•输入电压范围包+:VSS - 0.3V至12V•FET驱动器: - CHG和DSG FET驱动器输出•跨外部FET的电压传感过度电流保护(OCP)在±5MV(典型)内(典型)(典型)•故障检测 - 过度收取的检测(OVP) - 过度检测(OVER) - 电荷检测(UVP) - URR(UVP) - RURER(UVP) - RURN(UVP) - 持续(UVP) - RURR(UVP) - RURR(UVP) - RURR(UVP) - RURR(UVP) - RURR(UV) (OCD) - 负载短路检测(SCP)•电池耗尽的零电压充电•工厂编程的故障保护阈值 - 故障检测电压电压电压阈值 - 故障触发计时器 - 启用电池充电器的运行方式•启用电池充电器的操作模式 - 启用电池充电器 - 正常模式I CC = 4µA-shatpown IQ = 100NA•运行范围 +8-PIN•运行范围• +8-PIN-4-PIN-4-PIN-4-0-0-00°= - 40°0 = - 40°0°C = –40°C +40°C CCC = –40°c in DSE(1.50mm×1.50mm×0.75mm)
原子级精确的石墨烯纳米带 (GNR) 因其可大幅改变的电子特性而日益受到关注,这些特性可通过在化学合成过程中控制其宽度和边缘结构来定制。近年来,GNR 特性在电子设备中的开发主要集中在将 GNR 集成到场效应晶体管 (FET) 几何形状中。然而,由于存在单栅极,此类 FET 器件的静电可调性有限。本文报道了将 9 个原子宽的扶手椅型石墨烯纳米带 (9-AGNR) 集成到由超窄手指栅极和两个侧栅极组成的多栅极 FET 几何形状中的设备。高分辨率电子束光刻 (EBL) 用于定义窄至 12 纳米的手指栅极,并将它们与石墨烯电极相结合以接触 GNR。低温传输光谱测量揭示了具有丰富库仑钻石图案的量子点 (QD) 行为,表明 GNR 形成的 QD 既串联又并联。此外,结果表明,附加栅极能够实现纳米结中 QD 的差分调谐,为实现基于 GNR 的多点系统的多栅极控制迈出了第一步。
场效应晶体管 (FET) 传感器是一种极具吸引力的电位法 (生物) 化学测量设备,因为它们具有快速响应、低输出阻抗以及在标准集成电路制造技术中实现微型化的潜力。然而,这些传感器在实际应用中的广泛采用仍然有限,主要是因为时间漂移和交叉敏感性会在测量中引入相当大的误差。在本文中,我们证明,可以通过联合使用一系列 FET 传感器(针对目标和主要干扰离子进行选择)和机器学习 (ML) 方法来纠正这种非理想情况,以便连续和在现场准确预测离子浓度。我们研究了线性回归 (LR)、支持向量回归 (SVR) 和最先进的深度神经网络 (DNN) 在实际水质评估条件下连续 90 天内收集的组合 H +、Na + 和 K + 离子敏感 FET (ISFET) 读数序列监测 pH 时的预测性能。所提出的 ML 算法是根据从商用 pH 传感器获得的参考在线测量值进行训练的。结果表明,DNN 能够提供超过一周的精确 pH 值监测,与标准的两点传感器校准方法相比,相对均方根误差降低了 73%。
我要向爱尔兰总理西蒙·哈里斯 (Simon Harris) TD 和国务部长尼尔·柯林斯 (Niall Collins) TD 以及高等教育、研究、创新和科学部 (DFHERIS) 的官员表示感谢,感谢他们的洞察力、指导和支持。我还要赞扬 SOLAS 首席执行官安德鲁·布朗利 (Andrew Brownlee)、SOLAS 员工、爱尔兰教育和培训委员会 (ETBI)、教育和培训委员会、政府机构和团体以及 FET 部门的所有其他合作伙伴,他们都以令人钦佩的凝聚力和远见共同努力,为参与 FET 系统的所有学习者,尤其是最边缘化的学习者提供优质教育。
单层 2D FET 超越硅 利用超薄 2D 材料(如 MoS2)实现更短的栅极长度(参考:英特尔 2D 集成 IEDM 2023)
摘要:由对石墨烯的开创性研究触发,已经研究了二维分层材料(2DLM)的家族已有十多年了,并且已经证明了具有吸引力的功能。然而,仍然存在挑战,抑制了高质量的增长和电路水平的整合,而先前研究的结果仍然远远不符合工业标准。在这里,我们通过利用机器学习(ML)算法来评估影响MOS 2顶部门控型晶体管(FET)的电气特性的关键过程参数来克服这些挑战。然后通过ML与网格搜索相结合来指导晶圆尺度的制造过程,以使设备性能(包括移动性,阈值电压和亚阈值秋千)合作。针对MOS 2 FET实施了62级香料建模,并进一步用于构建功能性数字,模拟和光电检测电路。最后,我们介绍了晶圆尺度的测试FET阵列,以及使用行业标准设计流和流程的4位全加法器。总的来说,这些结果在实验中验证了ML辅助制造优化对超硅电子材料的应用潜力。
研发技术集成电路设计:• 带有 PMU 和 EHU 的 MCU 的开发• 机器学习在 IC 布局中的应用• 印刷、可重构、自修复、无电池、柔性、纸基、生物、生物相容性、液体、瞬态、可食用和表皮电子产品的开发• 关键技术的开发• 为更多摩尔应用开发逻辑核心设备、DRAM、Flash 和 NVM 技术• 新兴存储设备的开发,包括 FeRAM、MRAM、CBRAM、OxRAM、聚合物存储器和基于 DNA 的海量存储设备• 新型逻辑设备的开发,包括 SpinFET、Neg-C FET、Mott FET、NEMS 和拓扑绝缘体• 为超越摩尔 (MtM) 应用开发超越 CMOS 设备,包括 PUF 和 RNG• 新型架构的开发,包括 GAA 设备、3D 堆叠以及 CMOS 与超越 CMOS 的共集成
EPC9144 开发板主要用于驱动激光二极管,其高电流脉冲总脉冲宽度短至 1.2 ns,电流高达 28 A。该板是围绕 EPC2216 增强型 (eGaN®) 场效应晶体管 (FET) 设计的。EPC2216 是一款符合 AEC-Q101 汽车标准的 15 V FET,能够产生高达 28 A 的电流脉冲。EPC9144 随附 EPC9989 插入器板。EPC9989 是一组可分离的 5 mm x 5 mm 方形插入器 PCB,具有用于不同激光器、RF 连接器的占用空间,以及一组用于试验不同负载的其他占用空间。使用插入器可以安装许多不同的激光器或其他负载,同时仍可以使用 EPC9144。激光二极管或其他负载不包括在内,必须由用户提供。
该通道是通过电容耦合和在栅极电极上施加适当的偏压来实现的。然而,在传统 FET 架构中,卤化物钙钛矿在室温和低频(尤其是直流操作)下的电流调制具有挑战性,这主要是由于钙钛矿层的混合离子-电子特性。[2] 溶液处理的 FET 通常以累积模式工作,而传统的 Si 基晶体管则以反转模式工作,其中耗尽层将导电通道与半导体块体隔离。为了实现电流的栅极调制和累积模式下的大开关电流比,需要具有低离子浓度的钙钛矿层。在高离子浓度下,如图 1a 所示,无法形成累积通道,因为栅极场被移动离子屏蔽,如图 1b 所示。只有当栅极偏压足够大以至于离子无法完全屏蔽栅极场时,才能观察到场效应电流。因此,形成一个积累层,如图 1c 所示。溶液处理的钙钛矿中可移动离子的浓度估计为 10 25 m − 3 的数量级,[3,4] 导致表面电荷密度为几个 μ C cm − 2,例如甲基铵卤化铅的表面离子密度为 5 μ C cm − 2。[3] 当使用厚度为 200 nm 的典型 SiO 2 栅极电介质(相对介电常数,k = 3.9)时,如此大的密度需要施加大于 300 V 的栅极电压才能感应积累通道,但这是不切实际的,因为它会导致电介质击穿。因此,钙钛矿 FET 中的电流调制主要在低温下实现,此时离子电导率显著降低,或者在高频下使用脉冲模式操作,此时离子无法响应电场的快速变化。[5] 低温或高频操作严重限制了钙钛矿 FET 的实际应用。为了解决这些问题,人们尝试了材料改性,例如合成单晶微板、[6] 准二维纳米片 [7] 或多组分钙钛矿 [8,9]。然而,这些方法可能会损害高通量制造、可重复性或高效电荷传输。因此,减轻或补偿离子迁移率对于实现实用的钙钛矿基 FET 至关重要。在这里,我们建议使用能够诱导大表面电荷密度的介电材料,例如
