FR-AlN-ST 是一种先进的结构氮化铝陶瓷,采用高温液相烧结制成。它是一种完全致密的棕褐色结构陶瓷,能够使用近净形状和金刚石研磨工艺制成。由于钠和二氧化硅浓度较低,它非常适合要求高导热性的半导体、商业和航空航天应用。FR-AlN-ST 的热膨胀率与钨和钼的热膨胀率非常匹配,因此可以创建能够在各种工作温度下工作的密封组件。添加氧化钇以实现液相烧结,还可以提高传统 Mo/Mn 和 Mo/Mn/W 厚膜金属化系统的粘合强度。
Micross 是先进微电子服务以及组件、芯片和晶圆解决方案的最完整提供商。凭借最广泛的芯片和晶圆供应商授权渠道、广泛的高可靠性电源、射频、光电子、内存、数据总线、逻辑和 SMD/5962 合格产品组合以及最全面的先进封装、组装、修改、筛选升级和测试能力,Micross 拥有独特的优势,能够提供无与伦比的高可靠性解决方案,从裸片到全封装设备(包括密封 IC/MCM、PEM、ASIC、FPGA 和 PCB),再到完整的项目生命周期支持。45 多年来,Micross 一直是航空航天、国防、太空、医疗、能源、通信和工业市场值得信赖的供应商。
Tecumseh Products Company LLC成立于1934年,是全球领先的密封往返,旋转和滚动压缩机的制造商之一,范围从1/15到30马力,并且提供了一系列用于住宅,住宅,商业重新配置和空调应用的凝结单元和系统。tecumseh产品是在四大洲生产的,并通过销售专业人员,授权批发商和有许可的分销商在全球范围内销售,这些品牌提供了:AE®,AE2®,AW®,Celseon®,L'IntéHermetique®,MasterFlux®,MasterFlux®,Silensys®和Wintsys®。Tecumseh Products Company LLC总部位于密歇根州的Ann Arbor。在我们的网站上找到我们的产品和信息:www.tecumseh.com et www.masterflux.com
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摘要 — 欧洲为提高空间服务领域的竞争力而做出的努力促进了先进软件和硬件解决方案的研究和开发。欧盟资助的 HERMES 项目通过鉴定抗辐射、高性能可编程微处理器,以及开发有助于在这些平台上部署复杂应用程序的软件生态系统,为这项工作做出了贡献。该项目的主要目标包括使抗辐射 NG-ULTRA FPGA 达到技术就绪级别 6(即在相关环境中经过验证和演示),该 FPGA 采用陶瓷密封封装 CGA 1752,由欧洲航天局、法国国家空间研究中心和欧盟的项目开发。该项目同样重要的部分是致力于开发和验证支持多核软件编程和 FPGA 加速的工具,包括用于高级综合的 Bambu 和带有用于虚拟化的一级引导加载程序的 XtratuM 虚拟机管理程序。
ESCC,QML-V或JAN合格产品的ST投资组合包括二极管,双极晶体管,功率MOSFET以及逻辑,接口,模拟和电源管理集成电路。st的专有技术组合包括平面,SIC和GAN(离散),130 nm混合信号CMO,BCD(POWER ICS),SIGE 130 nm和55 nm和55 nm(RF ICS),以及65 nm和65 nm和28 nm Bumb和28 nm Fdsoi(高密度混合和cmignal和Rensignal和Remsignal and Imbers),以及RFF),以及CMF),CMS(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)(CM)。这些技术大多数证明了Rad-Hardness功能。st Rennes Plant是ESCC,QML和JAN认证。它支持从LCC-2到CLGA625的电线粘合陶瓷密封包装,在陶瓷和有机基材上翻转芯片,直至CLGA 1752 / BGA1752。
Rodney Chambers 先生表现出了卓越的领导能力,为 MIL-PRF-38535《集成电路(微电路)制造通用规范》中军事和太空应用的新型 P 类塑料封装微电路 (PEM) 的开发和添加做出了重大贡献。具有抗辐射能力保证的新型 P 类设备将允许原始设备制造商 (OEM) 使用之前未在 MIL-PRF-38535 中记录的最先进的 PEM 产品。因此,P 类设备将比陶瓷密封设备更小、更轻、更具成本效益,并将允许空军、太空部队和 NASA 卫星计划开发最高质量的军事武器和太空系统平台,从而确保任务成功。