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Achelous-Air 冷却螺杆式冷水机组 - DB Australia
概述 � 21 种型号，从 95 到 530 TR [334 到 1864 kW]，符合 AHRI 标准条件 � 多压缩机型号，每个压缩机都有独立的制冷剂系统，可提供冗余和卓越的部分负载效率 � 该装置设计使用 R134a，这是一种零 ODP（臭氧消耗潜能值）的环保制冷剂 � 标准装置运行环境温度为 45~125°F [7~52°C] 压缩机 � 新一代 Dunham-Bush MSC 立式螺杆压缩机，采用独特的专利双螺杆压缩机技术，进一步提高了可靠性和稳定性，同时降低了噪音水平 � 通过多达 2 个整体油分离器优化油管理。多层网状元件有效地将油与气流分离 � 无需外部油泵 � 专为 R134a 应用而设计的专利螺杆轮廓设计，确保以最高效率运行 � 优化的体积比、VI 端口位置和几何形状，以实现最佳效率 � 通过液压驱动的滑阀机构实现一致的加载和卸载；坚固耐用且无故障的设计 � 密封设计消除了壳体泄漏，无需内部零件维修，无需定期拆卸和大修压缩机
100 米长热拉超级电容器纤维，可应用于 3D 打印和纺织
超级电容器纤维具有充电时间短、循环寿命长和功率密度高的特点，有望为基于柔性织物的电子产品供电。然而，到目前为止，只生产出了短长度的功能性纤维超级电容器。这项研究的主要目标是引入一种超级电容器纤维，以解决功能可扩展性、灵活性、包层不渗透性和长度性能等剩余挑战。这是通过自上而下的制造方法实现的，其中宏观预制件被热拉成全功能储能纤维。预制件由五个部分组成：热可逆多孔电极和电解质凝胶；导电聚合物和铜微线集电器；以及封装密封包层。该工艺生产出 100 米长的连续功能性超级电容器纤维，比之前报道的任何纤维都要长几个数量级。除了柔韧性（曲率半径~1 毫米）、防潮性（100 次洗涤循环）和强度（68 MPa）之外，这些纤维在 3.0 V 时的能量密度为 306 µWh/cm 2，在 1.6 V 时经过 13,000 次循环后电容保持率约为 100%。为了展示这种纤维的实用性，它首次采用机器编织并用作 3D 打印长丝，开辟了一个新的应用领域。
设计和表征可植入电子设备的生物相容性包装概念
摘要描述了用于植入电子系统的生物相容性包装过程，将生物相容性和密封性与极端微型化结合在一起。在总包装序列的第1阶段中，所有芯片均已封装，以实现双向扩散屏障，防止体液将体液浸入包装中，从而导致腐蚀，并防止Cu（例如CU）（例如Cu扩散到体内），这会导致各种不良影响。对于成本效益，这种密封芯片密封是通过标准清洁室（CR）制造技术的修改作为晶圆级的后处理步骤进行的。众所周知的导电和绝缘Cr材料在其生物相容性，扩散屏障特性和对腐蚀的敏感性方面进行了研究。在包装过程的第2阶段中，最终设备的所有芯片均应进行电连接，并使用例如金或铂的生物相容性金属 - 亮液方案。植入后直接与组织直接接触的电极，提出了iRox金属化。设备组件的第3阶段是最终的包装步骤，在此步骤中，所有系统组件（例如电子，被动，蝙蝠等）都将互连。为了提供足够的机械支持，所有这些组件均使用生物相容性弹性体（如PDM）嵌入。
EMEA Zemarail 450P21技术数据英语0924
•以下范围可用： - Perfect Plus plus™din / bs（洪水） - 较少的水®（洪水泛滥的低维护） * - Evolution®（无维护，凝胶） - Nexsys®TPPL（免费维护）（免费维护）•新的容器设计•可用的固定端子•固定端子•固定式（非explosive）•固定式（非explosive）•固定的固定式（非explosive）•固定式（非示例） BS系列•经过专门设计的通风可防止氢浓度•ATEX认证Perfect Plus™和WaterLight®电池可以安装自动浇灌系统（Aquamal）•通过使用DIN标准举重孔（替代性可用）来完成电池•符合型号的电池•适合使用Atex Directive 2014/34/EU•这些电池可以制造出一个或几个Cryates in One或几个Cryates;每个被视为带有认证板的独立电池•板条箱配备盖子确保IP23保护并包括通风插槽•该通风•该通风•旨在使氢浓度保持在2％以下，从而使EN 60079-7标准符合EN 60079-7标准符合型号的较高的隔离式，以较高的隔离式覆盖范围，从而使较长的隔离型覆盖范围较高的造型•具有高水平的涂线•具有高水平的电阻•具有电气的电阻，•具有高水平的电视级别，并具有高水平的涂层，•具有高水平的涂层•
二维材料在电子和光子学中的集成
二维材料的合成需要较高的工艺温度才能获得较高的材料质量，这阻碍了在器件晶圆上直接合成。因此，制造需要将二维材料从专用的生长衬底转移到器件晶圆上。本论文介绍了一种通过晶圆键合转移二维材料的通用方法。该方法的目标是在半导体代工厂的生产线后端集成到电子电路上。该方法的变体是悬挂二维材料的自由悬挂膜，并将层堆叠成二维材料异质结构。二维材料的图案化是器件制造的基本步骤。然而，标准的光刻方法会导致保护性抗蚀剂残留，从而降低器件性能。本论文介绍了一种非接触、无抗蚀剂的方法，通过激光直写和现成的系统以纳米级精度对二维材料进行图案化。金属电极和二维材料之间的电接触电阻显著影响器件的性能。本论文研究了湿度对石墨烯接触电阻和薄层电阻的影响。这一见解对于在无封装或密封包装的环境中操作至关重要。多层铂硒化物 (PtSe 2 ) 是一种半金属二维材料，可在 450 ◦ C 以下合成。本论文展示了通过在器件基板上直接生长将 PtSe 2 光电探测器与硅波导集成。光电探测器在红外波长下工作，这对于集成光子电路很有前景。
mil−std−750−1a 带变更 3 - ASSIST-QuickSearch
1001.4 气压（降低） 1011.1 浸没 1015.1 稳态初级光电流辐照程序（电子束） 1016 绝缘电阻 1017.1 中子辐照 1018.6 内部气体分析（IGA） 1019.6 稳态总剂量辐照程序 1020.5 静电放电敏感度（ESD）分类 1021.4 防潮性 1022.7 耐溶剂性 1026.5 稳态工作寿命 1027.3 稳态工作寿命（样品计划） 1031.5 高温寿命（非工作） 1032.2 高温（非工作）寿命（样品计划） 1033 反向电压泄漏稳定性 1036.3 间歇工作寿命 1037.3 间歇使用寿命（样本计划） 1038.5 老化（二极管、整流器和齐纳二极管） 1039.4 老化（晶体管） 1040 老化（晶闸管（可控整流器）） 1041.4 盐雾环境（腐蚀） 1042.4 功率 MOSFET 或绝缘栅双极晶体管（IGBT）的老化和寿命测试 1046.3 盐雾（腐蚀） 1048.1 阻塞寿命 1049 阻塞寿命（样本计划） 1051.9 温度循环（空气对空气） 1054.1 封装环境压力测试 1055.1 监控任务温度循环 1056.8 热冲击（液体对液体） 1057.1 抗玻璃破裂 1061.1 温度测量，外壳和螺柱 1066.1 露点 1071.16气密密封 1080.1 单粒子烧毁和单粒子栅极破裂 1081.1 介电耐压
基于进行高频电流的体积的校准，可注射的微电子刺激器的无线网络
目标。在体内开发和体内演示具有数字地址的螺纹式无线植入神经刺激器。方法。这些设备通过其两个电极执行，通过表皮纺织电极传导通过体积传导传递的无害高频电流爆发。通过避免需要大型组件获得电能，这种方法允许开发薄设备，这些设备可以通过最小的入侵程序（例如注射）肌肉内植入。为了符合电气安全标准，该方法需要在植入电极之间按毫米或几厘米的少量订单或几厘米的最小距离。此外，设备必须对组织造成最小的机械损害，避免脱位并足以长期植入。考虑到这些要求，植入物被视为管状和柔性设备，在相对末端有两个电极，在中间部分，是一个藏有电子设备的密封金属胶囊。主要结果。The developed implants have a submillimetric diameter (0.97 mm diameter, 35 mm length) and consist of a microcircuit, which contains a single custom-developed integrated circuit, housed within a titanium capsule (0.7 mm diameter, 6.5 mm length), and two platinum- iridium coils that form two electrodes (3 mm length) located at opposite ends of a silicone body.这些神经肌肉刺激器是可寻址的，可以建立一个可以独立控制的微刺激器网络。意义。通过在麻醉兔子的后肢中注入其中一些，并诱发受控和独立的收缩，证明了它们的操作。这些结果表明，通过使用适用于慢性电子植入物建立的制造技术和材料，制造类似螺纹的无线神经肌肉刺激器的可行性。这为通过此类无线设备的密集网络形成的高级运动神经预测的临床开发铺平了道路。
大面积 InGaAs PIN 光电二极管
信息 xcelitas Technologies 的大面积 PIN 光电二极管类型 C30619GH、C30641GH、C30642GH、C30665GH 和 C30723GH 是高响应、低电容 InGaAs 探测器。它们专为测量应用而设计，如光功率计、光纤测试设备、近红外光谱和仪器。它们的平面钝化结构具有低电容以扩展带宽和高分流电阻以实现最大灵敏度。典型设备对大于 +13dBm (20 mW) 的光功率具有 1% 以上的非线性，并且在整个探测器有效面积上具有 2% 以内的均匀性。我们的大面积 InGaAs 设备在 850 nm 处的典型响应度为 0.2 A/W，允许在设计为在 850 nm、1300 nm 和 1550 nm 下工作的光纤测试仪器中使用单个探测器。提供可选的超低电容设备（-LC 选项）。它们电容只有标准类型电容的一半，因此 3 dB 带宽是其两倍。这些器件的有效面积从 0.5 mm 到 5.0 mm，采用密封 TO 封装。Excelitas 认识到不同的应用具有不同的性能要求，因此提供了这些光电二极管的各种定制以满足您的设计挑战。响应度和噪声筛选、定制器件测试、TEC 冷却器件和结合带通滤波器是许多可用的特定于应用的解决方案中的一部分。测试方法 Excelitas 会验证每台器件的电光规格。制造过程中的目视检查按照我们的质量标准进行，并剔除不合格器件。Excelitas Technologies 经过 ISO-9001 认证，光电二极管设计符合 MIL-STD-883 和/或 MIL-STD-750 规格。包装和运输所有大面积 InGaAs PIN 二极管都装在 ESD 安全塑料托盘中运输。
普雷斯科特 2025 年冬季
星期一 时间 建筑 房间 课程 辅导员 1/27 9:00-10:30 Zoom #42 我们国家公园里的美国革命 D Kroese 1/27,28,30 10:00-12:00 Prescott 31 -102 #2 情人节/春天的织物拼贴画（一、二、四） J Riggenbach 1/27-3/3 11:00-12:00 Zoom #40 新想法 B Brown* 1/27-2/10 11:00-12:15 Prescott 31 -101 #43 橡树岛寻宝 T McColloch 1/27-3/3 11:00-12:15 Prescott 4 -118 #41 古代世界最伟大的军队 C Evans 1/27-3/3 11:00-12:15普雷斯科特 30 -126 #90 10 分钟原创节目 M Schaffer*(GC)、L Kolba 1/27-3/3 11:00-12:30 Osher Zoom NRC 哈克贝利·费恩的美国 $ J Walker 1/27-3/3 12:30-1:45 普雷斯科特 31 -101 #75 六项重要的科学进步 J Veney*(GC) 1/27-2/17 12:30-2:00 普雷斯科特 30 -126 #8 动听的音乐 D Cady 3/3 12:30-2:30 普雷斯科特 3 -119 #37 来自世界各地的美味酱料 L Canepa 1/27-3/3 1:00-2:00 普雷斯科特 30 -109 #91 俄语会话 N Almagambetova 1/27-3/3 2:00-3:30 Zoom #65 七大赫耳墨斯原理简介 D Freeman* 1/27-3/3 2:30-3:45 Prescott 31 -101 #62 椅子瑜伽及其他（周一） C Young 1/27-3/10 2:30-4:30 Zoom #38 当前经济问题 (Zoom) C Blum 1/27-3/3 3:00-4:30 Osher Zoom 爵士、布鲁斯、摇滚和流行文化的故事 $ E Abramovits 1/27-3/3 5:00-6:30 Osher Zoom 艺术史中的色彩与象征意义 $ E Schrader
MEMS 制造和可靠性
T.-M. Băjenescu，tmbajenesco@gmail.com 收稿日期：2019 年 2 月 8 日 接受日期：2019 年 3 月 15 日 摘要。如今，灵活性意味着生产价格合理、质量上乘的定制产品，并能快速交付给客户。本文分析了与物理相关的问题，这些问题能够产生缺陷，影响 MEMS（微机电系统）的可靠性极限。无论 MEMS 行业的未来前景多么美好，它目前所处的位置都比表面上看起来要脆弱得多。要研究纳米器件的最终可靠性极限，需要全面了解缺陷产生的物理和统计数据。最大的挑战：成本效益高、大批量生产。关键词：工艺误差，MEMS，光学MEMS，故障分析，MEMS开关，封装开裂，故障机制，可靠性，蠕变，寿命预测。1.简介 在开发先进的MEMS封装时，必须注意和理解以下几点：MEMS器件和MEMS封装的基础设施尚未完善；MEMS封装专业知识并不普遍；MEMS封装是独一无二的和定制的；MEMS通用封装平台技术尚不可用；MEMS器件需要密封；某些MEMS器件甚至需要真空封装；采用硅通孔（TSV）的垂直电馈通成本仍然太高。封装经常被称为“MEMS制造的致命弱点”，是MEMS商业化过程中的一个关键瓶颈。除了少数完全商业化的产品（即气囊触发器、喷墨打印头、压力传感器和一些医疗设备）外，封装是成本的最大单一因素，也是小型化潜力的主要限制因素 [1]。除非完全封装，否则 MEMS 产品是不完整的。目前，封装是导致 MEMS 产品开发时间长和成本高的主要技术障碍之一。封装涉及将：(a) 各种组成部分的大量设计几何形状整合在一起；(b) 连接不同的材料；(c) 提供所需的输入/输出连接，以及 (d) 优化所有这些以获得性能、成本和可靠性。