XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search Systemhermetic
液晶聚合物MEMS封装
液晶聚合物 MEMS 封装 Amaresh Mahapatra、Robert Mansfield 和 Lian Li Linden Photonics, Inc. 270 Littleton Rd., # 29 Westford, MA 01886 摘要 军方关注 MEMS 设备的长期生存力和可靠性，特别是在受到高 G 冲击（例如从大炮发射弹药时）时。研究人员一致认为，与封装相关的故障机制是所有故障模式的主要因素。此外，封装在长期储存过程中会性能下降。高 g 条件下的主要封装相关故障模式包括：• 加工过程中产生的松散碎片的移动。• 陶瓷封装开裂• 盖子和基板分离• 由于封装非密封，储存过程中盖子/基板密封和引线键合性能下降。Linden Photonics, Inc. 正在开发晶圆和芯片级封装以缓解这些故障模式。Linden Photonics 拥有与微电子和光电子近密封和抗辐射封装相关的专业知识和专有技术。 Linden 为海军开发了强力鱼雷光缆 (STFOC)。将介绍显示进展的数据和测量结果。1. 光电和 MEMS 元件的近密封封装 Linden 的 LCP 护套光纤在电光设备封装领域具有巨大潜力。封装工程师面临的主要挑战之一是在光输入和输出端口周围创建密封。这种密封通常是通过剥离和金属化光纤末端，然后将其焊接到金属化玻璃套管中来创建的。最后将套管焊接到设备的金属外壳中。剥离和金属化光纤是一项昂贵、劳动密集型的操作。处理裸露的金属化光纤也很成问题，并且在封装过程中光纤断裂很常见。
GTAS® 防漏、玻璃密封盖，适用于锂离子电池 - SCHOTT
关于肖特 130 多年来，国际技术集团肖特一直致力于开发和生产特殊玻璃和材料以及组件和系统，以改善人们的生活。全球约有 16,000 名员工每天都致力于满足客户的需求。作为肖特的一个业务部门，电子封装 (EP) 制造密封外壳和其他组件，以可靠、长期地保护敏感电子设备。肖特自 1939 年以来一直拥有玻璃-金属密封技术的经验，并且在安全气囊充气头、传感器外壳和电池密封等大批量汽车电子产品的密封封装方面处于世界领先地位。
智能传感器应用的柔性基板 - MST
智能传感器的要求是多方面的：微型化、高可靠性和集成度、成本效益、密封性和生物相容性，适用于医疗应用。DYCONEX 已经开发出新颖的创新方法来设计、制造和实现此类传感器模块。通过将半导体行业的薄膜技术与传统的柔性电路制造技术相结合，可以制造出性能增强的基板，并使用标准 SMT 工艺进行组装。作为基础材料的液晶聚合物 (LCP) 是一种化学和生物稳定的热塑性聚合物，可实现尺寸最小、水分渗透率最低的密封传感器模块，而目前只有无机封装材料才能实现这种尺寸最小、水分渗透率最低的密封传感器模块。大规模自动化生产和廉价的有机材料使成本水平极具竞争力。
Neuroport电极阵列设备信息
•用于神经记录和刺激的自定义电极阵列体系结构•模拟和数字电路设计•嵌入式系统•自定义ASIC开发•密封包装•无线数据传输•实验控制，数据采集的自定义软件开发，
Neuroport生物电位信号处理系统
•用于神经记录和刺激的自定义电极阵列体系结构•模拟和数字电路设计•嵌入式系统•自定义ASIC开发•密封包装•无线数据传输•实验控制，数据采集的自定义软件开发，
利用 UMS 征服太空
n S 级/高可靠性产品 • 符合 WAT/LAT 认证标准的目录 GaAs 和 GaN 裸片和 MMIC。* • 特定范围的密封封装现成产品。 n 根据规范开发 MMIC n 采用符合太空认证标准的工艺的开放式代工厂服务，以设计您自己的产品
H.评估HERMET的硅膜片
摘要 - 密封包装是微观计量计保持长期可靠性的关键要求。对于微量光度计的真空包装以获得更高的红外光线传输，需要稀薄的膜片。但是，由于大气的压力差，较薄的隔膜会导致较大的挠度，这可能会影响IR信号的焦点并可能导致机械故障。在本文中，已经根据使用COMSOL和ZEMAX的机械稳定性和光学性能来研究使用薄薄的单晶硅diaphrags作为微量仪阵列密封包装的封装的权衡。光学模拟表明，薄隔膜的弯曲对8到14 µm波长的红外光聚焦具有可忽略的影响。机械模拟表明，具有10×10 mm 2面积的厚度（厚度<70 µm）和一个具有12×12 mm 2面积的膜片（厚度<90 µm）会导致机械故障，并且设计的diaphragm厚度必须掺入这些值。
micross.comCPS-HE系列
Micross是高级微电子服务和组件，Die和Wafer解决方案的最完整的提供商。具有最广泛的授权访问权和晶圆供应商，HI-REL功率，RF，光电，内存，数据总线，逻辑以及SMD/5962合格产品的广泛组合，以及最全面的先进包装，最全面的高级包装，组装，组装，修改，修改，上的贴上和测试能力，可完全置于较高的范围，以全面置于较高的范围内，可独立地定位于较高的范围内，可在不适合使用的范围内，可在不适合使用的范围。包括Hermetic ICS/MCM，PEM，ASIC，FPGA和PCB，以完成计划生命周期的维持。超过45年，Micross一直是航空航天，国防，空间，医疗，能源，通信和工业市场的信任来源。