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Z890 Aorus Elite X Ice
AMD Ryzen ™ 8000 Series -Phoenix 2 Processors support PCIe 4.0 x2 SSDs 1 x M.2 connector (M2C_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 25110/22110/2580/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSDs 4 x SATA 6Gb/s connectors RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for NVMe SSD storage devices RAID 0, RAID 1, and RAID 10 support for SATA storage devices USB CPU: - 1 x USB Type-C ® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support - 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel - 1 x USB 3.2 Gen 1 port on the back panel CPU+USB 2.0 Hub: - 3 x USB 2.0/1.1后面板芯片组上的端口：-1 X USB Type -C®端口，带USB 3.2 Gen 2X2支持，可通过内部USB标头获得-4 x USB 3.2 Gen 1端口（后面板上有2个端口，可通过内部USB标题可用的2个端口）-4 x USB 2.0/1.1端口 - 通过内部USB内部连接器可用。
MAX17523 评估套件 | 数据表
C7 1 330µF 20% 50V 铝电解电容器 (10mm) PANASONIC EEU-EB1H331 D1 1 TVS 二极管，600W (SMB) ST MICROELECTRONICS SM6T36CA D2 1 功率肖特基二极管，60V，1A (SMA) ST MICROELECTRONICS STPS1L60A D3 1 功率肖特基二极管，60V，1A (SMA) DIODES INCORPORATED B160-13-F J1 1 USB B 型连接器 FCI CONNECT 61729-0010BLF J2, J3 2 2 针绿色 PC 接线端子 DEGSON ELECTRONICS DG128-5.0-02P-14 JU1 1 2x4 双排接头，中心距 0.1 英寸，切割以适合 SULLINS ELECTRONICS PBC04DAAN JU3-JU5、JU8、JU9、JU13 6 2 针单排接头，中心距 0.1 英寸，切割以适合 MOLEX 22-28-4023 JU6、JU12、JU14、JU15 4 3 针单排接头，中心距 0.1 英寸，切割以适合 MOLEX 22-28-4033 LED1 1 绿色 LED (1206) KINGBRIGHT APT3216SGC R1 1 1K OHM 1% 电阻 (0805) - R2 1 10K OHM 1% 电阻 (0805) - R6 1 40.2K OHM 1% 电阻 (0805) - R7 1 12.1K OHM 1% 电阻 (0805) - R8 1 6.2K OHM 1% 电阻 (0805) - R9、R11 2 2.2M OHM 5% 电阻 (0805) - R13、R14、R17 3 100K OHM 1% 电阻 (0805) - R15 1 4.7K OHM 1% 电阻 (0805) - R16 1 50K OHM 微调电位器 BOURNS 3296W-1-503LF TP1 1 白色测试点 KEYSTONE 5002 TP2、TP4、TP5、TP7 4 黑色测试点 KEYSTONE 5001 TP3、TP6、TP8 3 红色测试点 KEYSTONE 5000 TP9 1 紫色测试点 KEYSTONE 5119 TP10 1 绿色测试点 KEYSTONE 5116 TP11 1 灰色测试点 KEYSTONE 5118 U1 1 1A 可调节高精度过流和过压保护器 (16 引脚 TQFN 3mm X 3mm) MAX17523ATE+ C8 0 未安装；330µF 20% 50V 铝电解电容器 (10mm) PANASONIC EEU-EB1H331 R10、R12 0 未安装；1% 电阻器 (0805) - PCB 1 PCB：MAX17523 评估套件 -
Thinksystem Intel E610 10GBASE-T以太网适配器
TCP/UDP分割卸载TSO交织以减少延迟数据中心桥接（DCB），IEEE符合增强传输选择（ETS）-802.1QAZ基于基于优先级的流量控制（PFC）-802.1QBB速率限制量per TxQ) IPv6 Support for IP/TCP and IP/UDP Receive Checksum Off load Fragmented UDP Checksum Off load for Packet Reassembly Message Signaled Interrupts (MSI) Message Signaled Interrupts (MSI-X) Interrupt Throttling Control to Limit Maximum Interrupt Rate and Improve CPU Use Rx Packet Split Header Multiple Rx Queues (RSS) Flow Director Filters: up to 32 KB通过哈希过滤器或最多8 kb的完美匹配过滤器数量RX队列：每端口排队128个端口TCP TCP计时器中断lesise slove Ordering
安全VSAT MANPACK
SELINK™网关执行卫星终端“虚拟化”，向服务器显示原始MAC地址以及网络中每个卫星设备的独特，注册，识别器。优点是压倒性的。SELINK™保护数据频道和对通信通道的访问，只能由由零信任访问机制控制的授权过程使用，将恶意软件汇总到其来源。这可以确保即使卫星设备受到损害，例如在发生供应链攻击的情况下，也可以保护地面站服务器。卫星设备不再需要公共静态IP地址来减少攻击表面和操作成本。轻巧协议和零加密开销使安全性不再是问题的敏感设备，使资源利用率有效，允许最佳响应并确保目标性能为最多的TCP/IP服务。智能机制，例如自动会话恢复，同一数据包标头上的数据包聚合以及TCP头顶减少额，可防止提供者的数据包过滤器并提高服务可用性。易于在任何环境中易于集成，通过任何协议，便携式，多设备与加密型，SE Link™安全技术的好处，具有弹性且对量子计算攻击具有抵抗力。
计算机科学与工程（AI）
队列：基本队列操作、使用数组表示队列、使用堆栈实现队列操作、队列的应用 - 循环算法。循环队列、DeQueue 优先级队列。链表：简介、单链表、内存中链表的表示、单链表上的不同操作、反转单链表、单链表、循环链表、双链表和标题链表的优缺点。
Hedis®措施 - 青少年的免疫接种（IMA）（...
•至少有一个脑膜炎球菌A，C，W，Y疫苗，在成员的11号和13日生日之间或在成员的第11和13个生日之间提供服务日期。•由于脑膜炎球菌疫苗在成员13岁生日时的任何时间符合标准时，过敏反应。•不要计算脑膜炎球菌重组（血清群B）（MENB）疫苗。在通用标头或“脑膜炎球菌”和通用文档中记录的免疫，“脑膜炎球菌疫苗”，“脑膜炎球菌结合物疫苗”或“脑膜炎球菌结合物疫苗”或“脑膜炎球菌多糖疫苗”被施用。
连接测试构建器导出到Microsoft Word
可以使用一个或两个列布局显示测试的外观。您还可以通过选择狭窄或宽度来控制每个问题之间添加多少空间。您可以选择显示页码和页面标头。请注意，除非需要两个不同的标题，否则在“第一页标头”中输入的文本将显示在测试的所有页面上。然后，“其他页面标题”字段将在测试的所有页面上显示，除了第一页。
单分子肽合成，无需使用纳米孔和亚纳米的任何侧链保护
G. Sampath无隶属的sampath_2068@yahoo.com摘要。肽合成。肽是合成的C-TO-N或N-TO-C，作为延伸到同肽标头的延伸，一端绑定到固定表面，另一端绑定为固定表面，并由纳米孔封闭。表面安装在可以以0.1-0.15 nm精度移动的平台上；孔的作用像核糖体隧道，可保护氨基酸（AA）侧链免受不需要的耦合，并且还可以防止聚集和环化。合成发生在以下步骤中的循环中：耦合剂将受末端保护的AA连接到孔末端生长的头端残基；光学检测到耦合的完成；耦合剂，保护器和多余的AA被洗掉；该平台缩回3.5Å；新添加的AA被抛弃，保护器被洗净。合成完成后，平台通过添加的肽的长度向孔移动，将肽与标头分开。电势和液压的组合始终保持肽的完全拉伸。纳米孔发挥了次要作用，在上面没有进行测量。可以使用一系列标头和一系列纳米孔来完成平行合成，最高能力的纳米孔可以实现。原则上，可以合成的肽长度没有限制。没有侧链保护，最小的试剂量，减少洗涤，几乎没有合成后清理，该方法具有潜在的绿色水平。