XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search Systemeutectic
五-5年发布式。pdf
1。使用溶剂提取和研究影响Crystallite size-https://iopscience.org/article/10.10.1088/2053-1591/abc2df 2。大规模P-Type的制造75％SB2TE3-25％BI2TE3热雾化和热等速度按下热电学材料和热等静态按下 - https://doi.org/10.1016/j.materresbull.2020.1020.110924 3.MOS2和N之间的协同作用，S-掺杂的石墨烯氧化石墨烯支持的钯纳米颗粒用于氢进化反应-https://doi.org/10.1016/j.matchemphys.2020.2020.123106 4。M@Pd（M = Ni，Co，Cu）的电催化研究支持N，S掺杂的S掺杂的氧化石墨烯对氢和氧气进化反应 - https://doi.org/10.1002/slct.202002200 5。分子印迹的聚苯胺分子受体基于分子的化学传感器，用于三聚氰胺 - https://doi.org/10.1002/jmr.2836 6。使用分子印刷的多丙二醇 - 氧酸作为分子识别元件 - https://doi.org/10.4028/www.scientific.scientific.net/nhc.29.61 7。共晶复合材料（BI，SB）2TE3/TE热电材料的机械和热电特性
单体捕获质合的合成，用于应变感应的动态纳米封装eutectogels
在诸如生物医学和人机互动之类的有吸引力平台的快速发展已经对具有高强度，灵活性和自我修复功能的智能材料产生了紧迫的需求。然而，由于非共价键合固有的低强度，高强度，低弹性模量和治愈能力之间的交易挑战了现有的自我修复能力材料。在这里，从人类纤维细胞中汲取灵感，基于两亲离子限制器（7000倍的体积单体捕获）中的分离和重新构造，提出了一种单体捕获合成策略，以开发出Eutectogel。从纳米配置和动态界面相互作用中获得的好处，形成的配置结构域的分子链主链机械地加强了软运动能力。所产生的共凝剂表现出优异的机械性能（比纯聚合的深层共晶溶剂比抗拉伸强度和韧性高1799％和2753％），出色的自我修复效率（> 90％），低切向切向模量（在工作阶段的0.367 MPA）以及启发人类的人类活动。该策略有望为开发高强度，低模量和自我修复的可穿戴电子设备提供新的视角，适合人体运动。
碳化硅的新外观
抽象的硅碳化物，SIC是使用最广泛的材料之一，在诸如航空航天，电子，工业炉和耐磨机械零件等行业中起着至关重要的作用。尽管SIC被广泛用于电子和其他高科技应用中，但冶金，磨料和难治性行业占主导地位。仅在过去的五到六年中，SIC才在半导体行业中发挥了新的重要作用。SIC已成为驱动电气化的关键材料。它是独特的物理特性，宽阔的带隙，尤其是高温性能和“易于制造性的易用性，使其成为关键的材料。使SIC如此独特的物理特性在SIC二极管，晶体管和模块的大规模制造中也代表了一些严重的问题。sic是一种非常艰难的材料，它的莫尔硬度额定值为9.5，接近钻石。就像半导体行业需要高质量缺陷的硅晶圆一样，SIC行业也是如此。高质量的无缺晶石刚刚进入市场。它们是4个和六个晶圆，可以允许SIC。这些boules可以在晶圆中“切成薄片”，并在标准的CMOS制造过程中运行。接下来是将晶片划分到设备中的。钻石锯必须以非常缓慢的速度运行，几乎像钻石本身一样硬。die附件带来了一个有趣的问题。设备通常在200+ d c和电压> 1000W时的速率。这些都是今天所面临的挑战。标准环氧树脂甚至Au/Si Eutectic Die附件在这些极端操作条件下都存在问题。最后，环氧造型化合物必须能够承受恶劣的条件并且不要破裂。这是一个持续的故事，讲述了半导体行业如何适应不断变化的需求。关键词硅碳化物（SIC），高压，高功率，高频，高性能
从乙腈中可扩展电沉积液态金属...
高度集成的可拉伸电子产品的发展需要开发可扩展的（亚）微米导体图案。共晶镓铟 (EGaIn) 是一种适用于可拉伸电子产品的导体，因为其液态金属特性使其在变形时具有高电导率。然而，它的高表面能使其以亚微米分辨率进行图案化具有挑战性。在此，我们通过首次报道 EGaIn 的电沉积克服了这一限制。我们使用一种非水基乙腈电解质，该电解质具有高电化学稳定性和化学正交性。电沉积材料可产生低电阻线，在（重复）拉伸至 100% 应变时仍保持稳定。由于电沉积受益于用于图案化基底金属的成熟纳米制造方法的分辨率，因此提出的“自下而上”方法通过在纳米压印预图案化的金种子层上进行电镀，在弹性体基板上实现了 300 nm 半间距的 EGaIn 规则线的创纪录高密度集成。此外，通过填充高纵横比通孔，实现了垂直集成。该功能通过制造全向可拉伸的 3D 电子电路概念化，并展示了用于制造微芯片互连的稳定镶嵌工艺的软电子模拟。总体而言，这项工作提出了一种简单的方法来解决高度集成 (3D) 可拉伸电子产品中的金属化挑战。
采用紫外飞秒激光烧蚀电离质谱法对 SnAg 焊料凸点进行三维成分分析
老材料在微电子领域的重要性日益凸显，不仅体现在二级封装（即印刷电路板组装层面），也体现在一级封装（例如，图 1 a 所示的倒装芯片组装）中。1 在这些应用中，各种类型、不同尺寸的焊料凸块用于三维集成电路 (3D-IC) 的复杂互连。1a 典型焊料凸块的构建示意图如图 1 b 所示。当今 300 毫米晶圆级焊料凸块应用技术上最相关的合金材料是电沉积共晶 SnAg。1b 然而，由于 Sn 2+ 和 Ag + 离子的标准还原电位差异很大（ΔE0≈0.94V），通过电化学沉积制造 SnAg 合金是一项艰巨的任务。为了解决这个问题，通常会在 SnAg 电镀液中添加络合剂和螯合剂，这些络合剂和螯合剂选择性地作用于较惰性的 Ag + 离子，从而减慢其沉积速度以与 Sn 2+ 相兼容，并促进两种金属的共沉积。2 这是实现所需合金成分的关键先决条件。3 此类络合剂和螯合剂的另一个补充功能是稳定含 Sn 电解质中的 Ag + 离子，防止其还原为金属 Ag 以及随之而来的 Sn 2+ 氧化
可持续合成-Iris -aperto
自然深层溶剂（NADE）代表了对基于石油的溶剂的环保替代品，因此，它们是一个主要的研究领域，旨在减少工业排放，从而期待更绿色的过程。此外，基于β循环的聚合物（βCD）的聚合物是一类材料，用于在许多制药，食品和环境应用中广泛利用用于控制药物的释放和不良物质的吸收。但是，大多数基于βCD的聚合物的合成都需要使用有机溶剂或有毒反应物，因此描述了一种获得此类材料类别的绿色方式，可以使过程更具可持续性，并且适用于环保友好的扩展。在这项工作中，使用1：1、1：1：1：1：1：1：1：2 mol：mol胆碱/柠檬酸/柠檬酸nades的含量，以从15k da到19k da的分子量的水溶性聚合物的合成。所得聚合物所显示的特殊结构使后者可以固化成基于βCD的纳米 - 结构，从而将其结构从水溶液转变为交联。最终，所获得的基于βCD的纳米杂质显示出与Quaternary铵函数的存在有关的正ζ电位值。这种阳性电荷导致依赖于为NADE制备选择的胆碱氯/柠檬酸摩尔比，并通过吸收和用带电的探针分子的释放研究进一步证实。
使用双相式镀与印度的高度可拉伸的多层电子电路
oft和可拉伸的电子设备正在集成到下一代电子设备中，其中包括软机器人1，可穿戴电子2，生物医学设备3和人类 - 机器人界面4、5。在开发可拉伸传感器6，显示7，加热器8，储能设备9和集成电路（ICS）10的新颖材料和架构中取得了令人鼓舞的进步。但是，该领域仍然缺乏具有集成计算，有效的数据传输和微型电损失的高度可拉伸的多层电子电路。商业电子产品可以提供各种不引人注目的，廉价的，高性能的ICS，从微控制器到放大器，但是使用这些ICS创建可拉伸的电路需要每个电路元件之间的强大界面。在这项工作中，我们通过采用双相式镀机合金（BGAIN）来介绍可伸缩的印刷电路板（PCB）组件的可拉伸版本，从而创建了高度可拉伸的导电痕迹和柔软的刚性电子组件之间的耐用接口。正在积极研究三种主要策略，以实现可拉伸的电子设备：基于结构的可拉伸导体，本质上可拉伸的导体和导电复合材料。高导电性，不可延迟的薄金属膜可以几何图案化，以获得平面外变形和线性弹力10-13。尽管它们与传统的电子合并良好接触，但它们的可伸缩性和组分的面积密度通常受到限制。一种流行的方法，放置常规电子组件本质上可拉伸的导体，例如室温液体金属（Eutectic Callium-Indium，Egain 14），离子诱导器15和导电聚合物16，17-不需要复杂的图案，但每个苦难都需要复杂的，但每个遭受了几种苦难，包括几种吸水物，包括泄漏，脱落，脱何，脱何，递减，递减，递减和低电导率。导电夹杂物聚合物复合材料也可以在没有复杂图案的情况下拉伸，但通常患有最大菌株和高电阻18、19。此外，在菌株20、21期间，关于可拉伸导体的报告相对较少。已经大力努力在可伸缩零件和市售的高性能ICS之间建立可靠的连接。
材料工程
第一单元 金属结构：固体中的键 – 金属键 – 金属结晶、缺陷、晶粒和晶界、晶界对金属/合金性质的影响 – 晶粒大小的确定。合金的组成：合金化的必要性、固溶体的类型、休谟-罗瑟里规则、中间合金相和电子化合物。第二单元 平衡图 平衡图的实验构建方法、同质合金系统、合金的平衡冷却和加热、杠杆规则、共晶系统、一致熔化中间相、包晶反应。固态转变、同素异形体、共析体、包析反应、相规则、平衡图与合金性质之间的关系。Fe-Fe3C 二元相图的研究。第三单元 铸铁和钢：白口铸铁、可锻铸铁、灰口铸铁、球墨铸铁、合金铸铁的结构和性能。钢的分类、普通碳钢、低合金钢、高锰钢、工具钢和模具钢的结构和性能。有色金属和合金：铜及其合金、铝及其合金、钛及其合金的结构和性能。第四单元合金的热处理：合金元素对铁-铁碳系统的影响、退火、正火、硬化、TTT 图、回火、硬化能力、表面硬化方法、时效硬化陶瓷材料：结晶陶瓷、玻璃、金属陶瓷。
SAC-X 焊料的热老化和球剪切特性综合研究 Norhanani Binte Jaafar、Chong Ser Choong、Sharon Lim Pei Siang、
摘要 球栅阵列 (BGA) 是一种表面贴装芯片封装，常用于许多微电子产品。封装下方有焊球阵列，为 PCB 提供电气连接和机械支撑。BGA 以其低电感、高引线数和紧凑尺寸而闻名。BGA 芯片与印刷电路板的对齐更简单。这是因为引线（称为“焊球”或“焊料凸块”）与引线封装相比距离更远。锡-银-铜 (Sn-Ag-Cu) 是一种常用的焊球，也称为 SAC，是一种无铅合金 [1, 2]。SAC 目前是用于替代锡铅的主要合金系统，因为它具有足够的热疲劳性能，并且接近共晶，润湿性和强度符合要求的规格。然而，对于更严格的可靠性要求（例如汽车应用），当覆盖面积超过一定尺寸时，SAC 焊料将难以满足板级可靠性。这导致了对替代焊料合金（例如 SACQ 和 QSAC）的研究。将比较 SAC305、SACQ 和 QSAC 的拉伸强度、伸长率和硬度等性能。研究各种类型焊球与 BGA 的焊点在球剪切时的故障模式和球剪切强度的测量。这些焊料合金需要在高温条件下进行长达 3000 小时的高温储存 (HTS)。我们将分享和讨论实验结果的详细信息，包括故障模式和金属间化合物的特性和相关性。
冶金与材料科学 R20A0306
第一单元 金属结构：固体中的键 – 金属键 – 金属结晶、缺陷、晶粒和晶界、晶界对金属/合金性质的影响 – 晶粒大小的确定。合金的组成：合金化的必要性、固溶体的类型、休谟-罗瑟里规则、中间合金相和电子化合物。第二单元 平衡图 平衡图的构建实验方法、同质合金系统、合金的平衡冷却和加热、杠杆规则、共晶系统、一致熔化中间相、包晶反应。固态转变、同素异形体、共析体、包析反应、相规则、平衡图与合金性质之间的关系。Fe-Fe3C 二元相图的研究。第三单元 铸铁和钢：白口铸铁、可锻铸铁、灰口铸铁、球墨铸铁、合金铸铁的结构和性能。钢的分类、普通碳钢、低合金钢、高锰钢、工具钢和模具钢的结构和性能。有色金属和合金：铜及其合金、铝及其合金、钛及其合金的结构和性能。第四单元合金的热处理：合金元素对铁的影响-铁碳系统、退火、正火、硬化、TTT 图、回火、硬化能力、表面硬化方法、时效硬化陶瓷材料：结晶陶瓷、玻璃、金属陶瓷。