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Leiserson-et-al-Theres-plenty-of-room-at-the-top.pdf
背景：计算能力的提升在我们现代生活中占据了很大一部分比重的计算机还要强大：比 25 年前房间大小的计算机还要强大的手机、全球近一半人口的互联网接入、以及由强大的超级计算机推动的药物发现。社会已经开始依赖性能随时间呈指数级增长的计算机。计算机性能的大部分提升来自于数十年来计算机部件的小型化，诺贝尔物理学奖获得者理查德费曼在 1959 年向美国物理学会发表的演讲“底部有足够的空间”中预见了这一趋势。1975 年，英特尔创始人戈登摩尔预测了这种小型化趋势的规律性，现在称为摩尔定律，直到最近，计算机芯片上的晶体管数量每两年就会翻一番。不幸的是，半导体小型化作为提高计算机性能的可行方法已经失去动力——“底部”没有太多空间。如果增长
探索太赫兹波段，无线电之间的前沿......
自从古列尔莫·马可尼发明无线电报以来，使用无线电波的技术已经彻底改变了我们的日常生活以及整个社会。只需看看人们随身携带的智能手机，就可以看出这项技术如何使我们受益。说到智能手机，5G（第五代移动通信系统）服务于今年在日本启动，研究机构已在制定超越 5G 甚至更先进系统的开发计划。太赫兹波段是一个几乎未开发的频带，现在受到了广泛关注。频率从 100 GHz 到 10 THz（换算成波长为 3 mm 到 30 μm），人们可能会问：我们为什么需要这么高的频率？此外，这个波段是如何研究和标准化使用的？为了寻找这些问题及更多问题的答案，我们采访了太赫兹技术研究中心主任 HOSAKO Iwao 和在同一中心从事标准化工作的小川宏世 (OGAWA Hiroyo)。
双循环DC平台作为可调的Josephson Diode
超导电子设备的发展需要仔细表征化妆电子电路的组件。超导弱环节是大多数超导电子组件的构建块，其特征是高度非线性的电流到相位关系（CPRS），通常不完全知道。最近的研究发现，约瑟夫森二极管效应（JDE）可能与嵌入超导干涉仪中的弱环节的弱环节的高谐波含量有关。这使JDE成为探索单谐波CPR以外的弱环节的谐波内容的天然工具。在这项研究中，我们介绍了双环超导量子干扰装置（DL-squid）的理论模型和实验特征，该设备嵌入了全金属超导型金属 - 金属 - 超导 - 超导体连接。由于三个弱连接的超电流的干扰，该设备在并联的三个弱环上的干扰而表现出JDE，并且可以通过两个磁通量调节该功能，这些磁通量充当实验旋钮。我们根据干涉仪臂的相对重量以及有关通量可调性和温度的实验表征进行了对设备的理论研究。
使用镍（II）Allyl系统对丁二烯的协调链转移聚合：直接径丁二烯的直接途径
摘要：镍烯丙基复合物是丁二烯（BD）1,4-会员聚合物的催化剂。协调链转移聚合（CCTP）尚未使用这些系统评估。我们在这项工作中报告了丁二烯在存在π-甲基镍（II）三氟乙酸（TFA）和MG N BUET或ALET 3作为链转移剂（CTA）案例研究的情况下的聚合。反应遵循一阶动力学与单体相比。在CTA存在的情况下证明了链的转移，并形成带有共轭二烯部分的多丁二烯。这允许通过重新插入链条一锅访问分支多丁二烯。多丁二烯氢化后，通过13 c NMR定量分析分支，并评估了其对氢化样品的热性能的影响，特别是对于无法定量确定的低度分支。暂时提供了催化循环的完整描述。如果在乙烯聚合过程中在文献中描述了类似的串联过程，据我们所知，这是迄今为止报道的唯一用于共轭二烯的系统，导致分支多丁二烯，从而扩展了CCTP过程的应用范围。■简介
adnondroploploplasia：发育，发病机理和治疗
Autosomal dominant mutations in fibroblast growth factor receptor 3 ( FGFR3 ) cause achondroplasia (Ach), the most common form of dwarfism in humans, and related chondrodysplasia syndromes that include hypochondroplasia (Hch), severe achon- droplasia with developmental delay and acanthosis nigricans (SADDAN), and thanatophoric发育不良（TD）。fgfr3在软骨细胞和成熟的成骨细胞中表达，其功能可调节骨骼生长。对FGFR3中突变的分析表明，通过包括稳定受体的机制，增强的二聚体和增强的酪氨酸激酶活性的结合，信号传导增加。矛盾的是，FGFR3信号的增加深刻抑制了生长板软骨细胞的增殖和成熟，导致生长板尺寸降低，小梁骨体积减少以及导致骨伸长降低。在这篇综述中，我们讨论了调节生长板的分子机制，即ACH的发病机理，ACH的发病机理以及正在评估的治疗方法，这些方法正在评估，以改善患有ACH和相关疾病的人的软骨骨生长。发展动力学246：291–309，2017。v C 2016 Wiley Wercenials，Inc。
Yukawa理论非扰动政权
摘要我们研究了在Z 2 - invariant Yukawa系统中具有无数费米子和实体标量范围的Z 2- Invariant Yukawa系统中可能提示的提示。使用用于通过雅各比椭圆形函数研究非扰动物理的工具，对于给定但不是独特的真空状态选择，我们发现了标量领域的确切绿色功能，以便在整合了标量的自由度之后，我们能够恢复过低元素的notio nocial n locial nj-nj nj nj nj nj nj nj nj nj nj nj nj nj nj anj nj nj nj nj nj nj nj nj nj。我们为在强耦合方案中标量扇区中的自相关耦合的肾构化组（RG）提供了分析结果。在Fermion部门中，我们提供了一些使用非本地NJL模型的差距方程后，我们提供了一些线索，该属性众所周知，该属性不会在该模型的局部限制中出现。我们得出的结论是，对于我们选择真空状态的非扰动领域中的标量野川理论，理论形式形式的基本费用结合了状态，不能被视为渐近状态。
多重复制场景中的真正多体量子态纠缠
真正的多体纠缠 (GME) 被认为是一种强大的纠缠形式，因为它对应于那些不可双分的状态，即在各方的不同双分体之间部分可分离的状态的混合。在这项工作中，我们在多副本机制中研究了这种现象，其中可以生成和控制给定状态的许多完美副本。在这种情况下，上述定义会导致微妙的复杂性，因为双分状态可以是 GME 可激活的，即双分状态的多个副本可以显示 GME。我们表明，GME 可激活状态集允许一个简单的特征：当且仅当一个状态在各方的一个双分体之间不可部分分离时，它才是 GME 可激活的。这引出了第二个问题，即是否存在一个需要考虑的副本数的一般上限，以便观察 GME 的激活，我们的回答是否定的。具体来说，通过提供明确的构造，我们证明对于任意数量的参与方和任意数量的 k ∈ N，都存在 GME 可激活的多部分状态，这些状态具有固定的（即独立于 k ）局部维度，使得其中的 k 个副本保持可双分。
通过解决联合问题实现超越
国防领域的加速创新正在“侵蚀美国的军事优势”。1俄罗斯和中国正在迅速逼近美国的军事优势。美国国防部 2020 年向国会提交的一份报告描述了中国“到 2049 年底成为‘世界一流’军队”的目标，并概述了中国人民解放军为实现该目标所采取的步骤，包括对新兴人工智能和云计算技术的投资。2对新兴技术的投资可能会带来不对称优势——仅凭数据处理速度就能在某一领域取得优势。《国家国防战略》（NDS）和《国家军事战略》（NMS）都提到了 GPC 的复苏。NDS 指出，中国将进行“军事现代化”，而俄罗斯将“利用新兴技术”实现各自的地区目标。3《国家军事战略》的摘要指出，“与中国和俄罗斯之间大国竞争的复苏是联合部队面临的最艰巨的挑战。” 4 国防战略和国家军事战略承认并回应了政策专家们的言论：美国与近邻国家之间的军事差距正在缩小。结果就是，美国面临着复杂而动态的环境。
H2通过太阳能光泽的塑料材料产生。 ...
多年来，化石燃料的消费不断增加，对环境造成了重大损害，例如全球变暖和能源的消耗[1]。因此，如今，对清洁和可持续的专业人士的发展越来越兴趣。使用绿色方法论偏爱能源脱碳的可能策略之一是使用氢，因为该能量向量可以在对可再生能源资源的开发与环境保护之间产生协同作用。氢生产的最广泛方法是非可再生化石碳氢化合物的蒸汽重整。因此，H 2生产中有48％来自天然气的改革，30％来自石油的改革，而煤炭的改革为18％[2]。最后，氢的4％是由水电解产生的。目前，氢的年生产约为0.1 GT，主要在金属的精炼和加工时在现场消耗，并且在燃料电池中的燃料少量消耗[2]。今天，与基于标准的化石燃料工艺（灰色或黑色氢）相比，其可持续性（绿色）氢生产的最重要局限性，即从可再生能源中获得的H 2。使用太阳作为能量驱动力，可以帮助
嵌入式芯片技术制造包装中的下一代系统
摘要主动和被动组件的嵌入提供了广泛的好处和潜力。通过使用基于层压板的技术概念，可以通过嵌入将组件从表面安装移到基板的堆积层，从而将第三维可用于进一步的层或组件。本文将简要讨论嵌入式芯片技术的必要过程步骤，更重要的是，它将重点介绍新的努力，以实际使用芯片嵌入概念，以实现带有嵌入式芯片的标准型工业Quad Flat Packages（嵌入式芯片QFN）。厚度为50 m m的芯片，100 m m的垫子螺距和85 m m的垫子大小粘合到铜基板上，然后使用真空层压层嵌入RCC（树脂涂层铜）层中。所得的QFN软件包仅厚160 m m，并在400 m m螺距下提供标准垫，总尺寸为84 I/OS，尺寸为10 3 10 mm 2。原型水平的所有嵌入式芯片QFN包都以250 3300 mm 2面板制造。