专为大批量应用而设计的数字差压传感器系列。传感器可测量空气和非腐蚀性气体的压力,精度极高,无偏移漂移。传感器的压力范围高达 ±500 Pa(±2 英寸 H 2 O / ±5 毫巴),即使在测量范围的底端也能提供出色的精度。2 C 接口,可轻松直接连接到微处理器。这些传感器的出色性能基于奥松的专利传感器技术。差压由采用流通技术的热传感器元件测量。久经考验的技术非常适合高质量的大规模生产,是要求严格且对成本敏感的 OEM 应用的理想选择。
氧化锌薄膜在室温下通过电子束蒸发在玻璃基板上生长,然后在不同温度下在250至550 c的不同温度下退火压力600 mbar退火。薄膜的电气,光学和结构特性,例如电阻率,光透射率,带隙和晶粒尺寸,这是退火温度的函数。X射线衍射表明,最大强度峰对应于(002)在各种温度下退火的ZnoFILM的主要方向。最大宽度的全宽度,在退火处理后减少,这证明了晶体质量的改善。扫描电子显微镜图像表明,通过增加退火温度,晶粒尺寸变得更大,并且该结果与X射线衍射分析一致。由Elsevier Ltd.
我们首次提出了原子中单个单一的自我组装,在簇中(2-6个原子)及其同时的室温稳定稳定锚定在graplene烯中的单个替代si popant上[1]。由于只有少数原子组成的单个原子和原子簇具有不同的物理和化学特性[2,3],因此这些原子结构在固体载体上具有很高的关注,目前吸引了从催化到纳米乳糖的区域中潜在应用的高度关注[4,5]。途径的受控制造和稳定位置仍然很少。在这里,使用定制的制剂室(基本压力〜10 -9 MBAR)将凹入蒸发到悬浮的单层石墨烯(本质上包括一小部分替代的Si杂原子)中,直接耦合到原子分辨率扫描扫描传输透射电子显微镜(STEM)[6]。
[1]免责声明:此数据表中发布的所有数据仅用于参考目的,不足以设计或认证零件。对这些结果没有保证或保证。[2]界限是基于每个人群的一个标准偏差,每个人的每个方向都有十个样本。测试样品为6.35毫米直径的圆形条,从优惠券加工了75×13×75 mm(x,y,z)。方向XY数据是X和Y水平构建方向的平均值。[3]所有TI-6AL-4V批次的真空热处理应根据AMS 2801进行,在800±10°C的温度下真空(1.3x10-3至1.3x10-5 Mbar)下进行。在温度下保持2小时±30分钟,然后在惰性氩气气氛下冷却,以相当于空气冷却或更快的速度
标签 203 压力高度 - 1,000 至 +53,000 英尺 标签 204/220 气压校正高度 - 1,000 至 +53,000 英尺 标签 212 垂直速度 0 至 20,000 英尺/分钟。标签 353 指示空速 IAS 0/40* 至 450 节 标签 206 计算空速 CAS 0/40* 至 450 节 标签 210 真空速 TAS 0/100* 至 599 节 标签 207 最大。允许空速 VMO 150 至 450 节 标签 205 MACH 编号 0/0.200* 至 0.999 MACH 标签 211 总气温 -60 至 +99 °C 标签 213 静态气温 SAT -99 至 +60 °C 标签 235/237 气压设置 QNH 20.67 至 31.00 inHg 标签 234/236 700 至 1,050 mbar
FS860S 专为需要在短时间内清除大量气体的应用而设计。主要应用包括电机外壳以及大型控制柜。2 英寸技术允许在 Ex p 外壳内低压水平下实现每秒 33 升(~ 120 m³/h)的清除速率。FS860S 还可选择设计为高达 27 mbar 的压力范围,从而使清除速率超过 120m³/h。它是第一款紧凑型电子清除系统,仅使用一个集成输出即可实现如此高的清除量。因此,FS860S 代表了过时的气动清除系统的现代紧凑型替代方案。比例工作阀技术的集成(源自 FS850S)使 2 英寸系统在清洗速率级别中独树一帜:
摘要 — 运输应用中使用的现代电机需要在功率(和扭矩)密度方面提供高性能。同时,由于这些应用对安全至关重要,因此需要相当高的可靠性和/或容错能力。在所有可能影响电机可靠性的因素中,局部放电的发生是最关键的因素之一,尤其是对于低压、随机绕线的电机。本文对航空航天应用的电机中的局部放电进行了广泛的实验研究。在代表性航空航天环境中使用正弦和快速上升脉冲进行测量,模拟商用飞机任务期间及之后遇到的典型环境条件(即低至 30 mbar)。作为调查的主要结果,证明用于启动主飞行控制面的电机具有更高的局部放电发生风险。因此,它们的绝缘系统需要非常仔细的设计。
SDP800 传感器系列是 Sensirion 专为大批量应用而设计的数字差压传感器系列。这些传感器可以测量空气和非腐蚀性气体的压力,精度极高,无偏移漂移。这些传感器的压力范围高达 ±500 Pa(±2 英寸 H 2 O / ±5 毫巴),即使在测量范围的底端也能提供出色的精度。SDP800 具有数字 2 线接口,可轻松直接连接到微处理器。这些传感器的出色性能基于 Sensirion 的专利 CMOSens® 传感器技术,该技术将传感器元件、信号处理和数字校准结合在一块小型 CMOS 芯片上。差压由采用流通技术的热传感器元件测量。久经考验的 CMOS 技术非常适合高质量批量生产,是要求严格且成本敏感的 OEM 应用的理想选择。Sensirion CMOSens ® 技术的优势
摘要:我们研究了GA与Cu(001)表面和环境诱导的表面转移的初始阶段,以尝试阐明最近提出的Cu-Ga催化剂的表面化学,该催化剂最近提出了将CO 2氢化为甲醇的CO-GA催化剂。结果表明,GA在真空中沉积时很容易与Cu进行混合。然而,即使是气体环境中的氧气痕迹也会导致GA氧化,并形成二维(“单层”)GA氧化物岛,均匀地覆盖了Cu表面。在高度压力和温度下(0.2 MBAR,700 K),表面形态和GA的氧化状态保留在H 2中以及CO 2 + H 2反应混合物中。结果表明,在反应条件下,GA掺杂的Cu表面暴露了包括GAO X /CU界面位点在内的各种结构,必须考虑阐明反应机制。
运输应用需要在功率(和扭矩)密度方面提供高性能。同时,由于这些应用对安全至关重要,因此需要相当高的可靠性和/或容错能力。在所有可能影响电机可靠性的因素中,局部放电开始是最关键的因素之一,特别是对于低压、随机缠绕的机器。本文对航空航天应用的电机中的局部放电进行了广泛的实验研究。在代表性航空航天环境中使用正弦和快速上升脉冲进行测量,模拟整个商用飞机任务期间及之后遇到的典型环境条件(即低至 30 毫巴)。作为调查的主要结果,证明用于启动主飞行控制面的电机具有更高的局部放电开始风险。因此,它们的绝缘系统需要极其仔细的设计。