6。X. Cao等。(2011)高温电化学合成熔融盐的硼化物。高级材料研究(Trans Tech Publ),第463-466页。7。V. Yukhvid,SHS过程的修改。纯和应用化学64,977-988(1992)。8。C. Wang,X。Xue,X。Cao,H。Yang,BN添加对Tib 2- al复合材料的机械性能和微观结构的影响。东北大学杂志(自然科学),19(2012年)。 9。 W. Chao等。 ,一种制造Aln-Tib2复合陶瓷的新方法。 材料和制造过程28,953-956(2013)。 10。 11。东北大学杂志(自然科学),19(2012年)。9。W. Chao等。 ,一种制造Aln-Tib2复合陶瓷的新方法。 材料和制造过程28,953-956(2013)。 10。 11。W. Chao等。,一种制造Aln-Tib2复合陶瓷的新方法。材料和制造过程28,953-956(2013)。10。11。C. Wang,J。Zhang,X。X. Xue,X。Z. Cao(2013)通过真空金属浸润制造B-Ni-Al屏蔽材料。高级材料研究(Trans Tech Publ),第410-413页。P.中国非有产金属协会的交易17,S27-S31(2007)。12。X. Cao等。,来自氯化氯化物 - 尿素深共晶溶剂的SN涂层的电化学行为和电沉积。涂料10,1154(2020)。13。H. C. Yi,J。Moore,粉末 - 压缩材料的自传播高温(燃烧)合成(SHS)。材料科学杂志25,1159-1168(1990)。14。W. Zhang等。,CR含量对Cr – Ti – C系统的SHS反应的影响。合金和化合物杂志465,127-131(2008)。
明智的热量存储:使用明智的热量储能材料是最简单的storage方法。实际上,水,沙子,砾石,土壤等。可以被认为是用于储能的ASMATERIALS,其中最大的水容量会更经常使用Sowater。在70年代和80年代,据报道,水和土壤过渡 - 太阳能的季节性储存。,但是材料的敏感性很低,并且限制了储能。潜热存储:潜在热储存单元通过更改存储介质的聚合状态来将热能单元存储在潜在的(=隐藏,休眠)模式中。应用程序媒体称为“相变材料”(PCM)..通常用于低温储存中,例如硫酸钠脱水酸钠 /氯化钙,磷酸钠磷酸钠12-水。但是,我们必须解决冷却和分层问题,以确保操作温度和使用寿命。中等太阳能存储温度通常高于100℃,但在500℃以下,通常约为300℃。合适的材料温度存储是:高压热水,有机液,共晶盐。太阳热储存温度通常高于500℃,当前正在测试的材料是:金属钠和熔融盐。高于1000储存,耐火球氧化铝和氧化锗的高温高于1000。化学,热能储存:热能存储正在使化学反应用于储存热量。大量热量的优势,体积小,重量轻。化学反应的产物可以长期单独存储。需要在需要时出现。它必须满足低条件在热储备中使用化学反应的需求:反应可逆性,无次反应,快速反应,易于将结果分离为稳定性。反应物和产生的反应热和反应物价格低的反应热和低价。现在,某些化学上热反应可以满足上述条件的需求。就像Ca(OH)2的热解反应一样,使用上述吸热反应在必要时储存热量。,但脱水反应温度高大气压高于500度。i很难使用极性能量完成脱水反应。我们可以使用催化剂来降低反应温度,但仍然很高。因此,它仍在化学中的Heat14Reserve测试时间中。塑料晶体热能储能:1984年,美国市场推出了用于家庭加热的塑料晶体材料。塑料晶体的科学名称是Neopentyl glycol(NPG),IT和LiquidCrystal类似于三维周期性晶体,但机械特性类似于塑料。它可以在结构温度下存储和释放热能,但不依赖于固液相变为储藏能,它可以通过塑料晶体分子结构来存储能量 - 固体 - 固相变化。
1.zheng W#,Yamada SA#,Hung St,Sun W,Zhao L,Fayer MD。增强了介孔二氧化硅中的Menshutkin SN2反应性:表面催化和限制的影响。美国化学学会杂志,2020,142(12):5636-5648。2.MA,Z.,Zheng,W。*,Sun,W。*,Zhao,L。通过甲基功能性[N1,1,1,1] [C10SO4]添加剂增强H2SO4催化的C4烷基化的C4烷基化。AICHE Journal,2023,E18179。3.Zheng,W.,Ma,Z.,Sun,W.,Zhao,L。靶标高效离子液体通过机器学习促进H2SO4催化的C4烷基化。 AICHE Journal,2022,68(7),E17698。 4.MA,Z.,Sha,J.,Zheng,W。*,Sun,W。*,Zhao,L。深共晶溶剂对H2SO4催化烷基化的影响:结合实验和分子动力学模拟。 AICHE Journal,2022,68(4),E17556。 5.zheng W,Wang Z,Sun W,Zhao L,Qian F. H2SO4催化的异丁烷烷基化在长烷基 - 链表面活性剂添加剂促进的低温下。 AICHE期刊。 2021,67(10):E17349。 6.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 了解用硫酸或离子液体催化的C4烯烃的等丁烷烷基化的界面行为。 AICHE Journal,2018,64(3):950-960。 7.Zheng W#,Liu C#,Wei X等。 使用离子液体作为催化剂的聚(乙二醇)糖酵解的分子水平溶胀行为。 化学工程科学,2023,267:118329。 8.liu C,Ling Y,Wang Z,Zheng W*,Sun W*,Zhao L.揭示离子液体和甲醇之间的微环境,用于聚乙二醇(乙二醇乙二醇)的酒精分析。3.Zheng,W.,Ma,Z.,Sun,W.,Zhao,L。靶标高效离子液体通过机器学习促进H2SO4催化的C4烷基化。AICHE Journal,2022,68(7),E17698。4.MA,Z.,Sha,J.,Zheng,W。*,Sun,W。*,Zhao,L。深共晶溶剂对H2SO4催化烷基化的影响:结合实验和分子动力学模拟。AICHE Journal,2022,68(4),E17556。5.zheng W,Wang Z,Sun W,Zhao L,Qian F. H2SO4催化的异丁烷烷基化在长烷基 - 链表面活性剂添加剂促进的低温下。AICHE期刊。2021,67(10):E17349。6.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 了解用硫酸或离子液体催化的C4烯烃的等丁烷烷基化的界面行为。 AICHE Journal,2018,64(3):950-960。 7.Zheng W#,Liu C#,Wei X等。 使用离子液体作为催化剂的聚(乙二醇)糖酵解的分子水平溶胀行为。 化学工程科学,2023,267:118329。 8.liu C,Ling Y,Wang Z,Zheng W*,Sun W*,Zhao L.揭示离子液体和甲醇之间的微环境,用于聚乙二醇(乙二醇乙二醇)的酒精分析。6.Zheng W,Sun W,Zhao L等。了解用硫酸或离子液体催化的C4烯烃的等丁烷烷基化的界面行为。AICHE Journal,2018,64(3):950-960。7.Zheng W#,Liu C#,Wei X等。使用离子液体作为催化剂的聚(乙二醇)糖酵解的分子水平溶胀行为。化学工程科学,2023,267:118329。8.liu C,Ling Y,Wang Z,Zheng W*,Sun W*,Zhao L.揭示离子液体和甲醇之间的微环境,用于聚乙二醇(乙二醇乙二醇)的酒精分析。化学工程科学。2022,247:117024。9.zheng W,Sun W,Zhao L,Qian F.建模由疏水二氧化硅纳米孔中的甲基咪唑的固体/液体界面特性。化学工程科学。2021,231:116333。10.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 了解液态液反应中离子液/硫酸催化剂的微结构和界面特性。 化学工程科学,2019,205:287-298。 11.zheng W#,Cao Piao#,Sun W,Zhao L等。 用Brønsted酸性离子液/硫酸催化的C4烯烃对异丁烷烷基化的实验和建模研究。 化学工程杂志。 2019,377:119578。 12.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 使用复合离子液体作为催化剂,将异丁烷烷基化与2-丁烯进行多尺度建模。 化学工程科学,2018,186:209-218。 13.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 基于分子动态模拟的亚丁烷烷基化咪唑离子液体的筛选。 化学工程科学,2018,183:115-122。 14.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 使用离子液体作为催化剂的C4烯烃对异丁烷烷基化的界面行为进行建模。 化学工程科学,2017,166:42-52。 15.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 通过离子液体微乳液对纳米级金属有机框架的可控制备。 工业与工程化学研究,2017年,第56(20):5899-5905。10.Zheng W,Sun W,Zhao L等。了解液态液反应中离子液/硫酸催化剂的微结构和界面特性。化学工程科学,2019,205:287-298。11.zheng W#,Cao Piao#,Sun W,Zhao L等。用Brønsted酸性离子液/硫酸催化的C4烯烃对异丁烷烷基化的实验和建模研究。化学工程杂志。2019,377:119578。 12.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 使用复合离子液体作为催化剂,将异丁烷烷基化与2-丁烯进行多尺度建模。 化学工程科学,2018,186:209-218。 13.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 基于分子动态模拟的亚丁烷烷基化咪唑离子液体的筛选。 化学工程科学,2018,183:115-122。 14.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 使用离子液体作为催化剂的C4烯烃对异丁烷烷基化的界面行为进行建模。 化学工程科学,2017,166:42-52。 15.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 通过离子液体微乳液对纳米级金属有机框架的可控制备。 工业与工程化学研究,2017年,第56(20):5899-5905。2019,377:119578。12.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 使用复合离子液体作为催化剂,将异丁烷烷基化与2-丁烯进行多尺度建模。 化学工程科学,2018,186:209-218。 13.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 基于分子动态模拟的亚丁烷烷基化咪唑离子液体的筛选。 化学工程科学,2018,183:115-122。 14.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 使用离子液体作为催化剂的C4烯烃对异丁烷烷基化的界面行为进行建模。 化学工程科学,2017,166:42-52。 15.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 通过离子液体微乳液对纳米级金属有机框架的可控制备。 工业与工程化学研究,2017年,第56(20):5899-5905。12.Zheng W,Sun W,Zhao L等。使用复合离子液体作为催化剂,将异丁烷烷基化与2-丁烯进行多尺度建模。化学工程科学,2018,186:209-218。13.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 基于分子动态模拟的亚丁烷烷基化咪唑离子液体的筛选。 化学工程科学,2018,183:115-122。 14.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 使用离子液体作为催化剂的C4烯烃对异丁烷烷基化的界面行为进行建模。 化学工程科学,2017,166:42-52。 15.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 通过离子液体微乳液对纳米级金属有机框架的可控制备。 工业与工程化学研究,2017年,第56(20):5899-5905。13.Zheng W,Sun W,Zhao L等。基于分子动态模拟的亚丁烷烷基化咪唑离子液体的筛选。化学工程科学,2018,183:115-122。14.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 使用离子液体作为催化剂的C4烯烃对异丁烷烷基化的界面行为进行建模。 化学工程科学,2017,166:42-52。 15.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 通过离子液体微乳液对纳米级金属有机框架的可控制备。 工业与工程化学研究,2017年,第56(20):5899-5905。14.Zheng W,Sun W,Zhao L等。使用离子液体作为催化剂的C4烯烃对异丁烷烷基化的界面行为进行建模。化学工程科学,2017,166:42-52。15.Zheng W,Sun W,Zhao L等。 通过离子液体微乳液对纳米级金属有机框架的可控制备。 工业与工程化学研究,2017年,第56(20):5899-5905。15.Zheng W,Sun W,Zhao L等。通过离子液体微乳液对纳米级金属有机框架的可控制备。工业与工程化学研究,2017年,第56(20):5899-5905。16.Zheng W,Zhao L,Sun W,QianF。了解纳米级硅孔中甲基咪唑的限制效应和动力学。物理化学杂志C. 2021,125(13):7421-7430。17.Wang Z#,Zheng W#,Li B等。在共价有机框架中限制了离子液体,朝着高安全锂金属电池的合理设计。化学工程杂志,2022,433:133749。
acharya,narottam(b。1974),博士,科学家F,布巴内斯瓦尔生命科学研究所传染病生物学,因为他在真核生物中DNA复制领域的重要贡献和针对真菌病原体念珠菌的疫苗开发。agarwal,Vivek(b。1964),博士,FASC,FNA,FNAE,孟买印度理工学院电气工程系教授,孟买的电气工程学系,他对电力电子系统和照片伏特的贡献。 anilkumar,thapasimuthu vijayamma(b。 1961),FNAAS,FNAAS,科学家G&负责人,tiruvananthapuram的Sree Chitra Tirunal医学科学与技术研究所实验病理学系,用于开拓技术,用于隔离哺乳动物外膀胱外细胞外基质的技术,并准备了Galladder的GallAdder and for Human and velyriary for Human and Velliary。 arvind(b。 1968),Patiala旁遮普大学旁遮普大学教授兼副校长博士学位,他在量子光学和连续变量量子密码学方面的出色作品。 他与他的合作者一起在印度进行了第一个量子计算实验。 他为安全的量子通信设计了新的协议,并在科学的普及方面进行了大量研究。 他还领导Photonics Quest的光子学垂直,该计划是专门针对量子科学技术的DST计划。 asif,Mehar Hasan(b。 1973),勒克瑙CSIR民族植物学研究所的高级科学家博士学位,因为她使用生物信息学和计算生物学上的水果成熟和植物二级代谢物合成的作品。 bajaj,avinash(b。1964),博士,FASC,FNA,FNAE,孟买印度理工学院电气工程系教授,孟买的电气工程学系,他对电力电子系统和照片伏特的贡献。anilkumar,thapasimuthu vijayamma(b。1961),FNAAS,FNAAS,科学家G&负责人,tiruvananthapuram的Sree Chitra Tirunal医学科学与技术研究所实验病理学系,用于开拓技术,用于隔离哺乳动物外膀胱外细胞外基质的技术,并准备了Galladder的GallAdder and for Human and velyriary for Human and Velliary。arvind(b。1968),Patiala旁遮普大学旁遮普大学教授兼副校长博士学位,他在量子光学和连续变量量子密码学方面的出色作品。他与他的合作者一起在印度进行了第一个量子计算实验。他为安全的量子通信设计了新的协议,并在科学的普及方面进行了大量研究。他还领导Photonics Quest的光子学垂直,该计划是专门针对量子科学技术的DST计划。asif,Mehar Hasan(b。1973),勒克瑙CSIR民族植物学研究所的高级科学家博士学位,因为她使用生物信息学和计算生物学上的水果成熟和植物二级代谢物合成的作品。bajaj,avinash(b。她已经广泛努力鉴定香蕉,芒果和番茄特别参与成熟的结构和调节基因。她确定了几种药用植物中二次代谢生物合成的各种分子成分,纤维质量和稻米中砷耐受性的干旱反应性。1980),博士,法里达巴德区域生物技术中心教授,他致力于改善化学治疗药物的递送和小型生物活性分子的发展,以结合多药耐药细菌病原体。basu,anupam(b。1957),博士,FNAE,职业副校长,西孟加拉邦新镇的Nivedita University姐妹,因其在低成本嵌入式系统,辅助生活和自然语言处理方面的杰出贡献。batra,punita(b。1970),博士学位,Harish-Chandra Research Institute,Harish-Chandra Research Institute,Jhunsi,Prayagraj的Harish-Chandra Research Institute,因为她在Lie代数理论方面做出了杰出的贡献。她对仿射KAC –Moody Lie代数的几乎紧凑的真实形式进行了完整的分类,这些形式被引用了很多。Bhagavatula,Lakshmi Vara Prasad(b。1969), PhD, FASc, Director, Centre for Nano and Soft Matter Sciences (CeNS), Bengaluru, for his major contributions in the field ofsynthesis of metal nanoparticles and their assemblies and applications of soft and nano-materials BHANDARI, Rashna (b.1972),博士学位,科学家VII,Hyderabad的DNA指纹和诊断中心,是因为她在理解多磷酸盐的化学和生物学以及建立第一个研究多磷酸盐的小鼠模型方面做出了重大贡献。biswas,ranjit(b。Bhaskaran,Prasad Kumar(b。1970年),博士,海洋工程与海军建筑系教授,哈拉格布尔印度科技研究所,科技研究所,是他在北印度洋的哥斯多海洋学领域的重要贡献。1974),加尔各答印度化学生物学研究所分子遗传学科学学院高级科学家博士学位,因为他对理解SEC介导的转录调节的贡献及其对混合谱系白血病蛋白介导的白血病生成的影响。1969),加尔各答SN Bose国家基础科学基础科学中心高级教授,用于成功实施实验,理论的表述和计算机模拟之间的相互作用,并在多个领域做出了值得注意的贡献,包括深层的综合溶剂和离子液体。
了解加速温度曲线对无铅焊接的影响 John L. Evans、Julius Martin 和 Charles Mitchell 奥本大学 阿拉巴马州奥本大学 Bjorn Dahle KIC 热分析 加利福尼亚州圣地亚哥 摘要 由于焊膏供应商定义的峰值温度较高且助焊剂活化时间较长,因此无铅焊接的传统回流曲线通常需要更长的处理时间。当在单个电路设计中集成多种封装类型时,这些曲线变得尤为具有挑战性。在处理具有高热质量的产品设计(例如散热片和金属基板)时,难度会更大。这些设计会在整个电路组件中产生大的热梯度,并进一步增加了寻找“最佳”曲线窗口的复杂性。所有这些问题都导致无铅焊接的回流处理时间显著增加。本文探讨了无铅电子产品大批量生产所需的这些增加的处理时间。并介绍了典型工艺能力和实际生产能力的研究。该研究评估了从小型电路组件(例如手机)到大型电路组件(例如汽车和计算机)的大批量电子产品制造,并研究了一系列“最佳”回流曲线,以加速标准无铅工艺窗口,从而使用自动曲线系统实现目标制造能力。然后,使用这个定义的工艺窗口制造测试载体,并测试其质量(焊料空洞和外观)和焊点可靠性(加速寿命测试)。设计的测试载体包括来自大型物理分布的组件,包括:小型和大型 BGA、QFN 和任何类型的分立元件。在组装过程中,使用虚拟曲线记录工艺曲线窗口的任何偏差。本出版物中提供了质量和可靠性数据,并包括故障分析以确定此建议曲线的能力。采用此曲线策略后,许多制造商可以减少回流无铅电路组件的处理时间,而不会显著降低制造质量或可靠性。此外,本研究为在无铅焊接应用中使用加速曲线速度提供了合理的理解和限制。背景 无铅焊接正在快速发展,与无铅加工相关的制造问题给许多制造商带来了困难。这些困难在过去五年中已得到大量记录,包括基板和元件电镀变化、焊料润湿性和焊点特性的差异以及焊点可靠性变化。5 其中一个更重要的变化是焊接工艺温度的提高,以及这些高温对电子产品质量和加工时间的影响。特别是,焊料(例如 SnAgCu)回流温度的提高,使印刷电路板(具有正常的玻璃化转变温度,T g 为 140 O C-160 OC)暴露在超过 250 O C 的温度下,从而增加了电路板的翘曲。这种变化可能会给产品带来质量问题,尤其是如果进行双面组装加工的话。8,4 回流温度提高的另一个影响是需要延长时间以适应更高的回流温度,同时保持推荐的温度暴露。为了将峰值回流温度从标准共晶 SnPb 焊料的 220 OC - 230 OC 范围提高到 SnAgCu 的 250 OC - 260 OC 范围,推荐的回流曲线时间将显著增加。加工时间的增加将要求制造商降低回流炉的皮带速度或在制造过程中增加炉容量。对于大批量制造商来说,这两种选择都代价高昂。7,9 本研究调查了处理无铅焊接增加的回流温度的替代方法,同时将对许多大批量制造商的财务影响降至最低。本研究重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同处理窗口对大批量产品的影响。(仅考虑大批量组件,因为降低炉带速度以满足推荐的处理窗口不会对小批量制造商产生重大影响)。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。(仅考虑大批量组件,因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响)。本调查重点关注不使用“最佳”回流曲线和保持相同加工窗口对大批量产品的影响。(仅考虑大批量组件,因为降低炉带速度以满足推荐的加工窗口不会对小批量制造商产生重大影响)。