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CXC 2-1969
第I部分 - 范围范围卫生惯例适用于包装在密封的容器中的水果和蔬菜产品，并在被填充到容器中之前或之后通过热量处理。 第二节 - 定义A.密封的密封意味着气密。 B. 集装箱是指任何用于食物的密封外壳，包括但不限于金属，玻璃或层状塑料。 C.加热的加热手段通过热量处理的程度，导致产品安全，并且在通常预期的非冻结存储和运输温度下不会破坏。 第三节 - 原材料要求A. 在生长和粮食生产地区的环境卫生（1）人类和动物废物的卫生处置。 应采取适当的预防措施，以确保以不构成公共卫生或卫生危害的方式处理人类和动物废物，并应格外小心以保护所有食品免受这些废物污染的保护。 （2）灌溉水的卫生质量。 用于灌溉的水不应通过产品构成对消费者的公共卫生危害。 （3）动物，植物和疾病控制。 在进行控制措施的情况下，应仅根据适当的官方机构的建议，或在人员直接监督人员的情况下对涉及的危害进行彻底了解，包括对作物保留的有毒残留物的可能性。 （2）卫生技术。第I部分 - 范围范围卫生惯例适用于包装在密封的容器中的水果和蔬菜产品，并在被填充到容器中之前或之后通过热量处理。第二节 - 定义A.密封的密封意味着气密。B.集装箱是指任何用于食物的密封外壳，包括但不限于金属，玻璃或层状塑料。C.加热的加热手段通过热量处理的程度，导致产品安全，并且在通常预期的非冻结存储和运输温度下不会破坏。第三节 - 原材料要求A.在生长和粮食生产地区的环境卫生（1）人类和动物废物的卫生处置。应采取适当的预防措施，以确保以不构成公共卫生或卫生危害的方式处理人类和动物废物，并应格外小心以保护所有食品免受这些废物污染的保护。（2）灌溉水的卫生质量。用于灌溉的水不应通过产品构成对消费者的公共卫生危害。（3）动物，植物和疾病控制。 在进行控制措施的情况下，应仅根据适当的官方机构的建议，或在人员直接监督人员的情况下对涉及的危害进行彻底了解，包括对作物保留的有毒残留物的可能性。 （2）卫生技术。（3）动物，植物和疾病控制。在进行控制措施的情况下，应仅根据适当的官方机构的建议，或在人员直接监督人员的情况下对涉及的危害进行彻底了解，包括对作物保留的有毒残留物的可能性。（2）卫生技术。B.生食材料的卫生收获和生产（1）设备和产品容器。设备和产品容器不应构成健康危害。重复使用的容器应具有材料和构造，这些容器将有助于彻底清洁，并且应进行清洁和维护，以免构成对产品污染的来源。收获和生产操作，方法和程序应干净和卫生。（3）去除明显不合适的材料。在收获和生产期间，应在最大程度上可行地隔离不合适的产品，并应在这样的地方处置，以使它们无法污染食品和供水或其他农作物的污染。（4）保护产品免受污染。应采取适当的预防措施，以保护原始产品免受动物，昆虫，害虫，鸟类，化学或微生物学的污染
环境风洞
过去 50 年来，风洞已广泛应用于工业和研究领域。它们的规模和几何形状差异很大，有些大到足以容纳和测试小型飞机（例如 NASA、ATP 设施），而另一些则是用于校准小型传感器的微型气流发生器。但是，它们总是使用相同的基本技术和设计元素。同样，环境模拟器也在研究中得到广泛应用，例如在气候和行星研究中。在这里，它们在尺寸和配置上再次存在很大差异，但基本上由具有某种形式的温度控制的密封室组成 [Jensen 等人2008]。因此，在风洞和环境模拟器设计领域已成功应用了各种标准且通常是商业化的技术和施工技术。本章将概述其中一些技术和方法，以帮助研究人员或技术开发人员设计或使用环境风洞，同时也为这些研究领域的新手提供信息指南。环境模拟器和风洞的融合是基于实验室技术的自然演变，以满足重现自然界中特定物理条件的需求。虽然这种设施现在才刚刚得到充分开发，但它们有可能扩展到一个新的研究领域，这可能对我们了解气候做出重大贡献，并促进先进传感器技术的发展。本章将介绍设计和建造环境风洞的许多挑战，并提出可能的解决方案，重点放在极端陆地和火星行星条件上。此外，还将讨论许多不同的科学和工业应用。一般而言，环境风洞目前已用于测试和校准各种气象传感器，尤其是风流传感器（风速计）。风洞在土木工程和城镇规划中的应用正变得越来越普遍。在这里，通过风洞模拟和建模建筑物周围和建筑密集区域的气流可能有助于避免在大风或暴风雨期间产生高风切变和危险涡流。此类模拟还可以帮助设计和放置风力发电系统（例如风力涡轮机）。雷诺方程开发的形式化缩放定律允许进行测量，例如在较小规模的实验室风洞中，其产生与自然环境中产生的相同（或极其相似）的流动 [Monin 和 Yaglom
提交
这些说明是对提交文件中提供的信息的补充：o 用户操作和维护手册以及制造商的制冷机测试报告应在单独的传输中发送。提供 BROAD 双级直燃吸收式制冷机，包括以下内容 - o 机器应为完整的吸收器包，配有工厂接线，包括热交换器、控制面板、12 英寸彩色触摸屏、带燃气管路的动力火焰低 NOx 燃烧器（散装）和附加真空泵（散装）。o 燃烧器应具有工厂相互 (FM) 批准和 UL 列出的燃气管路。o 燃烧器应为强制通风型，并具有完全调节功能。o 燃烧器应配备所有必要的控制装置，例如压力调节器、开关、控制装置、点火系统以及正确和安全运行所需的其他装置。o 燃烧器应与冷水机组控制系统和所有其他必需的安全功能连接。o 机器的主壳体和高温发生器壳体均应采用优质碳钢制成。o 燃烧室应采用锅炉质量钢板制成。o 机器应进行喷丸处理以消除焊缝应力，并进行静电喷漆。o 工厂对冷表面（采用 0.79 英寸 K-flex 泡沫绝缘材料）和热表面（采用 2 英寸玻璃纤维绝缘材料）进行绝缘，最大 K 值为 0.26。 o 用于蒸发器、吸收器、冷凝器、低温发生器、高温发生器和溶液热交换器的热交换器。o 所有热交换器管应扩展为管板并可更换。o 直接与溴化锂 (LiBr) 溶液接触的内部组件（例如挡板和喷淋头）应由不锈钢制成。o 溴化锂溶液应含有腐蚀抑制剂钼酸锂，以尽量降低装置溶液侧的金属腐蚀率。o 溶液热交换器应为不锈钢板式热交换器，接缝处应采用连续电阻焊。o 冷凝器和吸收器之间的交叉管应由 BROAD 提供。o 机器应在冷凝器、吸收器的两端以及主壳体蒸发器部分的一端配备 O 形圈密封、铰链式检修船用水箱，以便于检修管束。水箱的额定压力应为 150 psig，测试压力为 187 psig。o 应使用并密封视镜和阀门，以保护机器的密封完整性。
产品与服务概述
产品类别 产品系列 描述 示例应用 沉积工艺 IME DM-SIP-100X 银导电模内电子屏幕 DM-CAP-1060S 碳导电模内电子屏幕 DM-INS-1500 交叉电介质模内电子屏幕 可拉伸 DM-SIP-2000 银导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-SCP-2000 银/碳导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-CAP-2100 碳导电 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 DM-INS-2500 绝缘体 可穿戴设备、医疗、汽车屏幕 银 DM-SIP-3000 低温微薄片 显示器、薄膜光伏、智能玻璃、加热器、汽车、航空航天屏幕和微米粉银浆 DM-SIP-3100 高粘度纳米银浆 薄膜光伏、加热器屏幕 DM-SIJ-3200 纳米银喷墨 OPV、显示器、传感器喷墨 DM-SIJ-3300 纳米银 气溶胶打印 半导体、医疗 气溶胶喷射 氯化银 DM-SIP-3400 银和氯化银浆料 生物传感器 屏幕/注射器 碳 DM-CAP-4100 高耐久性热固性碳浆 汽车 屏幕 DM-CAP-4300 低温热固性碳浆 传感器 屏幕 DM-CAP-4400 疏水性碳浆 生物传感器 屏幕 DM-CAP-4500 柔性碳浆 医疗、纸张 屏幕 DM-CAP-4700 钙钛矿碳浆 钙钛矿太阳能电池 屏幕/注射器 铜 DM-CUI-500X 光烧结纳米铜墨水 PV、半导体 喷墨 DM-CUI-501X 光烧结纳米铜墨水 PV、半导体 气溶胶喷射 DM-CUI-505X 微米/纳米铜混合浆料 汽车、半导体、 PV 屏幕 DM-CUP-5080 和纳米铜浆料系统 汽车、半导体、PCB、PV 屏幕 DM-CUP-5100 涂层 DM-OCI-6000 喷墨印刷涂层 传感器、显示器涂层 DM-OC-6020S 热固性涂层 汽车涂层 DM-OC-6031S 透明低温固化 显示器、触摸传感器涂层 绝缘体 DM-INI-7003 高环氧含量 PV、显示器 喷墨 DM-IN-7011S 紫外线固化热固性材料 工业 屏幕 DM-IN-7021S 热固化热固性材料 加热器 屏幕 透明 DM-SNW-8012S 透明导电 显示器、触摸传感器、加热器 屏幕 导电石墨烯 DM-GRA-9000 单层和多层石墨烯 传感器、加热器 喷墨 DM-GRA-9100 碳/石墨烯混合物加热器、传感器、汽车 屏幕 导电 DM-AS-10000 环氧热固性导电胶 混合印刷电子 注射器/屏幕/模板 胶粘剂 DM-SAS-10000 高拉伸性、柔韧性 可穿戴设备、模内电子 注射器/屏幕/模板导电胶 DM-SSA-10300S 银烧结芯片粘接 半导体组装 注射器/屏幕/模板 非导电 DM-ADH-11001 非导电胶 传感器、混合印刷电子 注射器/屏幕/模板 胶粘剂 压阻 DM-PIR-12000 压阻传感器 屏幕 高温 DM-SIP-14000 金属陶瓷糊料 加热器、电阻器、电位器 屏幕 烧结 DM-INS-14100 介电体和釉面 加热器、电阻器 屏幕 热界面 DM-TIM-15000 凝胶/油灰 半导体、PCB 组装、注射器 材料 汽车、电池 DM-TIM-15200 相变材料 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 DM-TIM-15300 热固性环氧树脂 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 DM-TIM-15400 油脂 半导体、PCB 组装、注射器/屏幕/模板 汽车、电池 封装剂/ DM-UFL-16000 SMT 组件底部填充/封装剂 混合印刷电子 屏幕 底部填充剂 DM-ENC-16200 可拉伸 UV 固化热固性材料 可穿戴设备 屏幕 密封剂 DM-HMS-17000 UV 固化、激光和高温 PV、半导体 屏幕/注射器烧制密封剂
Storelectric 有限公司
经济实惠、可靠且具有弹性 安全、清洁、经济高效的真正电网规模（GW、GWh）电力存储和氢能技术。为什么需要储能？ 风能和太阳能等自然资源难以预测，只能在自然条件允许时发电，而不是在我们想要时，而且电网稳定性较差。 ♦ 我们提供大规模储能项目，实现稳定且经济实惠的可再生能源供应。 ♦ 我们是地质存储平台的开发商，拥有自己的流程、技术和位置。 ♦ 储能需求不断上升，要求规模大、持续时间长、效率高、稳定性、可操作性等，并且具有出色的成本效益。 电网成本 一旦可再生能源占电网电力的约 16% 以上，电网管理的挑战就会开始呈指数级增长。根据英国的经验，这些成本分为三类： ♦ ¼ 平衡成本，确保在任何给定时间都有足够的能源； ♦ ¼ 电网稳定性和可操作性成本，确保电网平稳运行； ♦ 电网加固成本减少一半，建设更多电网以适应间歇性，并连接更多工厂以实现平衡、稳定性、可操作性和相关服务。Storelectric 的工厂位置合适，解决了所有这些问题。例如，如果可再生能源直接连接到电网，分析师预测它们的规模将不得不增加三倍以上 - 并且每增加 GW 可再生能源（在英国）将产生约 12.5 亿英镑的电网加固成本，每年还要花费其中的 10% 来维护、运营和融资。另一方面，如果可再生能源通过大规模长时自然惯性存储（其中我们的 CAES 比其他所有能源都好得多）连接，电网加固可以减少约 ¾。电池无法做到这一点：它们的工厂寿命短、平均寿命电网到电网效率太低、缺乏实际惯性、制造资源稀缺、尺寸小、容量有限，因此它们仅适用于小规模的工作。它们可以设置为提供平衡、稳定性、可操作性、弹性和减少电网拥塞服务中的任何一种（它们无法为其他/高压电网部分提供黑启动，而且它们的稳定性服务基于低劣得多的“合成惯性”）——Storelectric 的解决方案可以提供所有这些服务（包括黑启动），因此我们的一个工厂可以同时提供一系列需要 4-6 个相同尺寸电池的服务。Storelectric 电力存储解决方案压缩空气储能 (CAES) 剩余的低价电力用于加压空气，将空气储存在地下容量非常大的盐穴中，就像目前世界各地储存的天然气一样。在需要时，释放这些空气以再生电能。它支持所有发电技术。与可再生能源相结合，它大大减少了电网连接和加固，并提高了储能和发电的盈利能力。它安全、地下深处，而且盐洞天然密封并可自封。该应用已在德国 Huntorf（自 1978 年起）和美国阿拉巴马州 McIntosh（1991 年）得到证实，它们既成功又安全，但效率只有 42-54%。Storelectric 的工厂将实现接近 70% 的效率和高达 100% 的可再生，并提供全天候的电网稳定性。它们可以满足全球的能源存储需求：世界各地都有合适的地质条件。Storelectric CAES 为何与众不同？Storelectric 的 CAES 可以独特地使现有和可再生能源发电更有利可图，大幅减少排放，并为国家和地区提供完整且负担得起的能源安全。该公司正在开发两种 CAES 技术：基于热能存储 (TES) 的绿色 CAES TM 和双燃料氢 CAES TM。 CCGT Hybrid TM 版本比氢 CAES 更高效、排放更低、功率更大。它们都可以提供实际惯性、无功功率/负载、电压/频率控制（全天候）和黑启动。这使得可靠且有弹性的能源转换和净零电网更加经济实惠且破坏性更小。
航天用印刷电路板高密度互连技术评估
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能的不断增长的需求转化为更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔和小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两类 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了按照 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 mm 间距时，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 mm 间距时，在互连应力测试 (IST) 和导电阳极丝 (CAF) 测试中会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。简介通常认为 HDI PCB 有两个主要驱动因素：(1) 关键元件的小间距和高 I/O 数量；(2) 这些元件的性能不断提高，导致电路板上的信号线速度加快。微孔的使用可以缩短信号路径的长度，从而提高信号完整性和电源完整性。由于扇出内的密集布线，关键网络可能会受到串扰。在 1.0 mm 间距元件的引脚之间布线差分对需要精细的线宽和间距。0.8 mm 间距元件的埋孔之间不再可能进行差分对布线。需要在扇出区域内分割线对，分割长度决定了分割对对信号完整性的影响。单端网络宽度的变化以及差分对间距和/或走线宽度的变化将导致阻抗不连续。因此，选择合适的层结构和过孔类型将同时改善布线能力和信号完整性。在定义 HDI PCB 技术参数时，一个重要的考虑因素是元件间距和 I/O 数量不能独立处理。间距为 1.0 mm 的高引脚数元件（> 1000 引脚）可能需要使用微过孔来减少总层数或改善受控阻抗线的屏蔽。另一方面，仅具有两排焊球的 0.5 mm 间距元件的逃逸布线可在不使用微孔和细线宽和间距的情况下进行。增加层数以便能够布线一个或多个高引脚数元件将导致 PCB 厚度增加，这会通过限制通孔纵横比影响最小通孔钻孔直径，从而再次限制布线可能性。为了定义 HDI 技术参数，需要了解过去、现在和未来太空项目中使用的面阵器件 (AAD) 的规格。纵观目前正在开发的复杂太空元件，间距为 1.0 mm 的陶瓷柱栅阵列 (CCGA) 仍将是未来几年的首选封装。例如，新的 Xilinx FPGA (RT-ZU19EG: CCGA1752) [1]、CNES VT65 电信 ASIC (CCGA1752) [2] 和欧洲航天局 (ESA) 的下一代微处理器 (NGMP, CCGA625) [3] 就是这种情况。间距较小的柱状网格阵列 (0.8 毫米) 已在研发中得到展示 [4]，尽管尚未发现商业实现。带有非塌陷高铅焊球的陶瓷球栅阵列 (CBGA) 用于军事和航空航天应用 [5]。当间距为 0.8 毫米及以上 (0.5 毫米) 时，陶瓷 (即密封) 封装会成为可靠性风险，因为更小的间距 (0.8 毫米) 会降低封装的可靠性。
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电气溶胶喷射印刷封装：A
海报 ID 标题 口头报告轨道 作者 组织（第一作者） 国家 1252 光电子气溶胶喷射印刷封装：线形态研究 先进的光电子学和 MEMS 封装 Siah, Kok Siong (1); Basu, Robin (2); Distler, Andreas (2); Häußler, Felix (1); Franke, Jörg (1); Brabec, Christoph J. (2,3,4); Egelhaaf, Hans-Joachim (2,3,4) 埃尔朗根-纽伦堡弗里德里希-亚历山大大学 德国 1341 量子级联激光器与中红外光子集成电路集成用于各种传感应用 先进的光电子学和 MEMS 封装 Kannojia, Harindra Kumar (1); Zhai, Tingting (1); Maulini, Richard (2); Gachet, David (2); Kuyken, Bart (1); Van Steenberge, Geert (1) Imec BE 1328 使用 SnAg 焊料在光子集成电路上进行 III-V 激光二极管倒装芯片键合 先进的光电子学和 MEMS 封装 Chi, Ting Ta (1); Ser Choong, Chong (1); Lee, Wen (1); Yuan, Xiaojun (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1154 MEMS 腔体封装的芯片粘接材料选择 先进的光电子学和 MEMS 封装 Shaw, Mark; Simoncini, Daniele; Duca, Roseanne; Falorni, Luca; Carulli, Paola; Fedeli, Patrick; Brignoli, Davide STMicroelectronics IT 1262 使用高分辨率感光聚合物进行 500nm RDL 的双大马士革工艺 先进封装 1 Gerets, Carine Helena; Pinho, Nelson; Tseng, Wen Hung; Paulus, Tinneke; Labyedh, Nouha; Beyer, Gerald; Miller, Andy; Beyne, Eric Imec BE 1342 基于 ECC 的助焊剂清洁监控以提高先进封装产品的可靠性 先进封装 1 Wang, Yusheng; Huang, Baron; Lin, Wen-Yi; Zou, Zhihua; Kuo, Chien-Li TSMC TW 1256 先进封装中的助焊剂清洗：关键工艺考虑因素和解决方案 先进封装 1 Parthasarathy, Ravi ZESTRON Americas US 1357 根据 ICP 溅射蚀刻条件和关键设计尺寸调查 UBM/RDL 接触电阻 先进封装 2 Carazzetti, Patrik (1); Drechsel, Carl (1); Haertl, Nico (1); Weichart, Jürgen (1); Viehweger, Kay (2); Strolz, Ewald (1) Evatec AG CH 1389 使用薄蚀刻停止层在法布里-珀罗滤波器中实现精确的波长控制 先进封装 2 Babu Shylaja, Tina; Tack, Klaas; Sabuncuoglu Tezcan, Deniz Imec BE 1348 模块中亚太赫兹天线的封装技术 先进封装 2 Murayama, Kei (1); Taneda, Hiroshi (1); Tsukahara, Makoto (1); Hasaba, Ryosuke (2); Morishita, Yohei (2); Nakabayashi, Yoko (1) Shinko Electric Industries Co.,Ltd. JP 1230 55nm 代码低 k 晶圆组装和制造技术的多光束激光开槽工艺和芯片强度研究 1 Xia, Mingyue; Wang, Jianhong; Xu, Sean; Li, guangming; Liu, haiyan; Zhu, lingyan NXP Semiconductor CN 1215 批量微波等离子体对超宽引线框架尺寸的优化研究，以实现与分层组装和制造技术的稳健结果 1 LOO, Shei Meng; LEONE, Federico; CAICEDO,Nohora STMicroelectronics SG 1351 解决超薄芯片封装制造中的关键问题 组装与制造技术 1 Talledo, Jefferson; Tabiera, Michael; Graycochea Jr, Edwin STMicroelectronics PH 1175 系统级封装模块组装与制造技术中的成型空洞问题调查 2 Yang, Chaoran; Tang, Oscar; Song, Fubin Amazon CN 1172 利用倒装芯片铜柱高密度互连组装与制造技术增强 Cu OSP 表面粘性助焊剂的 DI 水清洁性 2 Lip Huei, Yam; Risson Olakkankal, Edrina; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1326 通过组件设计改进薄膜辅助成型性能 装配和制造技术 2 Law, Hong Cheng;Lim, Fui Yee;Low, Boon Yew;Pang, Zi Jian;Bharatham, Logendran;Yusof, Azaharudin;Ismail, Rima Syafida;Lim, Denyse Shyn Yee;Lim, Shea Hu NXP 半导体 MY 1224 对不同引线框架材料进行等离子清洗以研究超大引线框架上氧化与分层的影响 装配和制造技术 2 CHUA, Yeechong; CHUA, Boowei; LEONE, Federico; LOO, Shei Meng STMicroelectronics SG 1185 在低温系统中为射频传输线寻找最佳材料选择 装配和制造技术 3 Lau, Daniel (1); Bhaskar, Vignesh Shanmugam (1); Ng, Yong Chyn (1); Zhang, Yiyu (2); Goh, Kuan Eng Johnson (2); Li, Hongyu (1) 新加坡微电子研究院 (IME) SG 1346 探索直接激光回流技术以在半导体基板上形成稳定可靠的焊料凸点界面 装配与制造技术 3 Fisch, Anne; PacTech US 1366 通过改进工艺和工具设计消除陶瓷 MEMS 封装上的受损引线键合 装配与制造技术 3 Bamba, Behra Esposo；Tabiera, Michael Tabiera；Gomez, Frederick Ray Gomez STMicroelectronics PH 1255 原位表征等离子体种类以优化和改进工艺 装配与制造技术 3 Capellaro, Laurence; STMicroelectronics PH 1234 高度集成的 AiP 设计，适用于 6G 应用 汽车和功率器件封装 WU, PO-I；Kuo, Hung-Chun；Jhong, Ming-Fong；Wang, Chen-Chao 日月光集团 TW 1298 用于自动导引车的高分辨率 MIMO 雷达模块开发的封装协同设计 汽车和功率器件封装 Tschoban, Christian；Pötter, Harald Fraunhofer IZM DE 1306 下一代汽车微控制器倒装芯片铜柱技术的稳健性方法 汽车和功率器件封装 Tan, Aik Chong；Bauer, Robert；Rau, Ingolf；Doering, Inga 英飞凌科技 SG 1387 在烧结工艺改进下商业和定制铜烧结膏的键合强度比较 汽车和功率器件封装 Meyer, Meyer；Gierth, Karl Felix Wendelin；Meier, Karsten；Bock,德累斯顿卡尔海因茨工业大学 DE 1380 用于红外激光脱粘的高温稳定临时粘接粘合剂使薄晶圆的新型工艺集成成为可能 键合与脱粘工艺 Koch, Matthew (1); kumar, Amit (1); Brandl, Elisabeth (2); Bravin, Julian (2); Urban, Peter (2); Geier, Roman (3); Siegert, Joerg (3) Brewer Science UK 1250 临时键合晶圆的分层：综合研究 键合与脱粘工艺 JEDIDI, NADER Imec BE 1192 芯片堆叠应用中临时键合和脱粘工艺相关的表面质量挑战 键合与脱粘工艺 Chaki Roy, Sangita; Vasarla, Nagendra Sekhar; Venkataraman, Nandini 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1108 针对 UCIe 和 BOW 应用的 2.5D 基板技术上密集线通道的信号完整性分析 电气模拟和特性 1 Rotaru, Mihai Dragos 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1161 用于无线电信应用的自互补缝隙地下结构覆盖层的设计 电气模拟和特性 1 Rong, Zihao (1); Yi, Yuantong (1); Tateishi, Eiichi (2); Kumagae, Takaya (2); Kai, Nobuhiro (2); Yamaguchi, Tatsuya (3); Kanaya, Haruichi (1) 九州大学 JP 1167 基于近场扫描的芯片等效电磁辐射模型，用于陶瓷 SiP 中的 EMI 分析 电气模拟和特性 1 liang, yaya;杜平安 电子科技大学 CN 1280 三维集成系统中高速互连传输结构设计与优化 电气仿真与特性分析 2 李存龙；李振松；苗敏 北京信息科技大学 CN 1355 基于通用 Chiplet 互连快递（UCIe）的 2.5D 先进封装互连信号完整性仿真与分析 电气仿真与特性分析 2 范宇轩（1,2）；甘汉臣（1,2）；周云燕（1）；雷波（1）；宋刚（1）；王启东（1） 中国科学院微电子研究所 CN 1109 具有 5 层正面铜金属和 2 层背面铜 RDL 的硅通孔中介层（TSI）电气特性与可靠性研究 电气仿真与特性分析 2 曾雅菁；刘丹尼尔；蔡鸿明；李宏宇 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1241 利用多层基板集成同轴线开发紧凑型宽带巴伦 电气仿真和特性 2 Sato, Takumi (1); Kanaya, Haruichi (1); Ichirizuka, Takashi (2); Yamada, Shusaku (2) 九州大学 JP 1200 一种降低 IC 封装中高速通道阻抗不连续性的新方法 电气仿真和特性 3 Luo, Jiahu (1); zheng, Boyu (1,2); Song, Xiaoyuan (1); Jiang, Bo (1); Lee, SooLim (1) 长沙安木泉智能科技有限公司Ltd CN 1201 去耦电容位置对 fcBGA 封装中 PDN 阻抗的影响 电气仿真与特性 3 宋小元 (1); 郑博宇 (1,2); 罗家虎 (1); 魏平 (1); 刘磊 (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1162 有机基板中 Tera-Hz 电气特性探讨 电气仿真与特性 3 林和川; 赖家柱; 施天妮; 康安乐; 王宇珀 SPIL TW 1202 采用嵌入式硅扇出型 (eSiFO®) 技术的双 MOSFET 开关电路集成模块 嵌入式与扇出型封装 强文斌; 张先鸥; 孙祥宇; 邓帅荣;杨振中 中国工程物理研究院 中国成都 CN 1131 FOStrip® 技术 - 一种用于基板封装上条带级扇出的低成本解决方案 嵌入式和扇出型封装 林义雄 (1); 施孟凯 (2); 丁博瑞 (2); 楼百耀 (1); 倪汤姆 (1) 科雷半导体有限公司，鸿海科技集团 TW 1268 扇出型面板级封装（FOPLP）中铝焊盘的腐蚀行为 嵌入式和扇出型封装 余延燮 (1); 朴世允 (2); 金美阳 (2); 文泰浩 (1) 三星电子 KR 1253 全加成制造灯泡的可行性和性能 新兴技术 Ankenbrand, Markus; Piechulek, Niklas; Franke, Jörg Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg DE 1377 航空用激光直接结构化机电一体化设备的创新和挑战：材料开发、组件设计和新兴技术 Piechulek, Niklas；安肯布兰德，马库斯；徐雷；弗罗利希，扬；阮香江； Franke, Jörg Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssyste DE 1128 使用深度神经网络新兴技术从芯片到自由空间耦合生成光束轮廓 Lim, Yu Dian (1)； Tan, Chuan Seng (1,2) 南洋理工大学 SG 1195 SiCN 混合键合应用的 CMP 后清洁优化 混合和熔融键合 1 JI, Hongmiao (1);LEE, Chaeeun (1);TEE, Soon Fong (1);TEO, Wei Jie (1);TAN, Gee Oon (1);Venkataraman, Nandini (1);Lianto, Prayudi (2);TAN, Avery (2);LIE, Jo新加坡微电子研究所 (IME) SG 1187 混合键合中模糊对准标记的改进边缘检测算法 混合和熔融键合 1 Sugiura, Takamasa (1);Nagatomo, Daisuke (1);Kajinami, Masato (1);Ueyama, Shinji (1);Tokumiya, Takahiro (1);Oh, Seungyeol (2);Ahn, Sungmin (2);Choi, Euisun ( 三星日本公司 JP 1313 芯片到晶圆混合和熔融键合以实现先进封装应用混合和熔融键合 1 Papanu, James Stephen (2,5);Ryan, Kevin (2);Noda, Takahiro (1);Mine, Yousuke (1);Ishii, Takayuki (1);Michinaka, Satoshi (1);Yonezawa, Syuhei (4);Aoyagi,Chika Tokyo Electron Limited 美国 1283 细间距混合键合中结构参数和错位对键合强度影响的有限元分析 混合与熔融键合 1 石敬宇(1); 谭林(1); 胡杨(1); 蔡健(1,2); 王倩(1,2); 石敬宇(1) 清华大学 CN 1211 下一代热压键合设备 混合与熔融键合 2 Abdilla, Jonathan Besi NL 1316 聚对二甲苯作为晶圆和芯片键合以及晶圆级封装应用的粘合剂 混合与熔融键合 2 Selbmann, Franz (1,2); Kühn, Martin (1,2); Roscher, Frank (1); Wiemer, Maik (1); Kuhn, Harald (1,3); Joseph, Yvonne (2) 弗劳恩霍夫电子纳米系统研究所 ENAS DE 1368 芯片到晶圆混合键合与聚合物钝化混合和熔融键合的工艺开发 2 Xie, Ling 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1221 使用经验和数值方法研究焊料凸点和接头间隙高度分布 互连技术 1 Wang, Yifan; Yeo, Alfred; CHAN, Kai Chong JCET SG 1134 焊球合金对板级可靠性的影响 热循环和振动测试增强 互连技术 1 Chen, Fa-Chuan (1); Yu, Kevin (1); Lin, Shih-Chin (1); Chu, Che-Kuan (2); Lin, Tai-Yin (2); Lin, Chien-Min (2) 联发科 TW 1295 SAC305/SnBi 混合焊料界面分析及焊料硬度与剪切力关系比较 互连技术 1 Sung, Minjae (1); Kim, Seahwan (2); Go, Yeonju (3); Jung, Seung-boo (1,2) 成均馆大学 KR 1146 使用夹子作为互连的多设备功率封装组装 互连技术 2 Wai, Leong Ching; Yeo, Yi Xuan; Soh, Jacob Jordan; Tang, Gongyue 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1129 存储器封装上再生金键合线的特性 互连技术 2 Chen, Yi-jing; Zou, Yung-Sheng; Chung, Min-Hua;颜崇良 Micron TW 1126 不同条件下焊料凸块电迁移行为调查 互连技术 2 罗毅基 Owen (1); 范海波 (1); 钟晨超 Nick (1); 石宇宁 (2) Nexperia HK 1168 SnBi 焊料与 ENEPIG 基板关系中 NiSn4 形成的研究 互连技术 2 王毅文; 蔡正廷; 林子仪 淡江大学 TW 1159 用于 3D 晶圆级封装中电感器和平衡不平衡变压器的感光水性碱性显影磁性材料 材料与加工 1 增田诚也; 出井弘彰; 宫田哲史; 大井翔太; Suzuki, Hiroyuki FUJIFILM Corporation JP 1118 新型芯片粘接粘合剂满足汽车 MCU 封装材料和加工的严苛性能、可靠性和成本目标 1 Kang, Jaeik; Hong, Xuan; Zhuo, Qizhuo; Yun, Howard; Shim, Kail; Rathnayake, Lahiru; Surendran, Rejoy; Trichur,Ram Henkel Corporation 美国 1173 通过在铜引线框架上进行无压烧结提高器件性能 材料与加工 1 Danila, Bayaras, Abito; Balasubramanian, Senthil KUmar Heraeous SG 1137 用于功率分立器件的新型无残留高铅焊膏 材料与加工 2 Bai, Jinjin; Li, Yanfang; Liu, Xinfang; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司 CN 1220 用于系统级封装（SiP）应用的低助焊剂残留免清洗焊膏 材料与加工 2 Liu, Xinfang; Bai, Jinjin; Chen, Fen; Liu, Yan 铟泰公司（苏州）有限公司 CN 1176 不同熔点焊料的基本性质及键合性质分析 材料与加工 2 Kim, Hui Joong; Lee, Jace; Lee, Seul Gi; Son, Jae Yeol; Won, Jong Min; Park, Ji Won; Kim, Byung Woo; Shin, Jong Jin; Lee, Tae Kyu MKE KR 1124 一种用于表征 WLCSP 封装材料和加工中 PBO 附着力的新方法 2 CHEN, Yong; CHANG, Jason; GANI, David; LUAN, Jing-en; CATTARINUZZI, Emanuele STMicroelectronics SG 1247 磁控溅射制备银及银铟固溶体薄膜微结构与力学性能研究 材料与工艺 3 赵爽 (1);林鹏荣 (2,3);张东林 (1);王泰宇 (1);刘思晨 (1);谢晓晨 (2);徐诗萌 (2);曲志波 (2);王勇 (2);赵秀 北京理工大学 CN 1206 多功能感光聚合物在与纳米晶 Cu 材料低温混合键合中的应用及工艺 3 陈忠安 (1);李嘉欣 (1);李欧翔 (2);邱伟兰 (2);张祥鸿 (2); Yu, Shih-cheng (2) Brewer Science TW 1308 闪光灯退火（FLA）方法对热处理 Cu 薄膜和低介电树脂膜的适用性材料与加工 3 NOH, JOO-HYONG (1,2); Yi, DONG-JAE (1,2); SHISHIDO, YUI (1,2); PARK, JONG-YOUNG (2,3); HONMA, HIDEO (2) 关东学院大学 JP 1286 使用无有机溶胶的 Ag 纳米多孔片在 145°C 和 175°C 下对 Au 成品 Cu 基材进行低温 Ag 烧结和驱动力材料与加工 3 Kim, YehRi (1,2); Yu, Hayoung (1); Noh, Seungjun (3); Kim, Dongjin (1) 韩国工业技术研究院 KR 1279 用于 MEMS 应用的 AlN/Mo/AlN/多晶硅堆栈中的应力补偿效应 材料与加工 4 sharma, jaibir; Qing Xin, Zhang 新加坡微电子研究所（IME） SG 1254 热循环下 RDL 聚酰亚胺与底部填充材料之间相互作用对倒装芯片互连可靠性的影响研究 材料与加工 4 Chang, Hongda (1); Soriano, Catherine (1); Chen, WenHsuan (1); Yang, HungChun (2); Lai, WeiHong (2); Chaware, Raghunandan (1) 莱迪思半导体公司 TW 1281 使用低 α 粒子焊料消除沟槽 MOSFET 中的参数偏移 材料与加工 4 Gajda, Mark A. (1); de Leon, Charles Daniel T. (2); A/P Ramalingam, Vegneswary (3);桑蒂坎，Haima (3) Nexperia UK 1218 Sn–5Ag 无铅焊料中 Bi 含量对 IMC 机械性能和形态的影响 材料与加工 4 Liu, Kuan Cheng; Li, Chuan Shun; Teng, Wen Yu; Hung, Liang Yih; Wang, Yu-Po SPIL TW 1198 流速和电流密度对通孔铜沉积的影响 材料与加工 5 Zeng, Barry; Ye, Rick; Pai, Yu-Cheng; Wang, Yu-Po SPIL TW 1156 用于 MEMS 器件的可布线可润湿侧翼 材料与加工 5 Shaw, Mark; Gritti, Alex; Ratti, Andrea; Wong, Kim-Sing; Loh, Hung-meng; Casati, Alessandra; Antilano Jr, Ernesto; Soreda, Alvin STMicroelectronics IT 1294 ENEPIG 中 Pd 层厚度对焊点形貌和可靠性的影响 材料与加工 5 Yoon, JaeJun (1); Kim, SeaHwan (1); Jin, HyeRin (1); Lee, Minji (1); Shin, Taek Soo (1,2); Jung, Seung-Boo (1) 成均馆大学 KR 1228 无翘曲扇出型封装 材料与加工 6 Schindler, Markus; Ringelstetter, Severin; Bues, Martin; Kreul, Kilian; Chian, Lim See; Königer, Tobias Delo DE 1179 用于先进 BGA 组装的创新无助焊剂焊球附着技术（FLAT） 材料与加工 6 Kim, Dongjin (1); Han, Seonghui (1,3); Han, Sang Eun (1,4); Choi, Dong-Gyu (1,5); Chung, Kwansik (2); Kim, Eunchae (2); Yoo, Sehoon (1) 韩国工业技术研究院 KR 1375 用于电子封装材料与加工的超薄 ta-C 气密封接 6 Phua, Eric Jian Rong; Lim, Song Kiat Jacob; Tan, Yik Kai; Shi, Xu 纳米膜技术 SG 1246 用于高性能汽车 BGA 封装材料与加工的掺杂 SAC 焊球合金比较 6 Capellaro, Laurence (1); STMicroelectronics FR 1324 铜平衡和晶圆级翘曲控制以及封装应力和板级温度循环焊点可靠性的影响 机械模拟与特性 1 Mandal, Rathin 微电子研究所（IME），新加坡 SG 1340 扇出型封装翘曲的材料敏感性 - 模拟与实验验证 机械模拟与特性 1 Tippabhotla, Sasi Kumar； Soon Wee, David Ho 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1147 用于汽车存储器应用的 SACQ 焊料可靠性评估的高级预测模型 机械模拟与特性 1 Pan, Ling (1); Che, Faxing (1); Ong, Yeow Chon (1); Yu, Wei (1); Ng, Hong wan (1); Kumar, Gokul (2); Fan, Richard (3); Hsu, Pony (3) 美光半导体亚洲 SG 1245 扇出型有机 RDL 结构的低翘曲解决方案 机械模拟与特性 2 Liu, Wei Wei; Sun, Jalex; Hsu, Zander; Hsu, Brian; Wu, Jeff; Chen, YH; Chen, Jimmy; Weng, Berdy; Yeh, CK 日月光集团 TW 1205 结构参数对采用铟热界面材料的 fcBGA 封装翘曲的影响 机械模拟与特性 2 Liu, Zhen (1); Dai, Qiaobo (1);聂林杰 (1);徐兰英 (1);滕晓东 (1);郑，博宇 (1,2) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1141 三点弯曲试验条件下封装翘曲对封装强度评估的影响 机械模拟与表征 2 车发星 (1); Ong, Yeow Chon (1); 余伟 (1); 潘玲 (1); Ng, Hong Wan (1); Kumar, Gokul (2); Takiar, Hem (2) 美光半导体亚洲 SG 1181 回流焊过程中 PCB 基板影响下微导孔热机械疲劳寿命评估 机械模拟与表征 2 Syed, Mujahid Abbas; 余强 横滨国立大学 JP 1121 单调四点弯曲试验设计的分析 K 因子模型 机械模拟与表征 3 Kelly, Brian (1); Tarnovetchi, Marius (2); Newman, Keith (1) 高级微设备公司 美国 1135 增强带有嵌入式细间距互连芯片的大型先进封装的机械稳健性和完整性 机械仿真与表征 3 Ji, Lin; Chai, Tai Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1116 通过实验和模拟研究基板铜垫裂纹 机械仿真与表征 3 Yu, Wei; Che, Fa Xing; Ong, Yeow Chon; Pan, Ling; Cheong, Wee Gee 美光半导体亚洲 SG 1130 不同晶圆预薄厚度的隐形切割工艺预测数值建模 机械模拟与表征 3 Lim, Dao Kun (1,2);Vempaty, Venkata Rama Satya Pradeep (2);Shah, Ankur Harish (2);Sim, Wen How (2);Singh, Harjashan Veer (2);Lim, Yeow Kheng (1) 美光半导体亚洲 SG 1235 扇出型基板上芯片平台的细线 RDL 结构分析 机械模拟与表征 4 Lai, Chung-Hung 日月光集团 TW 1197 极高应变率下板级封装结构中互连的动态响应 机械模拟与表征 4 Long, Xu (1); Hu, Yuntao (2); Shi, Hongbin (3);苏玉泰 (2) 西北工业大学 CN 1393 用于电动汽车应用的氮化硼基功率模块基板：一种使用有限元分析机械模拟和表征的设计优化方法 4 Zainudin，Muhammad Ashraf； onsemi MY 1345 面向 AI 辅助热管理策略设计 AI 应用的封装设计和特性 REFAI-AHMED, GAMAL (1);Islam, MD Malekkul (1);Shahsavan, Martia (1);Do, Hoa (1);Kabana, Hardik (2);Davenport, John L (2);Kocheemoolayil, Joseph G (2);HAdvanced Micro Devices US 1320 用于深度学习硬件加速器的双 2 芯片堆叠模块的工艺开发 AI 应用的封装设计和特性 Ser Choong Chong 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1398 用于表征 AI 芯片热性能的热测试载体 AI 应用的封装设计和特性 Shangguan, Dongkai (1); Yang, Cheng (2); Hang,Yin (3) 美国热工程协会 US 1164 使用 B 型扫描声学显微镜 (B-SAM) 对高性能计算设备的 TIM 中的空洞进行无损分析 质量、可靠性和故障分析 1 Song, Mei Hui; Tang, Wai Kit; Tan, Li Yi 超威半导体 SG 1361 通过环上的纳米压痕评估芯片级断裂韧性的方法 质量、可靠性和故障分析 1 Zhu, Xintong; Rajoo, Ranjan; Nistala, Ramesh Rao; Mo, Zhi Qiang 格芯 新加坡 SG 1140 移动带电物体在不同类型电子设备盒中产生的静电感应电压 质量、可靠性和故障分析 1 Ichikawa, Norimitsu 日本工学院大学 JP 1350 使用 NanoSIMS 对半导体器件的掺杂剂和杂质进行高空间分辨率成像 质量、可靠性和故障分析 1 Sameshima, Junichiro; Nakata, Yoshihiko; Akahori, Seishi; Hashimoto, Hideki; Yoshikawa, Masanobu 东丽研究中心，公司 JP 1184 铌上铝线键合的优化用于低温封装质量、可靠性和故障分析 2 Norhanani Jaafar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1182 基于超声波兰姆波静态分量的层压芯片连接中的原位微裂纹定位和成像质量、可靠性和故障分析 2 Long, Xu (1); Li, Yaxi (2); Wang, Jishuo (3); Zhao, Liang (3);袁伟锋 (3) 西北工业大学 CN 1122 采用 OSP/Cu 焊盘表面处理的 FCCSP 封装的 BLR 跌落试验研究 质量、可靠性和故障分析 2 刘金梅 NXP CN 1236 材料成分对铜铝线键合可靠性的影响 质量、可靠性和故障分析 2 Caglio, Carolina (1); STMicroelectronics IT 1362 通过 HALT 测试建立多层陶瓷电容器的寿命建模策略 质量、可靠性和故障分析 3 杨永波; 雍埃里克; 邱文 Advanced Micro Devices SG 1407 使用实验和数值方法研究铜柱凸块的电迁移 质量、可靠性和故障分析 3 赵发成; 朱丽萍; Yeo, Alfred JCET SG 1370 使用 NIR 无模型 TSOM 进行嵌入式缺陷深度估计 质量、可靠性和故障分析 3 Lee, Jun Ho (1); Joo, Ji Yong (1); Lee, Jun Sung (1); Kim, Se Jeong (1); Kwon, Oh-Hyung (2) 公州国立大学KR 1207 自适应焊盘堆栈使嵌入式扇出型中介层中的桥接芯片位置公差提高了数量级 硅中介层和加工 Sandstrom, Clifford Paul (1);Talain, John Erickson Apelado (1);San Jose, Benedict Arcena (1);Fang, Jen-Kuang (2);Yang, Ping-Feng (2);Huang, Sheng-Feng (2);Sh Deca Technologies US 1119 硅中介层用于毫米波 Ka 和 V 波段卫星应用的异构集成平台 硅中介层和加工 Sun, Mei;Ong, Javier Jun Wei;Wu, Jia Qi;Lim, Sharon Pei Siang;Ye, Yong Liang;Umralkar, Ratan Bhimrao;Lau,Boon Long;Lim, Teck Guan;Chai, Kevin Tshun Chua新加坡微电子研究所 (IME) SG 1138 大型 RDL 中介层封装的开发：RDL 优先 FOWLP 和 2.5D FO 中介层硅中介层和加工 Ho, Soon Wee David; Soh, Siew Boon; Lau, Boon Long; Hsiao, Hsiang-Yao; Lim, Pei Siang; Rao, Vempati Srinivasa 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1209 硅集成多端深沟槽电容器技术的建模和制造硅中介层和加工 Lin, Weida (1); Song, Changming (2); Shao, Ziyuan (3); Ma, Haiyan (2); Cai, Jian (2,4); Gao, Yuan (1);王倩 (2,4) 清华大学 CN 1309 探索半导体缺陷检测的扩散模型 智能制造、设备和工具协同设计 陆康康；蔡礼乐；徐迅；帕瓦拉曼普里特；王杰；张理查德；符传胜 新加坡科技研究局信息通信研究所 (I2R) SG 1287 用于 HBM 3D 视觉检查的端到端快速分割框架 智能制造、设备和工具协同设计 王杰 (1)；张理查德 (1)；林明强 (2)；张斯忠 (2)；杨旭蕾 (1)； Pahwa, Ramanpreet Singh (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1327 半导体芯片和封装协同设计和组装，用于倒装芯片和引线键合 BGA 封装智能制造、设备和工具协同设计 rongrong.jiang@nxp.com, trent.uehling@nxp.com, bihua.he@nxp.com, tingdong.zhou@nxp.com, meijiang.song@nxp.com, azham.mohdsukemi@nxp.com, taki.fan NXP CN 1113 评估带盖高性能微处理器上铟热界面材料 (TIM) 横截面方法热界面材料 Neo, Shao Ming; Song, Mei Hui; Tan, Kevin Bo Lin; Lee, Xi Wen; Oh, Zi Ying; Foo, Fang Jie 美国超微半导体公司 SG 1125 铟银合金热界面材料可靠性和覆盖率下降机制分析 热界面材料 Park, Donghyeon 安靠科技 韩国 KR 1225 金属 TIM 热界面材料的免清洗助焊剂选择 Li, Dai-Fei; Teng, Wen-Yu; Hung, Liang-Yih; Kang, Andrew; Wang, Yu-Po SPIL TW 1136 倒装芯片 GaN-on-SiC HEMT 的热设计和分析 热管理和特性 1 Feng, Huicheng; Zhou, Lin; Tang, Gongyue; Wai, Eva Leong Ching; Lim, Teck Guan 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1163 用于高性能计算的硅基微流体冷却器封装集成 热管理和特性 1 Han, Yong; Tang, Gongyue; Lau, Boon Long 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1103 电源管理 IC 器件效率和热研究 热管理和特性 1 Ge, Garry; Xu, LQ; Zhang, Bruce; Zeng, Dennis NXP 半导体 CN 1274 实时评估重新分布层 (RDL) 有效热导率分布 热管理和特性 2 Liu, Jun; Li, Yangfan; Cao, Shuai; Sridhar, N.新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1282 POD-ANN 热建模框架，用于 2.5D 芯片设计的快速热分析 热管理和特性 2 李扬帆；刘军；曹帅；Sridhar, Narayanaswamy 新加坡科技研究局高性能计算研究所 SG 1171 接触特性对无油脂均匀接触表面热接触阻的影响 热管理和特性 2 Aoki, Hirotoshi (1); Fushinobu, Kazuyoshi (2); Tomimura, Toshio (3) KOA corporation JP 1259 从封装热测量到材料特性：远程荧光粉老化测试 热管理和特性 3 Hegedüs, János; Takács, Dalma; Hantos, Gusztáv; Poppe, András 布达佩斯技术与经济大学 HU 1343 使用强化学习优化热感知异构 2.5D 系统中的芯片放置 热管理和特性 3 Kundu, Partha Pratim (1); Furen, Zhuang (1); Sezin, Ata Kircali (1); Yubo, Hou (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技城信息通信研究所 (I2R) SG 1354 使用贝叶斯优化进行高效的热感知平面规划：一种高效模拟方法 热管理和特性 3 Zhuang, Furen (1); Pratim Kundu, Partha (1); Kircali Sezin, Ata (1); Hou, Yubo (1); Dutta, Rahul (2); James, Ashish (1) 新加坡科技研究局 (A*STAR) 信息通信研究所 (I2R) SG 1258 大面积覆盖波长转换荧光粉的 LED 封装的热特性 热管理和特性 4 Hantos, Gusztáv；Hegedüs, János；Lipák, Gyula；Németh, Márton；Poppe, András 布达佩斯理工经济大学 HU 1199 多芯片功率 µModules 热性能增强研究 热管理和特性 4 Dai, Qiaobo (1); Liu, Zhen (1); Liao, Linjie (2); Zheng, Boyu (1,3); Liu, Zheng (1); Yuan, Sheng (1) 长沙安木泉智能科技有限公司 CN 1269 用于电源逆变器应用中直接冷却的大面积银微孔连接的耐热可靠性 热管理和特性 4 Yu, HaYoung；Kim, Seoah； Kim, Dongjin 韩国工业技术研究院 KR 1289 基于 PCM 的散热器的数值优化用于高功率密度电子产品热管理 热管理和特性 4 HU, RAN (1,2); Du, Jianyu (2); Shi, Shangyang (1,2); Lv, Peijue (1,2); Cao, Huiquan (2); Jin, Yufeng (1,2); Zhang, Chi (2,3,4); Wang, Wei (2,3,4) 北京大学 CN 1344 通过机器学习 TSV 和晶圆级封装加速细间距晶圆间混合键合中的套刻误差优化 1 James, Ashish (1); Venkataraman, Nandini (2); Miao, Ji Hong (2); Singh, Navab (2);李晓莉 (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1373 300mm 晶圆级 TSV 工艺中钌种子层直接镀铜研究 TSV 和晶圆级封装 1 Tran,Van Nhat Anh；Venkataraman, Nandini；Tseng, Ya-Ching；陈智贤 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1227 利用小型数据库上的集成学习预测晶圆级封装的可靠性寿命 TSV 和晶圆级封装 1 苏清华 (1)；袁卡德摩斯 (2)；蒋国宁 (1) 国立清华大学 TW 1396 数字光刻在利用新型 PI 电介质进行 UHD FoWLP 图案化中的优势 TSV 和晶圆级封装 2 Varga, Ksenija EV Group AT 1193 芯片到晶圆和晶圆到晶圆密度估计和设计规则物理验证。TSV 和晶圆级封装 2 Mani, Raju；Dutta, Rahul；Cheemalamarri, Hemanth Kumar； Vasarla Nagendra，Sekhar 微电子研究所 (IME)，新加坡 SG 1374 面板级精细图案化 RDL 中介层封装 TSV 和晶圆级封装 2 Park, Jieun；Kim, Dahee；Choi, Jaeyoung；Park, Wooseok；Choi, Younchan；Lee, Jeongho；Choi, Wonkyoung 三星电子 KR 1180 针对透模中介层 (TMI) 加工 TSV 和晶圆级封装的高深宽比铜柱制造优化 4 Peh, Cun Jue；Lau, Boon Long；Chia, Lai Yee；Ho, Soon Wee。新加坡微电子研究所（IME） SG 1405 2.5D/3D 封装的拆分工艺集成 TSV 和晶圆级封装 4 Li, Hongyu (1);Vasarla Nagendra, Sekhar (1);Schwarzenbach, Walter (2);Besnard, Guillaume (2);Lim, Sharon (1);BEN MOHAMED, Nadia (2);Nguyen, Bich-Yen (2) 新加坡微电子研究所（IME） SG 1369 通过晶圆芯片工艺中的键合序列优化实现生产率最大化 TSV 和晶圆级封装 4 Kim, Junsang (1);Yun, Hyeonjun (1);Kang, Mingu (1);Cho, Kwanghyun (1);Cho, Hansung (1);Kim, Yunha (1);Moon, Bumki (1);Rhee, Minwoo (1);Jung, Youngseok (2 三星电子 KR 1412 综合使用不同分割方法的玻璃芯片强度比较晶圆加工和特性 1 WEI, FRANK DISCO CORPORATION 美国 1388 用于微流体和 CMOS 电子扇出型 200mm 重组晶圆晶圆加工和特性 1 Wei, Wei; Zhang, Lei; Tobback, Bert; Visker, Jakob; Stakenborg, Tim; Karve, Gauri; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1332 基于衍射的对准传感器和标记设计优化，以实现与玻璃晶圆粘合的 50 微米厚 Si 晶圆的精细覆盖精度晶圆加工和特性 1 Tamaddon, Amir-Hossein (1);Jadli, Imene (1);Suhard, Samuel (1);Jourdain, Anne (1);Hsu, Alex (2);Schaap, Charles (2);De Poortere, Etienne (2);Miller, Andy (1);Ke Imec BE 1352 用于 200mm 晶圆上传感器应用的 CMOS 兼容 2D 材料集成晶圆加工和特性 2 Yoo, Tae Jin; Tezcan, Deniz Sabuncuoglu Imec BE 1384 在 200mm CMOS 图像传感器晶圆上制造高光谱组件晶圆加工和特性 2 Babu Shylaja, Tina;柳泰金；吉伦，伯特；塔克，克拉斯；萨本库奥卢·特兹坎,Deniz Imec BE 1367 在基于芯片的异构集成中，在芯片尺寸和封装参数之间进行权衡以实现最佳性价比。晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处的含碳薄膜以用于背面供电网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国（2）;GUCLA美国晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US晶圆加工和特性 2 Zhai, Max (1); Sahoo, Krutikesh (2); Iyer, Subramanian (2) UCLA US 1390 键合界面含碳薄膜的特性分析以应用于背面功率传输网络 晶圆加工和特性 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化 晶圆加工和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USSubramanian (2) UCLA US 1390 表征键合界面处含碳薄膜以用于背面功率传输网络晶圆处理和表征 2 Kitagawa, Hayato; Sato, Ryosuke; Fuse, Junya; Yoshihara, Yuki; Inoue, Fumihiro 横滨国立大学 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 临界尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和表征 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US横滨国立大学文弘 JP 1411 使用正性光刻胶掩模通过光刻步进机对 1µm 关键尺寸硅通孔进行图案化晶圆处理和特性 3 Sundaram, Arvind (1); Kang, Riley (2); Bhesetti, Chandra Rao (1) 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1410 用于多代工厂兼容超导中介层晶圆级处理的铌最后工艺晶圆加工和特性 3 Goh, Simon Chun Kiat;Ng, Yong Chyn;Ong, Javier Jun Wei;Lau, Daniel;Tseng, Ya-Ching;Jaafar, Norhanani;Yoo, Jae Ok;Liu, Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 通孔氧化铝通孔的制造：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院孟买分校 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USLiyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Liyuan;Teo, Everline Shu Yun;Chua, N 新加坡微电子研究所 (IME) SG 1331 一种使用磁性和毛细管辅助自对准的新型 D2W 键合对准方案 晶圆加工和特性 3 Choi, Daesan (1); Kim, Sumin (2); Hahn, Seung Ho (1); Moon, Bumki (1); Rhee, Daniel Minwoo (1) 三星电子 KR 1233 用于高可靠性底部端接封装侧壁电镀的新型湿化学处理 晶圆加工和特性 4 Hovestad, Arjan (1); Basu, Tarun (2) Besi NL 1285 制造通孔氧化铝通孔：一种使用超声波加工和化学沉积的经济高效的替代方法 晶圆加工和特性 4 Pawar, Karan; Pandey, Harsh; Dixit, Pradeep 印度理工学院 孟买 IN 1123 fcBGA 与扇出型 SiPlet 封装的电气、热学和机械性能比较 晶圆加工和特性 4 Ouyang, Eric; Ahn, Billy; Han, BJ; Han, Michael; Kang, Chen; Oh, Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi 日月光集团 TW 1139 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线的开发 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya;保坂、龙马；田中、隼人；善意，库马尔； Kanaya，Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的性价比协同优化 AI 应用的封装设计和表征 Graening，Alexander Phillip (1)；Patel，Darayus Adil (2)；Sisto，Giuliano (2)；Lenormand，Erwan (2)；Perumkunnil，Manu (2)；Pantano，Nicolas (2)；Kumar，Vinay BY (2);古克拉美国Michael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA USMichael Silicon Box US 1397 用于 5G 毫米波智能手机应用的带可控波束的紧凑型 1x4 天线阵列 无线和天线封装设计 Hsieh, Sheng-Chi ASE GROUP TW 1139 开发 2.4GHz 频段 L 形圆极化缝隙天线 无线和天线封装设计 Suehiro, Kazuki; Nakashima, Kenta; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1203 通过多级 Cockcroft-Walton 电路开发远程无线能量收集电路 无线和天线封装设计 Tagawa, Nobuya; Hosaka, Ryoma; Tanaka, Hayato; Goodwill, Kumar; Kanaya, Haruichi 九州大学 JP 1261 Chiplet 时代的成本性能协同优化 AI 应用的封装设计和特性 Graening, Alexander Phillip (1);Patel, Darayus Adil (2);Sisto, Giuliano (2);Lenormand, Erwan (2);Perumkunnil, Manu (2);Pantano, Nicolas (2);Kumar, Vinay BY (2);GUCLA US
战略管理 Fred David 第 17 版 pdf 免费
成绩单 1. Treizième 版的概念和管理策略 Fred R. David Francis Marion 大学 佛罗伦萨、卡罗琳杜南 Prentice Hall 波士顿 哥伦布 印第安纳波利斯 纽约 旧金山 Upper Saddle River 阿姆斯特丹 开普敦 迪拜 Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao Sao第三出版商：编辑总监：Sally Yagan 编辑：Eric Svendsensen Accisissedrraktrin：Kim Norbuta 编辑委员会项目经理：Claudia Asshamagie 编辑助理。 Leale 助理制作项目经理：Ana Jankowski 运营专家：Ilene Kahn 艺术总监：Steve Frim 文字和封面设计师：Judy Allan 视觉研究经理：Beth Brenz 权利与许可经理 Q：Zina Arabia 图像组协调员：Cynthia Vincenti 主管封面设计师 视觉研究与授权：Karen Sanatar 封面艺术：Vetta TM Collection 数千美元：Istockphoto 编辑媒体项目经理：Ashley Buling 媒体项目经理媒体：Lisa Rinaldi 全方位服务项目管理：Thistle Hill Publishing Services, LLC 设置：Integra Software Services, Ltd. 打印机/装订商：Post Office/Kendallville Scope 打印机：Lehigh-Phoenix Color/Hagerstown Brand 文本：出现在本手册的相应文本页面上 10/12 次。版权所有 2011、2009、2007 由 Pearson Education, Inc., Prentice Hall, One Lake Street, Upper Saddle River, New Jersey 07458 出版。美国制造。本出版物受版权保护，任何形式的复制、存储或传播（包括电子形式、影印、录制或类似方式）均需获得出版商许可。要获得使用本作品中设备的许可，必须向 Pearson Education, Inc., Entitlements Service, One Lake Street, Upper Saddle River, New Jersey 07458 发送书面申请。作为品牌。本书中出现了这些名字，并且出版商知道这一点。Pomenogram 1 第十三个战略管理概念和案例大学 Fred R. David Francis Marion Farrence、Caroline Du -Sud Pentis Hall 波士顿哥伦布印第安纳波利斯新圣塞德 Verkhny River 阿姆斯特丹伦敦 Milakh Myunich 墨西哥墨西哥-墨西哥 Singe Taiper 东京 2. 战略管理概念和案例 3. 编辑总监：Sally Jagan 主编：Eric Svewdsen，负责收购：Kim Norbutt 产品开发经理：Ashley Santor 项目经理：Claudia Fernandez Megorurka：市场营销：Patris Lumba：。营销经理：Nikki Ayana Jones 营销助理：Ian Gold 编辑部主任：Judy Lil 制作经理：ANA -YANKOVSKY OPERATION 运营 Auto Orusion：Zina Arabia 获得图像协调员的适当授权：Cynthia Vincenti 视觉研究和 Tapporas 经理 打印机/装订：Courier/Kendallville Lopage 出版商：Lehight-ofoenix couleur/haigerstown text 警察：10/12 倍的感激和感激之情借用了其他来源并在本领导层相应的文本页面上与决议一起复制。版权所有 2011、2009、2007 PEARSON Education，InC.，由 Pretice Hall 出版，One Lake Street，Upper Saddle River，NJ 07458。保留所有权利。美国制造。本出版物受版权保护，在禁止以任何形式（电子、机械、影印、录音或其他形式）复制、存储在恢复或传输系统中之前，必须获得编辑的决议。要获得使用本作品元素的许可，请向 PEARSON Education，InC.，决议部门发送书面申请，一个喷壶，上河鞍，新泽西州 07458。许多制造商和供应商的名称可能不同。他们的产品被视为商标。这些名称出现在本书中的位置为出版商所知商标保留，标记以首字母或大写字母印刷。美国国会图书馆出版品目数据 David, Fred R. 战略管理：概念与案例 / Fred R. David，编辑，第 612 页。包含书目链接和索引。ISBN-13：978-0-13-612098-8（装订本）ISBN-10：0-13-612098-9（装订本）1. 战略规划。2. 战略案例规划。I. 标题。HD30.28.D385 2011 658.4'012DC22 2009052036 10 9 8 7 6 5 4 3 ISBN 10：0-13-612098-9 ISBN 13：978-0-13-612。Forest，Byron，612 和 Meredith 给我的妻子和孩子，感谢他们的鼓励和爱。 5 目录 日期 17 来源 XXVII 第 1 部分 作者 战略管理评论 2 第 1 章 战略管理的性质 2 合作示例：MCDONALD 2009 27 2 第 2 部分 制定战略 40 第 2 章.公司愿景和使命 40 第三章 外部评估 58 第四章 内部层面 90 第五章 运营战略 130 第六章 战略分析与选择 172. 战略实施 210 第七章 战略实施：管理和运营问题 210 第八章 战略实施：营销、财务/会计、MIS 250 第四部分 第四部分的评估策略 284 第九章 战略评估与监控 284 第五部分 关键战略管理主题 308 第十章 商业伦理/社会责任/环境基础 308 第十一章 全球/国际 38 第六部分 战略管理案例研究 346 如何准备和展示案例研究 346 名称 注册 359 注册 K 363 VII 主题 6. 目录索引 17 日期 致谢 描述 XXVII 第一部分 战略管理概述 2 第一章 战略管理的性质 2 麦当劳公司：在经济不景气的情况下取得成功 4 什么是战略管理？ 5 战略管理的定义 6 战略管理的阶段 6 直觉与分析的整合 7 适应变化 8 战略管理的关键概念 9 竞争优势 9 战略 10 愿景和使命 11 外部机遇与威胁 11 内部优势与劣势 12 劣势 12 长期目标 13 战略 13 年度目标 13 政策 14 战略管理模型 14 战略管理优势 16 财务优势 17 非财务优势 18 为什么有些公司不进行战略规划 18 战略规划的陷阱 19 有效的指导方针管理 19 商业战略与军事战略的比较 21 执行摘要：麦当劳公司 2009 27 提供教育练习 37 提供教育 1A：收集战略信息 37 提供学习 2. 大学学习和规划。战略 40 第 2 部分 企业愿景和使命 40 沃尔玛：失败经济中的卓越企业 42 我们想要成为什么样的企业？ 43 我们的业务是什么？ 43 愿景和使命 45 愿景和使命制定流程 46 愿景和使命陈述的重要性（优势） 47 解决方案差异化方法 48 使命陈述 49 愿景陈述 49 使命和客户关注 50 评估 50 使命陈述 53 56 提供教程 56 教程 2 练习 A：评估使命陈述 56 教程 2.b 练习 2B：撰写愿景和公司愿景和使命 2WMCCISE。我的大学声明 57 教学 2D - 任务 2：任务轨迹研究 57 第 3 章外部评估 58 Dunkin' Brands, Inc.：在辉煌的疲软经济中 60 外部审计流程 61 关键行动推动行业审计的外部力量 62 (I/O) 63 经济力量 63 社会、文化、人口和自然环境武装力量 66 政治、政府和法律力量 68 技术力量 69 竞争力量 71 竞争信息计划 72 和共享市场和资源相似性 74 竞争性竞争分析：波特因子模型 74 竞争性竞争 75 和可能的年轻竞争对手 76 和可能的替代产品开发 77 和供应商包装 77 和消费者冲突 77 外部信息来源：EFE 矩阵开发麦当劳公司 86 培训 3D 任务 3b：认证的外部审查86. 创建 EFE 矩阵我的大学 87 3D 练习。确定：为麦当劳创建竞争对手概况矩阵 87 探索报价矩阵 3e：为我的大学创建竞争力概况矩阵 87 第 4 章内部排名 .com、Iazon 90：在经济不景气的情况下。如何？ 92 内部审计的性质 93 关键内部力量 93 内部审计流程 93 资源愿景 (RBV) 96 战略与文化整合 97 管理 99 规划 100 组织 100 激励 101 激励 101 员工构成 102 控制 102 管理审计 102 市场营销 103 客户分析 103 产品/服务销售 103 产品规划 104 价格 105 分销 105 审核营销 106 成本和收入分析 106 市场营销/审计 108 财务会计/财务会计/审计控制清单 113 生产/运营 113 生产清单/运营控制清单 115 研究与开发 115 外部审计 B+R 119 价值链分析 (VCA) 119 基准测试 120 内部因素矩阵 (IFE) 122受保护的教育练习 128 执行练习 4a：麦当劳公司 (MCD) 的财务报表 1 28 GAR 停止练习 4B：麦当劳建造公司 4B：矩阵构建研究 4C：为我的大学创建 IF E 128 第 5 章 AG：经济疲软，经济规模大，规模大。怎么样？ 132 长期目标 133 长期目标 133 财务与战略 134 注释成员目的和计算 135 可持续结果卡 135 策略类型 136 策略 138 市场开发整合策略 142 产品开发 142 DEVERSIVE 策略 143 与多样化相关 144 146 收入 146 & 开发 148 & 流动性策略 148 & 流动性策略 148 港口 148 港口 15 代 148 类型） 152 & 策略（类型 3） 153 & 焦点策略（类型 4 和类型 5） 154 & 动荡和高速市场中的竞争策略 155 手段表现 155 竞争对手之间的合作策略 155 & 合资企业/伙伴关系 156 & 合并/收购 158 & 第一社会福利 161 和调查161 非营利组织和政府组织的战略管理 162 教育机构 162 和卫生组织 163 和当局及部委 163 小型企业的战略管理 164 健康保险 168 商业保险？ 168 提供练习 5B：立场测试策略 168 提供学习内容 5c：部分 2009 年策略的分类 169 提供学习内容 5D：不同替代策略的风险是什么？ 169 提供练习 5e：为我的大学制定替代策略 170 提供学习内容 5F：全球商业课程 170 分析策略和决策 172 苹果：在疲软的经济中表现非常好。怎么样？ 174 分析和策略选择的性质 175 策略生成和选择过程 175 x 目录 8。战略制定的综合框架 176 进入阶段 177 阶段阶段 吸气矩阵（SMOT）和战略定位与绩效评估（空间）矩阵 181 和波士顿咨询集团（BCG）矩阵 185 和室内-外部（IE）矩阵 188 和大战略矩阵 191 决策问题 196 政府问题 教学练习 205 保证学习活动 6A：开发麦当劳 SWOT 矩阵 205 学习保证活动 6b：开发空间矩阵保证学习 25 活动构建 6c：为麦当劳开发 BCG 矩阵 205 学习练习 6e：开发个人策略：测试 206 提供学习实践 6F：发现 206G 我的大学的行动者矩阵 208 提供活动 6H：董事会的作用 208矩阵 209 第 3 部分应用策略 210 第 7 部分应用策略：管理和运营问题 210 谷歌：在疲软的经济中取得成功。如何？212 应用策略应用的性质 213 管理观点 214 目标年 215 政策 217 资源配置 219 冲突管理 220 战略协调结构 220 职能结构 222 和部门结构结构 222 和战略业务单元（SBU）结构 225 和矩阵构建 226 和 Dopty 228 重组 228，在创建组织计划时进行重组。236 实践中的策略 HR 问题 237 员工持股计划（ESOPS） 239 和工作与生活的平衡 240 和不同员工的福利 242 和企业健康计划 242 学习确保工作与生活的学习平衡 248. 7a. 图表 248 ASSURA 7B RCE 学习：组织是否真的设定了目标？ 248 7C 学习：了解我的大学文化 249 第 8 章 战略：市场营销、财务/会计、研发和 MIS ISSSetiod 250 战略的本质 252 强生公司 (J&J)：在疲软的经济中保持良好状态。怎么样？252 当前的营销挑战 253 营销新原则 254 和广告媒体 256 和营销 257 营销 257 市场部分 257 互联网市场细分是否有促进作用？259 产品定位 260 财务/会计主题 261 获取资本以实施战略 262 新的资金来源 266 和计划的财务事件 266 和计划的财务状况 Mattel, Inc. 公众 275 研究与开发 (R&D) 主题 275 系统管理信息系统 (Min) 277 教学练习 282 学习保证 8a。麦当劳Fök分析 282 学习8c.学习8e 练习：为我的大学创建产品定位卡 283 学习8f 活动：银行要计算学位吗？ 283 内容 第9章 策略回顾 284 第9章 策略检查，评估和测试 284 家族企业：经济优秀。怎么样？ 286 战略评估性质 286 战略评估流程 290 战略协议系统 290 战略检查 290 和组织评估 292 适应措施 294 平衡评估卡 295 已发布的科学战略评估 301 和可见或隐藏的问题 301 和“自下而上”302 学习练习 准备 9a 活动：准备报告以检查麦当劳公司的战略。 306 学习活动 9b：我的大学战略评估 306 第五章 主要管理问题 主要管理 308 第十章 商业道德/社会责任/环境可持续性 308 沃尔特迪斯尼：经济疲软。怎么样？ 310 商业伦理 311 商业道德规范 312 & 道德文化 313 & 贿赂 314 & 热爱工作 314 社会责任 315 社会政策 315 & 社会效益政策 316 环境 317 什么是可持续发展报告？ 317 & 缺乏标准法规变更 318 & 奥巴马 318 & 企业环境保护 319 & 学生应该学习环境保护吗？ 319 & 企业应该有机和主动而不是被动的原因 320 & ISO 14000/14001 认证 320 & 电动汽车网络 321 & 哥本哈根 2009. 三月。你有行为准则吗？ 326 提供研究活动 10b：追求道德的竞争对手 326 提供研究活动 10c：谁创建可持续发展报告？ 327 第 11 章 全球/国际问题 328 万豪国际：在疲软的经济中运作良好。怎么样？ 330 国际组织 331 国际运营与劣势 332 世界更高绩效 333 全球化 334 和疲软经济 335 外国商业文化下的美国 335 墨西哥337 和日本文化 338 和国家之间的沟通差异 338 全球税率 339 印度的联合业务 339 练习 343 练习 11A：麦当劳进入非洲。帮助他们。 343 保护性教学练习 11b：你在国外租大学吗？ 343 练习学习保护 11C：国家之间的文化差异 343 学习练习 11D：你的大学里的商学院学生有多远？ 344 第 6 章 战略管理分析。 348 案例分析准备的说明是需要的 348 和 348 应该证明和需要 348 和需要 349 和需要 349 你需要准备 349 为 349。 书面分析 351 全面的书面分析准备步骤 351 口头陈述 351 编辑你的简短陈述 352 和正文 352 和 352 视觉结构 352 手册和 353 成功案例分析 353 以及用于分析示例案例的内容和 353 其结构的提示和 354 提示。 355 内容 XII 10. 口头案例分析步骤 356 口头陈述步骤 1：介绍（2 分钟） 356 口头陈述步骤 2：缺失/愿景（4 分钟） 356 口头陈述步骤 4：外部评分（8 分钟） 357 口头陈述步骤 5：战略制定（14 分钟）357 口头陈述步骤 6：战略应用（8 分钟）357 陈述步骤 7：战略评估（2 分钟）358 口头陈述步骤 8：摩洛哥（4 分钟）363 内容 XIII 11. 内容 XIV 酒店/娱乐内容 1. 华特迪士尼公司 2009 年，MERNOUSH BANTON 1 2. Merryland 2009 年，Gregory Stone 3. 捷蓝航空公司，MERNOUSH BANTON 26 4. 澳洲全美航空有限公司 2009 年，Charles M. Jeles 37 零售业务 5. Family Dollar Stores, Inc. 2009 年，Joseph W. Leonard 50 6th WA L-MART STORES, INC. 2009 年，Amit J. Shah 和 Michael L. Monahanat 59 7. 全食超市，2009 年，James L. Harbin 和Patricia Humphrey 73 8. Macys, Inc. 2009，Rochelle R. Brunson 和 Marlene M. Reed 83 互联网 9. Yahoo! 2009，Hamid Kazerunis 91 10. EBay Inc. 2009，Lori Radulovic 99 金融 11. 富国银行公司 2009，Donald L. Crookes、Robert S. Goodman 和 John Burbridge 111 餐馆 12. Krispy Kreme Donuts (KKD) 2009，John Burbridge 和 Coleman Rich 120 公司 129 非营利组织 14 美国邮政局 (USPS) 2009，Fred 和 Forest David 138 15. 国家客运铁路公司 (AMTRAK) 2009，Christopher J. Blanchard 150 16. 旧金山、圣马特奥和马里诺县，2009，Mary E Vradelis 158 17. 交通，哈雷戴维森公司 2009，Carol Pope 和 Joan Mack 166 18. 福特汽车公司 2009 年，Alain Badal 176 食品 19. 卡夫食品 2009 年，Christopher J. Blanchard 184 20. 好时公司 2009 年，Ann Walsh & Ellen Johnson 2010 Johnne Mansfield 192，Sharinn Tomlin、Matt、Matt、Matt、Matt、Matt、Matt、Matt Milhauser、Bernhard Gierke、Thibault Lefebvre 和 Mario Martinez 201 22. 雅芳产品公司 2009 年，Rochelle R. Brunson 和 Marl Ene M. Reed 212 饮料 23. 莫尔森康胜公司 2009 年，Amit J. Shah 220 24. 百事可乐公司 2009 年，John and Sherry Ross 232 12. 目录 XV 医疗保健 25. 辉瑞公司 2009 年，Vijaya Narapareddy 243 26. 默克公司 2010，Morenos Banton 252 体育 27. 耐克公司 2010，Randy Harris 261 28. 卡拉威高尔夫公司 2009，Amit J. Shah 272 能源 29. 雪佛龙公司 2009，Linda Herkenhoff 282 13. 前一版需要很多吗？ 与两年前出版上一版教材时相比，全球经济衰退造就了当今非常不同且复杂的商业世界。成千上万的企业消失，消费者变得对价格非常敏感，往往不愿意购买商品和服务。信贷市场紧缩、高失业率和数百万新企业家也改变了商业环境。在过去三年的全球经济危机中幸存下来的企业比以往任何时候都更弱、更糟糕。获得和保持竞争优势比以往任何时候都更加困难。自上一版以来，社交媒体和电子商务已经改变了营销的本质。这本新政展示了如何在这个新的世界秩序中进行有效的战略规划。自上一版以来，成千上万的清算、破产、销售、合并、联盟和伙伴关系都收到了这一信息。公司丑闻强调了改善商业道德和披露公司财务交易的必要性。离开、缩减和重组促成了企业插图的视角发生了永远的改变。成千上万的公司开始了它们的全球活动，成千上万的公司在全球范围内倒闭。成千上万的人取得了成功，但在过去两年里，当全球经济衰退拯救了很少的人时，成千上万的人失败了。长期的竞争优势随着新格式而消失。这个新版本反映了这个全球商业环境的复杂性。对于任何规模的组织来说，困难和机遇都比以往任何时候都大。在制定和使用战略计划时，空间比以往任何时候都小。这个新版本提供了一种有效而系统的方法，即使在最糟糕的时期也可以创建清晰的战略计划。本期变化的目的是清楚地展示战略管理的效果和实践，以展示新的商业概念和方法的影响。由于影响公司、文化和国家的最新变化，本压力的每一页都进行了更新。该教材的第一版出版于 1986 年。自那时起，这本教材就成为世界上阅读量最大的战略管理书籍之一，也许是世界上阅读量最大的战略管理书籍。该教材现在有九种语言版本。这个版本有哪些创新？这个版本包含令人兴奋的新功能、变化和内容，使这本教材成为明确的领导者和战略管理培训的最佳选择。在这里，您可以找到这些创新的摘要：新的第 10 章，商业道德/社会责任/环境责任；由于该教材强调良好的道德是好的，因此在道德和可持续性方面有了新的范围。在本期中，战略管理教材的自然环境辩论得到了发展，以鼓励和促进公司以环保的方式运营。尊重自然环境已成为消费者、公司、社会和 AACSB 国际的重要关注点。新的第 11 章“全球/国际问题”；在战略管理中，再次考察了各国之间的文化和概念差异。开展全球业务并非必需，也不是奢侈。因为当今几乎所有的战略决策都是 14。取决于问题和全球关注。本版中的每家公司都在世界各地运营，为学生提供了很多机会来评估和考虑业务的国际方面。每章开头附有的新框是一家在 2008-2010 年全球经济衰退期间表现良好的公司，并揭示了其战略。每章都展示了数百个新示例。麦当劳公司一致性的新案例（2010）；它是全球最成功、最知名、最好的公司之一；学生在每章末尾通过新的教育活动应用麦当劳战略的概念。三十二个新章节的计算表，以更好地捕捉战略管理的关键概念。复杂的战略管理模型经过修订，以反映新章节。每章中都有大量新的理论和战略管理概念报告，以说明商业世界的新秩序。每章末尾平均有 15 个新的安全问题。章末有四十八个新的学习练习，应用章节中的概念；练习将帮助学生分析战略管理案例。二十张新的彩色照片提出了这个主题，并说明了公司/概念。每章末尾的所有新当前阅读材料；各章介绍了安索夫、钱德勒、波特、哈默尔、布拉格、明茨伯格和巴尼等重要战略思想家的新研究和理论；但是，战略管理的实际方面仍然是本书的中心和类型。29个新案例按行业分组；盈利/非基本盈利组织、大型/小型和制造业/服务业的完美结合；所有案例的时间都设定在2009-2010年；所有案例都很复杂，因为每个案例都侧重于多个企业职能，而不是解决某个特定问题或企业问题；所有案例都是公开的，代表真实行业中的真实组织，它们使用真实的名称和真实的地点（没有任何虚构）；所有案例都代表处于战略变革阶段的组织，为学生提供及时的评估和考虑问题；所有案例都以生动简洁的风格撰写，以吸引读者的兴趣并指定时间设置，通常在第一段；所有案例都提供了出色的定量信息，例如数字、指标、利益、美元价值、图形、统计数据和地图，以帮助学生为组织创建更详细、更合理和防御性的战略计划。所有案例都提供了有关该行业和竞争对手的出色信息。此版本仍提供许多功能和经过验证的特殊内容，这些功能和内容使本书在 20 多年来一直如此有效。以下是本书关于此主题的历史标记。章节：本书中显示的特征与 AACSB 指南不符，这些指南支持实践的协调，而不是理论/研究方法。提供了处理使命的愿景和发展的可能性；外部审查；内部评估的配置；以及战略的制定、实施和评估。作者的风格简洁、健谈、有趣、合乎逻辑，生动活泼，并得到许多主题性例子的支持。 18. 前言 15. 简单而综合的战略管理模型出现在所有章节和文本的前面。 这种模式被世界各地的顾问和公司广泛用于战略规划。 一位审计员说：我钦佩大卫的一件事是他坚持战略、实施和评估的基本原则。 在内部/外部环境的扫描中有一个基本的任务流程/目标，以制定战略、选择、实施和评估。 它曾经是，现在仍然是大卫文本的标志。 许多其他战略文本的呈现方式导致更多的失望，因此误导学生，特别是在学位水平。 凝聚力发生在第 1 章之后，并在每章末尾重复。 这种一致性使学生能够将概念和战略管理方法应用于组织现实世界作为章节材料，为学生分析课程做好准备。 以困难、重要和愉快的方式提供学习、概念和技术的完成是有效的。 十八个练习使用文本材料来提供一致性； 10 将课本材料应用于大学或学院；10 其他练习使学生偏离商业世界，探索主要的战略问题。练习很重要，很有趣，并且本课本包含出色的教学方法，包括出色的引言和目标，打开每章和关键术语，专题阅读，讨论问题以及结束每章的专业练习。在战略制定方面有出色的措辞问题，例如商业道德，全球和内部运营，愿景/使命，矩阵分析，合作伙伴，合资企业，竞争分析，治理以及内部/外部战略评估说明。在战略实施方面有出色的报告，例如企业文化，组织结构，外包，营销概念，财务分析和商业道德。第 6 章给出了系统和分析方法，包括 SWOT，BCG，IE，Grand，Room 和 QSPM 等矩阵。章节材料以四色格式重新发布。有仅章节的平装版。提供单独的出版物，培训师可以将本书中的一章与来自不同来源的案例相结合，也可以从全文的 29 个案例中选择所需的案例。对于章节材料，出色的附件包包括全面的讲师手册、计算机化测试库和 PowerPoint。*整体战略管理模型以文本支持显示。在每章的开头，将突出显示和扩展整体战略模型的一部分，以确保学生看到全面统一模型的每一章。* 案例信息矩阵和前言中提到的案例矩阵显示了 (1) 每个案例中突出显示的当前领域和 (2) 每个公司的联系方式和位置信息。这些矩阵在 11 个章节中建议案例如何解决概念。案例：经过验证的时间函数此版本包含的案例数量是所有战略市场管理教材中最多的。所有案例都包含截至 2009 年底的财务数据和财务信息。案例侧重于进行战略变革的知名报告公司。所有案例都是独一无二的，其中大多数是专门为本文编写的，以反映前言 XIX 16. XX 战略管理的问题和程序。这些都是学生的案例。按行业方便安排的案例（通常是一个行业中的两个竞争公司）是小型企业和与组织无关的公司的大组合。所有案例都在课堂上进行测试，以确保它们有趣、复杂且有效地展示战略管理概念。所有案例都包含有关公司、组织卡以及（如果有）组织的愿景和使命的完整财务信息。可以从个别文本中单独纳入案例，以满足某些教授的特定需求。在案例中，出色的协助包包括扩展的尸体指南和网站 www.strategyclub.com 上的支持。所有案例都是全面的，每个人都提供了公司及其活动的完整描述，而不是专注于问题或问题，例如退出系统运行。这就是为什么每起诉讼都欠学生一份公司的战略三年计划。我们欢迎战略管理方面的学生特别关注。这是一门复杂而令人兴奋的 Capstone 课程，可以充当各种组织的所有者或董事总经理。他们在本课程的主要任务是做出战略决策并以口头和书面形式证明这些决策的合理性。战略解决方案早已确立了公司的未来方向和竞争地位。地理扩张或多元化的决策是战略解决方案的例子。战略决策 - 出现在各种类型和规模的组织中，从埃克森美孚和 IBM 到小型设备商店或小型学院。许多人和企业都对战略解决方案着迷，因此使用率非常高。组织经常出现在卡片上。战略解决方案的普遍重要性使得这项测试特别令人兴奋和复杂。在本课程中，您将被要求展示如何有效地实施您的战略决策。在本课程中，您可以依靠个人和团队成员做出战略决策。无论员工多么努力，如果战略解决方案没有得到有效制定，组织就会出现真正的问题。做正确的事情（有效性）比做好每件事（绩效）更重要。例如，许多美国报纸犹豫不决，因为消费者越来越多地转向交互式媒体来寻找信息。在本课程中，您可能有机会在他的学术生涯中第一次做出真正的战略决策。根据本指南中的工具和概念，您可以自由地表明立场并捍卫您认为最适合最佳人选的特殊策略。您的战略决策背后的理由将比实际决策更重要，因为没有人知道在任何特定时刻特定组织的最佳策略。这一事实强调了战略管理过程的主观紧急状态。使用本文中的概念和工具，凭直觉推荐您可以提倡的与您所研究的组织最相关的策略。您还需要整合以前商业课程中的知识。出于这个原因，战略领导力通常被称为 cap 课程。您可能希望将这本书保存到您的个人图书馆。本书的标志是它的实用性和应用导向。本书创建了技术和内容，您可以使用它们来真正制定、实施和评估各种有利可图和无利可图的战略。如果您在教育练习中获得了工作终止，您可以在新的麦当劳挑战赛和大学中运用所学知识。不要忘记访问战略俱乐部在线网站 www.strategyclub.com。模板和链接可节省分析时间并使您的工作看起来很专业。在这门课程中工作和娱乐。祝你好运！前言 XXI 18. 在超过 12 个版本中，已经提供了许多人、精力、想法和建议来改进本书。本书的优势主要归功于战略管理教授、研究人员、学生和从业人员的集体智慧、工作和经验。本版教材中研究发表的名称按字母顺序列在名称索引中。我感谢所有参与使本书如此受欢迎和成功的人。许多专家和专家就这个问题发表了宝贵的材料和建议。我要感谢我在奥本大学、东卡罗来纳大学和弗朗西斯·马里昂大学的同事和朋友。我曾在所有这些大学的管理部门工作过。这些学校的学生和教授为开发计划做出了贡献。Mille Grazie Ai Seguenti 15 前版评论 I Cui Comment Hanno Plazmato 本次出版的第三版：Moses Aquaa，格林斯伯勒 Charles M. Biles，弗吉尼亚公立大学 Charles J. Capps III，萨姆休斯顿大学 Charles J. Shehir Dee 大学纽约 Bill W. Godaire，地标学院，佛蒙特州 Carol Jacobson 学院，普尔迪大学 Susan M. Jensen，内布拉斯加大学，科尔尼 Thomas E. Kulik，华盛顿大学。 Louis Jerrold C. Leong，俄克拉荷马州立大学 Trina Lynch-Jackson，印第安纳 CB 大学、普渡卡卢克特大学、卡卢克特圣约瑟夫学院、印第安纳州立大学 Raza World、威廉帕特森大学 Thomas W. Shaki，威希特尔大学 Thomas Thomas Jill Lynn。 ，IL 中西部案例研究协会，IL 从研究角度来看，战略写作案例管理在各个领域都是基于贸易政策机会的研究结构，以揭示战略问题、解决方案组成部分。从教学角度来看，策略管理案例对于学习应用概念、评估情况、游戏形式和解决问题的学生来说至关重要。如果没有不断更新的公司政策案例，Corso 和 Disella Della Gestla 战略管理部门将会失去大量的活力、精力和热情。教授本课程的教授通过模拟、客座演讲、体验式练习、课堂项目和/或课外活动来补充讲座。然而，案例分析通常是该过程的支柱。案例研究几乎始终是本课程的一个组成部分。一个怀孕策略的案例为学生提供了工作的机会，在他的团队中评估可以用来执行这些阿塞拜疆的内部操作和外部操作。 OffRe Agli StudentProblems 作为小组的一部分。商业世界中的重大决策通常都是由集体做出的。战略管理专业的学生学会去19.极具攻击性的小组成员，以及害羞、失控的小组。这是一个战略管理专业的学生在短时间内接近获得学位并进入工作世界的经历。学生可以通过为公司发起和倡导具体的行动方针来培养口头和书面沟通能力以及分析和人际交往能力。通过案例分析，学生可以同时观察公司、竞争对手、行业，从而模拟复杂的商业世界。在案例分析中，学生学习使用概念、评估情况、制定策略和解决应用问题。学生通常会要求教练为公司制定一份三年战略计划。分析战略管理案例意味着学生在整个商业课程中应用这些概念。学生将获得解决影响所有业务功能的各种组织问题的经验。这些人撰写了这十三个版本中所包含的案例。以下人士为战略管理文本中收集的最新事物汇编的发展做出了贡献：Alain Badal 博士，Mernoush Banton 工会研究所，佛罗里达国际大学 Rochelle R. Brunson，贝勒大学 John J. Burbidge，伊洛纳大学 Charles M. Biles 博士，弗吉尼亚联邦大学 Donalds Crooks，瓦格纳学院 R. David 学院，MBA，弗朗西斯马里昂大学 James Harbin，德克萨斯 A&M 大学，Randall D. Harris 博士，CA，劳斯劳斯大学州立 Linda Herkenhoff，圣玛丽 Patricia Humphrey 学院，德克萨斯 A&M 大学 Hamid H. Caseroni，威廉佩恩大学 Joe W. Leonard，迈阿密大学 Joan Mack，阿尔弗诺学院 Ellen Mansfield，拉塞尔大学 Vijaya Narraddy，丹佛大学 Carol W. Papa，阿尔弗诺学院 Laurie Radulovic，鲍德温华莱士学院 John Ross III，德克萨斯州立大学西南分校的 Marcos Sherry Ross，德克萨斯州立大学西南分校 Prentice Hall University Points 的员工和供应商在幕后辛勤工作，使本书成为战略管理方面的领导者。我感谢所有这些专业人士的辛勤和持续工作，例如 Sally Yagan、Kim Norbut、Claudia Fernandez、Ann Pulido 和 Ana Yankovsky。我还要感谢读者花时间和精力阅读和审阅本文。这将有助于制定、实施和评估您与之相关的任何组织的战略。我希望您能与我一样对战略管理这一丰富的主题以及本文采用的系统教育方法充满热情。XXIV 超过 20 岁。最后，我想邀请并邀请您对本文或支持设备的任何部分提出意见、想法、想法、评论和问题。请拨打我的电话 910-612-5343。我们需要您的贡献来不断改进本文的未来版本。如果您愿意报告涂层或屏幕中的某些错误或缺陷，我们将特别感激。感谢您使用本文。 Fred R. David 感谢 XXV 21. 关于作者 Fred R. David 博士是两本主要战略管理手册的唯一作者：（1）战略管理：概念和案例和（2）战略管理概念。 这两本书自 1986 年出版第一版以来，已经出版了两年。 它是世界上最好的销售、管理战略指南之一，甚至可以说是最好，已被 500 多所学院和大学使用，其中包括哈佛大学、杜克大学、卡内基梅洛大学、约翰霍普金斯大学、马里兰州北港大学、卡罗琳大学、佐治亚大学、旧金山大学、南卡罗来纳大学和维克森林大学。 本指南已被翻译成中文、日语、波斯语、西班牙语、印尼语、印度语、泰语和阿拉伯语出版，并在亚洲和南美洲广泛使用。 这些是墨西哥、中国、秘鲁、智利、日本的顶级战略管理指南，在美国排名第二。每年，约有 90,000 名学生就读于 Dr. 他读过成千上万的商人和大卫的书。这本书统治了战略空间它为申请人/从业者提供了进入该学科的途径超过十年。出生于北卡罗来纳州韦特维尔，Fred David 在自然资源大学获得数学学士学位和工商管理硕士学位，之后在联合卡罗莱纳银行担任经理。他在南卡罗来纳大学获得工商管理博士学位，并在那里获得了专业学位。目前，David 博士是弗朗西斯马里昂大学 (FMU) 佛罗伦萨、卡罗莱纳南卡罗来纳州的 Transomouth 战略管理教授，还代表奥伯尼大学、密西西比大学、东卡罗来纳大学、南卡罗来纳大学和北卡罗来纳大学。在彭布鲁克。他是 152 篇注册出版物的作者，其中包括 40 个存储库和 55 篇文章。David 发表过文章在《管理学院评论》、《管理学院执行官》、《应用心理学杂志》、《长期规划和管理》等期刊上。David 博士获得了秘鲁里卡多帕尔马利马大学的终身名誉教授职位。他在第二十一届拉丁美洲战略组织贸易峰会上的主旨演讲中说，秘鲁是拉丁美洲的中心。 David 博士最近在秘鲁利马天主教大学教职员工、PER 以及乌特拉马乌塔谷第八届赫耳墨斯写作/分析研讨会上举办了一场为时八小时的战略规划研讨会。他获得过许多奖项，包括 FUM 作者委员会研究奖学金、大学杰出研究成就奖（每年颁发给大学城最优秀的教职员科学家）以及管理学学生领导奖（因在管理研究方面做出杰出投资）。他最近在特洛伊大学发表了演讲。 Dis 加利福尼亚州伯班克 www.disney.com 150,000 37,843 2. Merryland Entertainment Park 密苏里州坎萨斯市 100 0.890 航空公司 3. 捷蓝航空 纽约州JBL Forest Hills wwww.Jetblue 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 ... 552 详细杂志 5. Family Dollar 商店 FDO 北卡罗来纳州夏洛特 www.famydollar.com 25,000 6 983 6. 沃尔玛商店 WMT 本顿维尔，或 ww.walmart240.5, 6； 7. 社区食品市场 WFMI 德克萨斯州奥斯汀 www.wholefoodsmarket.com 46 800 7 953 8. MACYS M 辛那提，奥霍贾斯 www.macysinc.com 167,000 24 892 互联网 9. Yahoo Yhoo 桑尼维尔，关闭。 Ebay 加利福尼亚州圣何塞 www.ebay.com com.com.com.com.com.com.com.com.com.com.com.com.com.com.com.com.com.com.com.com. ... www.sturbucks.com 176,000 10 383 有利可图的组织 14. 美国邮局。 AMTAK (NRPC) - WashingtonTrak DC。 19 000 2 400 16. Şerefiye industries 旧金山，旧金山、圣马特奥和马林县 www.sfgoodw Il.org/ stolelocations2.aspx 500 28.1. 生产运输 17. Harley-Davidson Hog 密尔沃基，威斯康星州 www.harlety-davidson.com 10 100 5 971 18. Ford Motor Ford Dearborn，密歇根州 www.ford.com 213.000 146 277 期间 19. 9.1. Kraft Foods KFT Norfield, IL www.kraft.com 98.000 42 201 20. Hershey Foods Hyshey, Pa www.hersheys.com 纽约州 www.avon.com 42,000 10 690 boissons 23. Molson Coors Tap Denver, CoSonCoors.com 14,000 4 774 崩解24. 百事可乐佩佩，纽约 www.pepsiico。 Com 18 627 28. Callaway Golf Ely Carlsbad, CA www.all Women Oui et n =) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 CAS DE CHésion McDonalds Corp. y.SERVICE POSTAL DES ETATIS-UNIS。 yyyyyyyyyyy 23. MOLSON CORS 酿造 YYYYYYYYYYYYYYYYYYYY YYYYYYYYYYYYYYYYYYY YYYYYYYYYYYYYYYYYYYY YYYYYYYYYYYYYYYYYYYY YYYYYYYYYYYYYYY 和 Dehors des Ethats-Unis 中的 L'Encrise Fait-Elle des办事？ 4. 单位的愿景或使命包括哪些内容？ 5.LesSstions Sur Commerce Electronicique sont-elles 甚至？ 6. 环境课程 Sont-Elles 甚至？ 7. 强调我的南方战略的形式？ 8. 战略的总体安排包括哪些内容？ 9. Données Financières Sectors Sont-Elles 甚至？ 10. Les Revenus de l'Ancreprise ont-ils很小吗？ 11. Le bénéfice net de l'en mortise atn-Il diminué？ 12. 你们同时讨论sont-cs吗？ 13. Le Statut Aparaît-Il Dans Le Textte pour la Première Fois？ 14. L'Entprise Centrale Est-Elle Plus Grande 什么是大学？ Cas 描述 Matrice Domaines de Conteu Actuels (O = Oui Et N = Non) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 Sport 27. Nike et n et n et oyyyyy 2 28. (suite) 26. 管理策略概念 27. 第 1 章 1. Decue Le Processus de Management战略。 2. 解释管理战略中的影响力和影响力的必要性。 3. 管理策略的识别者和保护者。 4. 显示战略的制定、实施和评估中所蕴含的活动性质。 5. 确定战略管理的优势。 6. 讨论孙子兵法与战略管理的相关性。 7.讨论公司如何才能获得永久的竞争优势。第 1 部分 战略管理概述 1A 学习策略集合练习 能够做到以下几点：，当然，改变时间是不能接受的。《亚伯拉罕·林肯》 没有战略的组织就像没有头盔的头盔，在原地打转。他就像一个流浪汉；乔尔·罗斯和迈克尔·卡米的“计划”不如计划重要。《麦康基》 战略的制定只有在该过程对战壕中的工人有意义的情况下才能发展竞争优势。《大卫·赫斯特名言》 我们大多数人都害怕改变。即使我们的头脑说改变是正常的，我们的胃也渴望一个愿景。但对于今天的战略家和管理者来说，除了改变别无选择。《罗伯特·沃特曼》 如果你没有想到遥远的事情，他会发现悲伤就在眼前。孔子 资料来源：Shutterstock/摄影师 Jim Lopes 29 很快就会发现比烦恼更糟糕的东西。他们发现，如果没有明确的战略计划，就要求那些在国内任职的初创管理人员制定清晰的战略，制定清晰的未来战略计划。奥斯坦·古尔斯比说，奥巴马总统的高层管理人员在没有令人信服的商业计划的情况下要求制定救援计划。古尔斯比还说，应该在某处有一座桥梁，如果三个首席执行官都需要一座桥梁，那就无处可去。本章概述了战略管理。它代表了战略管理过程集成的实用模型；定义了战略管理的基本活动和条件。本章介绍了班轮的概念。每章都包括一个框，以检查一些公司如何在全球经济低迷的竞争中表现良好。一些公司将战略性地利用困难的交易条件，并通过削弱竞争对手而蓬勃发展。本期将介绍这些企业，以了解这些企业如何实现繁荣。每一篇插页都分析了在近 30 年来最严重的经济衰退（自 1937 年以来股市最深的跌幅）中表现出色的公司的战略。几乎没有什么变化，麦当劳的营业收入从 2007 年的 227 亿美元增至 2008 年的 235 亿美元。一个季度。伊利诺伊州布鲁克麦当劳的净收入现在几乎翻了一番，从 24 亿美元增至 43 亿美元。2009 年，《财富》杂志将麦当劳评为全球第 16 大管理和业绩最出色的公司。2009 年，在许多餐厅苦苦挣扎维持运营的时候，麦当劳却新增了 650 家门店。麦当劳的低价和丰富的菜单吸引了数百万来自连锁餐厅和独立餐厅的新顾客。麦当劳首席执行官吉姆·斯金纳说：“我们之所以如此成功，是因为我们制定的战略经过深思熟虑。2009 年，麦当劳每天服务大约 6000 万名顾客，比 2008 年增加了 200 万名。麦当劳近 80% 的股份由特许经营商（或关联公司）所有。如今，消费者只购买他们需要的东西，而不是他们想要的东西。在全球范围内，社会正面临近一个世纪以来最危险的经济状况。每个部门的整合都表明，在这些充满挑战的经济时期，战略领导力非常出色。第一家在全球经济衰退中表现良好的公司是麦当劳公司，它也是第 13 版中凝聚力的典型案例。麦当劳被认为是凝聚力的典型案例，因为它是一家知名且管理良好的全球性公司，正在经历战略变革。在每章末尾创建与麦当劳相关的学习练习将对你大有裨益为本学期分配的任何公司制定有效的战略计划。章末练习使用工具和概念。什么是战略管理？从前有两位在同一领域竞争的企业总裁。这两位总统决定出去巡视，商讨可能的合并事宜。他们深入森林。突然，他遇到了一匹后腿站立、咆哮的马。第一任总统立即卸下背包，拿了一双赛马鞋。第二任总裁说：“嘿，你打不过这头熊。”第一任总裁回答说：“我可能无法拉开这头熊的距离，但我显然可以拉开你！”这个故事反映了战略管理的概念，以获得和保持竞争优势。2009年，麦当劳斥资21亿美元重建其32,000家餐厅中的许多餐厅，并以比近年来更快的速度建造新餐厅。对于大多数餐厅来说，这突然变得艰难，他们竭尽所能生存，解雇员工，关闭餐厅并减少扩张计划。麦当劳餐厅遍布120个国家。外出就餐是顾客减少困难的第一类消费。麦当劳的另一个外部因素是美元的上涨。麦当劳的内部弱点是该公司现在在7,000多个地点提供牛奶和kapuco等高端咖啡饮料，消费者知道他们减少了这些奢侈。31,000家麦当劳餐厅中约有一半位于美国境外。但麦当劳最优秀的团队表示，公司所做的一切都是长期的。多年来，麦当劳将其战略计划定义为一项制胜计划。该战略包括增加现有门店的销售额、改进菜单、重新开发餐厅、延长营业时间和增加小吃。该公司避免了菜单上菜品的价格大幅下降。麦当劳只是 2008 年增加股票涨幅的三家大型美国公司之一。另外两家公司是沃尔玛百货和 Family Dollars。麦当劳实施的其他策略包括用节能汽车取代汽油车、降低广告费、停止在周边发展迹象疲软的路角创造新业绩。增加公司咖啡业务，改善橱窗以提高销售额和效率。麦当劳近三分之二的收入来自美国以外的国家。该公司在美国有 14,000 家门店，在美国以外有 18,000 家门店。麦当劳每天为 5800 万顾客提供餐食。该公司在芝加哥郊区经营汉堡大学。麦当劳报告称，2009 年第一季度全球销售额增长 4%，同店销售额增长 4.3%。2009 年第二季度同店销售额增长 4.8%。资料来源：麦当劳找到保持火爆的方法，华尔街日报（2009 年 3 月 10 日）：A1、A11。另请参阅 Jeff Colvin 著《全球最受赞赏的公司》，《财富》（2009 年 3 月 16 日）：7686。 31. 定义战略管理 战略管理可以定义为制定、实施和评估战略的艺术和科学，它使组织能够成功实现目标。从这个定义可以看出，战略管理侧重于整合管理、营销、财务/会计、生产/运营、研发和信息，以实现组织成功。 战略管理一词在本文中用作战略规划一词的同义词。后一个术语最常用于商业领域，而前者则常用于学术界。战略管理一词有时用于指战略的制定、实施和评估，而战略规划仅指战略的制定。 战略管理的目标是评估和创造面向未来的新机遇和不同机遇；长期规划则力求优化今天的趋势以适应未来。战略规划一词出现于 20 世纪 50 年代，在 20 世纪 60 年代中期至 70 年代中期非常流行。在那些年里，人们认为战略规划是解决所有问题的办法。当时，大多数美国企业都痴迷于战略规划。然而，在这次爆炸式增长之后，战略规划在 20 世纪 80 年代被搁置，因为不同的规划模型并没有产生更高的回报。然而，20 世纪 90 年代，战略规划重新兴起，这一流程在当今的商业世界中得到了广泛实施。战略计划本质上是公司的比赛计划。就像足球队需要一个很好的比赛计划一样，企业需要有一个好的战略计划才能成功竞争。因此，全球经济降低了该行业大多数公司的利润率。总体战略计划几乎没有容错空间。战略计划是管理层在许多好的替代方案中进行复杂选择的结果，表明对特定市场、政策的承诺，程序和活动，而不是其他不太理想的行动方案。许多学院和大学都使用“战略管理”一词作为 Capstone 商业管理课程的一个子部分。这门课程结合了所有商业课程的材料。www.strategyclub.com 上的在线战略俱乐部为商业战略和政治学生提供了许多好处。斯泰森大学的汉森教授提供了整个文本的战略管理演示（www.stetson.edu/~rhansen/strategy）。战略管理阶段战略管理过程包括三个阶段：战略制定、战略实施和战略评估。战略制定包括制定愿景和使命、确定组织的外部机会和威胁、确定内部优势和劣势、制定长期目标、制定替代战略和选择具体的执行战略。战略制定挑战包括决定进入哪些新公司、退出哪些公司、如何分配资源、发展或多元化、进入国际市场、合并或组建合资企业以及如何避免恶意收购。由于没有一个组织拥有无限的资源，战略家必须决定哪些替代战略将使公司受益。战略决策在很长一段时间内塑造了组织针对特定产品、市场、资源和技术的定位。战略决定了长期的竞争优势。无论好坏，战略决策对组织都有重大的、持续的跨职能影响。高级管理者拥有最好的视角来充分理解战略决策的含义；他们有权分配实施所需的资源。为了实施战略，公司必须制定年度目标，发展警察队伍，激励员工，并分配资源来实施制定的战略。战略实施包括发展支持战略的文化，建立有效的组织结构，指导营销工作，预算规划，开发和使用信息系统，以及将员工对公司的版税联系起来。6 第 1 章 战略管理回顾 32.战略的实施通常被称为战略管理阶段。战略的引入意味着根据制定的战略动员员工和管理人员。战略实践通常被认为是战略管理中最困难的阶段，需要个人纪律、奉献和牺牲。战略的成功实施取决于管理者激励员工的能力，这不仅仅是一门科学。制定了战略却不实施，那战略就没有用处。人际沟通技巧对于战略的成功至关重要。战略实施活动影响组织的所有员工和管理人员。例如，我们需要做什么来介绍每个章节和部门，即创建战略的一部分？我们怎样才能做得最好？提出申请的难点在于鼓励组织的领导者和员工以自豪和热情工作以实现目标的设定。战略评估是战略管理的最后阶段。驱动因素应该知道某些战略何时无法很好地发挥作用；战略评估是获取此信息的主要方式。由于外部和内部因素不断变化，所有战略都可能在未来发生变化。评估战略的三个主要活动是（1）在现有战略框架内概述现有的外部和内部因素，（2）测量和（3）纠正措施。战略评估是必要的，因为今天的成功并不能保证明天的成功！成功总是会带来新的和各种问题；自主组织会经历死亡。战略的制定、应用和评估在大型组织中在三个层次上进行：机构、单位或战略工作单位和职能。战略管理有助于公司作为一个有竞争力的团队运作，促进管理层和员工在层级上的沟通和互动。许多小型企业和一些大型公司没有部门或战略业务单位；它们只有机构和职能层面。然而，管理者和员工两个层面都应该积极参与战略管理活动。彼得·普林特说，战略管理的主要任务是考虑公司的全球使命：。。我们的工作是什么，问这个问题？这导致目标、战略和今天的决策，以实现明天的结果。这应该由组织中可以看到所有活动的部分来完成；这可以平衡今天的目标和明天的需求；并且他可以将人们的资源和金钱投入到主要结果中。 2 直觉与分析的整合 爱德华·戴明曾经对上帝说过：我们信任信任。其他人都提供数据。 战略管理过程可以定义为对组织中最重要的决策的客观、逻辑和系统的方法。它试图组织定性和定量信息，以便在不确定的情况下做出有效的决策。然而，战略管理并不是一门纯粹的科学，它不是干净整洁的，也不是提供一两种方法的。根据经验、判断和过去的感觉，大多数人都明白直觉对于良好的战略决策至关重要。直觉在存在高度不确定性或有先例的决策情况下尤其有用。如果存在许多相互依赖的变量，或者您需要在多个可靠的替代方案中进行选择，这种方法也很有用。一些企业经理和所有者表示，他们具有非凡的能力，可以仅凭直觉制定出令人难以置信的战略。例如，通用汽车组织者 Alfred Sleah 称 Vila Durant 为一个只做引导行为的人，直觉的才华。他从未感到有义务用事实来寻求工程。但他的决定非常正确3。阿尔伯特·爱因斯坦承认直觉的重要性：我相信直觉和灵感。有时我确信自己是对的，却不知道为什么。想象力比知识更重要，因为知识是有限的，而想象力涵盖了整个世界。4 第一章战略管理的本质 7 33. 有些组织能够生存和发展，因为它们是由直觉天才管理的，大多数组织没有那么幸运。大多数组织都可以从基于直觉的管理以及将分析整合到决策过程中受益。选择直观或分析解决方案不是替代方案。组织各级管理人员将自己的直觉和判断力融入战略管理分析中。分析性思维和直觉思维相辅相成。在IV Aline-Mearg-My-Pont-Pont-Wet-Mich-Mit-Fakten模式中工作，该模式不受直觉决定；这是无知的处理方式。 5 打印机说，只有您对其进行监管，我才相信直觉。辅助工具形成诊断，艺术家，但不支持他们的事实，这些事实在医学上会杀死人，在管理上会杀死公司。 6 正如亨德森所确定的： 管理者的习惯，组织越来越人手不足。如果可以分小步进行更改，那么只有经验才是足够的指导方针。但是，当决策是战略性的并且具有重大且不可逆转的后果时，直觉和经验导向的管理理念不幸地不够用。谁了解业务并将其与分析联系起来。战略管理过程中对变化的适应基于这样的信念：组织必须不断监控事件以及内部和外部趋势，以便能够在必要时及时做出改变。影响企业的变化的速度和程度显然在增加，这表明全球经济衰退让多少企业措手不及。企业必须能够适应，否则就无法像机构一样生存下去。2009 年的银行和企业负债。与 2008 年相比，增长了一倍多。所有行业都受到了严重打击，尤其是零售、化学、汽车和金融。由于贷款收紧了对借款人的限制，成千上万的银行企业未能幸免。中国、日本和韩国的经济也因从美国和欧洲的进口枯竭而停滞不前。中国经济年增长率从2007年的13%开始放缓，2008年上升到9%，2009年又下降到5%。全球消费者信心指数下跌，房地产价格也下跌。2008年，普尔1500指数成分股中有九成股票贬值。纳斯达克综合指数2008年下跌40.5%。标准普尔500指数成分股2008年下跌38.5%，是1937年以来表现最差的一年。道琼斯工业指数2008年下跌33.8美分，是1931年以来亏损最严重的一年，股东损失6.8万亿美元。2008年，标准普尔500指数成分股中只有三只股票上涨了38%，成为标准普尔500指数成分股中涨幅最大的公司。沃尔玛下跌18%；而麦当劳则增长了近6%。2008年道琼斯指数中最大的新闻是通用汽车，其股价下跌了87%。花旗集团在2008年市值蒸发了77%。就连通用电气也蒸发了56%的市值。房利美和房地美下跌了98%，休闲车制造商弗利特伍德企业也是如此。世界各地的损失也都非常巨大。例如，由基于这些大洲的活动组成的先锋欧洲/太平洋指数在2008年下跌了43%。所有组织为了生存，就必须接受变化，识别变化，并进行适应。战略管理过程旨在使公司在长期内有效地适应变化。正如沃特曼所指出的，在今天的商业环境中，变化的浪潮比以往任何时候都更加持久。成功的组织有效地控制变化，并不断调整其官僚机构、战略、系统、产品和文化，以在强调竞争的力量的冲击和繁荣中生存下来。 8 8 战略管理概述 34. 电子贸易和全球化是外部的。当今商业和公司的变化。在政治地图上，国家之间的边界很明确，但2008年下降了43%。为了生存，所有组织都必须接受变化，识别变化并适应变化。战略管理过程旨在有效地适应公司的长期发展。正如沃特曼所指出的，在今天的商业环境中，比以往任何时候都更持久的变化是唯一的。成功的组织有效地控制变化，不断调整其官僚机构、战略、系统、产品和文化，以在强调竞争的力量的冲击和繁荣中生存下来。8 8 战略管理概述34.电子贸易和全球化是外部的。当今商业和公司的变化。在政治地图上，国家之间的边界是明确的，但2008年下降了43%。为了生存，所有组织都必须接受变化，识别变化并适应变化。战略管理过程旨在有效地适应公司的长期发展。正如沃特曼所指出的，在今天的商业环境中，比以往任何时候都更持久的变化是唯一的。成功的组织有效地控制变化，不断调整其官僚机构、战略、系统、产品和文化，以在强调竞争的力量的冲击和繁荣中生存下来。8 8 战略管理概述34.电子贸易和全球化是外部的。当今商业和公司的变化。在政治地图上，国家之间的边界是明确的，但t 竞争地图，显示金融和工业活动的实际流动，已基本消失。我吃跨越国界的信息速度，因此世界各地的人们可以轻松地看到其他人的生活和工作。我们已经成为拥有全球公民、全球竞争对手、全球客户、全球供应商和全球分销商的无限世界！美国公司正在探索许多行业的主要竞争对手。美国社会对汽车行业的质疑令人遗憾。然而，这种情况适用于许多行业。适应变化的需要给战略管理带来了重要的问题，例如，我们应该成为什么样的企业？我们是否在正确的领域？我们应该改变我们的活动吗？我们的行业包括哪些新的竞争对手？我们应该关注什么？我们的客户如何变化？正在开发的新技术是否可能使我们破产？战略管理的关键概念在进入战略管理之前，我们应该定义九个关键概念：竞争优势、战略家、愿景和使命、外部机会和威胁、内部优势和劣势、长期目标、战略、年度目标、目标和政策。战略竞争优势管理是指获取和维持竞争优势。该术语可以定义为一家公司与竞争对手相比表现出色的任何事物。当一家公司可以做竞争对手做不到的事情，或者拥有竞争对手想要的东西时，它就可以成为一种竞争优势。例如，在全球经济中，仅仅在公司的资产负债表上拥有足够的现金就可以成为一种重要的竞争优势。一些资金雄厚的公司出于需要而收购竞争对手。例如，全球最大的矿业公司必和必拓 (BHP Billiton) 希望收购澳大利亚和南美洲的竞争公司。Freeport-McMoran Copper & Gold Inc. 也希望通过收购绝望的竞争对手来扩大其投资组合。法国制药公司 Sanofiaventis SA 收购已倒闭的竞争公司，以加速药物开发和多元化。美国强生公司 (Johnson & Johnson) 也在收购绝望的竞争对手。在全球经济低迷时期，这可能是一种很好的策略。拥有比竞争对手更少的固定资产也可以在全球经济低迷时期提供显着的竞争优势。例如，苹果没有自己的制造设施，而竞争对手索尼拥有 57 家电子工厂。苹果的所有产品都通过合同制造商生产，而索尼则拥有自己的工厂。较少的固定资产使苹果能够保持精简的财务状况，没有长期债务。相反，索尼的资产负债表上积累了大量债务。Envirosell 的 PACO 首席执行官 Underhill 说，这曾经是一场内战，现在，这是一场 21 世纪的酒吧斗殴，每个人都在与其他人争夺顾客的钱。购物者消费升级，因此 Nordstrom 欢迎 Neiman Marcus 和 Saks Fifth Avenue 的顾客，TJ Maxx 和 Marshalls 正在从许多其他商场商店抢夺顾客，甚至 Family Dollar 也在从沃尔玛赚钱9。获得和保持竞争优势对于组织的长期运营至关重要。工业/组织态度 (G/ç) 和焊接基础 (RBV)（在第 3 章和第 4 章中讨论）提供了如何最好地获取和保持竞争优势的各种观点。战略控制。对竞争优势的追求决定了组织的成败。战略研究人员和实践者希望更好地了解竞争优势在各个行业中的性质和作用。一般来说，公司（竞争公司）可以通过模仿和损害这种优势来提供一段时间的竞争优势。因此，获得竞争优势是不够的。企业应努力取得持久的竞争优势 1 章 战略管理的性质和 (2) 使用这些因素有效地制定、实施和评估战略。 例如，美国的报纸数量不断减少。 大多数全国性报纸的市场份额迅速下降，而互联网和其他他们所知道的媒体则占据了主导地位。 美国发行的报纸数量约为 5500 万份，与 1954 年相同。 战略家想知道数字时代是否会因报纸数量而停止。 ABC、CBS、FOX、NBC、UPN 和 WBare 六大传输网络受到有线电视、视频游戏、宽带、无线技术、卫星广播、电视电视和高分辨率数字视频的攻击。 三个原始传输网络占据了 1978 年发布的最佳时代的约 90%，但今天总市场份额不到 50%，超过 50%，股东、客户和竞争对手。 它可以传播到全世界。电子贸易使公司能够销售产品、购买广告、商品、跳过经纪人、跟踪储备、删除文件并提供信息。一般来说，电子贸易减少了商业工作中时间、距离和地点的成本，从而提高了客户服务、绩效、先进产品和盈利能力。互联网改变了我们组织生活的方式；住在自己的房子里；他们向家人、朋友、邻居甚至自己推荐和交流。互联网处理无休止的比较购买，使世界各地的消费者能够联系并要求折扣。互联网将商业权力转移到个人身上。买家不得不面对重大障碍，试图获得最优惠的价格和最好的服务，因为可以比较时间和日期，但消费者现在可以快速将数百个供应商报价数字化。在线购物的人数和他们花费的平均金额大幅增加。数字通信已成为营销的商标。今天，消费者蜂拥到博客、Twitter 等短信、YouTube 等视频网站以及 Facebook、MySpace 和 LinkedIn 等社交媒体网站，而不是电视、广播、报纸和杂志。Facebook 和 MySpace 最近推出了进一步统一网络上这些更广泛的社交网站的功能。这些社交网站的用户现在可以用他们社交网站上的文档访问许多商业网站，让他们的朋友看到他们在不同商店购买了哪些商品。这两个社交网站希望其成员使用他们的标识符来管理他们所有的在线身份。大多数实体零售商已经了解到，他们的在线销售可以增加商店的销售额，因为他们使用他们的网站来推广商店的促销活动。战略家战略家是组织成败的最大责任人。战略家有各种邮政头衔，如首席执行官、总裁、所有者、董事会主席、执行董事、校长、院长或企业家。伦敦商学院组织行为专家、《建筑》一书作者杰伊·康格说：“所有战略家都必须对学习负责。我们正处于一个长期的变革时期。如果我们的领导者适应能力不强，在这一时期不能成为优秀的榜样，那么我们的企业就没有为此做好准备，因为归根结底，领导力就是要成为榜样。”战略家帮助组织收集、分析和组织信息。他们将监测行业和竞争趋势，制定情景预测和分析，评估业务和活动服务部门，发现新的市场机会，识别业务威胁并制定创造性的行动计划。计划通常具有支持或员工作用。他们通常位于高级管理层，通常在业务中拥有重大决策权。首席执行官是最显眼和最关键的战略经理。战略经理（战略）是任何负责业务部门或领域、对盈亏结果负责或对业务的大多数拥有直接权力的经理。在过去五年中，首席战略官 (CSO) 职位已成为许多组织高层的新成员，包括 Sun Microsystems、Network Associates、Clarus、Lante、Marimba、Sapient、Commerce One、BBDO、Cadbury Schweppes、General Motors、Ellie Mae、Cendant、Charles Schwab、Tyco、Campbell Soup、Morgan Stanley 和 Reed-Elsevier。这一新的商业领导头衔承认了战略规划在商业世界中日益增长的重要性。11 战略家因组织而异，在制定战略时必须考虑这些差异，实施和评估战略。某些类型的战略不包括某些战略，因为他们的个人哲学。战略家在态度、价值观、道德、风险暴露、社会责任、盈利能力、短期短期目标和领导风格方面有所不同。好时食品创始人米尔顿·好时创办了这家公司来经营孤儿院。好时食品目前为他们学校的一千多名男孩和女孩提供服务。愿景和使命许多组织制定愿景声明来回答这个问题：我们想要什么？使命制定通常被认为是战略规划的第一步，甚至在使命制定之前。许多愿景声明都由一句话组成。例如，位于南卡罗来纳州佛罗伦萨的 STKES 眼科诊所的指导原则是关爱您的视力。指导原则是实体的不变声明，将公司与其他类似公司区分开来。使命确定了公司在产品和市场方面的活动范围。1 出现的基本需求，我们的业务针对谁？明确的使命描述了组织的价值观和优先事项。发展使命它迫使战略家考虑当前活动的性质和范围，并评估未来市场和活动的潜在吸引力。使命本质上定义了组织的未来方向。使命宣言不断提醒员工组织存在的原因以及其创始人的梦想，冒着失去名誉和财富的风险来实现他们的梦想。以下是 Barnes & Noble 使命宣言的一个例子：我们的使命是成为美国最好的专业零售商，无论我们销售什么产品。因为我们销售的产品是书籍，所以我们的主张必须与书架上书籍的承诺和理想相匹配。说我们的使命与销售的产品无关，这是在破坏书店的重要性和独特性。作为一家书店，我们努力成为行业中的佼佼者，无论竞争对手的规模、背景或从属关系如何。为了与我们不断发展的目标保持一致，我们将继续为我们的行业风格和图书销售提供细微差别。最重要的是，我们希望因我们所服务的社区而得到认可，成为我们客户的宝贵资源，成为我们敬业的书商成长和发展的地方。为了实现这一目标，我们不仅会倾听客户和书商的意见，还会接受公司为他们服务的理念。（www.missionstatements.com）外部机会和威胁外部机会和威胁是指经济、社会、文化、人口、环境、政治、法律、监管、技术和竞争趋势和事件。可能是未来。机会和威胁在很大程度上超出了组织的控制范围，这就是“外部”一词的由来。以下是许多公司在全球经济衰退中面临的一些机遇和威胁： 获得资本不再是理所当然的事情。 消费者期望绿色促销和产品。 营销迅速转移到互联网上。 消费者需要看到他们消费的每件商品的价值。 全球市场提供最高的收入增长。 第一章 战略政府的性质 11 37. 当油价下跌时，石油资源丰富的国家将重点支持本国经济，而不是寻找其他地方的投资。 太多的债务实际上会让你陷入困境公司。 由于收入和利润迅速下降，信贷来源枯竭，许多公司都会出现例外情况。 房地产市场低迷。 在经济衰退期间，对医疗保健的需求不会发生太大变化。 例如，总部位于肯塔基州路易斯维尔的护理提供商 Hemas Family Inc. 将其 2008 年的活动增加了一倍，达到 45 美元。 除了一些折扣店和餐馆外，几乎所有行业的消费者支出都出现了显著的放缓。发展中国家的储蓄在2009年可能达到5%的增长，但比2007年少了3个百分点。美国失业率继续上升，平均达到10%。借款人的担保要求比过去高得多。事实上，信贷点并没有扩大。拥有流动性或信贷渠道的公司在公司债务方面具有竞争优势。可自由支配的支出大幅下降；消费者只购买必需品；这导致许多奢侈品和休闲公司陷入瘫痪，例如游艇导航和自行车和自行车。2008年的股市崩盘意味着老年人开始担心退休问题，因此数百万人将支出限制在最低限度。双降打击打击借款人的担保要求比过去高得多。事实上，信贷额度并没有扩大。拥有流动性或信贷渠道的公司比公司债务具有竞争优势。可自由支配的支出大幅下降；消费者只购买必需品；这导致许多奢侈品和休闲公司陷入瘫痪，例如游艇导航和自行车。2008 年的股市崩盘意味着老年人开始担心退休问题，因此数百万人将支出限制在最低限度。双降打击打击借款人的担保要求比过去高得多。事实上，信贷额度并没有扩大。拥有流动性或信贷渠道的公司比公司债务具有竞争优势。可自由支配的支出大幅下降；消费者只购买必需品；这导致许多奢侈品和休闲公司陷入瘫痪，例如游艇导航和自行车。2008 年的股市崩盘意味着老年人开始担心退休问题，因此数百万人将支出限制在最低限度。双降打击打击