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Space Foundry 一览
• 定制打印头：正在开发中且尚未发布 - 使用内部合成的无颗粒墨水，合成步骤最少 - 成本小于纳米颗粒墨水的 100 倍 - 不含复杂溶剂的水基墨水 - 打印时从墨水中回收水 - 适用于多种金属 Cu、Ag、Au，并可能扩展到合金 - 保质期长
可自定义的口散胶片-UCL Discovery
这项研究的目的是利用喷墨打印的多功能性来开发柔性剂量的药物载荷胶片，这些薄膜以数据矩阵模式编码信息，并引入专门针对医疗部门的专业数据矩阵生成器软件。pharma-inks（载有药物的油墨）氢化可的松（HC）是根据其流变特性和药物含量来进行表征的。研究了不同的策略以改善HC溶解度：形成β-环糖化蛋白复合物，基于soluplus®的胶束和使用共溶性系统的策略。软件会自动调整数据矩阵大小并确定要打印的层数。HC含量，发现使用的共溶剂的比例直接影响了药物溶解度，并同时在修饰墨水的粘度和表面张力方面发挥了作用。β-环糊精复合物的形成改善了沉积在每一层中的药物数量。相反，基于胶束的油墨不适合打印。成功准备了含有灵活和低剂量的个性化HC的胶片，并且开发了针对医疗使用的代码生成器软件的开发，为个性化医学安全和可访问性提供了额外的，创新的和革命性的优势。
德克萨斯州帕萨迪纳 77507 日本触媒和阿科玛与法国电力能源服务公司签署可再生能源协议，加强其气候计划
通过创新提供来自可再生途径的更具可持续性的丙烯酸材料、更安全和高耐久性的性能，进一步降低碳足迹解决方案，并为客户提供涂料、油墨、3D 打印、粘合剂、复合材料、卫生和水处理等应用领域的市场领先解决方案。我们正与行业合作伙伴一起，加速丙烯酸价值链的脱碳。”
揭示基于缺陷设计的 MoS 2 共价网络的电子设备中的电荷传输机制
如超越摩尔定律和物联网设备。[2] 在过去的二十年里，人们投入了大量的研究精力来开发大规模生产 2DM 的新方法和策略，旨在实现质量、高通量和低成本之间的最佳平衡。[3] 溶液处理是实现高浓度和高体积 2DM 分散体（也称为“墨水”）的最有效方案；其中，液相剥离是一种有效的策略，可以将块状层状材料转化为分散在合适溶剂中的薄纳米片。[4] 这些墨水可以采用多种方法打印成薄膜，包括喷墨打印、丝网印刷和喷涂，[5] 从而促进 2DM 印刷电子的发展，其中低成本和大面积制造与器件性能同样重要。在这方面，人们对（光）电子学中二维半导体的兴趣日益浓厚，这导致了过渡金属二硫化物（TMD）的巨大成功。它们极其多样的物理化学性质确保了广泛的适用性，并通过使用分子化学方法的特殊功能化策略进一步扩展了其适用性。[6–11] 尽管如此，进展仍然受到结构缺陷的阻碍，这对
PCBL化学物质增强其专业投资组合，在印度建立其1 ST乙炔植物，与Ningx
在过去几年中，PCBL大大扩展了其专业产品组合。它已在Bleumina品牌下推出了50多个年级，用于工程塑料，墨件，油漆和涂料应用以及用于导电应用，例如导电聚合物，静电放电，电线，电缆和电池等导电应用。添加乙炔黑色将显着加强其在快速增长的导电段中提供众多等级的能力。
4D打印多键搭配的高内相乳液以组装热响应形状 - 记忆层次分层大孔支架
由于它们在生物制造，吸附，催化和能量转化应用方面具有巨大的潜力，因此人们对制造4D印刷的层次多孔结构从分子水平到宏观尺寸有很大的关注。为此，对于设计创新的构造，必须了解4D打印中智能材料的结构功能关系，而这些构建体不限于任何特定的自由度。在这里，我们报告了通过3D打印pickering型臀部的3D打印，以制造热响应性大量聚合聚合物高的内相乳液（Poly-hipes）。基于水的皮带油的油墨含有甲基纤维素/kappa-carrageenan混合物（非交叉链接）作为连续相，该相通过纤维素纳米晶体和纤维素纳米纤维的混合胶体稳定。基于皮克希的墨水显示出具有出色粘弹性界面特性的非线性和时间依赖性振动响应。在基于热融化的基于挤出的印刷过程中，Pickering-iphes的原位交联很容易地制造出多挑战型，这产生了一系列3D打印的热反应层次层次MAC ROPOLOPORFORFURES。4D打印的对象提出了高度相互连接的敞开多孔结构，该结构本质上具有热响应性。此外，这些4D结构显示出高机械强度，并具有出色的自我恢复性能。我们的结果提供了通过调节乳液配方在不同温度下开发具有形状记忆特征的热响应MAC rop的前景。
胶体Cu – ge – te纳米颗粒的相控制的合成和相变特性
（或溶剂混合物），可以进一步加工成可打印或可涂层的墨水。这些悬浮液的行为通常由Derjaguin – landau – verwey -overbeek（DLVO）理论描述，[3]暗示纳米片在悬浮液中的浓度具有上限，其上限在悬浮液变为不稳定的上限。[4]然而，高浓度悬浮液（墨水）对于形成渗透的粒子网络是必需的，[5]并满足高通量打印和涂层方法的风湿性要求（例如，高粘度）。无论其浓度如何，悬浮液在热力学上都是不稳定的，并且颗粒倾向于通过聚集来减少其表面能量。[6]为了降低沉积速率，必须最小化溶剂和2D材料之间的表面能量差，[3]将分散培养基的选择限制在溶解性包膜可能不适合子分类处理的一些溶剂上。在传统的墨水配方中，添加剂（例如formantant，粘合剂和流变学修饰符）用于解决上述问题，并将2D物质置换到可打印或可涂层的油墨中。[7-10]例如，需要大浓度的聚合物粘合剂（例如70 mg ml-1乙酸纤维素丁酸酯），以将涂抹油墨的粘度提高到适合筛网打印的水平。[11]由于典型的添加剂会对电子特性产生不利影响（例如，
二维材料的温度打印和涂层
（或溶剂混合物），可进一步加工成可印刷或可涂覆的油墨。这些悬浮液的行为通常用 Derjaguin-Landau-Verwey-Overbeek (DLVO) 理论描述，[3] 这意味着悬浮液中纳米片的浓度有一个上限，超过该上限悬浮液就会变得不稳定。[4] 尽管如此，高浓度悬浮液（油墨）对于形成渗透粒子网络是必要的，[5] 并且满足高通量印刷和涂层方法的流变学要求（例如高粘度）。无论浓度如何，悬浮液在热力学上都是不稳定的，并且粒子倾向于通过聚集来降低其表面能。[6] 为了降低沉降速度，必须最小化溶剂和 2D 材料之间的表面能差异，[3] 这使得分散介质的选择限制为少数溶剂，而这些溶剂的溶解度范围可能不适合后续加工。在传统的油墨配方中，为了解决上述问题，将二维材料悬浮液加工成可印刷或可涂覆的油墨，需要使用表面活性剂、粘合剂和流变改性剂等添加剂。[7–10] 例如，需要高浓度的聚合物粘合剂（如70 mg mL-1乙酸丁酸纤维素）来将石墨烯油墨的粘度提高到适合丝网印刷的水平。[11] 由于典型的添加剂会对电子性能产生不利影响（例如，
聚合物材料添加剂的最新进展...... - DR-NTU
目录 1. 简介 ................................................................................................................ 3 2. 聚合物的 AM 技术 .............................................................................................. 5 2.1. 槽式光聚合 .............................................................................................. 5 2.2. 材料喷射 ............................................................................................................ 8 2.3. 粉末床熔融 ................................................................................................ 10 2.4. 材料挤出 ...................................................................................................... 12 2.5. 粘合剂喷射 ...................................................................................................... 14 2.6. 片材层压 ...................................................................................................... 15 2.7. 总结 ............................................................................................................. 15 3. 感光树脂 ............................................................................................................. 18 3.1. 材料要求 ............................................................................................................. 20 3.2. 3.2. 纯光敏树脂 ................................................................................................ 24 3.2.1. 生物相容性聚合物 .............................................................................. 24 3.2.2. 形状记忆聚合物 .............................................................................. 29 3.2.3. 数字多材料 ...................................................................................... 32 3.3. 光敏复合树脂 ...................................................................................... 35 3.3.1. 生物活性填料 ...................................................................................... 37 3.3.2. 其他功能填料 ...................................................................................... 38 3.3.3. 光聚合陶瓷悬浮液 ............................................................................. 40 4. 热塑性粉末 ............................................................................................. 44 4.1. 材料要求 ............................................................................................. 45 4.2.纯聚合物粉末 ................................................................................................ 52 4.2.1. 无定形聚合物 ................................................................................ 56 4.2.2. 半结晶聚合物 ................................................................................ 58 4.2.3. 聚合物共混物 ................................................................................ 69 4.3. 聚合物复合粉末 ................................................................................ 71 4.3.1. 微填料 .................................................................... 75 4.3.2. 纳米填料.............................................................................................. 77 5. 热塑性长丝 .............................................................................................. 85 5.1. 材料要求 .............................................................................................. 85 5.2. 纯聚合物长丝 ...................................................................................... 89 5.3. 聚合物复合长丝 ...................................................................................... 94 5.3.1. 颗粒填料 ...................................................................................... 94 5.3.2. 纤维填料 ...................................................................................... 96 6. 粘性聚合物墨水 ............................................................................................. 101 6.1. 材料要求 ............................................................................................. 101 6.2. 水凝胶 ................................................................................................ 102 6.3.其他文献 ................................................................................................................ 106 7. 结论和未来展望 .............................................................................................. 108 致谢................................................................................................................... 114 参考文献................................................................................................................... 114 作者简介.................................................................................................................... 134................................................................... 102 6.3. 其他墨水 ...................................................................................................... 106 7. 结论和未来展望 .............................................................................................. 108 致谢 ...................................................................................................................... 114 参考文献 ...................................................................................................................... 114 作者简介 ...................................................................................................................... 134................................................................... 102 6.3. 其他墨水 ...................................................................................................... 106 7. 结论和未来展望 .............................................................................................. 108 致谢 ...................................................................................................................... 114 参考文献 ...................................................................................................................... 114 作者简介 ...................................................................................................................... 134