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Don Golding 的 Forth FPGA 计算机
• Forth 是一个虚拟机，Forth 是一个芯片！ • Chuck 在编写汇编代码时“发现了 Forth” • Forth 是理想的处理器架构 • Forth 易于在硬件中实现 • Chuck 的芯片：NC4000、Sh-Boom、RTX2000、F21 • https://colorforth.github.io/bio.html • Green Array 的 144 多计算机芯片 http://www.greenarraychips.com/ • 硅片中的 Forth 世界 http://www.ultratechnology.com/chips.htm
面向卷积神经网络的FPGA 设计
FPGA 加速卷积神经网络已经被人们广泛研究 , 大部分设计中最终性能都受限于片上 DSP 数量 . 因 此 , 为了进一步加速 FPGA, 人们开始将目光移向了快速算法 . 快速算法能够有效降低卷积操作的乘 法次数 , 提高加速比 , 相比于非快速算法 , 快速算法需要一些额外的操作 , 这些操作大部分都是常数乘 法 , 在硬件实现过程中 , 这些常数乘法会被转换为多个位运算相加的操作 , 位运算可以不需要消耗片上 的 DSP 资源 , 仅使用 LUT 阵列就可以实现位运算 . 从近两年的研究现状来看 , 基于快速算法的工作 在逻辑资源使用方面确实要高于非快速算法的工作 . 此外 , 快速算法是以一个输入块进行操作 , 因此对 于片上缓存的容量要求更高 . 并且快速算法加快了整体的运算过程 , 因此对于片上与片外数据带宽需 求也更大 . 综上所述 , 快速算法的操作流程异于传统的卷积算法 , 因此基于快速算法的新的 FPGA 架 构也被提出 . 第 4 节将会简述国内外关于 4 种卷积算法的相关工作 .
BOK——FPGA 封装/组装的底部填充优化
目前，美国国家航空航天局 (NASA) 的许多电子系统正在考虑使用高可靠性版本的商用现货区域阵列封装 (COTS AAP) 技术。尽管许多此类先进电子封装通常在封装内使用底部填充材料，包括倒装芯片 (FC) 芯片下方；但印刷电路板 (PCB) 级别可能还需要全部或部分角落底部填充材料，以提高组装可靠性，特别是在机械和疲劳负载下。由于 NASA 对材料和可靠性有严格的要求，因此对于使用底部填充材料的测试验证指南极其有限。为了准备开发测试矩阵和实施，我们对文献和当前实践以及可靠性问题进行了调查。
ASIC 设计-FPGA 原型验证
3.5.1 Blackbox ............................................................................................. 70 3.5.2 Keep Signals ....................................................................................... 71 3.5.3 Strategies ............................................................................................. 72 3.5.4 Incremental Compile ........................................................................... 75 3.5.5 时序分析 ............................................................................................ 77 3.5.6 Generate Bitstream .............................................................................. 81 3.6 下载设计文件 ............................................... 84
FPGA中的实时对象检测和识别
收到：2024年2月27日修订：2024年4月2日接受：2024年4月20日发布：2024年4月30日摘要 - 本研究论文提出了一种创新的方法，用于识别和检测自动驾驶系统中使用现场编程的栅极阵列（FPGAS）中的对象。通过将深度学习方法与FPGA硬件加速度集成，该方法成功地达到了安全导航所需的最小延迟和最佳精度。通过进行数据获取，预处理和模型培训，这可以完善系统的性能。通过采用并行计算和硬件优化技术，FPGA实现实现了这些目标。基于实验数据，基于FPGA的方法在功率效率，推理延迟和检测精度方面优于常规的CPU和GPU实现。，由于它们与自主驾驶系统的出色兼容性，因此在自动驾驶汽车中广泛采用了可增强对象识别和识别的现场可编程栅极阵列（FPGA）。
32 微电极低功耗 FPGA 设计集成...
摘要：许多实验都要求在检测和处理神经脑活动时具有较低的延迟，从动作到反应的时间约为几毫秒。本文介绍了一种亚毫秒级检测和通信尖峰活动的设计，该设计由 32 个皮层内微电极阵列检测，利用现场可编程门阵列 (FPGA) 提供的实时处理。该设计嵌入在 Intan Technologies 的商用 RHS 刺激/记录控制器中，该控制器允许记录皮层内信号并执行皮层内微刺激 (ICMS)。尖峰检测器 (SD) 基于平滑非线性能量算子 (SNEO)，并包括一种新方法来估计基于 RMS 的独立于放电率的阈值，可以对其进行调整以精细检测单个动作电位 (AP) 和多单位活动 (MUA)。低延迟 SD 与 ICMS 功能相结合，为依赖于神经元活动相关刺激的脑机接口 (BCI) 闭环实验创建了一个强大的工具。该设计还包括：三阶 Butterworth 高通 IIR 滤波器和 Savitzky-Golay 多项式拟合；特权快速 USB 连接，用于将检测到的尖峰传输到主机，以及亚毫秒延迟通用异步接收器-发射器 (UART) 协议通信，用于发送检测和接收 ICMS 触发器。该项目的源代码和说明可以在 GitHub 上找到。
单个 SoC FPGA 上的双轴电机控制
SmartFusion2 电机控制 GUI 允许动态调整参数，例如参考速度、PI 控制器的 Kp/Ki 增益，以及查看内部信号以进行调试。该套件还支持各种通信接口，包括以太网、CAN、USB 等。SmartFusion2 SoC FPGA 的设计安全性比其他 FPGA 更强，并且包括使用 Cryptography Research Incorporated (CRI) 许可技术的差分功率分析 (DPA) 防篡改措施。安全架构的设计考虑了分层方法，建立在安全硬件的基础之上。
FPGA平台的Hex Itoh-Tsujii反转算法
摘要ITOH-TSUJII反转算法在发现诸如椭圆曲线密码学等密码应用中的倒数方面构成了主要贡献。在本文中，提出了一种新的HEX ITOH-TSUJII反转算法来计算由NIST推荐的不可舒服的三通式产生的二进制的二进制式栅极阵列（FPGA）平台上的多重逆逆向算法。基于十六进制算法的六角itoh tsujii反转算法是由十六进制电路和四链链构建的。此组合改善了资源利用率。实验结果表明，与现有实施相比，所提出的工作具有更好的区域时间性能。关键词：现场可编程栅极阵列（FPGA），ITOH-TSUJII反转算法（ITA），查找表（LUT），有限字段（FF）分类：集成电路
NEPP 2021 FPGA辐射效果更新
DFF触发器DMM数字万用表DMA直接内存访问DSP数字信号处理DSPI动态信号处理仪器DTMR分布式三模块冗余双CH。双通道DUT设备在测试ECC错误纠正代码下进行EDAC误差检测和校正EEE电气，电子，电子机械和机电EMAC设备监控器监控器监视器和控制EMIB多-DIE互连桥EPC EPC延长物理编码层ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ETIMERS ETIMER ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETW Finite impulse response filter FMC FPGA Mezzanine Card FPGA Field Programmable Gate Array FPU Floating Point Unit FY Fiscal Year Gb Gigabit Gbps Gigabit per second GCR Galactic Cosmic Ray GEO geostationary equatorial orbit GIC Global Industry Classification GOMACTech Government Microcircuit Applications and Critical Technology Conference GPIO General purpose input/output GPIB General purpose interface bus GPU Graphics处理单元GR全球路线GRC NASA GLENN研究中心GSFC Goddard太空飞行中心双通道DUT设备在测试ECC错误纠正代码下进行EDAC误差检测和校正EEE电气，电子，电子机械和机电EMAC设备监控器监控器监视器和控制EMIB多-DIE互连桥EPC EPC延长物理编码层ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ESA ETIMERS ETIMER ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETIMERS ETW Finite impulse response filter FMC FPGA Mezzanine Card FPGA Field Programmable Gate Array FPU Floating Point Unit FY Fiscal Year Gb Gigabit Gbps Gigabit per second GCR Galactic Cosmic Ray GEO geostationary equatorial orbit GIC Global Industry Classification GOMACTech Government Microcircuit Applications and Critical Technology Conference GPIO General purpose input/output GPIB General purpose interface bus GPU Graphics处理单元GR全球路线GRC NASA GLENN研究中心GSFC Goddard太空飞行中心
您的KU060 FPGA设计的匹配组件
3。Teledyne E2V辐射耐受耐受性DDR4存储器用于伴侣处理器A组合，以推动您的KU060设计极限性能Teledyne E2V宣布DDR4T04G72M - 第一个耐辐射的DDR4存储器芯片，总计4GB容量。目前以2133mt/s的验证，目标是在不久的将来提供2400mt/s，该下一代解决方案提供了超响应的低潜伏期操作，同时适合高度紧凑的外形。此外，高可靠性制造和耐辐射耐受性的鲁棒性使其非常适合应对更严格的空间环境。