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热循环曲线对热疲劳性能的影响
为了解决对低温焊料技术进行全面评估所需的资源，国际电子制造计划（INEMI）于2015年启动了基于BISN的低温焊接过程和可靠性（LTSPR）项目。现在，在第三个INEMI LTSPR阶段，进行了两个不同的加速温度循环（ATC）概况进行测试，0/100°C（IPC-9701B，TC1）和-15/85°C（由于SN-AG-CU和BI-SN销售者和Bi-SN销售者的同源考虑而选择）和维持类似的Deltc（100°）[100°C的同源考虑而[选择）。本临时论文报告了用-15/85°C轮廓测试的84针薄核BGA组件（CTBGA84）的热循环结果，并将这些结果（作为同伴论文）与CTBGA84进行了比较，并用0/100°C测试的CTBGA84进行了比较，并在先前的出版物中提出了0/100°C。Weibull统计，微结构表征和故障模式分析用于比较合金性能的差异，并比较混合和均匀焊接联合配置的性能。
材料开发和电气测试路线图...
iNEMI 团队于 2022 年 5 月获得一项资助，用于制定一份全面的 NIST 先进制造技术 (MfgTech) 路线图，主题为 5G/6G 毫米波材料和电气测试技术 (5G/6G MAESTRO)。该路线图的目标是在美国建立知识和专业知识基础，以支持开发和制造尖端 5G 和 6G 产品。更高的性能水平直接转化为下一代美国无线网络的更好范围、覆盖范围和渗透率。次要影响将是创造高技能、高薪的工作，对整个区域经济产生显著的就业乘数效应。该路线图概述了弥补 5G 材料开发和测试中两大差距的活动，如各种行业报告（如 IEEE 异构集成路线图和埃森哲商业未来 2021 报告）中所述。这些差距包括：（1）高速/超低损耗材料的可用性、测试和特性；（2）电气测试和标准化及其对5G部署的影响。
IAAC2025 课程
ICEP-IAAC2025 正在成为电子封装领域的顶级会议，汇集了来自电子行业、学术界和研究机构的全球领军人物。本次活动将有超过 230 场口头和海报展示，创下 ICEP 的最高纪录。本次会议为来自全球学术和工业领域的研究人员和工程师提供了一个绝佳的平台，以应对新挑战并探索电子封装的未来研究方向。会议涵盖了广泛的主题，包括先进封装、设计、建模和可靠性、新兴技术、高速无线组件、热管理、互连、材料和工艺、光电子、电力电子等。此外，ICEP 的长期合作伙伴 iNEMI、IMPACT、ISMP 和 Pan-Pacific 将在其专门的会议上展示独特的区域技术趋势。日本应用物理学会 (JSAP) 的国际干法工艺研讨会 (DPS) 和先进金属化会议 (ADMETA) 也将在 ICEP-IAAC2025 上举办会议。