在FIPS 140-2,FIPS 140-3的基础上建立建立,并结合了几个关键进步,包括与ISO/IEC 19790:2012的一致性,确保了全球互操作性和遵守国际标准。增强了物理安全措施,例如篡改和防篡改机制,为防御物理攻击提供了更强的防御能力。新标准还通过更新的加密算法,改进的密钥管理实践和防止侧向通道攻击的保护来解决不断发展的网络安全威胁。此外,FIPS 140-3允许进行模块化测试,在验证过程中提供更大的灵活性,同时保持稳健的安全性。
超维度计算(HDC)是一种受脑启发的计算范式,可与高维矢量,高矢量,而不是数字一起使用。HDC用位,更简单的算术操作代替了几个复杂的学习组成,从而产生了更快,更节能的学习算法。但是,由于将数据映射到高维空间中,因此它是以增加数据的成本来处理的。虽然某些数据集可能几乎适合内存,但最终的过量向量通常无法存储在内存中,从而导致长期数据传输从存储中。在本文中,我们提出了节俭,这是一种存储计算(ISC)解决方案,该解决方案在整个闪存层次结构上执行HDC编码和训练。为了隐藏培训的延迟并启用有效的计算,我们介绍了HDC中的批处理概念。它使我们能够将HDC培训分为子组件并独立处理。我们还首次提出了HDC的芯片加速度,该加速器使用简单的低功率数字电路来实现闪光平面中的HDC编码。这使我们能够探索Flash层次结构提供的高内部并行性,并与可忽略不计的延迟开销并行编码多个数据点。节俭还实现了单个顶级FPGA加速器,该加速器进一步处理了从芯片中获得的数据。我们利用最先进的内部人ISC基础架构来扩展顶级加速器,并为节俭提供软件支持。节俭的人完全在存储中进行HDC培训,同时几乎完全隐藏了计算的延迟。我们对五个流行分类数据集的评估表明,节俭平均比CPU服务器快1612×。4×比最先进的ISC解决方案快4×,用于HDC编码和培训的内幕。
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
表 1. 读/写性能 ................................................................................................................................................................ 1 表 2. 分区容量 ................................................................................................................................................................ 1 表 3. 订购信息 ................................................................................................................................................................ 1 表 4. 球描述 ................................................................................................................................................................ 6 表 5. OCR 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 6. CID 寄存器 ............................................................................................................................................................. 7 表 7. CSD 寄存器 ............................................................................................................................................................. 8 表 8. 扩展 CSD 寄存器 ................................................................................................................................................ 9 表 9. 总线信号电平 ................................................................................................................................................ 14 表 10. 高速设备接口时序 ................................................................................................................................................ 16 表 11. 向后兼容设备接口时序 ................................................................................................................................ 17 表 12. 高速双数据速率接口时序................................................................................................................................ 19 表 13. HS200 器件时钟时序.............................................................................................................................................. 20 表 14. HS200 器件输入时序................................................................................................................................................ 21 表 15. HS200 器件输出时序............................................................................................................................................. 22 表 16. HS400 器件输入时序............................................................................................................................................. 24 表 17. HS400 器件输出时序........................................................................................................................................................................................ 25 表 18. 总线信号线负载 ...................................................................................................................................................... 26 表 19. HS400 电容和电阻 ............................................................................................................................................. 26 表 20. 电源电压 ............................................................................................................................................................. 27 表 21. 功耗 ............................................................................................................................................................. 27 表 22. 推挽信号电平 - 高电压 ............................................................................................................................................. 28 表 23. 推挽信号电平 - 1.70V-1.95VV CCQ 电压范围 ............................................................................................. 28
2024 年 10 月,欧盟金融总司消费者信心指数 2 的初值 1 进一步上升,欧盟上升了 0.5 个百分点 (pps.),欧元区上升了 0.4 个百分点。欧盟消费者信心指数为 -11.2 点,自 2022 年 2 月以来首次达到长期平均水平。欧元区的消费者信心指数为 -12.5,仍略低于长期平均水平。
该设备是一个 128 兆位(16,384K 字节)串行闪存,具有先进的写保护机制。该设备通过标准串行外设接口 (SPI) 引脚支持单比特和四比特串行输入和输出命令:串行时钟、芯片选择、串行 DQ 0 (DI) 和 DQ 1 (DO)、DQ 2 (WP#) 和 DQ 3 (HOLD#/RESET#)。支持高达 104Mhz 的 SPI 时钟频率,在使用四路输出读取指令时,允许四路输出的等效时钟速率为 532Mhz(133Mhz x 4)。使用页面编程指令,可以一次对内存进行 1 到 256 个字节的编程。该设备还提供了一种复杂的方法来保护单个块免受错误或恶意编程和擦除操作的影响。通过提供单独保护和取消保护块的能力,系统可以取消保护特定块以修改其内容,同时确保内存阵列的其余块得到安全保护。这在以子程序或模块为基础修补或更新程序代码的应用中非常有用,或者在需要修改数据存储段而又不冒程序代码段被错误修改的风险的应用中非常有用。该设备设计为允许一次执行单个扇区/块或全芯片擦除操作。该设备可以配置为以软件保护模式保护部分内存。该设备可以对每个扇区或块维持至少 100K 次编程/擦除周期。
过去十年来,集成电路技术的进步加速了数字信号处理器的发展。此外,数字处理具有更耐噪声的优点。因此,模数转换器可用作模拟信号和数字信号处理系统的接口。无线通信系统不断提高的速度导致对高速、低分辨率模数转换器功率和速度标准的巨大需求。实际上,数字信号的处理、测试和存储变得简单。为了处理模拟信号,我们将其转换为数字信号。模数转换器可用作实现此目的的桥梁。研究人员正在研究 ADC 中的新模型策略,以期在降低功耗的同时提高性能。由于闪存 ADC 设计通常在其他形式的 ADC 中起着重要作用,因此它在所有其他形式的 ADC 中变得越来越重要,包括流水线和多位 sigma delta ADC。
传统处理器一般采用冯诺依曼计算架构,处理单元和存储单元是分离的。[6]在计算过程中,处理单元需要从存储单元中获取数据,消耗大量的能量和时间,至少50%的总能量消耗在数据传输过程中。[5]随着神经网络规模的增加,处理单元需要在计算过程中从存储单元中获取更多的权重数据,使得分离问题变得更加严重。为了克服这些问题,人们提出了大量先进制造技术[7-9]和创新计算架构[10-12]。一种方法是减少处理单元和存储单元之间的物理距离。例如,使用硅通孔 (TSV) 技术可以将存储器和逻辑堆叠在一起,以减少读取延迟和耗散的功率。然而,这种方法中仍然存在数据传输过程,只能在一定程度上缓解数据传输挑战。为了更深层次地解决这个问题,提出了基于非易失性存储器的内存计算架构[13,14],以避免计算过程中的数据传输过程。
它们无处不在。有流行的收藏品,有令人垂涎的发现,还有许多具有悠久传统的物品。硬币陈列在玻璃面咖啡桌下,或装满的大罐子下,甚至还有暗盒,里面装着一个人收藏中最有价值的东西。挑战币是一种军事传统,可以追溯到一个多世纪以前。虽然交换或赠送硬币是一项悠久的传统,但它也是最常见的财务失误领域之一,其中还包含一些道德问题!你们都将从这次道德快讯中大饱眼福。这是一个跨界活动。我们与 SAF/GCA 财政法团队的尊敬同事合作,为您带来有关硬币的真相。几个月来,有关硬币的问题一直很流行。哪里说我可以使用拨款 (APF) 购买硬币?我可以个性化单位硬币吗?我可以在比赛中使用硬币作为奖品吗?可以把硬币赠送给即将离职的承包商吗?那么,我们最热心的支持者之一