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高级/首席 SiC 工艺开发工程师 (男/女/其他)
您的工作内容 • 在现场或其他地点开发用于分立 SiC 功率产品（如二极管和 MOSFET）的模块和晶圆制造工艺 • 作为产品开发项目团队成员，与产品专家、工艺和生产工程师以及质量工程师组成多学科团队 • 在晶圆厂开展中小型工艺优化项目 • 积累硅和 SiC 晶圆工艺的专业知识（技术和程序） • 调查竞争对手的工艺和技术 • 建立并维护内部联系
2020 年 50 强分销商报告 - 电子产品采购
麦肯锡公司高级合伙人兼半导体业务负责人 Mark Patel 总结了 Covid-19 对亚洲半导体供应链的影响：“在亚洲，半导体供应链正在努力克服 Covid-19 带来的棘手挑战，包括采购芯片制造原材料以及维持组装和测试运营。这些问题会波及代工厂和 IDM，即使他们面临着晶圆厂运营商和工程师短缺的复杂问题。在下游，无法封装、测试和鉴定产品可能会加剧供应限制。”
协同效应提高 CMP 产量 - 生命科学
特征尺寸的缩小、互连金属的进步以及对缺陷控制的日益严格的需求都表明，化学机械平面化 (CMP) 对于优化晶圆厂产量的重要性日益增加。每个芯片的更多层需要 CMP 才能达到平面度规格，并且必须将污染保持在最低限度。平面度和纯度是每层能否按预期执行的关键指标。表面异常和残留物可能会影响晶圆产量、设备性能和电子系统的长期可靠性。
人工智能在成像应用方面的应用
基于数据流的软件的新项目 最近，Opto Engineering 再次与 Base Class 合作，为 Shake Picker 的新项目提供组件。这一次，机器人没有使用 Penso，而是使用与 Opto Engineering 共同开发的视觉应用程序 FabImage Studio Professional 来控制。Fab Image 是一款基于数据流的软件，专为机器视觉工程师设计。其图形设计允许快速进行软件原型设计，而简单的“导出到代码”功能为开发人员提供了最先进应用程序所需的自由。其架构高度灵活，确保用户可以轻松地根据他们的工作方式和任何项目的特定要求调整产品——就像 Shake Picker – System 版本一样。
电子电路和系统的接入点
事实上，提交制造的设计数量达到了 813 个，比 2022 年的数字高出 10% 以上。与前几年类似，这些设计中的大多数都是由全球行业领先的代工厂台积电制造的。值得注意的是，欧洲研发工厂 IHP 超越 GlobalFoundries，位居第二。此外，我们的技术组合已经扩展，现在包括 20 家代工厂的制造服务。其中两家去年加入了我们：Pragmatic 提供柔性电子 (FlexIC) 产品，UMS 提供 GaN 和 GaAs 技术。
Nantero ACE RFI 响应高级计算...
Nantero, Inc. 的 NRAM ® 内存技术是一种非易失性、字节寻址的光纤连接内存层解决方案，可满足对更好的 Optane ™ 替代品的需求。NRAM 是 DRAM 和 NAND Flash 的颠覆性替代品，可以降低成本，具有更好的功率、延迟和性能特性，提供 EMP 保护和 RadHard 功能，并为 2025-2030 年及以后的系统架构和平台增强提供未来保障。NRAM 比传统内存技术消耗更少的能源，从而降低碳排放，同时还支持未来的计算能力变化，例如 CXL、内存处理、分解、边缘计算等。当今内存系统中的大部分电力都用于刷新；NRAM 可以通过兼容 DDR5 的部件消除这一问题，为 DoE、整个 USG 和整个行业带来立竿见影的巨大胜利。 Nantero 需要政府支持资金用于技术创新，并获得使用政府资金为研究人员和小公司建造的新 EUV 晶圆厂的权限，以鼓励像 Nantero 这样的创新。有了这种至关重要的支持，晶圆厂访问和准备就绪之间的差距可以弥合，即 Nantero 等创新者目前需要的东西与大型成熟公司在没有政府参与和监督的情况下定期向创新者提供的有限现实之间的差距。一旦提供这种晶圆厂访问和支持，Nantero 的 NRAM 内存技术将发挥其成本和性能优势，从而颠覆 DRAM 和 NAND 闪存，为能源部、美国政府和行业现在和未来几年提供广泛的功能。
TechMahindra 人工智能平台将构建...
Tech Mahindra Tech Mahindra 代表着互联的世界，提供创新和以客户为中心的信息技术体验，使企业、员工和社会崛起™。我们是一家市值 49 亿美元的公司，在 90 个国家/地区拥有 118,390 多名专业人员，为包括财富 500 强企业在内的 930 多家全球客户提供帮助。我们的融合、数字化设计体验、创新平台和可重复使用资产通过多种技术连接起来，为我们的利益相关者提供有形的商业价值和体验。Tech Mahindra 是福布斯全球数字 100 强榜单（2018 年）和福布斯亚洲 Fab 50 公司（2019 年）中排名最高的非美国公司。
欧洲空中交通管制即将转向 IP 语音
互操作性。如今，每个国家都有自己的运营流程和不同的通信技术，空中交通管制员可以使用这些技术相互通信并与飞行员进行通信。跨境空中交通管制员之间的通信通过电话连接进行。如今，一个国家的空中交通管制员很难随意访问另一个国家的无线电基础设施。但如果要引入 FAB，这一点是必要的，因为一个国家的空中交通管制员必须能够操作另一个国家的无线电基础设施覆盖的区域。只有 VoIP 技术才能提供此类功能的先决条件。此外，该技术还提供了引入其他性能特征的方法，使空中交通管制员和飞行员之间的通信更加轻松和安全。
全球半导体激励措施_2022 年 2 月 4 日
政府的激励措施使得外国竞争对手在晶圆厂建设和投资方面超越美国。半导体是一项战略技术，对美国的国家安全、竞争力和创新至关重要。作为现代技术的大脑，它们在我国未来的先进国防系统、关键基础设施和供应链以及经济繁荣中发挥着重要作用。美国一直是这项关键技术的长期全球领先者，过去 30 年占全球收入的 45-50%。然而，在同一时期，美国在全球半导体制造产能中的份额已从 1990 年的 37% 稳步下降到 2020 年的 12%。这是因为在美国建造和运营晶圆厂的成本高于其他地点。在美国新建晶圆厂的十年总拥有成本比竞争国家高出 30-50%——其中 40-70% 的成本归因于外国政府的激励措施。作为回应，美国参议院于 2021 年 6 月颁布了“为美国半导体生产创造有益激励措施”法案（CHIPS），该法案将为美国半导体研究、设计和制造注入 520 亿美元。然而，这项立法的资金随后在美国众议院陷入停滞，目前作为更广泛的竞争力计划的一部分，美国众议院和参议院正在继续谈判《美国创新与竞争法案》（USICA）（S.1260）。在此期间，在全球半导体行业占有重要地位的外国政府正在推出主要的联邦激励计划。全球激励格局中国