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HERMES：高性能可编程微处理器的认证和软件生态系统的开发
摘要 — 欧洲为提高空间服务领域的竞争力而做出的努力促进了先进软件和硬件解决方案的研究和开发。欧盟资助的 HERMES 项目通过鉴定抗辐射、高性能可编程微处理器，以及开发有助于在这些平台上部署复杂应用程序的软件生态系统，为这项工作做出了贡献。该项目的主要目标包括使抗辐射 NG-ULTRA FPGA 达到技术就绪级别 6（即在相关环境中经过验证和演示），该 FPGA 采用陶瓷密封封装 CGA 1752，由欧洲航天局、法国国家空间研究中心和欧盟的项目开发。该项目同样重要的部分是致力于开发和验证支持多核软件编程和 FPGA 加速的工具，包括用于高级综合的 Bambu 和带有用于虚拟化的一级引导加载程序的 XtratuM 虚拟机管理程序。
“为什么不同时做？” Oracle 的新产品战略
从某种意义上说，Oracle 目前正在经历类似的转型，因为该公司正在将自己重塑为云服务提供商市场的主要参与者。这自然要求 Oracle 的战略做出重大改变，从过去的“封闭”方式转变为与其他供应商甚至 Microsoft Azure 等直接竞争对手建立开放、互惠互利的合作伙伴关系。正如我们之前多次提到的那样，这种变化最明显的标志是，Oracle 不应该在竞争对手既定的竞争环境中追赶他们（例如，试图提供比 AWS 更便宜的基础设施），而应该专注于其他竞争对手无法提供的独特服务，如自治数据库，并通过第三方集成推广高效、便捷的多云架构。
便携式冷水机：最大系列：空气和水冷式
制冷剂回路：• 压缩机：- 全封闭涡旋或往复式• 风冷冷凝器- 翅片管- 1/4 至 20 吨型号中风扇产生的气流- 25 至 30 吨型号中鼓风机产生的气流• 水冷冷凝器- 1 至 10 吨型号中管式- 15 至 40 吨型号中壳管式- 所有型号中的水调节阀• 带湿度指示器的制冷剂视镜• 热力膨胀阀• 2、3、4、7.5、20、25、30 和 40 吨型号中微处理器控制的 50% 热气旁通容量控制系统• 5、10 和 15 吨标准型号中微处理器控制的 20-100% 节能容量调节，带有数码涡旋压缩机。 • 蒸发器 - 1/4 至 1 1/2 吨型号采用铜管中管 - 2 - 40 吨型号采用不锈钢钎焊板 • 过滤干燥器 • 液体管路电磁阀
隔板密封 SMA 母头至 TNC 母头适配器规格
Fairview Microwave 的隔板密封 SMA 母头至 TNC 母头适配器部件号 SM4745 有现货，可当天发货。这款 Fairview SMA 至 TNC 适配器具有母头至母头的配置。SM4745 SMA 母头至 TNC 母头适配器工作频率高达 11 GHz。SMA 连接器与市售的 3.5 毫米和 2.92 毫米 (K) 连接器机械匹配。我们的 RF SMA 隔板至 TNC 适配器允许设计人员在其产品外壳上创建外部连接，并可用于各种其他机架安装和面板安装应用。Fairview Microwave 密封 SMA 至 TNC 适配器可防止气体泄漏，使其适用于高压或真空应用或需要气密密封的任何场合。Fairview Microwave RF 适配器提供 1.45:1 的良好 VSWR。
赋能下一代植入式神经接口
技术概述 该技术的主要特点包括： • 尺寸减小 – 植入式医疗设备密封封装的新方法：与传统的金属罐封装相比，微封装可将体积缩小约 1000 倍，从而实现自由浮动、不受束缚的探头 • 集成能力 – 通过将 CMOS 微电子技术与基于导线的电极相结合，实现长期稳定的神经接口 • 超高可扩展性 – 通过部署多个植入物，可扩展到 100 或 1000 个记录点 • 无线连接 – 分布式无线供电和与多个设备的通信。电力通过三层网络传输到植入物（并接收数据），该网络利用皮肤和硬脑膜上的无线链路 • EM 镜头 – 广泛的功率覆盖范围，提高了分布式植入物的效率。通过放置一个中间无源设备，可以将能量从外部耦合到微型植入物，该设备可以重新聚焦能量
Zedry®/H2盖 - SAES功能化学品
产品说明Zedry®/H2盖由金属盖组成，涂有无溶剂，热固化的Getter层，该层设计为高容量的水分和氢气。盖子材料，形状，尺寸和饰面由客户指定：SAES根据其特定设计，镀层层以及与最终设备包装的任何技术约束相关的水分和氢的量，根据其特定设计，镀层层以及与要吸附的水分和氢的量相关的Getter涂层尺寸。Zedry/H2 LID专为赫尔米式光电和微电动设备包装而设计。沉积在盖上的Zedry/H2 Getter涂层可作为可逆的Getter用于水分和不可逆的氢的Getter：在设备密封之前，必须在100°C-120°C的热过程中激活它。Getter的高分解温度可确保与接缝或激光密封过程完全兼容，而不会影响功能性能
军事和空间应用的极端环境暴露解决方案
找到经过彻底测试以承受航空航天和国防应用中发现的严峻环境的高质量MOSFET对于任何设计工程师来说都是挑战。，但要找到一家知名的公司，该公司在为航空航天和国防工业提供设备的历史悠久，这对于成功设计而言更为重要。认识到这些要求，我们使用M6技术开发了密封能力MOSFET的投资组合，以提供极端的可靠性和增强的空间和军事应用的辐射硬度。这些辐射硬化的MOSFET具有低RD（ON）和低门电荷，以满足更广泛的应用程序的要求。我们还提供了世界上最大的JANS合格产品。JAN是最严格的筛选和接受要求的水平，可确保用于空间飞行的离散半导体的性能，质量和可靠性。
薄膜金属化堆栈可作为有源植入物陶瓷基基板上的可靠导体
摘要 — 有源植入式医疗设备的密封和非密封封装通常由氧化铝等陶瓷制成。丝网印刷 PtAu 糊剂是功能结构最先进的金属化方法。由于 Au 在热暴露下会发生固态和液态扩散，焊接时间有限；否则金属结构容易分层。此外，研究表明，带焊料的 PtAu 会在 37.4 年后失效。我们建立了一种氧化铝薄膜金属化工艺来克服这些缺点。金属化由溅射铂和钨钛制成的底层粘附层组成，以增加与氧化铝基板的粘附强度。由于金具有较高的扩散趋势，我们避免在这项工作中使用金。相反，所使用的材料具有相对较低的扩散特性，这可能会提高组装和封装过程中的长期机械性能和可用性。
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• 制冷剂 R410A； • 全封闭涡旋压缩机； • 高效翅片盘管蒸发器，带铜管和铝翅片，安装在储水箱内； • 带镀锌钢（型号015-020）或压铸铝/塑料新月形叶片（型号031-802）的轴流风扇； • 安装在冷却器一侧的风冷冷凝器（铜管/铝翅片）。空气过滤器标准型号031； • 储水箱（设计压力 87 psig），配有 P3 泵、注水/排水阀、压力表； • 入口和出口连接之间的内部液压旁路； • 具有水电导率功能的电子液位传感器； • 高低制冷剂压力开关； • 制冷剂压力表（型号031-802）； • 参数微处理器控制 IC208CX； • 防护等级：IP54（型号031-802）或 IP44（型号015-020）； • 相位监视器，防止相位丢失和相位反转； • 压缩机曲轴箱加热器。主要优点