(AFMC)本出版物是对 AFI 36-2650《维护培训》和 DAFPD 36-26《总兵力发展与管理》的补充。它为空军维护训练程序提供了进一步指导,并为开发飞机、弹药和导弹维护训练提供了框架。本补充适用于 AFMC 内执行飞机维护的所有组织,包括提供基地级维护产品或服务的组织,以及航空航天维护和再生集团的工业运营。它也适用于在 AFMC 设施上工作的合同现场团队,除非合同官员已经验证并批准了等效系统。本补充不适用于空军国民警卫队 (ANG) 和空军预备役司令部 (AFRC) 及其部队。本指示不适用于美国太空军。本补充可进一步补充至综合体或联队级别以下。所有补充和附录均应提交给 HQ AFMC/A4PT 进行协调和批准。使用空军部 (DAF) 表格 847《出版物变更建议》将建议的变更和对本出版物的疑问提交给主要责任办公室 (OPR),并将 DAF 表格 847 从现场通过适当的职能指挥链传送到 HQ AFMC/A4PT。向 HQ AFMC/A4PT 提交对本补充材料的书面澄清请求。本出版物中放弃联队/部队级别要求的权限在合规声明后以层级编号(“T-0、T-1、T-2、T-3”)标识。有关与层级编号相关的权限的描述,请参阅空军部手册 (DAFMAN) 90-161《发布流程和程序》。通过相应的职能指挥链提交豁免请求
OS-1 组蛋白 H1.4 乳酸化激活 MZF1 促进肝细胞癌进展 安娜·阚 1,黄叶星 1,赖志成 1,何敏科 1,石明 1 1 中山大学肿瘤防治中心,广州,中国 电子邮件:annakan@sysucc.org.cn 背景与目的:细胞内乳酸诱导的核心组蛋白赖氨酸乳酸化(Kla)驱动致癌过程。在本研究中,我们探讨 Kla 对组蛋白 H1.4 的调控以及其对致癌基因 MZF1 和肝细胞癌进展的调控。 方法:进行 ChIP-seq、ATAC-seq、RNA-seq 和 snRNA-seq 的交叉分析,以在肝癌细胞系和患者样本中寻找 Kla 靶基因。分选出 MZF1 并用 ChIP PCR 进行验证。然后构建了体外和体内实验来验证Kla和MZF1对HCC行为的作用。采用DNA pull down分析结合质谱技术来寻找MZF1的上游调节剂。识别了组蛋白H1.4,并通过ChIP PCR识别其与MZF1启动子区的直接结合。利用RNA-seq和scRNA-seq数据来搜索MZF1的下游通路。结果:对有肺转移(M1)或无肺转移(M0)的HCC患者的肿瘤活检样本进行单核RNA测序。鉴定出14个HCC细胞簇(图1A)。调节葡萄糖稳态、碳水化合物稳态、调节糖酵解过程和正向调节Wnt信号通路的通路在M1组特异性簇中富集(图1B)。因此,检查了糖酵解产物乳酸和乳酸刺激的Kla的影响。细胞功能实验显示乳酸可以增强细胞迁移(图1C)和侵袭(图1D),而乳酸抑制剂则抑制细胞功能(图1E、1F)。构建体内模型,结果与体外实验一致(图1G-1L)。随后进行多组学分析,揭示乳酸刺激的Kla的下游调控,唯一重叠的靶点为MZF1(图1M、1N)。WB结果显示在HCC细胞系(图1O、1P)和体内模型(图2B、2C)中,MZF1在乳酸和葡萄糖处理后增加,在OXA和DCA处理后降低。CUT和Tag qPCR验证了Kla在MZF1启动子区的结合(图2A)。质谱结果显示组蛋白H1.4是MZF1 DNA的直接结合蛋白(图2D)。 CUT和Tag qPCR对突变的H1.4残基进行检测,证实了其与MZF1启动子区的结合,其中K90残基的突变最为显著(图2E)。富集分析表明,在136个差异基因中,Wnt信号富集(图2F,2G)。乳酸和/或FX-11处理的HCC细胞的WB结果(图2H,2I)也证实了这一点。结论:我们发现了乳酸刺激Kla对HCC转移的潜在机制。组蛋白H1.4乳酸化直接结合在MZF1启动子区可能有助于其活化,促进HCC细胞的增殖和转移(图2J)。图:
然而,超低成本太阳能可以为澳大利亚人带来更便宜的电力,并为邻国提供出口机会,并支持工业和交通等难以减排的行业的脱碳。超低成本太阳能有可能提供我们所需的廉价一次能源,通过工业过程电气化、绿色氢气和合成燃料的生产来取代化石燃料,并最终为直接空气捕获提供动力,以消除大气中过量的二氧化碳并抵消这些行业的任何剩余排放。通过大幅降低制造过程的可再生电力成本并使绿色氢气的生产成本低于每公斤 2 澳元,澳大利亚可以成为可再生能源超级大国。
但是,超低成本的太阳能可能会为澳大利亚人提供便宜的电力,并向邻国提供出口机会,并支持难以蓄积的部门(例如行业和运输)的脱碳。超低成本太阳能有潜力通过工业工艺的电气化,绿色氢和合成燃料的产生以及最终为直接空气捕获驱动以去除大气中的多余碳二氧化碳并在这些行业中取消任何剩余的排放,从而提供了我们所需的廉价主要能量,以使化石燃料取代化石燃料。通过显着降低可再生电力成本来制造工艺,并使绿色氢的生产低于每公斤2美元,澳大利亚可能会成为可再生能源超级大国。
海报摘要演示 - 临床科学P01-01 atezolizumab与贝伐单抗联合使用,患有无法切除的肝细胞癌的患者以前未接受全身疗法治疗:安全性来自IIIB IIB IIB IIB IIB IIBIAL AMETHISTA试验的临时分析结果。
4.1.2.22.2.(已更改)IT 和/或通信项目将首先与 72 ABW/SCXP 协调。SCXP 将协助将项目加载到已批准的需求跟踪系统中,以便在必要时进行审查。一旦确定了 IT 和/或通信要求,项目讨论将开始。在规划阶段,IT 投资组织将向 IT 投资组合经理提供 IT 投资信息以供注册审查。IT 投资组织将任命主要和替代项目经理来管理 IT 投资,并通过本地投资组合管理 (PfM) 流程提供所需信息。AF IT 投资在信息技术投资组合套件 (ITIPS) 中注册和报告。该组织将任命主要和替代项目经理通过本地 PfM 流程来管理 IT 投资。投资注册后,所有者将获得合规领域的指导,例如《国防授权法案》(NDAA) 和《克林格-科恩法案》(CCA) 批准。通过社区网站联系 AFSC Tinker IT 投资组合管理团队:https://usaf.dps.mil/teams/22386/pfm/afsc- tinker/SitePages/AFSC%20Tinker%20IT%20PfM%20Community%20Site.aspx。使用 PfM 团队电子邮件地址联系第一个可用的团队成员。其他 AF IT 投资 PfM 和 ITIPS 信息和链接位于 PFM 网站上。NDAA 国防业务系统 (DBS) 组织执行计划 (OEP) 认证流程可能需要长达一年的时间才能获得最终批准。
摘要 在高温和大电流条件下测试了晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 组件。在焊料/凸块下金属化 (UBM) 界面处观察到电迁移损坏以及加速扩散和金属间化合物生长。最终电气故障通常是由于 UBM 附近的再分布线 (RDL) 中产生空隙而发生的。温度升高、电流密度增加和 RDL 走线宽度减小会导致故障率增加。Ni UBM 焊盘和 Cu 柱结构的性能均优于 Cu UBM 焊盘。根据实验数据和其他已发表数据开发了基于 Black 方程的故障模型。然后使用该模型根据代表性现场使用条件制定加速测试和鉴定测试的推荐指南。关键词:WLCSP、电迁移。引言由于 WLCSP 外形小巧,已成为便携式产品应用中使用的 RF 降压转换器、相机闪光灯驱动器、背光驱动器和模拟开关等设备的流行封装。这些器件需要通过 BGA 焊点传输高达 2A 或更高的电流。由于电迁移导致的现场故障是限制给定器件最大额定电流的一个潜在因素。倒装芯片和 WLCSP 焊点中的电迁移故障是由于高电流密度驱动的扩散和金属间化合物反应在高温下加速而发生的 [1-34]。这些影响会产生空洞,这些空洞会随着时间的推移而打开和增长。随着空洞尺寸的增加,通过焊点的电阻会增加,最终出现开路。在大多数电迁移研究中,使用电流密度和温度的测试矩阵来比较设计或材料变量。测试通常会持续到给定支路中至少一半的单元发生故障,以便数据可以拟合对数正态分布或威布尔分布。一个典型目标是确定故障预测模型的常数,例如 Black 方程 [27]。