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10 -K-投资者关系:: Intel Corporation（INTC）
此表格10-K包括基于行业分析师，市场研究公司和其他独立资源的报告和其他出版物的其他统计信息和估计，以及管理层自身的诚信估计和分析。英特尔认为这些第三方报告是值得信赖的，但尚未独立验证潜在的数据源，方法论或假设。所引用的报告和其他出版物通常可向公众使用，并且不受英特尔的委托。基于估计，预测，预测，市场研究或类似方法的信息固有地受到不确定性的约束，实际事件或环境可能与此信息中反映的事件和情况有重大不同。
引领人工智能：英特尔独有的整体方法
前瞻性陈述 本文件中提及未来计划或预期的陈述均为前瞻性陈述。提及或基于估计、预测、推测、不确定事件或假设的陈述，包括与未来产品和技术以及此类产品和技术的可用性和优势、市场机会以及我们业务或相关市场的预期趋势有关的陈述，也属于前瞻性陈述。这些陈述基于当前预期，涉及许多风险和不确定性，可能导致实际结果与此类陈述中明示或暗示的结果大不相同。有关可能导致实际结果大不相同的因素的更多信息，请参阅我们最新的收益报告和我们在 www.intc.com 上提交给 SEC 的文件。英特尔不承担更新本文件中任何陈述的责任，并明确表示不承担任何责任，除非法律要求披露。
使用 Intel AMX/TMUL 进行 AI 加速
图片来源：https://www.intel.com/content/www/us/en/products/docs/accelerator-engines/advanced-matrix-extensions/overview.html
质量与可靠性第 6 卷：英特尔先进封装...
先进封装技术在提供高质量、可靠的半导体方面发挥着关键作用。先进封装是指在单个封装内组装和互连多个半导体芯片的技术。英特尔在先进封装方面的创新允许创建具有增强性能、功能和效率的复杂集成电路。由于百亿亿次计算和人工智能 (AI) 领域的新兴应用，先进封装有助于满足客户对更大、更密集处理器的需求。这些应用需要能够快速处理大量数据的高性能、低功耗芯片。最近的创新使英特尔能够通过异构封装架构实现高计算密度（高带宽和低延迟）的系统，这些架构可以集成具有不同功能的多个芯片（模块化芯片）。借助先进封装技术，英特尔开发了新的架构和更高密度的处理器，从而以合理的成本实现高性能系统。英特尔的先进封装技术延续并推动了摩尔定律，该公司的目标是到 2030 年在一个封装中实现一万亿个晶体管。英特尔在先进封装领域处于行业领先地位，并且已经这样做了几十年。我们的创新技术允许封装中的多个芯片并排连接或以 3D 方式堆叠在一起（Foveros）和嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB)，从而促进不同芯片之间的高速通信。本文回顾了英特尔的最新创新，包括我们如何使用先进的封装技术来确保高质量和可靠性。它解释了英特尔独特的封装质量和可靠性验证流程，该流程旨在确保复杂的英特尔产品满足或超出客户的期望。
英特尔创新 2023 主题演讲幻灯片
本演示文稿包含前瞻性陈述，包括有关英特尔的业务计划和战略、流程和产品路线图、当前和未来的技术以及预期由此带来的收益。此类陈述涉及许多风险和不确定因素，可能导致我们的实际结果与明示或暗示的结果大不相同，包括：对我们产品的需求的变化；产品组合的变化；我们制造业务的复杂性和固定成本性质；我们行业的激烈竞争和快速的技术变化；在研发和我们的业务、产品、技术和制造能力方面的大量前期投资；新产品开发和制造相关风险的脆弱性，包括产品缺陷或勘误表，特别是在我们开发下一代产品和实施下一代工艺技术时；与高度复杂的全球供应链相关的风险，包括中断、延迟、贸易紧张或短缺；销售相关风险，包括客户集中度和使用分销商和其他第三方；我们产品中的潜在安全漏洞；网络安全和隐私风险；投资和交易风险；知识产权风险以及与诉讼和监管程序相关的风险；许多司法管辖区不断变化的监管和法律要求；地缘政治和国际贸易条件；我们的债务义务；大规模全球运营的风险；宏观经济条件；COVID 19 或类似疫情的影响；以及我们 2023 年 7 月 27 日发布的收益报告、我们最近的 10-K 表年度报告和我们向美国证券交易委员会提交的其他文件中所述的其他风险和不确定性。本演示文稿中的所有信息均反映了截至本新闻稿发布之日的英特尔管理层观点，除非另有说明。英特尔不承担更新此类声明的责任，并明确表示不承担任何更新此类声明的责任，无论是由于新信息、新发展还是其他原因，除非法律可能要求披露。产品、服务和技术性能因使用、配置和其他因素而异。对研究结果的引用，包括与产品、服务或技术性能的比较，都是估计值，并不意味着可用性。所描述的产品和服务可能包含缺陷或错误，这可能会导致与已发布的规格有偏差。
英特尔酷睿双核处理器中的温度测量
现代 CPU 的核心频率和功率不断增加，正迅速达到这样一个临界点：CPU 频率和性能受到冷却技术所能提取的热量的限制。在移动环境中，随着外形尺寸变得越来越薄、越来越轻，这个问题变得越来越明显。移动平台通常会牺牲 CPU 性能来降低功耗和管理热量。通过降低皮肤温度和减少风扇噪音，这可以实现高性能计算，同时改善人体工程学。大多数可用的高性能 CPU 在芯片上提供热传感器，以进行热管理，通常采用模拟热二极管的形式。操作系统算法和平台嵌入式控制器读取温度并控制处理器功率。改进的热传感器直接转化为更好的系统性能、可靠性和人体工程学。在本文中，我们将介绍新的 Intel ® Core TM Duo 处理器温度传感功能，并介绍性能优势测量和结果。
2021-22 - 英特尔企业责任报告生成器
除非另有说明，本报告全面总结了我们的企业责任方法以及 2021 日历年和财年的业绩。本报告根据全球报告倡议 (GRI) 标准：综合选项编制。我们的 GRI 内容索引在我们的报告生成器网站上提供。我们还使用其他公认的框架来指导本报告的内容，包括联合国 (UN) 全球契约、联合国可持续发展目标、气候相关财务披露工作组 (TCFD) 和价值报告基金会。1 2021 年，我们继续推进我们的综合报告战略，将环境、社会和治理信息纳入我们的 2021 年 10-K 表年度报告和 2022 年代理声明中，这些声明可在我们的投资者关系网站上查阅。如需了解英特尔企业责任方法、支持文档和数据、过往报告的更多信息，以及如何根据您选择的部分定制报告，请访问我们的企业责任和报告生成器网站。
2025 年英特尔互联护理计划功能
长老会遵守民权法，不会因受保护的身份而歧视任何人，包括但不限于种族、肤色、国籍、年龄、残疾、性取向或性别表达。如果您需要语言帮助，可以免费获得服务。请致电 (505) 923-5420、1-855-592-7737（TTY：711）。
英特尔 2024 年第三季度财报电话会议记录
英特尔首席执行官和首席财务官在公司发布 2024 年第三季度收益后发表评论。以下是英特尔于 2024 年 10 月 31 日太平洋时间下午 2 点举行的 2024 年第三季度收益电话会议上提供的准备好的评论。这些评论包括前瞻性陈述，这些陈述基于公司在电话会议时所见的环境，因此受各种风险和不确定性的影响。它们还包含对公司认为为投资者提供有用信息的非 GAAP 财务指标的引用。请参阅公司 2024 年第三季度的收益报告、最新的 10-K 表年度报告和向 SEC 提交的其他文件，以获取有关可能导致实际结果与公司预期存在重大差异的风险因素的更多信息以及有关非 GAAP 财务指标的其他信息，包括与相应 GAAP 财务指标的适当对账。 2024 年 10 月 31 日——英特尔首席执行官帕特·基辛格 (简历)：我们第三季度的收入超过了预期的中点，我们在成本削减计划方面取得了重大进展。尽管如此，我们在第二季度电话会议上提到的费用对第三季度的盈利能力产生了负面影响。这反映了我们为降低成本、提高效率和增强市场竞争力而采取的积极行动。戴夫将在不久后详细介绍这些费用。在运营方面，第三季度的业绩超出了我们的预期，因为我们在英特尔代工厂和英特尔产品方面取得了关键的里程碑。业务的基本趋势正在以有节制的速度改善，我们对第四季度的展望略高于目前的预期。总体而言，我们加强了对整个业务的效率和执行力的关注，产生了积极的影响。我们还有更多的事情要做，我们正在紧急采取行动，实现我们的优先事项。我们需要为每一寸土地而战，并且比以往任何时候都更好地执行，我们的团队正在拥抱这种心态，因为我们正在打造一个更精简、更盈利的英特尔。现在，让我提供更多细节，首先介绍一下我们三个月前宣布的成本削减计划的最新情况。首先，我们在第三季度完成了绝大部分裁员行动，并且有望在年底前裁员 15% 以上。这些变化虽然艰难，但必不可少，可以降低复杂性，使我们成为一家更精简、更快速、更敏捷的公司。其次，与年初的计划相比，我们的资本支出减少了 20% 以上。现在，我们凭借“领先一步”战略，可以快速响应市场需求。随着我们向 EUV 的过渡现已完成，英特尔 18A 即将推出，我们在英特尔 14A 及以后的节点开发节奏更加正常。此外，我们的团队正疯狂地专注于提高晶圆厂的生产力，使我们能够以更少的投入生产出更多的产品，随着时间的推移。第三，我们已开始简化和精简产品组合的部分内容，以提高效率并创造价值。我们正在通过缩小对更少产品的关注来重新确立产品组合的领导地位
IdeaCentre AIO 3 24IAP7-概述-Lenovo
[1]“绿色认证”部分中列出的项目不仅可以指认证，还指注册或自我声明。有关ESG和监管合规文件，请访问https://compliance.lenovo.com。[2] EPEAT™注册和EnergyStar®认证是可选的，仅在带有预加载OS的型号上可用。有关更多信息，请访问epeat.net和energystar.gov。