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改良的Nife2O4支持的石墨烯氧化石墨烯可有效尿素电化学氧化和水分分割应用
摘要：使用水电解的绿色氢的生产被广泛认为是最有前途的技术之一。另一方面，氧气进化反应（OER）在热力学上是不利的，需要显着的超电势才能以足够的速度进行。在这里，我们概述了重要的结构和化学因子，这些因素和化学因子影响了代表性的镍铁氧体改性石墨烯氧化石墨烯电催化剂在有效的水分分裂应用中执行。修饰原始和氧化石墨烯的镍铁素体的活性是根据其结构，形态和电化学性质彻底表征的。这项研究表明，Nife 2 O 4 @Go电极对尿素氧化反应（UOR）和水分分割应用都有影响。Nife 2 O 4 @Go被观察到，当电流密度为26.6 mA -CM -2在1.0 m尿素中，1.0 m KOH，扫描速率为20 mV s -1。为UOR提供的TAFEL斜率为39 mV dec -1，而GC/Nife 2 O 4 @Go电极到达10 mA CM -2 -2
个人资料
和葡萄球菌，Satish Bykkam、Venkateswara Rao K、Shilpa Chakra CH. Tejaswi Thunugunta，国际先进生物技术和研究杂志，ISSN 0976-2612，在线 ISSN 2278–599X，第 4 卷，第 1 期，第 1005-1009 页，2013 年。100) 通过机械化学合成合成和表征 MgFe2O4(0.5)/TiO2(0.5) 纳米陶瓷颜料，T.Dayakar、K.Venkateswara Rao、Ch.Shilpa Chakra，国际纳米科学与技术杂志，第 4 卷。 1，No. 1，，PP：01- 08，ISSN：2328-5443，2013年2月。101) Co 掺杂对新型燃烧合成法合成的 ZnO 纳米粒子结构和磁性的影响，V. Rajendar、K. Venkateswara Rao、K. Shobhan、CH Shilpa Chakra，JOURNAL OF NANO- AND ELECTRONIC PHYSICS，Vol. 5 No 1，01022（3页），2012 年。102) 溶液燃烧合成法合成纳米晶体铋铁氧体，V. Sesha Sai Kumar、K. Venkateswara Rao、Ch. Shilpa Chakra、A. Shiva Kishore Goud、T.Krishnaveni，《纳米科学、纳米工程与应用杂志》，第 1 卷，第 2 期，第 52-58 页，2011 年 9 月。 书籍章节：
开发550mpa级热浸镀锌HSLA钢
高强度低合金（HSLA）钢已被广泛用作汽车的结构零件。由于需要减轻体重和抗腐烂的白色身体，因此镀锌HSLA钢的需求最高，高度为550MPa等级。在这项研究中，开发了具有550MPa屈服强度的镀锌HSLA钢。讨论了晶粒尺寸和降水对微结构和强度的影响以及镀锌冷条的锌涂层质量。结果表明，通过采用细粒度加强和降水加强，可以实现550MPa屈服强度和13％伸长的机械性能。可以通过控制冷滚动和退火过程来实现钢的理想微观结构，这导致晶粒尺寸为2〜5μm，沉淀物在矩阵中直径为20〜30nm。还表明，退火温度对微观结构和机械性能有重大影响，而冷滚动和缓慢冷却温度的降低比没有影响。此外，具有550MPA级的热浸镀锌HSLA钢具有良好的涂层质量。
CA-IS3115AW隔离DC- ...
1。Introduction .................................................................................................................................................................... 2 2.emi优化的设计....................................................................................................................................................................................................................................................................................... 2 2.1。CA-IS3115AW General Description ....................................................................................................................................... 2 2.2.EMI Filter and Component Placement .................................................................................................................................. 3 2.2.1.Decoupling Capacitor Placement ......................................................................................................................3 2.2.2.Y-capacitor ........................................................................................................................................................4 2.2.3.Ferrite Bead/Common-mode Inductor/Differential-mode Inductor ................................................................4 2.2.4.Building the edge guarding ...............................................................................................................................5 3.CA-IS3115AW Reference Designs ................................................................................................................................... 6 3.1.CA-IS3115AW Reference Design Schematic (2-layer PCB) ................................................................................8 3.2.3.Reference Design Overview .................................................................................................................................................. 6 3.2.2-layer PCB with CM-choke on Board ................................................................................................................................... 6 3.2.1.PCB Layout Procedure .......................................................................................................................................6 3.2.2.Reference Design Test Result for the 2-layer PCB .............................................................................................8 3.3.4-Layer PCB with CM-choke on Board ................................................................................................................................. 10 3.3.1.PCB Layout Procedure .....................................................................................................................................10 3.3.2.CA-IS3115AW Reference Design Schematic(4-layer PCB) ...............................................................................12 3.3.3.Reference Design Test Result for the 4-layer PCB ...........................................................................................12 3.4.4-Layer PCB without CM-choke on Board ........................................................................................................................... 14 3.4.1.PCB Layout Procedure .....................................................................................................................................14 3.4.2.CA-IS3115AW Reference Design Schematic (4-layer PCB) ..............................................................................16 3.4.3.Reference Design Test Result for the 4-layer PCB ...........................................................................................16 4.Revision History ............................................................................................................................................................ 18 5.Important Statement .................................................................................................................................................... 18
材料挤压增材制造17-4PH不锈钢组织与力学性能研究
材料挤压增材制造 (MEAM) 作为一种现代制造工艺，目前正在吸引各个行业的关注，因为它可以以比其他增材制造工艺更低的成本生产出复杂零件。在本研究中，比较了增材制造和锻造的 17-4PH 不锈钢零件在原始状态和在 H900 条件下热处理的微观结构和力学性能。原始试样由马氏体和 δ-铁素体组成。固溶处理后，δ-铁素体相在马氏体基体中表现出明显的生长。时效处理引起的沉淀强化表现为拉伸强度和硬度的增加。此外，从实验中获得的强度系数 (K) 和应变硬化指数 (n) 被用作拉伸试验模拟的输入数据。所有试样的模拟结果与实验结果一致。模拟结果的发现有望用于预测通过 MEAM 工艺制造的复杂零件的力学行为。关键词：增材制造，材料挤压增材制造，17-4PH不锈钢，热处理，沉淀强化，有限元方法1.引言
磁带存储和处理图书馆指南...
作为一种信息存储介质，磁带不像胶片或纸张那样稳定。如果保养得当，胶片和非酸性纸张可以使用数百年，而磁带只能使用几十年。由于多种格式（例如，U-matic、VHS、S-VHS、8mm 和用于视频的 BetaCam）、介质类型（氧化铁、二氧化铬、钡铁氧体、金属颗粒和金属蒸发）的盛行以及介质技术的快速发展，磁性介质的存储用途更加复杂。另一方面，书籍几个世纪以来几乎一直保持着相同的格式，几乎只使用纸上的墨水作为信息存储介质，并且不需要特殊技术来访问记录的信息。同样，较新的微缩胶片、微缩胶片和电影胶片在适当的环境中保存时也以其稳定性而闻名，多年来观看格式没有发生很大变化。 （困扰旧薄膜材料的醋酸纤维背衬的损坏在第 2.3 节：基材变形中进行了讨论。）本报告将尽可能将胶带的保养和处理程序与纸张和薄膜的程序进行比较。
声发射，34，46 噪声测试，420 声电...
CF/环氧树脂, 155, 174, 198, 240, 255, 330, 369, 481, 490, 552, 661 CFRP, 111, 419 GF/环氧树脂, 255, 330, 356, 473, 601 GF/酚醛树脂, 558 玻璃球/环氧树脂, 311 铁氧体/树脂, 347 凯芙拉纤维/环氧树脂, 347 铅球/环氧树脂, 311 MMC, 210, 507 SiC/Al, 507, 633 SiC/Ti 合金, 596 钢球/PMMA, 311 钢/聚合物水泥混凝土, 92 钽/SiC, 29 钨/羰基镍, 620不锈钢/钨钢，620 复合板，282 复合截面模量，565 压缩试验，680 压缩应力，678，684 置信限度，93，102 腐蚀，636 裂纹密度，46，602 正面，524，528 H 形，144，150 扩展，150，524，526 运行，526 交叉层，111，355，552 Cunningham，Mary E.，253-262 固化周期，490 曲面表面，264，275 截止频率，312，324
316L 增强耐电化学腐蚀性能...
摘要：激光定向能量沉积（LDED）过程中，快速熔化和凝固通常会导致孔隙和粗大柱状枝晶的出现，从而降低沉积合金的性能。本研究引入原位超声轧制（UR）作为增强LDED试件耐腐蚀性能的创新方法，深入研究了组织特征及其与耐腐蚀性能的关系。研究结果表明，LDED-UR试件的孔隙率和尺寸均有所减少。在LDED-UR工艺产生的剧烈塑性变形的影响下，出现了完全等轴晶粒，其平均尺寸减小至28.61 μm（而柱状晶粒的LDED试件为63.98 μm）。与LDED试件相比，LDED-UR试件的耐电化学腐蚀性能明显提高。这种耐腐蚀性能的提高可以归因于小孔隙率低、富铬铁素体相细小且分布均匀，以及由于晶粒边界致密而形成了致密厚的钝化膜。微观结构与腐蚀行为之间相关性的洞察为提高 LDED 样品的耐腐蚀性能开辟了一条新途径。
ETR 273-1-1 - ETSI
10 测试设备................................................................................................................................166 10.1 简介....................................................................................................................166 10.2 电缆....................................................................................................................167 10.2.1 电缆衰减......................................................................................................168 10.2.2 电缆耦合......................................................................................................169 10.2.3 电缆屏蔽......................................................................................................170 10.2.4 传输阻抗......................................................................................................170 10.2.5 使用铁氧体磁珠改善电缆性能 .............................................................174 10.2.5.1 阻抗 .............................................................................................174 10.2.6 设备互连（不匹配）....................................................................................176 10.3 信号发生器.............................................................................................................177 10.4 衰减器.............................................................................................................178 10.4.1 测试中使用的衰减器场地验证程序................................................178 10.4.2 衰减器
超高速开关磁阻...
第 3 章 图 3.1：铁氧体定子铁芯的横截面。尺寸以毫米为单位。 图 3.2：具有改进槽的定子铁芯的横截面。 图 3.3：可能的 16/16 定子-转子极配置，从而产生单相 SRG。 图 3.4：(a) 预期电感曲线和 (b) 预期电流波形。针对图 3.3 中的机器。 图 3.5：可能的 16/8 定子-转子极配置。两相机器。为高速 SRG 选择的几何形状。 图 3.6：可能的 16/12 定子-转子极配置，从而产生四相机器。 图 3.7：与磁通路径相关的基本术语。 图 3.8：所选几何形状的转子层压件的横截面。尺寸以毫米为单位。 图 3.9：(a) 一个定子槽中可用于绕组的空间。(b) 定子极的顶视图。图 3.10：考虑扩展定子极弧的 SRG 相电感曲线。图 3.11：SRG 准线性模型的 `P-i-O 特性。图 3.12：完全打开的平顶电流波形示例。8d1y 5.3°，和 0，=27.8°。图 3.13：完全打开的电流波形示例的 EC 环路。