2022 年 8 月 4 日 — 美国疾病控制与预防中心 (CDC) 已将该设施及周边地区列入 COVID 社区级别“低”。
先进封装平台种类繁多,包括扇出型晶圆级封装/2.5-D、3D 堆叠封装和片上系统 (SoC)。多种 AI 和 HPC 技术利用高密度扇出型 HD-FO(或超高密度扇出型)/2.5-D 和 3D 技术,而用于服务器、网络、游戏和边缘设备的其他计算应用可能使用倒装芯片 BGA (FCBGA) 设计。下一代 HD-FO/2.5-D 封装通常具有相当大的占用空间,可集成非常大的芯片。世界顶尖半导体公司开发了许多此类设计的示例,例如 CoWoS ® 和 I-Cube ®。虽然方法和架构各不相同,但这些技术通常集成大型中介层芯片/重分布层 (RDL),其他芯片(逻辑、计算和堆叠高带宽存储器)集成在其上。结果就是封装体相当大,使得处理和保护变得更具挑战性。
•在石油炼油,石油和天然气,勘探,制药,化学,化学,化学,防御,汽车,汽车,汽车,汽车,铁路和任何相关制造业的消防和安全部门的监督角色 /行政部门的资格后相关工作经验至少3年。候选人应具有以下领域的经验:•预防和紧急处理。•消防操作和系统维护。•处理泡沫招标,泡沫托儿所,DCP招标,设备招标和其他消防设备。•处理与安全有关的工作,例如调查分析,安全检查,工作安全分析,关闭安全,建筑安全,进行安全会议/审核,进行模拟钻探,消防与安全培训。
注意:要求潜在投标人派出有权参加会议的高级和称职代表免责声明:此投标前会议邀请由印度斯坦石油公司有限公司发布,仅供一般信息之用,涉及公司对投标人参与投标的准备情况的要求。这不应被视为出售要约或购买、购买或订阅任何平台/解决方案的要约邀请,而仅仅是邀请讨论 HPCL 所需的解决方案以及投标人是否符合 HPCL 的条款和条件。本会议邀请或其中包含的任何内容均不构成公司任何合同或承诺的基础或依据。本邀请文件不构成公司或其任何集团公司的任何形式的承诺。此外,本邀请文件既不授予任何有意向方被选中参与投标过程的权利,也不期望任何有意向方被选中参与投标过程,本邀请文件或投标人随后提交的任何文件均不构成公司或任何其他实体与有意向方之间的合同。公司保留接受或拒绝任何有意向参与者给出的任何回复/建议的权利。投标人应定期访问公司网站,以随时了解澄清/修订/时间延长(如有)。在这种情况下,公司不承担任何财务义务。公司对未收到任何投标人通过任何方式发送的信函概不负责。公司在任何情况下均不负责承担或偿还任何投标人因参加本次会议而产生的任何支出或费用。通知的目的是与潜在投标人进行互动,以了解工作范围和选择方法中的任何偏差和澄清。
此规范定义了具有低压(LV)主输出的能源存储系统(ESS)软件包的最低要求,并将连接到地平线功率(HP)网络或电站。此规范与以下ESS软件包有关:
“NSF 应保持其当前的做法,即通过风险评估、制定和实施缓解计划来支持主要设施加强网络安全。应避免采用规定性的网络安全方法,因为它不适合设施的多样性,会低效地利用资源,并且发展速度不够快,无法跟上不断变化的威胁。”
下表 1 包含设施指挥官将在每个 HPCON 级别开展的 FHP 活动。设施指挥官必须在 CDC 社区级别提升后不迟于 2 周更改 HPCON 级别,并可在 CDC 社区级别降低后 2 周更改 HPCON 级别。设施指挥官可能认为有必要对特定人员和医学上脆弱的人群(例如老年人、患有潜在健康问题或呼吸系统疾病或免疫功能低下的人)采取额外的预防措施,并且鼓励和授权他们这样做。无论 HPCON 级别如何,设施指挥官都可以根据特定的当地环境、运营要求和/或基于传播风险进一步施加适当的额外要求。
信息共享 - 向家庭和护理人员提供有关姑息治疗资源的信息。标准 - 鼓励制定姑息治疗和临终关怀的通用标准,包括医疗保健提供者的教育课程。公共关系 - 激发社区对姑息治疗教育和与提前护理计划相关的公共教育的兴趣。