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SOURIAU 的创新（航空航天市场）
后壳 EN 2997 ESC 10、11、15、16 FADEC 短接插头 馈线（电源）滤波器和防雷保护 防火墙馈通密封连接器 高速以太网四同轴高振动 38999 系列 III 轻型密封 MIL-C-83723 系列 MIL-DTL-38999 系列 I、II、III 电源连接器
提高微电子封装可靠性的吸气剂技术
摘要 卫星、航空航天设备和微机电系统 (MEMS) 中使用的许多微电子设备、模块和封装都需要长期运行可靠性。封装的电力和信号传输的完整性取决于封装能否在承受封装外部的恶劣力和条件的同时保持密封性，同时能够有效地保护封装组件。管理密封外壳内部的条件包括捕获可有效降低和降低设备功能的 VOC。在设计和开发电子封装时必须考虑所有这些因素。由于这些密封外壳是金属、聚合物、环氧树脂、陶瓷和玻璃的集成体；众所周知，在升高的工作温度下，封装外壳中可能释放出水分 (H 2 O)、氢气 (H 2 )、氧气 (O 2 )、二氧化碳 (CO 2 )、碳氢化合物 (HC) 和挥发性有机化合物 (VOC)，这可能导致设备可靠性和使用寿命严重下降。
情况说明书：高级 PCBA
电气装配工艺创新在基板制造和设计方面的领先地位——硬质环氧树脂、柔性、陶瓷、玻璃、刚柔结合互连——新型焊料、引线/芯片键合、导电粘合剂和涂料——封装、底部填充、保形涂层、灌封、密封精密贴装——01005 - 008004 SMT 至板上芯片
SOURIAU 的创新（航空航天市场）
后壳 EN 2997 ESC 10、11、15、16 FADEC 短接插头 馈线（电源）滤波器和防雷保护 防火墙馈通密封连接器 高速以太网四同轴高振动 38999 系列 III 轻型密封 MIL-C-83723 系列 MIL-DTL-38999 系列 I、II、III 电源连接器
低噪声穿透式 APD，适用于低光照水平检测
Excelitas Technologies 的 C30902EH 系列雪崩光电二极管采用双扩散“穿透”结构制造而成。这种结构在 400 nm 和 1000 nm 之间具有高响应度，并且在所有波长下都具有极快的上升和下降时间。该设备的响应度与高达约 800 MHz 的调制频率无关。探测器芯片密封在改进的 TO-18 封装中的平板玻璃窗后面。光敏表面的有用直径为 0.5 毫米。C30921EH 采用光导管 TO-18 封装，可将光从聚焦点或直径达 0.25 毫米的光纤高效耦合到探测器。密封的 TO-18 封装允许将光纤连接到光导管末端，以最大限度地减少信号损失，而不必担心危及探测器的稳定性。 C30902EH-2 采用密封 TO-18 封装，内嵌 905nm 通带滤波器，C30902BH 采用密封球透镜，构成了 C30902EH 系列。C30902 APD 系列还具有单光子 APD (SPAD)，可在盖革模式和线性模式下以更高的增益运行。有关更多信息，请参阅我们的 C30902SH 数据表。
FR-995-陶瓷数据表_061323
FR-995 是一种通用高纯度氧化铝陶瓷材料，具有出色的介电性能、高抗压强度和良好的隔热性能。它比高纯度氧化铝陶瓷更软，更容易硬磨，并且可以进行厚金属化以创建适用于各种应用的密封组件。我们的 FR-995 可以在烧成前进行精密加工，从而能够制造复杂的软尺寸组件。
HCC1000 (通孔) HCC1001 (SMT)
描述：这些设备与 Optek 的 4N 系列光电隔离器类似，但芯片除外。它按照 MIL-PRF- 19500 TXV 级别进行处理，并可根据客户 SCD 进行修改。每个设备都由一个 IRLED 和 NPN 晶体管组成，安装在密封 TO-78 金属罐、6 针 SMD 或定制包装中。应用：卫星、发射器、太空飞行器和行星探测车等太空应用中的电路电气隔离。
Liebert® DS™
专为节能而设计 Liebert DS 提供最大的能源效率，同时不会损害敏感电子设备所需的准确性和可靠性。所有能源效率增强功能都旨在减少关键组件的运行时间并增加平均故障间隔时间。这是通过利用替代冷却源来实现的，即在空调空间的热负荷较低时最大限度地减少压缩机的运行。通过使用高效组件（例如先进的数码涡旋和 4 步半封闭压缩机），还可以节省能源。
Liebert® DS™
专为节能而设计 Liebert DS 提供最大的能源效率，同时不会损害敏感电子设备所需的准确性和可靠性。所有能源效率增强功能都旨在减少关键部件的运行时间并增加平均故障间隔时间。这是通过利用替代冷却源来实现的，即在空调空间的热负荷较低时将压缩机运行降至最低。通过使用高效组件（例如先进的数码涡旋和 4 步半封闭压缩机），还可以节省能源。
军用/航空航天电容器
加固 • 耐高振动 • 宽温度范围， • 低温，特别是低端 -55 °C • 高温，高达 200 ºC • 高海拔，高达 80,000 英尺 高度可靠且长寿命 • 在各种操作条件下保持稳定 • 密封或近密封 • 已建立的可靠性 • 老化 • 焊接端子的铅含量至少为 5％（无锡晶须） 节省空间和重量 • 湿钽替代品：用更少的元件代替湿钽排 • 紧凑、低调 • 重量轻